技术总结
本实用新型公开了一种具有台阶状结构和真空腔体的微热板，所述微热板包括：第一基片，具有相背对的第一表面和第二表面，该第一表面上依次设置有第一隔热层、绝缘层、台阶状结构层、加热层和钝化层，所述加热层与电极电连接；第二基片，具有第三表面，所述第三表面上设置有第二隔热层；并且，至少是所述第一基片的第二表面与所述第二基片的第三表面密封结合而使所述第一基片与第二基片之间形成至少一真空腔体，所述真空腔体的壁上覆盖有绝热物质。所述微热板具有结构稳定性好，工作能耗低等优点。
技术研发人员：邓敏;李晓波;刘瑞
受保护的技术使用者：苏州甫一电子科技有限公司
文档号码：201720205690
技术研发日：2017.03.03
技术公布日：2018.01.05