一种电解铜箔钛极板的制作方法

本实用新型涉及一种电解铜箔钛极板，属于钛极板技术领域

背景技术：

电解铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)、锂离子电池制造的重要的材料。在当今电子信息产业高速发展中，电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。2002年起，我国印制电路板的生产值已经越入世界第三位，作为PCB的基板材料，覆铜板也成为世界上第三大生产国。由此也使我国的电解铜箔产业在近几年有了突飞猛进的发展。电解铜箔生产的主要设备包括电解槽，电解铜箔钛极板是电解槽的阳极板，钛极板具有良好的防腐蚀性能，非常是适合作为阳极板，但缺点是价格较贵，且强度较低，在生产中耐用性差，抬高了电解铜箔的生产成本。

技术实现要素：

本实用新型的发明目的在于：针对现有技术中的“钛极板价格较贵，且强度较低，在生产中耐用性差，抬高了电解铜箔的生产成本”的问题，提供一种电解铜箔钛极板。

为解决上述技术问题，本实用新型采取的技术方案是，一种电解铜箔钛极板，包括铝合金骨架，铝合金骨架外包覆钛合金板，所述钛合金板体外表面依次涂覆钌氧化物涂层、锆氧化物涂层和钯氧化物涂层，所述铝合金骨架包括铝合金板，铝合金板两侧面间隔设有若干凹槽a和若干凸起a，所述钛合金板靠近铝合金板的侧面也间隔设有若干凹槽b和若干凸起b，凹槽a和凸起b嵌入配合，凹槽b和凸起a嵌入配合。

优选的，所述凸起a和凸起b的宽度为1.5-2.5mm。

优选的，所述凸起a和凸起b的高度为4-6mm。

优选的，所述钌氧化物涂层的厚度为10-12μm。

优选的，所述锆氧化物涂层的厚度为6-10μm。

优选的，所述钯氧化物涂层的厚度为8-12μm。

本实用新型的优点在于它能克服现有技术的弊端，结构设计合理新颖。本申请的技术方案中，由价格较低的铝合金板制成内部骨架，价格较高的钛合金板设置在骨架外，通过间隔设置的凸起和凹槽紧密连接，再涂覆耐腐蚀性好、导电性好的钌、锆和钯氧化物涂层，在保证电解性能的同时，降低了成本，也增强了结构强度，延长使用寿命。

附图说明

本实用新型将通过例子并参照附图的方式说明，其中：

图1是本实用新型的示意图。

具体实施方式

现在结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。

如图1所示，本实用新型为一种电解铜箔钛极板，包括铝合金骨架，铝合金骨架外包覆钛合金板2，所述钛合金板2体外表面依次涂覆钌氧化物涂层3、锆氧化物涂层4和钯氧化物涂层5，所述铝合金骨架包括铝合金板1，铝合金板1两侧面间隔设有若干凹槽a和若干凸起a6，所述钛合金板2靠近铝合金板1的侧面也间隔设有若干凹槽b和若干凸起b7，凹槽a和凸起b7嵌入配合，凹槽b和凸起b7嵌入配合。

所述凸起a6和凸起b7的宽度为1.5-2.5mm。

所述凸起a6和凸起b7的高度为4-6mm。

所述钌氧化物涂层3的厚度为10-12μm。

所述锆氧化物涂层4的厚度为6-10μm。

所述钯氧化物涂层5的厚度为8-12μm。

本实用新型的优点在于它能克服现有技术的弊端，结构设计合理新颖。本申请的技术方案中，由价格较低的铝合金板制成内部骨架，价格较高的钛合金板设置在骨架外，通过间隔设置的凸起和凹槽紧密连接，再涂覆耐腐蚀性好、导电性好的钌、锆和钯氧化物涂层，在保证电解性能的同时，降低了成本，也增强了结构强度，延长使用寿命。

上述依据本实用新型为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项实用新型技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项实用新型的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。