专利名称：一种电子连接器插针插孔镀金液的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种金电镀液，特别涉及一种用于电子连接器插针插孔镀金液。
背景技术：
随着电子产品的发展，电子连接器(又称电子接插件)的应用越来越广泛。作为电子连接器它的基本功能可分为信号传输和电传输两大类。不论是哪一类传输其特点都是相互接触的端子上一定有电流通过。这一特点就要求两个接触件之间的接触电阻尽可能小，才能保证其传输的信号或电量不受影响。特别是在完成信号传输时，一般信号传输的电压都很小，当两个接触端子之间的接触电阻过大时，造成信号减弱或失真。通常我们给两个接触端子上镀上导电性能较高的金层来降低之间的接触电阻。但是作为接插件在其使用过程中一个显著特点是经常要插拔，两接触件之间经常有摩擦，当插拔到一定时次数时，接触件表面金层就会被磨损掉，其接触电阻就会提高，影响信号的传输。本发明中就是解决如何提高接触件之间镀金层的耐磨性。
发明内容
本发明的目的就是为了解决现有的电子连接器插针插孔镀金层耐磨性较差的缺点，提供的一种电子连接器插针插孔镀金液。本发明采用的技术方案如下
一种电子连接器插针插孔镀金液，其特征在于由以下配比的原料组成
氰化亚金钾8 12克/升， 柠檬酸钾30 40克/升，
柠檬酸30 40克/升，
硫尿O. 5克/升，
2. 2-联吡啶0.01克/升，
超微金刚砂1. O克/升。所述超微金刚砂基本微粒尺寸为4-8纳米。本发明的镀金液的配制方法如下
1、充分清洗镀槽，注入1/4所需体积的蒸馏水或去离子水；
2、加热至45 50°C，边搅拌边按比例依次加入柠檬酸钾、柠檬酸、硫尿、2.2-联吡啶，PH4. 5 ；
3、将预先按比例溶于热蒸馏水中的氰化金钾浓溶液缓慢倒入槽中，同时强烈搅拌；
4、按比例加入粒度为4-8纳米的金刚石粉末，同时充分搅拌，加热蒸馏水至需配体积。本发明的优点在于
镀金液增加了一种纳米级超微金刚石，使得镀金层中含有一定量的纳米级超微金刚石颗粒，大大提高了镀金层的耐磨强度，降低了接触件之间的接触电阻，提高了电连接器的可靠性。
具体实施例方式本发明提供的一种电子连接器插针插孔镀金液，由以下配比的原料组成
氰化亚金钾10克/升，
朽1檬酸钾35克/升，
朽1檬酸35克/升，
硫尿O. 5克/升，
2. 2-联吡啶0.01克/升，
超微金刚砂1. O克/升。所述超微金刚砂基本微粒尺寸为4-8纳米。本发明的镀金液的配制方法如下
1、充分清洗镀槽，注入1 /4所需体积的蒸馏水或去离子水；
2、加热至45 50°C，边搅拌边按比例依次加入柠檬酸钾、柠檬酸、硫尿、2.2-联吡啶，PH4. 5 ；
3、将预先按比例溶于热蒸馏水中的氰化金钾浓溶液缓慢倒入槽中，同时强烈搅拌；
4、按比例加入粒度为4-8纳米的金刚石粉末，同时充分搅拌，加热蒸馏水至需配体积。本发明提供的电子连接器插针插孔镀金液，经实际使用在电子连接器插针插孔中，根据产品实验结果比较，在镀金层达到1. 27微米以上的相同镀层条件下，加超微金刚砂比未加超微金刚砂的产品其耐磨性提高了两倍以上，其产品的寿命也相应提高了两倍以上。
权利要求
1.一种电子连接器插针插孔镀金液，其特征在于由以下配比的原料组成 氰化亚金钾8 12克/升，柠檬酸钾30 40克/升，柠檬酸30 40克/升，硫尿O. 5克/升，2. 2-联吡啶0.01克/升，超微金刚砂1. O克/升。
全文摘要
本发明涉及一种电子连接器插针插孔镀金液，其特征在于由以下配比的原料组成氰化亚金钾8～12克/升，柠檬酸钾30～40克/升，柠檬酸30～40克/升，硫尿0.5克/升，2.2-联吡啶0.01克/升，超微金刚砂1.0克/升。本发明的优点在于镀金液增加了一种纳米级超微金刚石，使得镀金层中含有一定量的纳米级超微金刚石颗粒，大大提高了镀金层的耐磨强度，降低了接触件之间的接触电阻，提高了电连接器的可靠性。
文档编号C25D15/00GK103046092SQ20121058837
公开日2013年4月17日 申请日期2012年12月31日 优先权日2012年12月31日
发明者郭茂玉, 李奎 申请人:蚌埠富源电子科技有限责任公司