技术总结
本实用新型公开了一种整流桥电镀挂架，包括挂架主体和电镀机构，所述挂架主体包括底座，所述底座的上表面前方两个拐角处均固定安装有第一立柱，且底座的上表面后方两个拐角处均固定安装有第二立柱，且同侧的第一立柱与第二立柱靠近下端的位置之间固定连接有横架，所述电镀机构包括绝缘安装环和绝缘帽盖，所述绝缘安装环共设置有四个，本实用新型的挂架可以对一个区域进行二次电镀，第一次电镀层的厚度从左向右逐渐变薄，而此二次的电镀层的厚度从右向左逐渐变薄，两次电镀下来可以使得电镀均匀，设置了可以在绝缘安装环内部转动的导体，导体转动时可以带动电镀阴极头部进行转动，从而使得电镀阴极头部靠近或者是远离整流桥。
技术研发人员：陈建华;薛敬伟;王锡胜;胡长文;刘庆贵
受保护的技术使用者：盐城矽润半导体有限公司
技术研发日：2018.12.05
技术公布日：2019.08.20