专利名称：一种镀铜槽的铜离子平衡装置的制作方法
技术领域：
本实用新型提供一种镀铜槽的铜离子平衡装置。
背景技术：
目前，制版公司在日常的镀铜环节中常常出现铜离子过剩的现象，通常的处理方 法是稀释铜液，即在镀铜槽中加入水，但是由于镀铜槽空间有限，只能通过抽出部分高浓度 铜液才能腾出空间对镀铜槽中的铜液进行稀释，这样在整个镀铜环节中会耗费大量的时间 和人力，应用不方便。
实用新型内容根据以上现有技术中的不足，本实用新型要解决的技术问题是提供一种镀铜槽 的铜离子平衡装置，能够解决镀铜槽中铜离子浓度增大的问题。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是一种镀铜槽的铜离子平衡系 统，其特征在于镀铜槽外部设有循环泵和反应槽，循环泵上连接抽入管和输出管，抽入管 插入镀铜槽溶液，输出管插入反应槽溶液，反应槽下部连接回流管，回流管的另一端连入镀 铜槽中。所述的反应槽与一高频电源相连接，高频电源的正极通过导线连接铜板，负极通 过导线连接还原性强于铜的金属板，该金属板优选铅、钛等耐腐蚀、导电性强的材质，金属 板和铜板都浸入反应槽的反应液面以下。所述的回流管上设置阀门，能够控制反应槽的反应液面高度维持在标准范围内。工作过程及原理当镀铜槽中溶液的铜离子浓度过高时，用循环泵将镀铜槽中的部分溶液抽出，并 通过输出管输入反应槽中，反应槽与高频电源相连接，通电后铜液中的铜慢慢析出，从而使 反应槽溶液中的铜离子减少，之后再通过回流管将稀释溶液通入镀铜液中，使镀铜槽的铜 液达到标准浓度。本实用新型所具有的有益效果是提供一种镀铜槽的铜离子平衡装置，通过设置 循环泵和反应槽，使镀铜槽中溶液的铜离子浓度超过铜液标准时，能够将浓溶液抽入反应 槽，并在反应槽中发生反应，置换出铜液中过剩的铜离子，从而达到稀释铜液的作用。
图1是本实用新型的结构示意图。其中1、镀铜槽；2、循环泵；3、反应槽；4、抽入管；5、输出管；6、回流管；7、高频电 源；8、导线；9、铜板；10、金属板；11、阀门。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的实施例做进一步描述[0013]一种镀铜槽的铜离子平衡装置，在镀铜槽1外部设有循环泵2和反应槽3，循环泵 1上连接抽入管4和输出管5，抽入管4插入镀铜槽1的溶液中，输出管5插入反应槽3溶 液，反应槽3下部连接回流管6，回流管6的另一端连入镀铜槽1中。反应槽3与一高频电 源7相连接，高频电源7的正极通过导线8连接铜板9，负极通过导线8连接还原性强于铜 的金属板10，该金属板10和铜板9都浸入反应槽3的反应液面以下。所述的回流管6上设 置阀门11。工作过程及原理当镀铜槽中溶液的铜离子浓度过高时，用循环泵将镀铜槽中的部分溶液抽出，并 通过输出管输入反应槽中，反应槽与高频电源相连接，通电后铜液中的铜慢慢析出，从而使 反应槽溶液中的铜离子减少，之后再通过回流管将稀释溶液通入镀铜液中，使镀铜槽的铜 液达到标准浓度。
权利要求一种镀铜槽的铜离子平衡装置，其特征在于镀铜槽(1)外部设有循环泵(2)和反应槽(3)，循环泵(1)上连接抽入管(4)和输出管(5)，抽入管(4)插入镀铜槽(1)的溶液中，输出管(5)插入反应槽(3)溶液，反应槽(3)下部连接回流管(6)，回流管(6)的另一端连入镀铜槽(1)中。
2.根据权利要求1所述的一种镀铜槽的铜离子平衡装置，其特征在于所述的反应槽 (3)与一高频电源(7)相连接，高频电源(7)的正极通过导线(8)连接铜板(9)，负极通过 导线⑶连接还原性强于铜的金属板(10)，该金属板(10)和铜板(9)都浸入反应槽(3)的 反应液面以下。
3.根据权利要求1所述的一种镀铜槽的铜离子平衡装置，其特征在于所述的回流管 (6)上设置阀门(11)。
专利摘要本实用新型涉及一种镀铜槽的铜离子平衡装置，镀铜槽外部设有循环泵和反应槽，循环泵上连接抽入管和输出管，抽入管插入镀铜槽溶液，输出管插入反应槽溶液，反应槽下部连接回流管，回流管的另一端连入镀铜槽中，反应槽与一高频电源相连接，回流管上设置阀门。通过设置循环泵和反应槽，使镀铜槽中溶液的铜离子浓度超过铜液标准时，能够将浓溶液抽入反应槽，并在反应槽中发生反应，置换出铜液中过剩的铜离子，从而达到稀释铜液的作用。
文档编号C25D21/18GK201581149SQ200920281459
公开日2010年9月15日 申请日期2009年11月24日 优先权日2009年11月24日
发明者吴殿异 申请人:淄博运城制版有限公司