一种LT与LN来料裸片涂布工艺的制作方法

本发明涉及半导体涂胶工艺领域，尤其涉及一种lt与ln来料裸片涂布工艺。

背景技术：

1、黄光制程中的涂胶方式大致有旋涂和喷涂两大类，（一般采用的基板为硅基和玻璃），其中旋涂涂胶原理是依靠离心力将胶从中心往外围涂，使整个片都涂满，故圆片可达到整面良好的胶厚均匀性。而在实际产品研发时，客户对最终产品的材质做了要求，如lt&ln(碳酸锂&铌酸锂），通过这种各种测量数据对比，这两种材质的固含量与硅基的不一样，在其表面的光洁度和水滴角、粗糙度差异很大，在涂布过程中会产生边缘地带有涂不满的现象，如图1所示，其表面局部出现未均匀涂满胶之处，会影响到产品的质量和良率。

技术实现思路

1、为解决上述技术问题，本发明设计了一种lt与ln来料裸片涂布工艺。在涂胶前增加表面预处理优化涂胶效果解决表面涂布异常问题，改善其表面的性质，提高表面的洁净度，优化改善了lt与ln来料裸片表面涂不满的现象。

2、本发明采用如下技术方案：

3、一种lt与ln来料裸片涂布工艺，其工艺步骤为：

4、s1、将lt与ln来料裸片放入去胶机内浸泡槽卡槽内用nmp（n-甲基吡咯烷酮）进行一段时间的浸泡；

5、s2、浸泡结束后，将lt与ln来料裸片输送至剥离腔，在剥离腔中用nmp对lt与ln来料裸片的表面进行剥离，去除表面残留物；

6、s3、将完成步骤s2的lt与ln来料裸片传送至清洗腔，在清洗腔中用ipa（异丙醇）与n2通过喷嘴进行冲洗和喷吹，冲洗完成后继续使用diw（纯水）通过喷嘴进行冲洗，将表面的nmp残液去除干净；

7、s4、将完成步骤s3的lt与ln来料裸片甩干，并通过旋涂工艺对lt与ln来料裸片进行旋涂，完成整个lt与ln来料裸片涂布工艺。

8、作为优选，步骤s1中，lt与ln来料裸片放入去胶机内用nmp进行浸泡的时间为3min，浸泡的温度为80℃。

9、作为优选，步骤s1中，浸泡同时卡槽在浸泡槽内上下摆动增加基片与液体接触率。

10、作为优选，步骤s2中，剥离腔中剥离过程是通过机械手臂夹持住lt与ln来料裸片并以固定速度旋转，同时高压喷头来回摆动用nmp对其表面进行高压冲洗剥离120s。

11、作为优选，所述高压喷头液体压力控制在0.3-0.4mpa。

12、作为优选，步骤s3中，ipa与n2进行冲洗和喷吹的条件分别为：ipa冲洗压力0.05-0.1mpa，n2喷吹压力0.2-0.3mpa，冲洗时间为90s。

13、作为优选，步骤s3中，diw进行冲洗的冲洗条件为：diw冲洗压力0.3-0.3mpa，冲洗时间为90s。

14、作为优选，步骤s4中，lt与ln来料裸片的甩干过程为通过机械手臂夹持住lt与ln来料裸片以3000转转速甩干90s。

15、本发明的有益效果是：本发明工艺通过nmp浸泡产生化学反应，改变lt&ln表面的性质，提高片子洁净度，减小水滴角，提升旋涂涂胶时对胶的附着力，再通过剥离清洗，使其表面保持干净、干燥，既能解决lt与ln来料裸片旋涂涂胶时涂不满的现象，又能充分提高产品质量和良率。

技术特征：

1.一种lt与ln来料裸片涂布工艺，其特征是，其工艺步骤为：

2.根据权利要求1所述的一种lt与ln来料裸片涂布工艺，其特征是，步骤s1中，lt与ln来料裸片放入去胶机内用nmp进行浸泡的时间为3min，浸泡的温度为80℃。

3.根据权利要求1所述的一种lt与ln来料裸片涂布工艺，其特征是，步骤s1中，浸泡同时卡槽在浸泡槽内上下摆动增加基片与液体接触率。

4.根据权利要求1所述的一种lt与ln来料裸片涂布工艺，其特征是，步骤s2中，剥离腔中剥离过程是通过机械手臂夹持住lt与ln来料裸片并以固定速度旋转，同时高压喷头来回摆动用nmp对其表面进行高压冲洗剥离120s。

5.根据权利要求4所述的一种lt与ln来料裸片涂布工艺，其特征是，所述高压喷头液体压力控制在0.3-0.4mpa。

6.根据权利要求1所述的一种lt与ln来料裸片涂布工艺，其特征是，步骤s3中，ipa与n2进行冲洗和喷吹的条件分别为：ipa冲洗压力0.05-0.1mpa，n2喷吹压力0.2-0.3mpa，冲洗时间为90s。

7.根据权利要求1所述的一种lt与ln来料裸片涂布工艺，其特征是，步骤s3中，diw进行冲洗的冲洗条件为：diw冲洗压力0.3-0.3mpa，冲洗时间为90s。

8.根据权利要求1所述的一种lt与ln来料裸片涂布工艺，其特征是，步骤s4中，lt与ln来料裸片的甩干过程为通过机械手臂夹持住lt与ln来料裸片以3000转转速甩干90s。

技术总结
本发明公开了一种LT与LN来料裸片涂布工艺。本发明工艺通过NMP浸泡产生化学反应，改变LT&LN表面的性质，提高片子洁净度，减小水滴角，提升旋涂涂胶时对胶的附着力，再通过剥离清洗，使其表面保持干净、干燥，既能解决LT与LN来料裸片旋涂涂胶时涂不满的现象，又能充分提高产品质量和良率。

技术研发人员：杨巨椽,王天荣,陈银培
受保护的技术使用者：杭州美迪凯光电科技股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/3/4