技术特征：
技术总结
本发明属于铜电解液处理技术领域，公开了电解铜箔电解液中铅离子的去除方法。在电解铜箔生产过程中，可有效降低电解液中铅离子含量的方法。本发明以氯化锆为金属盐，对苯二甲酸为有机配体，N，N‑二甲基甲酰胺为有机溶剂，采用溶剂法制备UiO‑66，将UiO‑66负载于膨胀石墨上作为吸附柱的填充材料，该吸附柱对铜电解液中的铅离子具有良好的去除能力，电解液流经该吸附柱后，电解液中的铅离子浓度下降至0.1μg/ml以下。由于电解液中铅离子浓度的降低，有效地延长了钛基铱‑钽氧化物涂层阳极的使用时间。
技术研发人员：单学凌;单晓梦;陈智栋;王文昌;明小强;王朋举;鲁卫平
受保护的技术使用者：常州大学
技术研发日：2018.12.07
技术公布日：2019.03.01