技术特征：
技术总结
本发明涉及一种MEMS器件及其制备方法、电子装置。所述方法包括步骤S1：提供底部晶圆，在所述底部晶圆的正面形成有空腔；步骤S2：在所述空腔的表面形成保护层，以覆盖所述空腔；步骤S3：提供顶部晶圆并和所述底部晶圆相接合；步骤S4：反转所述步骤S3中接合后的元件，并在所述底部晶圆的背面形成凹槽，露出所述空腔的底部。本发明的优点在于：1、有效保护正面空腔(Cavity)，避免受到损坏。2、提高了产品的良率(Yield)。
技术研发人员：王伟;郑超
受保护的技术使用者：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司;中芯国际集成电路制造（北京）有限公司
技术研发日：2016.04.18
技术公布日：2017.10.31