一种电镀均匀性测试辅助装置制造方法
【专利摘要】一种电镀均匀性测试辅助装置，其特征在于：包括可供镀层附着、具有光滑表面的镀层附着部以及可拆卸设置在镀层附着部表面、可将镀层从镀层附着部表面剥除的剥除部。本实用新型提供的一种电镀均匀性测试辅助装置，易于回收，结构精简，成本低廉，测试精度高，且其结构有助于对镀层金属的回收。将本实用新型的电镀均匀性测试辅助装置用于PCB板的电镀均匀性测试，有利于降低测试成本，提高测试效率。
【专利说明】一种电镀均匀性测试辅助装置
【技术领域】
[0001]本发明涉及线路板生产【技术领域】，具体涉及一种电镀均匀性测试辅助装置。
【背景技术】
[0002]在PCB板生产过程中需要对PCB板进行表面电镀处理，作为集成电路中的重要组成部分，集成电路产品对PCB板的要求非常高，电子元件之间的连接是靠PCB板表面电镀的镀层来实现，电镀均匀性好坏直接影响电铜质量，电镀均匀性差易导致夹膜、蚀刻不净等各种品质缺陷。因此，PCB板表面镀层厚度是否均匀对于电子元件之间的连接具有至关重要的作用。而镀层厚度的均匀性通常与电镀设备工作情况、电镀工艺参数的选用有关。为保证PCB板表面电镀均匀性，在正式电镀生产前通常会对电镀装置进行试产，即先使用少量PCB基板进行电镀后测试成品镀层的均匀性，并依据测试结果调节电镀工艺的相关参数。但此种做法由于无法对使用过的基板和镀层金属进行回收，使得材料消耗较多，造成生产成本的上升。
【发明内容】
[0003]有鉴于此，本实用新型公开一种有利于节约成本的电镀均匀性测试辅助装置。
[0004]本实用新型的目的通过以下技术方案实现:
[0005]一种电镀均匀性测试辅助装置，包括可供镀层附着、具有光滑表面的镀层附着部以及可拆卸设置在镀层附着部表面、可将镀层从镀层附着部表面剥除的剥除部。
[0006]将上述电镀均匀性测试辅助装置置于电镀装置中，镀层金属便会在其镀层附着部上形成镀层，此后便可对镀层进行均匀性测试。由于镀层附着部具有光滑的表面，因此测试完毕后可将镀层剥下，使得所述电镀均匀性测试辅助装置和镀层金属均能实现回收利用，从而降低生产成本。剥除部能够为镀层的剥除提供一施力点，使镀层更意义被剥除。
[0007]进一步的，所述镀层附着部包括金属板；所述剥除部包括黏附在金属板两个表面、可撕落的至少一个柔性层。
[0008]所述金属板的选用可镀上镀层的材质制成，如电镀的是同层时，则可选用钢材制作上述金属板。柔性层则可采用任一种柔性材料制成，将柔性层从金属板上撕落时，柔性层将带动金属板上的镀层一同撕落，从而获得更加彻底的剥除镀层的效果。
[0009]所述金属板为矩形金属板；所述柔性层包括黏附在金属板上的柔性条带。
[0010]矩形的金属板易于制备，且其形状与PCB板类似，有助于增加测试效果的精确度。条带形状的柔性层更容易将镀层撕下。
[0011]所述柔性条带数量为8条，其长度大于或等于金属板边长，8条柔性条带分别黏附在金属板的边缘表面。
[0012]将柔性条带设置在金属板边缘，一方面便于从金属板边缘将镀层撕落，增强剥除效果；另一方面也可降低柔性条带的设置对电镀过程的影响，提高电镀均匀性测试的精确度。[0013]本实用新型提供的一种电镀均匀性测试辅助装置，易于回收，结构精简，成本低廉，测试精度高，且其结构有助于对镀层金属的回收。将本实用新型的电镀均匀性测试辅助装置用于PCB板的电镀均匀性测试，有利于降低测试成本，提高测试效率。
【专利附图】
【附图说明】
[0014]图1是本实用新型的结构示意图。
【具体实施方式】
[0015]为了便于本领域技术人员理解，下面将结合附图以及实施例对本实用新型作进一步详细描述:
[0016]实施例1
[0017]如图1所示，本实施例提供一种PCB电镀铜工序中电镀均匀性检测辅助装置，包括可供镀层附着、具有光滑表面的镀层附着部以及可拆卸设置在镀层附着部表面、可将镀层从镀层附着部表面剥除的剥除部。
[0018]所述镀层附着部为一矩形金属板I。本实施例中金属板I选用316不锈钢材制成。对于不同的镀层，应以能在电镀反应中作为阴极被镀上镀层为标准选用不同的材质制作金属板。
[0019]所述剥除部为黏附在金属板I两个表面上的柔性条带2。
[0020]所述柔性条带2可采用任一种柔性材料制成，如PVC、硅胶等。本实施例中，所述柔性条带为单面具有粘性的PVC条带。
[0021 ] 本实施例中，所述柔性条带2数量为8条，其长度等于金属板边长，8条柔性条带分别黏附在金属板的边缘表面。
[0022]所述柔性条带宽度为25mm。
[0023]本实施例中，所述金属板I上端还设有用于将其固定在电镀装置中的夹持部3。
[0024]将上述电镀均匀性检测辅助装置置于电镀装置中，并通过夹持部将其固定于电镀装置内部后，便可对金属板通电进行电镀测试，使金属板表面形成一铜层。电镀结束后，对金属板表面的铜层厚度均匀性进行检测。检测完毕后，撕落柔性条带，便可同时将金属板表面上的铜层剥落。将铜层回收，并清洗金属板，以待下轮测试。
[0025]以上为本实用新型的其中具体实现方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些显而易见的替换形式均属于本实用新型的保护范围。
【权利要求】
1.一种电镀均匀性测试辅助装置，其特征在于:包括可供镀层附着、具有光滑表面的镀层附着部以及可拆卸设置在镀层附着部表面、可将镀层从镀层附着部表面剥除的剥除部。
2.根据权利要求1所述的电镀均匀性测试辅助装置，其特征在于:所述镀层附着部包括金属板(I);所述剥除部包括黏附在金属板两个表面、可撕落的至少一个柔性层。
3.根据权利要求2所述的电镀均匀性测试辅助装置，其特征在于:所述金属板为矩形金属板；所述柔性层包括黏附在金属板上的柔性条带(2)。
4.根据权利要求3所述的电镀均匀性测试辅助装置，其特征在于:所述柔性条带数量为8条，其长度大于或等于金属板边长，8条柔性条带分别黏附在金属板的边缘表面。
5.根据权利要求4所述的电镀均匀性测试辅助装置，其特征在于:所述柔性条带宽度为 20_30mm。
【文档编号】C25D21/12GK203668546SQ201420028810
【公开日】2014年6月25日 申请日期:2014年1月17日 优先权日:2013年10月24日
【发明者】黄志方, 许人元, 张晃初 申请人:胜宏科技（惠州）股份有限公司