贴附用铜箔的制作方法
【专利摘要】本发明的目的是提供一种表现出与基材的良好的密接性、且可形成高精细的配线图案的贴附用铜箔。本发明的贴附用铜箔用以贴附于基材上，且贴附于基材之侧的表面的表面粗糙度(Rz)为0.500μm以下，铜箔的剖面中贴附于基材之侧的表面的轮廓线的分形维数为1.020～1.400，所述分形维数是应用将正方形盒的一条边的大小设定为1nm～10nm的盒计数法而算出。
【专利说明】贴附用铜箔
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种贴附用铜箔。
【背景技术】
[0002]金属铜是电的良导体，相对较廉价，且操作也容易，因此铜箔广泛用作印刷配线基板等的基础材料。
[0003]在制造印刷配线基板时，通常将铜箔与特定的基材重叠积层，进行加热压接而获得覆铜积层体。另外，通常铜箔的与基材贴合的面为了提高与基材的密接性而可实施粗面化处理(专利文献I)。
[0004]另一方面，近年来强烈期望印刷配线基板的高密度化、高可靠性、及小型轻量化，随之要求形成宽度窄、高精细的配线图案。
[0005]然而，若使用现有的实施了粗面化处理的铜箔而形成配线图案，则存在由于铜箔的经粗面化处理的表面的凹凸的影响，而所得的配线图案的配线宽度的不均变大的问题。
[0006]为了形成高精细的配线图案，而有使铜箔的粗面高度更低的方法。然而，在此方法中，由于铜箔与基材的密接性降低，因此产生铜箔电路的剥离、隆起、分层等问题。
[0007]如此，从前，与基材的高密接性、配线图案的高精细化存在相互折衷(trade off)的关系，难以同时满足这两者。
[0008]现有技术文献
[0009]专利文献
[0010]专利文献1:日本专利第3476264号公报
【发明内容】
[0011]发明要解决的课题
[0012]本发明是鉴于上述实际情况而完成，目的是提供一种表现出与基材的良好的密接性、且可形成高精细的配线图案的贴附用铜箔。
[0013]另外，本发明的目的是提供使用上述贴附用铜箔而得的积层体及印刷配线基板。
[0014]解决问题的技术手段
[0015]本发明人进行积极研究，结果发现，通过贴附用铜箔的贴附于基材之侧的表面具有特定的结构，而可解决上述问题。
[0016]即发现，通过以下所示的方法可达成上述目的。
[0017](I) 一种贴附用铜箔，其用以贴附于基材上，
[0018]贴附于基材之侧的表面的表面粗糙度(Rz)为0.500 μ m以下；
[0019]铜箔的剖面中贴附于基材之侧的表面的轮廓线的分形维数(fractal dimension)为1.020?1.400,所述分形维数是应用将正方形盒的一条边的大小设定为Inm?IOnm的盒计数法而算出。
[0020](2) 一种积层体，其包括:基材、以及贴附于基材上的如(I)所述的贴附用铜箔。[0021](3) 一种印刷配线基板，其含有如(2)所述的积层体。
[0022](4) 一种贴附用铜箔的制造方法，其用于制造如⑴所述的贴附用铜箔，包括:
[0023]在支撑体上，形成包含聚合物的层，然后对包含聚合物的层提供能量，而在支撑体上形成被镀敷层的工序，其中上述聚合物具有与镀敷催化剂或其前驱物形成相互作用的官能基及聚合性基；
[0024]对被镀敷层提供镀敷催化剂或其前驱物的工序；
[0025]对提供了镀敷催化剂或其前驱物的被镀敷层进行镀铜处理，在被镀敷层上形成铜箔，而获得依序具有支撑体、被镀敷层以及铜箔的积层体的工序；
[0026]自积层体除去支撑体及被镀敷层而获得铜箔的工序。
[0027]发明的效果
[0028]根据本发明，可提供表现出与基材的良好的密接性、且可形成高精细的配线图案的贴附用铜箔。
[0029]另外，根据本发明，还可提供使用上述贴附用铜箔的积层体及印刷配线基板。
【专利附图】
【附图说明】
[0030]图1(A)是本发明的贴附用铜箔的示意性立体图。⑶是A-A线剖面的表面侧的放大图。
[0031]图2是表示本发明的贴附用铜箔的制造方法的一个实施形态的制造工序的流程图。
[0032]图3(A)?(D)是依序表示本发明的贴附用铜箔的制造方法的一个实施形态的各制造工序的示意性剖面图。
【具体实施方式】
[0033]以下，对本实施形态的贴附用铜箔进行说明。
[0034]本实施形态的贴附用铜箔，其贴附面表现出特定的表面粗糙度Rz，并且通过盒计数法算出的剖面中贴附面的轮廓线的分形维数表现出特定的值。通过贴附面表现出特定的表面粗糙度Rz,而在该贴附面中大的凹凸少(低高度化(low-profile)),结果在图案形成时可形成高精细的配线图案。并且，通过贴附面的剖面轮廓线表现出特定的分形维数，而具有微小且复杂的表面性状。即，即便贴附面的表面粗糙度Rz小，也由于其复杂的表面形状而具有充分的表面积，结果对基材表现出充分的增粘(anchor)效果，并对基材表现出优异的密接性。即，可同时实现从前为折衷关系的密接性的提高、与配线图案的高精细性。
[0035]首先，以下对贴附用铜箔的形态进行详细叙述，然后对该铜箔的制造方法进行详细叙述。
[0036][贴附用铜箔(贴合用铜箔)]
[0037]本实施形态的贴附用铜箔(以下也简称为铜箔)用以贴附于基材表面。下文叙述所使用的基材。
[0038]图1 (A)是贴附用铜箔10的示意性立体图，图1⑶是图1 (A)中的A-A线剖面的表面附近的放大图。另外，图1(B)中，贴附用铜箔10的上边相当于贴附于基材之侧的表面的轮廓线。如该图所示，贴附用铜箔10的与基材贴附之侧的表面的表面粗糙度Rz小，宏观上为平坦的面，但微观上具有复杂的表面形状。
[0039]铜箔的贴附于基材之侧的表面的表面粗糙度Rz为0.500 μ m以下。若表面粗糙度Rz为上述范围内，则可高效地形成高精细的配线图案。其中，就可高精细地形成间隙更窄的配线图案的方面而言，表面粗糙度Rz优选为0.300 μ m以下，更优选为0.200 μ m以下。另外，表面粗糙度Rz的下限并无特别限制，最优选为Ομπι，但是就工业上的生产性的方面而言，大多为0.050μπι以上。
[0040]另外，在Rz超过0.500 μ m时，配线宽度的不均会变大，而无法获得高精细的配线图案。
[0041]另外，所谓表面粗糙度Rz，是JIS B0601(2001年)所规定的最大高度粗糙度，可通过公知的表面形状测定装置(例如公司名:爱发科(ULVAC)、装置名:德克铁克150 (Dektakl50))等进行测定。
[0042]铜箔的剖面中铜箔的贴附于基材之侧的表面的轮廓线(剖面轮廓线)为分形状，应用将正方形盒的一条边的大小设定为Inm~IOnm的盒计数法而算出的表面的轮廓线的分形维数为1.020~1.400。若分形维数为上述范围内，则铜箔对基材表现出优异的密接性。其中，就对基材的密接性更优异的方面而言，分形维数优选为1.050~1.400，更优选为
1.100 ~1.300，尤其优选为 1.150 ~1.250。
[0043]另外，在分形维数小于1.020及超过1.400时，铜箔对基材的密接性差。
[0044]以下，对盒计数法进行详细叙述。
[0045]所谓盒计数法，是以固定的大小(盒尺寸)来分割固定的区域进行观察时，通过调查分形的图形被何种程度地包含，而推断分形维数的方法。
[0046]“分形维数(盒计数维数)”是表示形状的复杂度、表面的凹凸的程度等的指标，分形维数的值越大则表示凹凸越复杂，按以下方式进行定义。将以一条边的大小为S的正方形箱(盒)覆盖某图形F所需要的盒的个数设为Ns (F)时，分形维数根据下述式进行定义。
【权利要求】
1.一种贴附用铜箔，其用以贴附于基材上， 贴附于所述基材之侧的表面的表面粗糙度(RZ)为0.500 μ m以下， 所述铜箔的剖面中贴附于所述基材之侧的表面的轮廓线的分形维数为1.020~1.400,所述分形维数是应用将正方形盒的一条边的大小设定为Inm~IOnm的盒计数法而算出。
2.—种积层体,其包括: 基材；以及 贴附于所述基材上的根据权利要求1所述的贴附用铜箔。
3.—种印刷配线基板，其含有根据权利要求2所述的积层体。
4.一种贴附用铜箔的制造方法，其用于制造根据权利要求1所述的贴附用铜箔，包括: 在支撑体上，形成包含聚合物的层，然后对包含所述聚合物的层提供能量，而在所述支撑体上形成被镀敷层的工序， 其中所述聚合物具有与镀敷催化剂或其前驱物形成相互作用的官能基及聚合性基； 对所述被镀敷层提供所述镀敷催化剂或其前驱物的工序； 对提供了所述镀敷催化剂或其前驱物的所述被镀敷层进行镀铜处理，在所述被镀敷层上形成铜箔，而获得依序具有所述支撑体、所述被镀敷层以及所述铜箔的积层体的工序； 自所述积层体除去所述支撑体及所述被镀敷层而获得所述铜箔的工序。
【文档编号】C25D1/04GK104025722SQ201280047424
【公开日】2014年9月3日 申请日期:2012年8月28日 优先权日:2011年9月30日
【发明者】植木志贵 申请人:富士胶片株式会社