技术特征：
技术总结
本发明公开了一种无引线陶瓷封装外壳电镀工艺，具有如下步骤：步骤一，无引线陶瓷封装外壳的预处理对无引线陶瓷封装外壳的容纳腔封口环内填充绝缘橡胶柱并在碱性除油剂中清洗；步骤二，镀镍处理，反复进行浸酸、预镀镍、镀镍、加热处理对陶瓷封装外壳镀镍；步骤三，后续处理，将绝缘橡胶柱从封口环取出并进行牢固性检测；在步骤二与步骤三中可加入镀金处理的步骤，对经过镀镍处理后的陶瓷封装外壳进行预镀金、镀金处理。本发明具有防止电镀过程中封口堵塞环且电镀速度块的有益效果，其主要用于对无引线的陶瓷封装外壳的电镀。
技术研发人员：许杨生;庄亚平;邱卫星;鲍侠;王维敏;梁涛;何婵;曹立权
受保护的技术使用者：浙江长兴电子厂有限公司
技术研发日：2018.12.28
技术公布日：2019.04.16