挠性扁平电缆结构的制作方法
【专利摘要】一种挠性扁平电缆结构，包括有一第一绝缘层、一导体层、一第二绝缘层及一金属化陶瓷电镀层，其中导体层设置于第一绝缘层上，该导体层包括平行排列的多条金属导线，第二绝缘层设置于导体层上，导体层的该些金属导线外露于第二绝缘层以形成多个接点，以及金属化陶瓷电镀层设置于每个接点上。
【专利说明】挠性扁平电缆结构
【技术领域】
[0001]本实用新型有关于一种挠性扁平电缆结构，特别是指一种可以减少制造成本并且符合绿色环保要求的挠性扁平电缆结构。
【背景技术】
[0002]挠性扁平线缆结构(Flexible Flat Cable)，简称为软性扁平电缆或FFC，是一种用PET绝缘材料和多条扁平铜线透过高科技自动化设备生产线热压合而成的数据线缆结构。软性扁平电缆为一种讯号传输用组件，本身具有可任意挠曲、高讯号传输能力等优点，因此被广泛的应用在许多电子产品中。
[0003]一般传统的软性扁平电缆I细分为三层结构，如图1所示，由上而下依序为上绝缘层11、导线层12及下绝缘层13的层迭方式热压而成，导线层12内包含相互平行排列分离设置的多条扁平铜线，且其末端外露于软性扁平电缆I两端以形成导电接点121，如图2所示，为了防止氧化腐蚀或增加导电性的目的，以使导电接点121维持良好的电性导通，常在导电接点121上先镀一层中介层122，接着再镀一层镀金层123，其中镀金层123可防止氧化腐蚀及增加导电性，而中介层122则以镍为主，其目的在于减少孔隙腐蚀、提供转移腐蚀对象的覆盖层、限制铜线材的向表面扩散以及提高镀层的耐久性。
[0004]然而，由于镀金层123在电镀时所使用的镀金浴的主要成份为氰化氰钾与氰化钠等，氰化物有剧毒性属于毒物管制，目前在世界几个主要国家已渐渐被禁用，而且随着近年来环保意识的高涨，消费者也开始比较倾向购买符合绿色环保要求的产品。此外，镀金成本原本就比较高，再加上近年来黄金价格飙涨，减少镀金层123的厚度或是寻找其它替代品已是现今相当重要的发展趋势。
[0005]实用新型内容
[0006]悉知软性扁平电缆两端的导电接点为了维持良好的电性导通，常在导电接点上依序电镀中介层与镀金层，如此导致制作成本增加与环境污染的问题，不能够满足客户与市场的需求。
[0007]本实用新型提供一种挠性扁平电缆结构，包括有一第一绝缘层、一导体层、一第二绝缘层及一金属化陶瓷电镀层，其中导体层设置于第一绝缘层上，导体层包括平行排列的多条金属导线，第二绝缘层设置于导体层上，导体层的该些金属导线外露于第二绝缘层以形成多个接点，以及金属化陶瓷电镀层设置于每个接点上。
[0008]本新型所提供的挠性扁平电缆结构，其通过在挠性扁平电缆的接点上以电镀的方式形成一金属化陶瓷电镀层，利用此金属化陶瓷电镀层本身的镀层结构具有防止氧化腐蚀及提供良好导电度的特性，来取代悉知技术中所使用的中介层与镀金层，因此可解决悉知技术使用镀金层所容易产生的制作成本增加与环境污染的问题，如此即可满足客户与市场的需求。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]图1为悉知的软性扁平电缆结构的立体分解示意图。
[0010]图2为悉知的软性扁平电缆结构的部份剖面示意图。
[0011]图3为本实用新型的挠性扁平电缆结构的立体示意图。
[0012]图4为本实用新型的挠性扁平电缆结构的部份剖面示意图。
[0013]组件标号说明:
[0014]I 软性扁平电缆
[0015]11 上绝缘层
[0016]12 导线层
[0017]121导电接点
[0018]122中介层
[0019]123镀金层
[0020]13 下绝缘层
[0021]2 挠性扁平电缆结构
[0022]21 第一绝缘层
[0023]22 导体层
[0024]221 接点
[0025]23 第二绝缘层
[0026]24 金属化陶瓷电镀层
[0027]25 屏蔽层
[0028]26 保护层
【具体实施方式】
[0029]请参阅图3至图4所示，其为本新型的挠性扁平电缆结构的较佳实施例，此挠性扁平电缆结构2包括有一第一绝缘层21、一导体层22、一第二绝缘层23、一金属化陶瓷电镀层24、一屏蔽层25及一保护层26。
[0030]导体层22设置于第一绝缘层21上，该导体层22包括平行排列的多条金属导线，第二绝缘层23设置于导体层22上，导体层22的该些金属导线的末端外露于第二绝缘层23以形成多个接点221，以及金属化陶瓷电镀层24设置于每个接点221上。可以理解的是，另一种选择是，也可将该些金属导线的末端外露于第一绝缘层21以形成该些接点221。
[0031]屏蔽层25设置于第二绝缘层23上，保护层26设置于屏蔽层25上，此屏蔽层25用于防止外界电磁波干扰且具有电磁屏蔽保护的作用，其大都是采用铝箔，保护层26则是作为保护屏蔽层25之用。此外，于导体层22与第一绝缘层21之间以及导体层22与第二绝缘层23之间皆各设有一绝缘胶层(未绘示)，如此以将导体层22包覆固定于第一绝缘层21与第二绝缘层23之间。
[0032]在本实施例中，此金属化陶瓷电镀层24的厚度介于0.05 μ m至5 μ m之间，其以电镀的方式形成于接点221上，此金属化陶瓷电镀层24的功用主要在取代悉知技术所使用的中介层122与镀金层123，用于保护接点221不会氧化腐蚀且维持低接触阻抗与导电性佳的要求。此金属化陶瓷电镀层24—般为金属碳化物所组成，这是由于金属碳化物不但具有一般陶瓷耐蚀耐磨的特性，同时也具有金属的光泽性与导电性。在本实施例中，此金属化陶瓷电镀层24为具有较佳导电性的碳化铬电镀层，其为铬元素与碳元素所组成的共构物。另一种选择是，金属化陶瓷电镀层24为以碳化铬基(Chromium Carbide base, CrC base)为成份的金属化陶瓷，较佳的是此金属化陶瓷电镀层24为铬与碳化铬的化合物所组成。
[0033]值得一提的是，本实用新型所使用的金属化陶瓷电镀层24只需要经过一次电镀制程就可将金属化陶瓷电镀层24形成于接点221上，而且其所使用的材料成本也比金来得低。因此本实用新型与悉知技术相比，本实用新型不需要经过二次电镀制程以电镀不同材料层，且本实用新型的电镀制程相较于悉知的镀金制程可有效降低制造成本并较符合绿色环保要求，因此可用来解决悉知技术所容易产生的制作成本增加与环境污染的问题。
[0034]综上所述，本新型的挠性扁平电缆结构利用在挠性扁平电缆的接点上以电镀的方式形成一金属化陶瓷电镀层，利用此金属化陶瓷电镀层本身的镀层结构具有防止氧化腐蚀及提供良好导电度的特性，来取代悉知技术中所使用的中介层与镀金层，因此可解决悉知技术使用镀金层所容易产生的制造成本增加与环境污染的问题，如此即可满足客户与市场的需求。
[0035]上述详细说明为针对本新型一种较佳的可行实施例说明而已，惟该实施例并非用于限定本新型的权利要求范围，凡其它未脱离本新型所揭示的技艺精神下所完成的均等变化与修饰变更，均应包含于本新型所涵盖的权利要求范围中。
【权利要求】
1.一种挠性扁平电缆结构，包括: 一第一绝缘层； 一导体层，设置于该第一绝缘层上，该导体层包括平行排列的多条金属导线； 一第二绝缘层，设置于该导体层上，其中该导体层的该些金属导线外露于该第二绝缘层以形成多个接点；以及 一金属化陶瓷电镀层，设置于每个该接点上。
2.如权利要求1所述的挠性扁平电缆结构，其特征为，该结构更包括: 二绝缘胶层，其中一该绝缘胶层设置于该导体层与该第一绝缘层之间，另一该绝缘胶层设置于该导体层与该第二绝缘层之间。
3.如权利要求2所述的挠性扁平电缆结构，其特征为，该结构更包括: 一屏蔽层，设置于该第二绝缘层上；以及 一保护层，设置于该屏蔽层上。
4.如权利要求1所述的挠性扁平电缆结构，其特征为，该些金属导线外露于该第一绝缘层以形成该些接点。
5.如权利要求1所述的挠性扁平电缆结构，其特征为，该金属化陶瓷电镀层的厚度介于0.05 μ m至5 μ m之间。
6.如权利要求1至权利要求5中任一项所述的挠性扁平电缆结构，其特征为，该金属化陶瓷电镀层为金属碳化物所组成。
7.如权利要求1至权利要求5中任一项所述的挠性扁平电缆结构，其特征为，该金属化陶瓷电镀层为碳化铬电镀层。
8.如权利要求1至权利要求5中任一项所述的挠性扁平电缆结构，其特征为，该金属化陶瓷电镀层为以碳化铬基(Chromium Carbide base, CrC base)为成份的金属化陶瓷。
9.如权利要求1至权利要求5中任一项所述的挠性扁平电缆结构，其特征为，该金属化陶瓷电镀层为铬元素与碳元素所组成的共构物。
10.如权利要求1至权利要求5中任一项所述的挠性扁平电缆结构，其特征为，该金属化陶瓷电镀层为铬与碳化铬的化合物所组成。
【文档编号】H01B7/08GK204178750SQ201420555518
【公开日】2015年2月25日 申请日期:2014年9月25日 优先权日:2014年9月25日
【发明者】蔡旺昆 申请人:达昌电子科技(苏州)有限公司