基板镀敷夹具的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及在基板的镀敷处理中使用的镀敷夹具，尤其涉及用于形成设置在半导 体晶片等的被镀敷处理面上的微细的布线用槽、孔、在抗蚀剂开口部形成镀敷膜或者在半 导体晶片的被镀敷处理面上形成将半导体芯片与基板电连接的凸块（突起状电极）的镀敷 夹具。
【背景技术】
[0002] 以往的通常的镀敷夹具具备将半导体晶片等基板的外周端面与背面密封并使表 面（被镀敷处理面）露出而进行保持的保持构件，将上述保持构件连同基板一起浸渍于镀 敷液中来进行基板的被镀敷处理面的镀敷。
[0003] 然而，在采用上述以往的镀敷夹具的电解镀敷法中，通过一次镀敷处理仅能对半 导体晶片的单面进行镀敷处理，因而在对双面进行镀敷处理的情况下，需要两倍的操作时 间，而产生了对半导体晶片的镀敷膜厚的面内均匀性产生影响等问题。
[0004] 于是，专利文献1公开了一种具备基板保持机构的镀敷夹具，上述基板保持机构 将被镀敷基板的周缘部的全部区域密封而相对于镀敷液密闭，并且使被镀敷基板的双面的 被密封件包围的规定区域相对于镀敷液露出而进行保持。如果利用上述基板镀敷用夹具， 则被镀敷基板的双面的被密封件包围的规定区域与镀敷液接触，因而可以在被镀敷基板的 被密封件包围的双面的规定区域同时形成金属镀敷膜，而可以解决上述那样的问题。
[0005] 但是，关于专利文献1所公开的镀敷夹具，为了能够埋设一部分用于将基板定位 的导销等而保持部自身具有厚度，因此，有可能对镀敷的均匀性产生影响。另外，部件数量 多，成本也高，且密封件的更换作业也烦杂。
[0006] 专利文献1 :日本特许第4764899号
【发明内容】
[0007] (发明要解决的问题）
[0008] 于是，本发明的课题在于提供一种可克服以往的镀敷夹具的上述缺点，利用一次 镀敷处理即可对半导体晶片的双面同时形成金属镀敷膜，并且保持部也更薄的结构简单的 镀敷夹具。
[0009] (用于解决问题的措施）
[0010] 本发明为解决上述问题而提出，是具备形成为可保持被镀敷基板的基座部和盖 部、以及被基座部与盖部夹持而将被镀敷基板定位的中心部的镀敷夹具，其特征在于，该基 座部、该盖部以及该中心部都具有在中央具有开口的环状部，在基座部环状部以及盖部环 状部安装有在彼此对置的面配设有通电环的密封垫，被镀敷基板配置在中心部的开口内， 利用安装于盖部以及中心部的上述密封垫从正反两面夹持被镀敷基板。
[0011] 此外，本发明是具备形成为可嵌合安装于基座部、盖部以及中心部的外缘的夹钳 部的镀敷夹具。
[0012] (发明的效果）
[0013] 根据本发明的镀敷夹具，不仅可利用一次的镀敷处理对半导体晶片的双面同时形 成金属镀敷膜，还可以利用用来保持基板的基座部与盖部和用来进行基板定位的中心部这 一结构，使保持部的厚度更薄，而可以使沿着基板的被镀敷处理面的镀敷液流更均匀。
[0014] 另外，根据本发明的镀敷夹具，仅通过更换环状的密封垫就可以容易地进行密封 件的更换作业。
【附图说明】
[0015] 图1是本发明的镀敷夹具的基座部的主视图。
[0016] 图2是本发明的镀敷夹具的盖部的主视图。
[0017] 图3是本发明的镀敷夹具的中心部的主视图。
[0018]图4是本发明的镀敷夹具的夹钳部的主视图。
[0019] 图5是在本发明的镀敷夹具的内部配设有通电环的状态的密封垫的主视图。
[0020]图6是打开本发明的镀敷夹具的夹钳部，并打开了盖部的状态的主视图。
[0021] 图7是将基板保持于本发明的镀敷夹具的状态的局部放大剖面图。
【具体实施方式】
[0022] 以下，基于附图对本发明的镀敷夹具的实施方式进行具体的说明。此外，本发明并 不局限于这些实施方式。
[0023]图1是本发明的镀敷夹具的基座部的主视图，图2是本发明的镀敷夹具的盖部的 主视图，图3是本发明的镀敷夹具的中心部的主视图，图4是本发明的镀敷夹具的夹钳部的 主视图，图5是在内部配设有通电环6的状态的密封垫5的主视图，图6是本发明的镀敷夹 具组装之后，打开了夹钳部4与盖部2的状态的主视图，图7是将基板W保持于本发明的镀 敷夹具的状态的局部放大剖面图。
[0024] 本发明的镀敷夹具的基本结构包括：用来保持被镀敷基板的基座部1与盖部2、被 上述2个构件夹持而用来将被镀敷基板定位的中心部3、以及在保持着被镀敷基板的状态 下保持基座部1与盖部2以及中心部3的外缘部的夹钳部4。以下，针对各构件进行详述。
[0025] 图1是本发明的镀敷夹具的基座部1的主视图。如图所示，本实施方式的基座部 1具备：在中央具有开口 15且形成为环状的环状部11、从环状部11的上部向上方延伸设置 的臂部13、安装成从臂部13的上端沿水平方向延伸的把手部14、以及设置于环状部11的 下部的接合部12。
[0026] 在环状部11的内周缘侧形成有经沉孔（counterbore)加工而成为比外缘部112 更低一层的密封垫安装部111。在上述密封垫安装部111形成有安装密封垫5时所使用的 螺栓孔113,另外，在外缘部112形成有将中心部3安装于基座部1时所使用的螺纹孔114。
[0027] 臂部13形成为板状，其上端侧的一部分插入于把手部14的内部，且在固定部141 利用固定螺栓等而固定于把手部14。另外，在把手部14的两端附近形成有用来固定金属件 的螺纹孔142,上述金属件用于获得来自外部的供电用的接点。此外，在接合部12设置有安 装夹钳部4时所使用的螺栓孔122以及安装盖部2时所使用的铰接部121。
[0028] 图2是本发明的镀敷夹具的盖部的主视图。如图所示，本实施方式的盖部2具有 在中央具有开口 23且形成为环状的环状部21，在该环状部21的下部设置有接合部22。
[0029] 在环状部21的内周缘侧形成有经沉孔加工而形成为比外缘部212更低一层的密 封垫安装部211。在上述密封垫安装部211形成有在安装密封垫5时使用的螺栓孔213。
[0030] 图3是本发明的镀敷夹具的中心部3的主视图。如图所示，本实施方式的中心部 3具有在中央具有开口 35且形成为环状的环状部31、以及从环状部31的上部向上方延伸 设置的臂部32。为了将被镀敷基板定位，根据基板的外部尺寸来设定中心部3的开口 35的 内部尺寸。
[0031] 环状部31形成为内周缘侧的一部分被施以倒角加工而其它部位为平板状的环 状，在其内周缘侧形成有可供用来将密封垫5安装于基座部1以及盖部2的固定螺栓插入 的螺栓承孔311与螺栓承孔312。另外，在其外周缘侧形成有将中心部3安装于基座部1时 所使用的螺纹孔313。此外，在位于臂部32的下方的环状部31贯通形成有通电用开口部 313〇
[0032] 在臂部32凹设有可配设通电棒34的槽部321，从该槽部321延续而连通至下方的 通电用开口部313的通电棒配设用孔部设置在环状部31内（未图示）。另外，从槽部321 向通电用开口部313贯穿设置的通电棒34的下端在通电用开口部313内露出，在该部分将 接点部件33设置成可与通电环6接触。此外，优选地，在配设了通电棒34之后利用聚氯乙 烯板、胶带等将槽部321遮蔽，以便使槽部321不露出于镀敷液。
[0033]图4是本发明的镀敷夹具的夹钳部4的主视图。夹钳部4形成为剖面形状为大致 "3 "字状，包括：可嵌合安装于基座部1、盖部2以及中心部3的环状部11、21、31的外周缘 上的半环状外装部41、以及可嵌合安装于基座部1以及中心部3的臂部13、32的侧缘上的 臂外装部42。另外，在半环状外装部41的下部设置有接合部43,上述接合部43形成有在 安装于基座部1时所使用的螺栓孔431。此外，在本实施方式中，为了固定基座部1与盖部 2而将夹钳部4嵌合安装于外缘，但是固定盖部2的方法并不局限于此，也可以采用固定螺 栓、螺丝等通常的手段。
[0034] 图5是在内部配设有通电环6的状态的密封垫5的主视图。密封垫5在中央具有 开口 52，且形成为可安装在基座部1与盖部2的密封垫安装部111、211上的环状，其剖面形 状形成为可在内部配设通电环6的大致"3"字状。此外，虽然未图示，但在密封垫5内，在 与所配设的基座部1的螺栓孔113以及盖部2的螺栓孔213对应的位置处形成有同样的螺 栓孔。该密封垫5是由硅橡胶等橡胶材料形成的。
[0035] 配设于密封垫