1.一种具有台阶状结构和低真空腔体的微热板，其特征在于包括：
第一基片，具有第一表面和与第一表面相背对的第二表面，所述第一表面上依次设置有第一隔热层、绝缘层、台阶状结构层、加热层和钝化层，所述加热层与电极电连接；
第二基片，具有第三表面，所述第三表面上设置有第二隔热层；
并且，至少是所述第一基片的第二表面与所述第二基片的第三表面密封结合而使所述第一基片与第二基片之间形成至少一真空腔体，所述真空腔体的壁上覆盖有绝热物质。
2.根据权利要求1所述的微热板，其特征在于：所述真空腔体的局部壁体由所述第一隔热层和第二隔热层构成。
3.根据权利要求1所述的微热板，其特征在于：所述真空腔体的真空度为10-3Pa～100Pa。
4.根据权利要求1所述的微热板，其特征在于：所述真空腔体的深度为10μm～300μm。
5.根据权利要求1所述的微热板，其特征在于：第一基片或第二基片为硅衬底；和/或，所述第一隔热层或第二隔热层为多孔硅隔热层。
6.根据权利要求5所述的微热板，其特征在于：所述多孔硅隔热层的厚度为5μm～200μm。
7.根据权利要求5或6所述的微热板，其特征在于：所述多孔硅隔热层的厚度为10μm～100μm。
8.根据权利要求5或6所述的微热板，其特征在于：所述多孔硅隔热层的孔隙率为50％～90％。
9.根据权利要求1所述的微热板，其特征在于：所述电极穿过形成于所述钝化层上的开口并与所述加热层电性接触。
10.根据权利要求1所述的微热板，其特征在于：所述台阶状结构层的台阶深度为100nm～1000nm，宽度为1μm～50μm，间隙宽度为1μm～50μm；和/或，所述台阶状结构层的台阶形状包括圆环形或倒梯形。
11.根据权利要求1所述的微热板，其特征在于：所述微热板还包括环绕所述真空腔体设置的绝热槽，所述绝热槽内填充有绝热物质。
12.根据权利要求11所述的微热板，其特征在于：所述绝热物质包括多孔硅或者低导热聚合物。
13.根据权利要求12所述的微热板，其特征在于：所述低导热聚合物包括聚酰亚胺或聚二甲基硅氧烷。
14.根据权利要求11所述的微热板，其特征在于：所述绝热槽的深度为10μm～300μm。
15.根据权利要求1所述的微热板，其特征在于：所述加热层的厚度为100nm～500nm。
16.根据权利要求1所述的微热板，其特征在于：所述钝化层的厚度为100nm～2μm；和/或，所述加热层和钝化层均具有台阶结构。
17.根据权利要求16所述的微热板，其特征在于：所述台阶状结构层、加热层和钝化层均具有台阶状类弹簧结构。
18.根据权利要求1所述的微热板，其特征在于，所述第一基片与第二基片之间通过真空键合方式结合。