技术特征：
技术总结
本发明公开了一种圆片级封装结构以及制造方法，涉及微电子机械系统与圆片级封装技术领域；包括第一圆片和第二圆片，第一圆片和第二圆片通过键合区键合，第一圆片上设有空腔；第一圆片上设有与每个空腔都相连通的若干个排气通孔，排气通孔端部设有自封闭结构，自封闭结构不堵塞排气通孔；方法简单，空腔上设置排气通孔，利用排气通孔将空腔内的气体分子迅速排出，使空腔内的真空达到或接近键合设备腔室的真空，键合完毕后能将排气通孔封闭形成真空的空腔。
技术研发人员：胡小东;杨志;胥超;张丹青
受保护的技术使用者：中国电子科技集团公司第十三研究所
技术研发日：2017.05.24
技术公布日：2017.10.13