对叠层片式ZnO压敏陶瓷电阻片进行电镀处理的方法
【技术领域】
[0001]本发明属于电工材料制备方法技术领域，具体涉及一种对叠层片式ZnO压敏陶瓷电阻片进行电镀处理的方法。
【背景技术】
[0002]目前，市面上的电子产品正在朝向微型化、低压化及低能耗的方向迅速发展，特别是适于表面安装的叠层片式器件，如:叠层片式压敏电阻器，已经得到了很大的发展。
[0003]现有叠层片式器件的制备方法为:先采用流延法或厚膜法制备出生坯，然后经烧结及被银处理后得到叠层片式器件；为了提高叠层片式器件表面安装时的耐焊性，有时候还要在银电极上再电镀一层其他金属，而通常采用的金属是Ni或Sn/Pb。
[0004]由于制备叠层片式器件的陶瓷体往往是半导体陶瓷，加之在电镀时为了提高电镀效率，其电场强度往往较高，电镀时除端电极外的其他区域也会出现金属离子的沉积现象，从而使叠层片式器件表面成为导体而最终报废，这种现象被称之为爬镀。
[0005]目前，关于克服爬镀的电镀工艺的研宄主要集中于在陶瓷体表面涂敷有机绝缘保护层的方法，以此来改善陶瓷体表面的绝缘状态，从而抑制爬镀现象的产生，然而这种工艺在实际应用中存在如下缺陷:
[0006](I)由于有机绝缘材料在银电极上的裹敷容易导致器件断开而失效；
[0007](2)为了提高电镀均匀性，电镀过程中叠层片式器件置于旋转中的电镀槽内，由于器件之间的摩擦剐蹭容易导致表面柔软的有机绝缘保护护层破损而导致爬镀；
[0008](3)当叠层片式器件的陶瓷体为半导体陶瓷时，电镀过程中会有较大的电流流过叠层片式器件，发热过程也容易导致陶瓷体表面有机绝缘层的失效。
[0009]采用表面涂敷无机绝缘玻璃料的方式，能在陶瓷体表面形成坚固、可靠的绝缘保护，并且不影响端电极的接触；这种方法使用面广，尤其是能提高叠层片式ZnO压敏陶瓷电阻片的电气性能。
【发明内容】
[0010]本发明的目的在于提供一种对叠层片式ZnO压敏陶瓷电阻片进行电镀处理的方法，有效克服电镀过程中出现的爬镀现象，能在器件表面形成坚固、可靠的绝缘层，提高了叠层片式ZnO压敏陶瓷电阻片的电气性能。
[0011]本发明所采用的技术方案是，对叠层片式ZnO压敏陶瓷电阻片进行电镀处理的方法，具体按照以下步骤实施:
[0012]步骤1、取叠层片式ZnO陶瓷片进行烧结处理，将烧结后的叠层片式ZnO陶瓷片与金刚砂一起放入转动的滚筒内进行混合滚磨，得到外表面光滑的叠层片式ZnO陶瓷片；
[0013]步骤2、对经步骤I得到的外表面光滑的叠层片式ZnO陶瓷片进行清洗和烘干处理，得到洁净的叠层片式ZnO陶瓷片；
[0014]步骤3、配制绝缘处理改性溶液，利用绝缘处理改性溶液对经步骤2得到的洁净的叠层片式ZnO陶瓷片外表面进行绝缘处理，得到外表面包覆有玻璃绝缘层的叠层片式ZnO陶瓷片；
[0015]步骤4、对经步骤3得到的外表面包覆有玻璃绝缘层的叠层片式ZnO陶瓷片进行被银处理，得到被银电极-包覆玻璃绝缘层的叠层片式ZnO陶瓷片，完成对叠层片式ZnO压敏陶瓷电阻片电镀前的预处理；
[0016]步骤5、将经步骤4得到的被银电极-包覆玻璃绝缘层的叠层片式ZnO陶瓷片放置于电镀槽内进行电镀，完成对叠层片式ZnO压敏陶瓷电阻片的电镀处理。
[0017]本发明的特点还在于:
[0018]步骤I具体按照以下步骤实施:
[0019]步骤1.1、取叠层片式ZnO陶瓷片进行烧结处理，得到烧结后的叠层片式ZnO陶瓷片;
[0020]步骤1.2、取金刚砂，将金刚砂与经步骤1.1得到的烧结后的叠层片式ZnO陶瓷片一起置于滚筒内，其中金刚砂与烧结后的叠层片式ZnO陶瓷片的质量比为2?3:1 ;
[0021]步骤1.3、经步骤1.2后，使滚筒转动，滚筒内的金刚砂与经步骤1.1烧结后的叠层片式ZnO陶瓷片之间进行混合滚磨，控制混合滚磨的时间为:20min?30min，在混合滚磨的过程中，利用金刚砂对烧结后的叠层片式ZnO陶瓷片外表面进行打磨，得到外表面光滑的叠层片式ZnO陶瓷片。
[0022]步骤2具体按照以下步骤实施:
[0023]步骤2.1、将经步骤I得到的外表面光滑的叠层片式ZnO陶瓷片放置于超声波清洗仪中，并向超声波清洗仪内加入去离子水；
[0024]步骤2.2、经步骤2.1后，开启超声波清洗仪，利用超声波清洗仪清洗叠层片式ZnO陶瓷片1min?30min ；
[0025]步骤2.3、经步骤2.2，将清洗后的叠层片式ZnO陶瓷片从超声波清洗仪中取出后放置于烘箱内，于80°C?120°C条件下烘燥处理20min?30min，得到洁净的叠层片式ZnO
陶瓷片。
[0026]步骤3具体按照以下步骤实施:
[0027]步骤3.1、配制绝缘处理改性溶液；
[0028]步骤3.2、将经步骤2得到的洁净的叠层片式ZnO陶瓷片浸泡在经步骤3.1配制好的绝缘处理改性溶液中，浸泡时间为30min?60min ；
[0029]步骤3.3、将经步骤3.2浸泡后的叠层片式ZnO陶瓷片与绝缘处理改性溶液一起加入到滚筒中，将滚筒密封后，以200r/min?300r/min的转动速度转动滚筒30min?40min ；
[0030]步骤3.4、经步骤3.3处理后，取出滚筒内的叠层片式ZnO陶瓷片并将其置于烘箱内，于80°C?120°C下烘燥处理20min?30min，得到外表面包覆有玻璃绝缘层的叠层片式ZnO陶瓷片。
[0031 ] 步骤3.1具体按照以下步骤实施:
[0032]步骤3.1.1、取玻璃料，将玻璃料于850°C条件下煅烧；
[0033]玻璃料中含有多种金属氧化物，玻璃料中的各金属氧化物质量比为:
[0034]Al203:Si0 2:T1 2:Cr 203:Zn0:PbO = 16.6:17.2:4.8:1.0:6.8:53.6 ；
[0035]步骤3.1.2、取稀释剂，将经步骤3.1.1煅烧处理后的玻璃料与稀释剂混合，玻璃料与稀释剂的质量比为5?7:1，配制出绝缘处理改性溶液。
[0036]稀释剂采用的是质量百分比浓度为3%?7%的聚乙烯醇水溶液。
[0037]步骤4具体按照以下步骤实施:
[0038]步骤4.1、将经步骤3得到的外表面包覆有玻璃绝缘层的叠层片式ZnO陶瓷片两相对的侧面分别涂抹一层银膏，涂抹的银膏厚度为0.1mm?0.5mm，待银膏涂抹完之后，将外表面包覆有玻璃绝缘层的叠层片式ZnO陶瓷片放置于烘箱内，于80°C?120°C条件下烘燥处理20min?30min，得到附有银膏且外表面包覆有玻璃绝缘层的叠层片式ZnO陶瓷片；
[0039]步骤4.2、经步骤4.1处理后，将附有银膏且外表面包覆有玻璃绝缘层的叠层片式ZnO陶瓷片置于烧结炉内，于830°C?870°C条件下固化烧结60min?120min，之后慢速随炉降温，得到被银电极-包覆玻璃绝缘层的叠层片式ZnO陶瓷片，完成对叠层片式ZnO压敏陶瓷电阻片电镀前的预处理。
[0040]步骤4.1重复I?3次；
[0041]步骤4.2中，固化烧结的过程中:升温速度为3°C /min?5°C /min ;随炉降温过程中:降温速度为1°C /min?3°C /min。
[0042]步骤5具体按照以下步骤实施:
[0043]步骤5.1、向电镀槽内加入电镀液，将经步骤4得到的被银电极-包覆玻璃绝缘层的叠层片式ZnO陶瓷片放置于电镀槽内；
[0044]电镀液采用的是镀镍液，镀镍液由以下原料混合配制而成；
[0045]七水合硫酸镍NiSO4.7Η20、氯化钠NaCl、硼酸H3BO3、硫酸钠Na2SO^七水合硫酸镁MgSO4.7H20 ；NiS04.7H20:NaCl:H3B03:Na 2S04:MgS0 4.7H20 的质量比为 2000:300:20:60:40:123 ；
[0046]镀镲液的PH值控制为5?5.5，PH值的调节采用的是氢氧化钠和硼酸；
[0047]步骤5.2、经步骤5.1后，在电镀槽内利用镀镍液对被银电极-包覆玻璃绝缘层的叠层片式ZnO陶瓷片进行滚镀，得到银电极上附有镀镍层的绝缘叠层片式ZnO陶瓷片；
[0048]步骤5.3、经步骤5.2滚镀后，将银电极上附有镀镍层的绝缘叠层片式ZnO陶瓷片从滚筒中取出，用离子水冲洗I次?3次，然后再将其置于烘箱内，于80°C?120°C条件下烘燥处理20min?30min ；
[0049]步骤5.4、经步骤5.3之后，将银电极上附有镀镍层的绝缘叠层片式ZnO陶瓷片继续放置于马弗炉内，于300°C?450°C进行60min?120min加热处理，随炉降温，完成对叠层片式ZnO压敏陶瓷电阻片的电镀处理。
[0050]步骤5.2中滚镀的方法如下:
[0051]步骤5.2.1、将被银电极-包覆玻璃绝缘层的叠层片式ZnO陶瓷片和金属导电球一起放置于滚筒中；
[0052]滚筒的壁面上均匀开设有多个小孔，滚筒壁面上的开孔率为50%，每个小孔的直径为Imm?2mm ；
[0053]金属导电球米用的是直径为1.5mm?3mm的钢球；
[0054]步骤5.2.2、将步骤5.2.1中的滚筒浸泡于电镀槽内的镀镍液中，滚筒以20r/min?60r/min的速度转动在电镀槽内转动40min?120min，，得到银电极上附有镀镲层的绝缘叠层片式ZnO陶瓷片。
[0055]本发明的有益效果在于:
[0056](I)本发明对叠层片式ZnO压敏陶瓷电阻片进行电镀处理的方法，其创新之处在于有效避免了电镀过程中出现的爬镀现象。
[0057](2)采用本发明对叠层片式ZnO压敏陶瓷电阻片进行电镀处理的方法，能在叠层片式器件的表面形成坚固且稳定的绝缘保护层，对叠层片式器件的防潮及防尘具有良好的效果，能有效防止叠层片式器件在工作过程中的劣化。
[0058](3)本发明对叠层片式ZnO