一种印刷电路板及其印刷电路板铜电路表面活化设备的制作方法

1.本发明涉及电路板铜电路表面活化设备领域，具体为一种印刷电路板及其印刷电路板铜电路表面活化设备。


背景技术：

2.电路板(pcb)通过形成于绝缘材料上的布线图将安装于其上的各器件电连接，然后对各器件供应电力等，并且同时，机械固定这些器件。制造双面pcb的过程中，需要在pcb的两侧上形成电路图的最外层镀上金、镍、锡等制成的保护层。
3.现有技术中在印刷电路板活化处理如电镀时，大部分是将待镀锡的电路板放置到镀覆槽中，然后对电路板进行通电，对电路板进行电镀，电镀的过程中镀覆槽内的镀覆溶液处于静止状态，导致在电镀过程中镀覆溶液中的局部锡含量分布不均匀，会极大的降低电路板的电镀速度，降低了活化设备的工作效果，又或者采用喷嘴喷出镀覆溶液的方式，一方面会导致镀覆溶液不能平稳流动，导致电路板上的局部的镀锡厚度过厚或者过薄，另一方面会导致镀层厚度不均匀，进而会导致电路板的质量不合格，降低了活化设备活化的电路板的质量。
4.为此，提出一种印刷电路板铜电路表面活化设备。


技术实现要素：

5.针对现有技术的不足，本发明提供了一种印刷电路板铜电路表面活化设备。
6.为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
7.一种印刷电路板铜电路表面活化设备，包括：第一壳体、盖体，所述第一壳体与盖体之间密封连接，所述盖体的上端外表面靠近中间位置贯穿连接有导电件，所述盖体的上端外表面靠近导电件的左侧位置设置有进料管，所述第一壳体的内表面靠近中间位置设置有电镀件，所述第一壳体的内部靠近电镀件的下端位置设置有第一辅助机构。
8.优选的，所述第一辅助机构包括固定安装于第一壳体的底部靠近中间位置的抽水泵，所述抽水泵的右侧外表面靠近中间位置设置有第一连接管，所述第一连接管的一端与抽水泵的输入端固定连接，所述第一连接管的另一端与第一壳体贯穿连接，所述抽水泵的左侧外表面靠近中间位置设置有第二连接管，所述第二连接管的一端与抽水泵的输出端固定连接，所述第一壳体的左侧外表面靠近中间位置开设有限位槽，所述限位槽的内部活动连接有限位块，所述第一壳体的内部靠近中间位置设置有第二壳体，所述限位块的一端与第二壳体固定连接，所述第二壳体的内壁靠近中间位置开设有通孔，所述第二壳体的内表面远离通孔的位置贯穿开设有连接孔，所述第二壳体的内表面固定安装有均匀分布的喷头，所述喷头的一端与通孔贯穿连接，所述第一壳体的内底面靠近第二壳体的左侧固定安装有第三壳体，所述第三壳体的内部密封活动连接有连接块，所述连接块的上端外表面靠近中间位置固定安装有连接杆，所述连接杆的一端贯穿第三壳体延伸至第三壳体的外部，所述第三壳体延伸处第三壳体的一端与限位块固定连接，所述第二连接管的另一端延伸至
第三壳体处并与第三壳体贯穿连接，所述第二壳体的底面靠近中间位置设置有第三连接管，所述第三连接管的一端与通孔贯穿连接，所述第三连接管的另一端与第二连接管贯穿连接，所述盖体的内部靠近导电件的位置设置有第二辅助机构。
9.优选的，所述第一壳体的左侧外表面靠近上端位置固定安装有第四壳体，所述第四壳体的底面靠近中间位置设置有第四连接管，所述限位槽的内顶面固定安装有气囊，所述第四连接管的一端与第四壳体贯穿连接，所述第四连接管的另一端与气囊贯穿连接，所述第四壳体的内表面靠近第四连接管的右侧位置密封活动连接有挤压板，所述第四壳体的左侧外表面固定安装有均匀分布的弹性柱，所述弹性柱的一端与挤压板固定连接，所述第四壳体的内部靠近挤压板的右侧设置有电镀液，所述第四壳体的右侧内表面靠近下端边缘位置贯穿连接有出料管，所述出料管的一端贯穿第一壳体并延伸至第一壳体的内部，所述第一壳体的外表面靠近一侧边缘位置固定安装有泄压阀。
10.优选的，所述第一连接管、第二连接管的内表面均转动连接有均匀分布的转杆，所述转杆的外表面靠近中间位置固定安装有叶片。
11.优选的，所述连接块的上端外表面与下端外表面均固定安装有第一触片，所述第三壳体的左侧外表面靠近上端边缘位置与第三壳体的内底面均固定安装有第二触片。
12.优选的，所述第二辅助机构包括贯穿连接于盖体的内部靠近进料管左侧位置的第五连接管，所述盖体的内部靠近进料管的左侧位置设置有安装槽，所述安装槽开设于盖体的内部靠近中间位置，所述安装槽的右侧内表面靠近中间位置固定安装有弹簧，所述弹簧的一端固定安装有挤压块，所述挤压块的一端呈圆弧状，所述安装槽的内部靠近挤压块的左侧外表面设置有挤压层，所述挤压层的一侧外表面与第一壳体的内表面相接触，所述第五连接管的一端与安装槽贯穿连接，所述第五连接管的另一端与进料管贯穿连接，所述第五连接管靠近进料管的一端固定安装有第一控制阀，所述第五连接管位于挤压块的右侧位置。
13.优选的，所述进料管的一端贯穿盖体并延伸至第一壳体的内部，所述进料管延伸至第一壳体内部一端外表面靠近边缘位置固定安装有第三控制阀。
14.一种印刷电路板，包括电镀件内部靠近中间位置设置的电磁屏蔽层，所述电磁屏蔽层由碳纳米管膜制成，所述电磁屏蔽层由碳纳米管膜制成。
15.与现有技术相比，本发明的有益效果为：
16.1、通过设置第一辅助机构，当现有技术印刷电路板在进行活化处理过程中，如电镀时，相比较现有技术中将待镀锡的电路板放置到镀覆槽中，然后对电路板进行通电，对电镀件进行电镀的方式，避免由于电镀的过程中镀覆槽内的镀覆溶液处于静止状态，导致在电镀过程中镀覆溶液中的局部锡含量分布不均匀，会极大的降低电镀件的电镀速度，降低了活化设备的工作效果的问题，相比较采用喷嘴喷出镀覆溶液的方式，避免会导致镀覆溶液不能平稳流动，导致电镀件上的局部的镀锡厚度过厚或者过薄的问题，同时避免镀层厚度不均匀时，导致电镀件的质量不合格的问题，进而提高了活化设备活化的电镀件的质量。
17.2、通过设置第四壳体，当限位块在限位槽的内部向上移动至气囊接触时，限位块会逐步对气囊进行挤压，挤压力使气囊内部的气体通过第四连接管进入第四壳体的内部，气体挤压会克服弹性柱的弹力带动挤压板对第四壳体内部的补充液进行挤压，挤压力使补充液通过泄压阀、出料管进入第一壳体的内部，对第一壳体内部电镀液中进行补充锡等成
分，从而保证电镀液中的锡等成分，进而保证对电镀件外表面的电镀效果。
18.3、通过设置电磁屏蔽层，其由碳纳米管膜制成，相比较传统技术中金属导体的电磁屏蔽层，碳纳米管膜具有很高韧性，导电性极强，而且具有良好的导热性能，重量低的特点，故可以得到与金属屏蔽层相同的屏蔽效果，同时还可以降低电镀件的重量，同时电镀件在工作过程中产生的热量也可以通过电磁屏蔽层快速散发出去，从而进一步提高电镀件在使用时的效果。
附图说明
19.图1为本发明的整体结构示意图；
20.图2为本发明的整体的正视剖面结构示图；
21.图3为本发明图2中a处的放大结构示图；
22.图4为本发明图2中b处的放大结构示图；
23.图5为本发明图2中c处的放大结构示图；
24.图6为本发明图2中第二辅助机构的放大结构示图。
25.图中：1、第一壳体；2、盖体；3、导电件；4、进料管；5、电镀件；6、第一辅助机构；60、第二辅助机构；601、第五连接管；602、第一控制阀；603、安装槽；604、弹簧；605、挤压块；606、挤压层；607、第二控制阀；608、第三控制阀；61、抽水泵；62、第一连接管；63、第二连接管；64、限位槽；65、限位块；66、第二壳体；67、通孔；68、连接孔；69、喷头；610、第三壳体；611、连接块；612、连接杆；614、第三连接管；615、第四壳体；616、第四连接管；617、气囊；618、弹性柱；619、挤压板；6110、出料管；6111、泄压阀；6112、转杆；6113、叶片；6114、第一触片；6115、第二触片；7、电磁屏蔽层。
具体实施方式
26.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
27.本发明实施例通过提供一种印刷电路板及其印刷电路板铜电路表面活化设备。为了更好的理解上述技术方案，下面将结合说明书附图以及具体的实施方式对上述技术方案进行详细的说明。
28.请参阅图1至图6，本发明提供一种印刷电路板铜电路表面活化设备，技术方案如下：
29.一种印刷电路板铜电路表面活化设备，包括：第一壳体1、盖体2，所述第一壳体1与盖体2之间密封连接，所述盖体2的上端外表面靠近中间位置贯穿连接有导电件3，所述盖体2的上端外表面靠近导电件3的左侧位置设置有进料管4，所述第一壳体1的内表面靠近中间位置设置有电镀件5，所述第一壳体1的内部靠近电镀件5的下端位置设置有第一辅助机构6。
30.工作时，通过设置第一辅助机构6，当需要对电镀件5的表面进行活化，即电镀时，首先通过将盖体2上设置的导电件3与电镀件5电性连接，再将盖体2安装在第一壳体1上，安
装完成后，再通过进料管4向第一壳体1的内部添加电镀液，添加完成后，本实施例中控制系统设置于1的一侧外表面靠近中间位置，控制系统的输出端与导电件3输入端电性连接，再通过控制系统向导电件3通电，此时，第一辅助机构6可以增加第一壳体1内部电镀液的流动性，可以使电镀液内部的锡等成分更好的附着在电镀件5上，同时通过电镀液冲刷电镀件5的方式可以更好的使电镀液内部锡等成分更加均匀的附着在电镀件5的外表面上，从而当现有技术印刷电路板在进行活化处理过程中，如电镀时，相比较现有技术中将待镀锡的电路板放置到镀覆槽中，然后对电路板进行通电，对电镀件5进行电镀的方式，避免由于电镀的过程中镀覆槽内的镀覆溶液处于静止状态，导致在电镀过程中镀覆溶液中的局部锡含量分布不均匀，会极大的降低电镀件5的电镀速度，降低了活化设备的工作效果的问题，相比较采用喷嘴喷出镀覆溶液的方式，避免会导致镀覆溶液不能平稳流动，导致电镀件5上的局部的镀锡厚度过厚或者过薄的问题，同时避免镀层厚度不均匀时，导致电镀件5的质量不合格的问题，进而提高了活化设备活化的电镀件5的质量。
31.作为本发明的一种实施方式，参照图1至图3，所述第一辅助机构6包括固定安装于第一壳体1的底部靠近中间位置的抽水泵61，所述抽水泵61的右侧外表面靠近中间位置设置有第一连接管62，所述第一连接管62的一端与抽水泵61的输入端固定连接，所述第一连接管62的另一端与第一壳体1贯穿连接，所述抽水泵61的左侧外表面靠近中间位置设置有第二连接管63，所述第二连接管63的一端与抽水泵61的输出端固定连接，所述第一壳体1的左侧外表面靠近中间位置开设有限位槽64，所述限位槽64的内部活动连接有限位块65，所述第一壳体1的内部靠近中间位置设置有第二壳体66，所述限位块65的一端与第二壳体66固定连接，所述第二壳体66的内壁靠近中间位置开设有通孔67，所述第二壳体66的内表面远离通孔67的位置贯穿开设有连接孔68，所述第二壳体66的内表面固定安装有均匀分布的喷头69，所述喷头69的一端与通孔67贯穿连接，所述第一壳体1的内底面靠近第二壳体66的左侧固定安装有第三壳体610，所述第三壳体610的内部密封活动连接有连接块611，所述连接块611的上端外表面靠近中间位置固定安装有连接杆612，所述连接杆612的一端贯穿第三壳体610延伸至第三壳体610的外部，所述第三壳体610延伸处第三壳体610的一端与限位块65固定连接，所述第二连接管63的另一端延伸至第三壳体610处并与第三壳体610贯穿连接，所述第二壳体66的底面靠近中间位置设置有第三连接管614，所述第三连接管614的一端与通孔67贯穿连接，所述第三连接管614的另一端与第二连接管63贯穿连接，所述盖体2的内部靠近导电件3的位置设置有第二辅助机构60。
32.工作时，通过设置抽水泵61，当工作人员向导电件3通电后，由于控制系统的输出端与抽水泵61的输入端电性连接，工作人员再通过控制系统向抽水泵61通电，此时，第一壳体1内部的电镀液通过第一连接管62进入抽水泵61、第二连接管63，电镀液在通过第二连接管63依次进入第三壳体610、第三连接管614的内部，由于第二连接管63的内径大于第三连接管614的内径，第二连接管63内部的液体流量大于第三连接管614内部液体的流量，第二连接管63内部的电镀液在进入第三连接管614内部的同时会通过第二连接管63进入第三壳体610的内部，进入第三连接管614内部的电镀液进入通孔67，再通过均匀设置的喷头69喷向电镀件5的外表面，一方面增加了第一壳体1内部电镀液的流动性，另一方面通过喷头69向电镀件5外表面冲刷电镀液的方式，保证了电镀件5外表面周围的电镀液中含有足量的锡等电镀成分，从而保证锡等成分可以充分的电镀至电镀件5的外表面上，同时，电镀液进入
第三壳体610的贯穿中，会不断对连接块611进行挤压，挤压力使连接块611带动连接杆612在第三壳体610的内部向上移动，连接杆612带动限位块65在限位槽64的内部向上移动，限位块65带动第二壳体66在电镀件5的外侧向上移动，第三连接管614为螺纹管具有一定的延伸性，可以配合第二壳体66的上下移动，从而第二壳体66带动喷头69从下至上对电镀件5的外表面进行冲刷，进一步提高对电镀件5的外表面电镀效果，当第二壳体66移动至电镀件5的上端时，通过控制系统关闭抽水泵61，此时挤压力消失，连接杆612、第二壳体66由于重力的原因回到原位，当第二壳体66回到原位时，再通过控制系统打开抽水泵61，反复操作，直至电镀完成，进而进一步提高对电镀件5表面的电镀效果，以及锡等电镀成分在电镀件5外表面上附着的均匀程度，从而当现有技术印刷电路板在进行活化处理过程中，如电镀时，相比较现有技术中将待镀锡的电镀件5放置到镀覆槽中，然后对电路板进行通电，对电路板进行电镀的方式，避免由于电镀的过程中镀覆槽内的镀覆溶液处于静止状态，导致在电镀过程中镀覆溶液中的局部锡含量分布不均匀，会极大的降低电镀件5的电镀速度，降低了活化设备的工作效果的问题，相比较采用喷嘴喷出镀覆溶液的方式，避免会导致镀覆溶液不能平稳流动，导致电镀件5上的局部的镀锡厚度过厚或者过薄的问题，同时避免镀层厚度不均匀时，导致电镀件5的质量不合格的问题，进而提高了活化设备活化的电镀件5的质量。
33.作为本发明的一种实施方式，参照图2与图4，所述第一壳体1的左侧外表面靠近上端位置固定安装有第四壳体615，所述第四壳体615的底面靠近中间位置设置有第四连接管616，所述限位槽64的内顶面固定安装有气囊617，所述第四连接管616的一端与第四壳体615贯穿连接，所述第四连接管616的另一端与气囊617贯穿连接，所述第四壳体615的内表面靠近第四连接管616的右侧位置密封活动连接有挤压板619，所述第四壳体615的左侧外表面固定安装有均匀分布的弹性柱618，所述弹性柱618的一端与挤压板619固定连接，所述第四壳体615的内部靠近挤压板619的右侧设置有电镀液，所述第四壳体615的右侧内表面靠近下端边缘位置贯穿连接有出料管6110，所述出料管6110的一端贯穿第一壳体1并延伸至第一壳体1的内部，所述第一壳体1的外表面靠近一侧边缘位置固定安装有泄压阀6111。
34.工作时，通过设置第四壳体615，由于设置电镀工作的进行，电镀液中的锡等成分的会发生下降，会影响对电镀件5的电镀效果，通过设置气囊617，当需要对电镀液内部补充锡等成分时，通过控制抽水泵61的关闭时间，即可控制限位块65在限位槽64内部的移动距离，当限位块65在限位槽64的内部向上移动至气囊617接触时，限位块65会逐步对气囊617进行挤压，挤压力使气囊617内部的气体通过第四连接管616进入第四壳体615的内部，气体挤压会克服弹性柱618的弹力带动挤压板619对第四壳体615内部的补充液进行挤压，挤压力使补充液通过泄压阀6111、出料管6110进入第一壳体1的内部，对第一壳体1内部电镀液中进行补充锡等成分，从而保证电镀液中的锡等成分，进而保证对电镀件5外表面的电镀效果，由于可以通过抽水泵61的关闭时间，即可控制限位块65在限位槽64内部的移动距离，即可以控制气体对挤压板619的挤压程度，即控制对第一壳体1内部补充锡等成分的含量，从而保证电镀液内部的锡等成分的含量，进而保证第一辅助机构6的工作效果。
35.作为本发明的一种实施方式，参照图5，所述第一连接管62、第二连接管63的内表面均转动连接有均匀分布的转杆6112，所述转杆6112的外表面靠近中间位置固定安装有叶片6113。
36.工作时，通过设置转杆6112，当电镀液在第一连接管62、第二连接管63的内部流动
时，电镀液的冲击力会带动叶片6113发生转动，从而提高补充液与电镀液的混合效果，进而进一步提高第一辅助机构6的工作效果。
37.作为本发明的一种实施方式，参照图2至图3，所述连接块611的上端外表面与下端外表面均固定安装有第一触片6114，所述第三壳体610的左侧外表面靠近上端边缘位置与第三壳体610的内底面均固定安装有第二触片6115。
38.工作时，通过设置第一触片6114，当连接块611在内部向上移动的过程中，当第一触片6114与第二触片6115接触时，发出电信号至控制系统，控制系统关闭抽水泵61，当连接块611在内部向下移动的过程中，当第一触片6114与第二触片6115接触时，发出电信号至控制系统，控制系统打开抽水泵61，当需要补充补充液时，通过人工控制抽水泵61的打开时间即可，从而进一步提高第一辅助机构6的工作效果。
39.作为本发明的一种实施方式，参照图2与图6，所述第二辅助机构60包括贯穿连接于盖体2的内部靠近进料管4左侧位置的第五连接管601，所述盖体2的内部靠近进料管4的左侧位置设置有安装槽603，所述安装槽603开设于盖体2的内部靠近中间位置，所述安装槽603的右侧内表面靠近中间位置固定安装有弹簧604，所述弹簧604的一端固定安装有挤压块605，所述挤压块605的一端呈圆弧状，所述安装槽603的内部靠近挤压块605的左侧外表面设置有挤压层606，所述挤压层606的一侧外表面与第一壳体1的内表面相接触，所述第五连接管601的一端与安装槽603贯穿连接，所述第五连接管601的另一端与进料管4贯穿连接，所述第五连接管601靠近进料管4的一端固定安装有第一控制阀602，所述第五连接管601位于挤压块605的右侧位置。
40.工作时，通过设置第五连接管601在对第一壳体1的内部添加电镀液时，电镀液通过第五连接管601、第一控制阀602进入安装槽603的内部，第一控制阀602为单向的，电镀液通过第五连接管601进入安装槽603，电镀液对挤压块605进行挤压，挤压力使挤压块605克服弹簧604的弹力向挤压层606的方向移动，挤压力使挤压层606与第一壳体1贴紧，挤压层606由锡青铜合金制成，其具有良好弹性变形和恢复性锡青铜合金，其具有良好弹性变形和恢复性，从而保证第一壳体1与盖体2之间连接的紧密程度。从而避免电镀液对电镀件5的表面进行冲刷时，电镀液从第一壳体1与盖体2连接处发生泄露，造成资源浪费等问题，当需要分离第一壳体1与盖体2时，控制系统的输出端与第二控制阀607的输入端电性连接，通过控制系统打开第二控制阀607，电镀液从第二控制阀607处排出至第一壳体1的内部，从而可以轻松打开第一壳体1与盖体2，从而保证第一辅助机构6的工作效果。
41.作为本发明的一种实施方式，参照图2与图6，所述进料管4的一端贯穿盖体2并延伸至第一壳体1的内部，所述进料管4延伸至第一壳体1内部一端外表面靠近边缘位置固定安装有第三控制阀608。
42.工作时，通过设置第三控制阀608，当需要保证第一壳体1与盖体2连接诶处的密封性时，控制系统的输出端与第三控制阀608的输入端电性打开，此时，关闭第三控制阀608，此时，电镀液只会进入安装槽603的内部，从而保证电镀液对挤压块605的挤压力足够大，直至，密封工作的进行，再通过控制系统打开第三控制阀608，此时电镀液通过第三控制阀608进入第一壳体1的内部，从而进一步保证第二辅助机构60的工作效果。
43.一种印刷电路板，包括电镀件5内部靠近中间位置设置的电磁屏蔽层7，所述电磁屏蔽层7由碳纳米管膜制成。
44.工作时，通过设置电磁屏蔽层7，其由碳纳米管膜制成，相比较传统技术中金属导体的电磁屏蔽层7，碳纳米管膜具有很高韧性，导电性极强，而且具有良好的导热性能，重量低的特点，故可以得到与金属屏蔽层相同的屏蔽效果，同时还可以降低电镀件5的重量，同时电镀件5在工作过程中产生的热量也可以通过电磁屏蔽层7快速散发出去，从而进一步提高电镀件5在使用时的效果。
45.工作原理：当需要对电镀件5的表面进行活化，即电镀时，首先通过将盖体2上设置的导电件3与电镀件5电性连接，再将盖体2安装在第一壳体1上，安装完成后，再通过进料管4向第一壳体1的内部添加电镀液，添加完成后，控制系统的输出端与导电件3输入端电性连接，再通过控制系统向导电件3通电，当工作人员向导电件3通电后，由于控制系统的输出端与抽水泵61的输入端电性连接，工作人员再通过控制系统向抽水泵61通电，此时，第一壳体1内部的电镀液通过第一连接管62进入抽水泵61、第二连接管63，电镀液在通过第二连接管63依次进入第三壳体610、第三连接管614的内部，由于第二连接管63的内径大于第三连接管614的内径，第二连接管63内部的液体流量大于第三连接管614内部液体的流量，第二连接管63内部的电镀液在进入第三连接管614内部的同时会通过第二连接管63进入第三壳体610的内部，进入第三连接管614内部的电镀液进入通孔67，再通过均匀设置的喷头69喷向电镀件5的外表面，一方面增加了第一壳体1内部电镀液的流动性，另一方面通过喷头69向电镀件5外表面冲刷电镀液的方式，保证了电镀件5外表面周围的电镀液中含有足量的锡等电镀成分，从而保证锡等成分可以充分的电镀至电镀件5的外表面上，同时，电镀液进入第三壳体610的贯穿中，会不断对连接块611进行挤压，挤压力使连接块611带动连接杆612在第三壳体610的内部向上移动，连接杆612带动限位块65在限位槽64的内部向上移动，限位块65带动第二壳体66在电镀件5的外侧向上移动，第三连接管614为螺纹管具有一定的延伸性，可以配合第二壳体66的上下移动，从而第二壳体66带动喷头69从下至上对电镀件5的外表面进行冲刷，进一步提高对电镀件5的外表面电镀效果，当第二壳体66移动至电镀件5的上端时，通过控制系统关闭抽水泵61，此时挤压力消失，连接杆612、第二壳体66由于重力的原因回到原位，当第二壳体66回到原位时，再通过控制系统打开抽水泵61，反复操作，直至电镀完成，进而进一步提高对电镀件5表面的电镀效果，以及锡等电镀成分在电镀件5外表面上附着的均匀程度，从而当现有技术印刷电路板在进行活化处理过程中，如电镀时，相比较现有技术中将待镀锡的电镀件5放置到镀覆槽中，然后对电路板进行通电，对电路板进行电镀的方式，避免由于电镀的过程中镀覆槽内的镀覆溶液处于静止状态，导致在电镀过程中镀覆溶液中的局部锡含量分布不均匀，会极大的降低电镀件5的电镀速度，降低了活化设备的工作效果的问题，相比较采用喷嘴喷出镀覆溶液的方式，避免会导致镀覆溶液不能平稳流动，导致电镀件5上的局部的镀锡厚度过厚或者过薄的问题，同时避免镀层厚度不均匀时，导致电镀件5的质量不合格的问题，进而提高了活化设备活化的电镀件5的质量。
46.在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明保护范围的限制。
47.以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原
理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。