一种电镀结构的制作方法

本实用新型涉及电镀
技术领域：
，特别涉及一种电镀结构。
背景技术：
：随着科学技术的飞速发展，消费者对电子产品的要求越来越高。电镀产品作为电子产品的主要元器件，其镀层的好坏直接影响产品的性能。在电镀工艺中，为了保证电镀产品的导电，一般通过料带与电镀产品进行电连接。但由于电镀产线过长和料带经过点镀轮的缠绕等因素的存在，料带和电镀产品之间容易接触不良，造成电镀良率过低等问题。技术实现要素：本实用新型的主要目的是提出一种电镀结构，旨在解决现有的电镀产品与料带之间易产生接触不良，而导致电镀良率较低的技术问题。为实现上述目的，本实用新型提出的电镀结构包括：待镀件，包括本体及设于所述本体上的导电体，所述导电体具有相对的第一端面及第二端面；以及连料件，包括连接部、及与所述连接部均连接的第一压料部和第二压料部，所述连接部与所述本体连接，所述第一压料部为导电材质制成，并对应所述第一端面设置，所述第二压料部对应所述第二端面设置，所述第二压料部抵压所述第二端面，以使所述第一端面与所述第一压料部接触。可选地，所述连接部呈片状设置、并具有沿厚度方向贯穿的安装口，所述待镀件位于所述安装口内，所述第一压料部自所述安装口的内缘朝向所述导电体延伸、并与所述第一端面弹性压接。可选地，所述第一压料部呈片状设置，并与所述第一端面之间形成面接触。可选地，所述连接部与所述第一压料部采用钢片一体冲压成型。可选地，所述第二压料部为导电材质制成。可选地，所述第二压料部呈片状设置，并与所述第二端面之间形成面接触。可选地，所述第二压料部包括相接的固定片及接触片，所述固定片与所述连接部固定连接，所述接触片与所述第二端面弹性压接。可选地，所述接触片的远离所述固定片的一侧设成有朝向所述第二端面凸起的凸部。可选地，所述第二压料部还包括连接所述固定片及所述接触片的连接片，所述连接片在垂直于厚度方向的相对两侧分别形成有冲裁缺口。可选地，所述连接片在厚度方向上的至少一面形成有预断痕。本实用新型技术方案通过在连料件上设置第一压料部及第二压料部，其中，第一压料部为导电材质制成，用以在电镀时与导电体的第一端面接触以起到导电作用，第二压料部对应导电体的第二端面设置。如此，在进行电镀时，待镀件随着连料件的运动而沿着电镀产线进行移动，第二压料部抵压第二端面，而使第一端面能够始终与第一压料部接触，以避免第一压料部与第一端面相脱离而发生接触不良、甚至无法上镀的情况发生，进而可有效提升电镀良率，提升产品的合格率，降低生产成本。附图说明为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本实用新型电镀结构一实施例的结构示意图；图2为图1中电镀结构的分解结构示意图；图3为图2中第二压料部的结构示意图。附图标号说明：标号名称标号名称100电镀结构23第二压料部10待镀件231固定片11本体232接触片12导电体2321凸部20连料件233连接片21连接部2331冲裁缺口211安装口2332预断痕22第一压料部本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。需要说明，若本实用新型实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。本实用新型提出一种电镀结构。在本实用新型实施例中，如图1至图3所示，该电镀结构100包括待镀件10及连料件20。其中，所述待镀件10包括本体11及设于所述本体11上的导电体12，所述导电体12具有相对的第一端面及第二端面；所述连料件20包括连接部21、及与所述连接部21均连接的第一压料部22和第二压料部23，所述连接部21与所述本体11连接，所述第一压料部22为导电材质制成，并对应所述第一端面设置，所述第二压料部23对应所述第二端面设置，所述第二压料部23抵压所述第二端面，以使所述第一端面与所述第一压料部22接触。在本实施例中，待镀件10为需要进行电镀的电子产品，例如可应用但不限于手机、手表或耳机等电子产品中。本体11主要用于构成待镀件10的整体框架，一般为塑料材质制成，导电体12设于本体11上以起到电连接作用，例如，导电体12可为设于本体11上的导电螺母或导电柱等结构，为了保证电子产品的电连接性能，通常需要在导电体12的外表面进行电镀处理。连料件20用以将待镀件10固定，并带动待镀件10运动而进行电镀，在实际生产工艺中，为了提升电镀效率，通常将多个连料件20连接成料带，多个待镀件10随着料带在电镀产线上向前移动，并经过点镀轮对相应的待电镀部位进行电镀处理。关于电镀的具体原理及工艺，本领域的技术人员均可理解并掌握，在此不再详述。以下主要针对导电体12的电镀过程进行简单的举例说明。具体地，在本实施例中，导电体12以螺母为例，导电体12嵌设于本体11上，并具有外露于本体11的第一端面及第二端面，连料件20包括连接部21、第一压料部22和第二压料部23。其中，连接部21主要用于与本体11部固定连接，以带动待镀件10运动，例如，在本实施例中，本体11的相对两侧各设有一连料弹片，连接部21通过与连料弹片连接而与本体11固定。第一压料部22采用导电材质制成，例如可采用铜、铁或钢等材质制成。在电镀过程中，为了保证能够进行电镀，第一压料部22必须要时刻保持与导电体12的第一端面之间具有良好的电接触，但在生产过程中，由于电镀产线过长和料带经过点镀轮的缠绕等因素的存在，第一压料部22容易与第一端面之间相分离而导致接触不良。因此，通过在连接部21上设有与导电体12的第二端面对应的第二压料部23，如此，导电体12夹置于第一压料部22与第二压料部23之间，在电镀过程中，第二压料部23抵压第二端面，而使第一端面能够始终与第一压料部22相接触而形成良好的电接触，进而可对导电体12进行电镀处理，使得产品的电镀良率得到有效提升。本实用新型技术方案通过在连料件20上设置第一压料部22及第二压料部23，其中，第一压料部22为导电材质制成，用以在电镀时与导电体12的第一端面接触以起到导电作用，第二压料部23对应导电体12的第二端面设置。如此，在进行电镀时，待镀件10随着连料件20的运动而沿着电镀产线进行移动，第二压料部23抵压第二端面，而使第一端面能够始终与第一压料部22接触，以避免第一压料部22与第一端面相脱离而发生接触不良、甚至无法上镀的情况发生，进而可有效提升电镀良率，提升产品的合格率，降低生产成本。进一步地，请参照图1及图2，所述连接部21呈片状设置、并具有沿厚度方向贯穿的安装口211，所述待镀件10位于所述安装口211内，所述第一压料部22自所述安装口211的内缘朝向所述导电体12延伸、并与所述第一端面弹性压接。在本实施例中，连接部21为片状结构，具有较小的厚度，而具有一定的挠曲性，当多个连料件20相接成料带时，可以使得料带能够缠绕于点镀轮上，进行连续化的电镀作业，从而有效提升电镀效率。待镀件10设于安装口211内，且待镀件10的相对两端设有分别与连接部21连接的连料弹片，第一压料部22与第一端面弹性压接，以保证具有良好的接触。为了进一步增大接触面积，保证良好的电接触，所述第一压料部22呈片状设置，并与所述第一端面之间形成面接触。同时，为了简化制造工艺，降低生产成本，优选地，所述连接部21与所述第一压料部22采用钢片一体冲压成型。当然，在其他实施例中，第一压料部22与连接部21之间也可通过焊接固定。在电镀过程中，通过第二压料部23与第二端面压接，以使导电体12的第一端面能够与第一压料部22形成电接触。但在实际生产中，由于第一压料部22的翘曲变形程度难以控制，无法百分百确保第一压料部22能够始终与第一端面相接触，为了保证电镀良率，进一步地，在一实施例中，所述第二压料部23为导电材质制成。通过将第二压料部23采用导电材质制成，如此，即使第一压料部22与第一端面脱离，第二压料部23与第二端面之间同样能够形成电接触，以使导电体12带电，从而保证导电体12能够正常上镀，使得产品的电镀良率从70％提升至100％，极大地提升了电镀良率。优选地，所述第二压料部23呈片状设置，并与所述第二端面之间形成面接触。如此可进一步增大第二压料部23与第二端面之间的接触面积，保证良好的电接触。此外，第二压料部23与连接部21之间优选为通过焊接固定，工艺简单，便于操作。进一步地，请参照图3，所述第二压料部23包括相接的固定片231及接触片232，所述固定片231与所述连接部21固定连接，所述接触片232与所述第二端面弹性压接。具体地，在本实施例中，固定片231用以与连接部21固定，实际应用中，通常采用焊接固定。接触片232用以与第二端面弹性压接，从而能够产生一定的弹性力，使得导电体12与第一压料部22及第二压料部23的压接更紧密，以保证良好的电接触。进一步地，所述接触片232的远离所述固定片231的一侧设成有朝向所述第二端面凸起的凸部2321。通过凸部2321与第二端面抵接配合，从而使得第二压料部23与导电体12的压接更为紧密。在生产过程中，电镀完成后的待镀件10需要与连料件20相分离，而形成最终的产品，为了使待镀件10便于与连料件20相分离，进一步地，所述第二压料部23还包括连接所述固定片231及所述接触片232的连接片233，所述连接片233在垂直于厚度方向的相对两侧分别形成有冲裁缺口2331。在本实施例中，相较于固定片231及接触片232，连接片233处的宽度最窄，而在宽度方向的相对两侧分别形成有冲裁缺口2331，如此，使得连接片233成为第二压料部23的强度最为薄弱的部位。当电镀完成后，可从连接片233处进行冲裁，以使接触片232与导电体12相分离，进而可方便地冲裁连接部21与本体11的其他连接部位，从而得到最终的产品。为了便于冲裁，进一步地，所述连接片233在厚度方向上的至少一面形成有预断痕2332。通过在连接片233上设置预断痕2332，从而可在预断痕2332处产生应力集中，如此，只需较小的裁切力，即可将接触片232与导电体12相分离。优选地，连接片233在厚度方向上的相对两面均形成有预断痕2332，以进一步降低裁切力。优选地，接触片232上还设有若干定位孔，用以在冲裁时，定位孔与模具上的顶针相配合，以保证裁切的准确性。以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的
技术领域：
均包括在本实用新型的专利保护范围内。当前第1页1 2 3