线路板用铜箔及线路板的制作方法
【专利摘要】本发明提供一种兼具树脂紧贴性与电路图案形成后可视性的适用于线路板的线路板用电解铜箔。一种线路板用电解铜箔，其中，电解铜箔中粘合树脂的被粘合面一侧表面在波长600nm下的漫射反射率(Rd)为5～50％，彩度(C*)为50以下。本线路板用电解铜箔中，优选将明度指数(L*)设为75以下，更优选将波长600nm下的全光线反射率(Rt)设为10～55％。
【专利说明】线路板用铜箔及线路板
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种用于线路板的铜箔，更具体而言，涉及一种兼具树脂紧贴性与电 路图案形成后树脂透过可视性的适用于线路板的铜箔。
【背景技术】
[0002] 线路板在各种电子设备类中被用作基板和连接材料，而在线路板的导电层中通常 使用铜箔。
[0003] 上述线路板中采用的铜箔通常以压延铜箔或电解铜箔的形式提供。
[0004] 关于线路板用铜箔中使用的压延铜箔，为了抑制其制造工序中产生累积热而晶体 生长，会含有金属等添加物作为必须成分。因此，可能会使铜箔原本的导电性降低，且制造 成本也高于电解铜箔。因此，作为线路板用铜箔，趋势是广泛利用导电性高、生产效率优异、 且易进行薄层化的电解铜箔。
[0005] 线路板通常是将铜箔与聚酰亚胺等树脂薄膜贴合，通过蚀刻形成电路图案。形成 电路图案后的线路板在其后的安装工序中，有时会透过形成电路图案时对铜箔进行蚀刻处 的树脂薄膜，用摄像头识别校准标记等进行定位。因此，要求一种透过该树脂薄膜的光不会 漫射且可用摄像头清晰识别的树脂透过可视性状态。
[0006] 本说明书中，以下将该树脂透过可视性仅表述为"可视性"。
[0007] 树脂薄膜的可视性通常用Haze (雾度）表示。相对于树脂薄膜的全光线透过率 (Tt)及漫射透过率（Td), Haze用下述公式表示。
[0008] (Td/Tt) X100(% )
[0009] 其值越小，可视性越高。可视性评估通常采用波长600nm的Haze。
[0010] 如果树脂薄膜的种类相同，则树脂薄膜的Haze将受表面形状影响。如果表面粗 糙，则漫射透过成分增大，Haze变高，因此为提高可视性，需保持表面平滑。
[0011] 此外，树脂薄膜的表面形状会转印所贴合的铜箔的表面形状。因此，为获得平滑的 树脂表面，需使用平滑的铜箔。
[0012] 而另一方面，用作线路板时，要求树脂薄膜与铜箔具有紧贴性。为提高紧贴性，大 多会粗化铜箔表面，增大接触表面积，并利用粘结效应。紧贴性提高会导致可视性降低，因 此树脂紧贴性与可视性是一对矛盾关系。
[0013] 作为粗化铜箔表面的方法（粗化处理），通常会在铜箔上实施粒状铜电镀（粗化电 镀）。此外，还可使用通过蚀刻粗化表面的方法，以及通过铜以外的金属或合金电镀进行粗 化电镀的方法。
[0014] 专利文献1(日本专利特开平11-340596)中公开了一种电解铜箔，其特征在于，通 过实施2次铜的粗化电镀，在一次粗化颗粒上析出更小的二次粗化颗粒，由此提高与树脂 的附着力。然而该发明中，电解铜箔的表面过于粗糙，因此虽然紧贴性优异，但可视性差。
[0015] 专利文献2(日本专利特开2008-285751)中公开了一种电解铜箔，其特征在于，通 过调整粗化电镀的条件，来拥有较大的比表面积。然而该发明中，电解铜箔的表面也过于粗 糙，因此虽然紧贴性优异，但可视性差。
[0016] 专利文献3(日本专利特开2011-119759)中公开了一种覆铜积层板，其特征在于， 以特殊条件，将通过特殊热压接而获得的多层聚酰亚胺薄膜热压接在平滑的铜箔上。然而 该发明中，树脂结构及覆铜积层板制法上制约较多，只能在某特定条件下实现。此外，该发 明在覆铜积层板中使用平滑的铜箔，因此虽然可视性优异，但紧贴性差。
[0017] 专利文献4(日本专利特许5035220)中公开了一种覆铜积层板，其特征在于，以特 殊条件，将热压接性多层聚酰亚胺薄膜热压接在平滑的铜箔上。然而该发明中，树脂结构及 覆铜积层板制法上也制约较多，只能在某特定条件下实现。此外，该发明在覆铜积层板中使 用平滑的铜箔，因此虽然可视性优异，但紧贴性差。
[0018] 专利文献5(日本专利特许4090467)中公开了一种电解铜箔，其特征在于，对镜面 光泽度高的铜箔实施具有固定组成比的（镍-锌）电镀。该发明中，根据光透过率对可视 性进行评估，但对高可视性而言，光透过率即全光线透过率高于某个程度是必要条件而非 充分条件。对高可视性而言，全光线透过率高且漫射透过率低才是充分条件，该发明中虽然 使用光泽箔，但却以特殊条件进行（镍-锌）电镀，因此虽然紧贴性优异，但漫射透过率高， 可视性差。
[0019] 专利文献6(日本专利特开平5-33193)中公开了一种铜箔，其特征在于，在铜箔表 面形成氧化物，其后通过还原在铜箔表面形成微细结构。该发明中，铜箔具有非常粗糙的表 面，因此转印了该箔表面后的树脂薄膜的可视性低。
[0020] 专利文献7(日本专利特开2010-236058)中公开了一种铜箔，其特征在于，通过对 粗化电镀的粗化颗粒顶端角进行锐化处理，使其兼具低轮廓性与树脂紧贴性。然而该发明 中，铜箔表面非常粗糙，因此转印了该箔表面后的树脂薄膜的可视性低。
[0021] 专利文献8(日本专利特许4470917)中公开了一种电池集电体用铜箔，其通过对 粗化电镀后的表面色加以控制，来提高锂离子二次电池的循环特性。该发明中，为提高与电 池电极合剂的紧贴性，对铜箔表面进行了粗化，因此转印了该箔表面后的线路板用树脂薄 膜的可视性低。
[0022] 现有技术文献
[0023] 专利文献
[0024] 【专利文献1】日本专利特开平11-340596号公报
[0025] 【专利文献2】日本专利特开2008-285751号公报
[0026] 【专利文献3】日本专利特开2011-119759号公报
[0027] 【专利文献4】日本专利特许5035220号公报
[0028] 【专利文献5】日本专利特许4090467号公报
[0029] 【专利文献6】日本专利特开平5-33193号公报
[0030] 【专利文献7】日本专利特开2010-236058号公报
[0031] 【专利文献8】日本专利特许4470917号公报
【发明内容】
[0032] (一）要解决的技术问题
[0033] 本发明将提供一种兼具树脂紧贴性与电路图案形成后可视性的适用于线路板用 途的线路板用铜箔。
[0034] (二）技术方案
[0035] 本发明的线路板用铜箔，其特征在于，至少一个面在波长600nm下的漫射反射率 (R d)为5?50%范围内，且彩度（O)为50以下。
[0036] 本发明的所述线路板用铜箔优选至少一个面的明度指数L*(Lightness)为75以 下。
[0037] 本发明的所述线路板用铜箔优选至少一个面在波长600nm下的全光线反射率（Rt) 为10?55%范围内。
[0038] 本发明的所述线路板用铜箔优选至少一个面在入射角60°下的光泽度Gs(60° ) 为5%以上。
[0039] 本发明的所述线路板用铜箔，其特征在于，其与树脂薄膜叠层，通过对所述电解铜 箔进行蚀刻来形成电路图案。
[0040] 本发明的所述线路板用铜箔还可根据需要，实施以紧贴性、防锈、以及耐化学腐蚀 性等为目的的各种表面处理。
[0041] 本发明的线路板用铜箔尤其优选为电解铜箔。
[0042] (三）有益效果
[0043] 根据本发明，可提供一种确保与树脂的紧贴性且无损可视性的线路板用铜箔。
【具体实施方式】
[0044] 本发明的线路板用铜箔，其特征在于，至少一个面，例如电解铜箔时为M面（粗糙 面）或S面（光滑面）的至少一个面，压延铜箔时为压延面的至少一个面，在波长600nm下 的漫射反射率为5?50%范围内，且彩度（O)为50以下。
[0045] 另外，本说明书中，将制造铜箔时与Ti板等代表的阴极接触的面标记为S(shiny， 光滑）面，将与电解液接触的面标记为M(matte，粗糙）面。
[0046] 树脂薄膜的全光线透过率基本由树脂种类及厚度而定，虽然会因树脂形状而稍有 变化，但其变化程度较小。因此，评估可视性的Haze将大幅受到漫射透过率的影响。树脂 的漫射透过率将大幅受到其表面形状的影响。树脂的表面形状通过转印铜箔的表面形状而 成。因此，铜箔的形状会大幅影响树脂的漫射透过率及可视性。
[0047] 如果铜箔表面的漫射反射率大于50%，则拥有转印表面形状的树脂的漫射透过率 上升，虽然附着力优异，但可视性变差。另一方面，如果漫射反射率小于5%，则铜箔表面拥 有极佳的光泽，但由于其过于平滑，所以虽然可视性优异，但与树脂的紧贴性降低。
[0048] 使用由明度指数L*与色度指数a*、b*所组成的均匀色空间上的坐标表示颜色，
[0049] 所形成的CIE L*a*b*表色系统中，彩度（C*)可用公式（1)算出。彩度越低，越接 近灰色表面。高彩度表面的反射率因波长而相差很大，相反，低彩度表面的分光反射率平 稳。
[0050] (公式 1)
【权利要求】
1. 一种线路板用铜箔，其与树脂叠层后形成线路板，其特征在于， 在叠层有所述树脂一侧的铜箔表面，波长600nm下的漫射反射率（Rd)为5?50%范围 内，且彩度（(f)为50以下。
2. 如权利要求1所述的线路板用铜箔，其特征在于，在叠层有所述树脂一侧的铜箔表 面，明度指数（L#)为75以下。
3. 如权利要求1?2中任一项所述的线路板用铜箔，其特征在于，在叠层有所述树脂一 侧的铜箔表面，波长600nm下的全光线反射率（Rt)为10?55%范围内。
4. 如权利要求1?3中任一项所述的线路板用铜箔，其特征在于，在叠层有所述树脂一 侧的铜箔表面，入射角60°下的光泽度Gs(60° )为5%以上。
5. 如权利要求1?4中任一项所述的线路板用铜箔，其特征在于，所述铜箔为电解铜 箔。
6. 如权利要求5所述的线路板用铜箔，其特征在于，叠层有所述树脂一侧的铜箔表面 为粗糙面。
7. -种线路板用铜箔，其为权利要求1?5中任一项所述的线路板用铜箔，其特征在 于，其与树脂薄膜叠层，通过对所述铜箔进行蚀刻来形成电路图案。
8. -种线路板，其特征在于，将如权利要求1?6中任一项所述的线路板用铜箔与树脂 薄膜叠层，通过对所述铜箔进行蚀刻来形成电路图案而成。
【文档编号】C25D5/54GK104349582SQ201410365986
【公开日】2015年2月11日 申请日期:2014年7月29日 优先权日:2013年7月30日
【发明者】筱崎淳, 斋藤贵广 申请人:古河电气工业株式会社