电镀装置及收容槽的制作方法
【专利摘要】本发明提供一种比以往构造更简易，可提高镀层厚度均匀性的电镀装置及收容槽。电镀装置(M)具备收容电镀液(F)的电镀槽(10)；配置在电镀槽(10)内部的阳极构件(20)；在电镀槽(10)内部，与阳极构件(20)对置的被电镀物(W)；接触被电镀物(W)的阴极夹具(30)；形成于阳极构件(20)与被电镀物(W)之间，作为电镀液(F)从电镀槽(10)流入的流路的空间(40)。电镀液(F)从空间(40)的上方流入，由泵(50)从空间(40)下方吸引。
【专利说明】
电镀装置及收容槽
技术领域
[0001]本发明涉及一种电镀装置及收容槽。
【背景技术】
[0002]通常已知，流入阳极构件和阴极构件的电流值越大，越能加快镀层的生长速度提高生产率，相反，电流值越小则越容易灼伤阳极构件和阴极构件，加大招致电镀不良的风险。
[0003]于是，作为以高电流来提高生产率并防止电镀不良的技术，已知有从多个喷嘴向被电镀物喷射电镀液进行电镀处理的喷射式电镀装置(参考例如专利文献1、2)。
[0004]已有技术文献
[0005]专利文献I:日本特表2006-519932号公报
[0006]专利文献2:日本特开2003-124214号公报。
【发明内容】
[0007]发明要解决的问题
[0008]但是，以往的喷射式电镀装置，有电镀液容易喷射到的地方和不容易喷射到的地方，产生镀层厚度偏差这一问题。
[0009]作为应对此类问题的方法，通常采用一边使夹持被电镀物的阴极构件旋转，一边从喷嘴喷射电镀液的方法。
[0010]然而，用这个方法，由于要增加多个喷嘴，再加上需要使阴极构件旋转的驱动机构，存在使电镀装置复杂化、大型化，成本增加的问题。
[0011]本发明是基于这样的观点而首创的，将提供构造比以往更简易，可提高镀层厚度均匀性的电镀装置及收容槽作为课题。
[0012]解决问题的方式
[0013]为了解决上述课题，本发明的电镀装置，具备:收容电镀液的电镀槽;配置在上述电镀槽内部的阳极构件;在上述电镀槽内，与上述阳极构件对置的被电镀物;接触上述被电镀物的阴极构件;形成于上述阳极构件和上述被电镀物之间，作为使上述电镀液从上述电镀槽流入的通路的空间。其特征在于:上述电镀液从上述空间的上方流入，且被栗从上述空间的下方吸引。
[0014]如果采用本发明，由于电镀液从空间的上方流入，且由栗从空间的下方吸引，所以空间内电镀液的流速会提高。因此电镀液容易均匀地接触被电镀物，能够提高镀层厚度的均匀性。而且，本发明由于不需要喷嘴和驱动机构等，可以实现电镀装置的简单化、小型化，抑制成本。
[0015]此外，最好是上述空间采取上述阳极构件和上述被电镀物的相对方向的正交方向上的两侧部被封闭的结构。
[0016]如果采用这样的结构，空间的，阳极构件和被电镀物的相对方向的正交方向的两侧部被封闭，因此可防止电镀液从空间的侧面流入，能够使电镀液流成为与被电镀物平行的层流。
[0017]还有，上述电镀槽最好采取具备可装卸地支持上述阳极构件的第I支持部和可装卸地支持上述被电镀物的第2支持部的结构。
[0018]如果采取这样的结构，电镀槽具备可装卸地支持阳极构件的第I支持部和可装卸地支持被电镀物的第2支持部，因此阳极构件及被电镀物相对于电镀槽的定位容易，同时能够可靠地支持阳极构件及被电镀物。
[0019]而且，最好采取这样的结构，即上述阳极构件和上述被电镀物的相对方向上的上述空间的宽度尺寸形成为能使上述电镀液流为与上述被电镀物平行的层流的宽度尺寸。
[0020]如果采取这样的结构，则可以提高空间内电镀液的流速，同时可以使电镀液流为与被电镀物平行的层流。
[0021]此外，为了解决上述课题，本发明是一种配置于可收容电镀液的电镀槽内部的收容槽，其特征在于，具备:收容于内部的阳极构件、收容于内部，与上述阳极构件对置的被电镀物、接触上述被电镀物的阴极构件、以及形成于上述阳极构件和上述被电镀物之间，作为上述电镀液从上述电镀槽流入的通路的空间，上述电镀液从上述空间的上方流入，且被栗从上述空间的下方吸出。
[0022]如果采用本发明，电镀液从空间的上方流入，且从空间的下方被栗吸出，所以空间内电镀液的流速提高。因此电镀液容易均匀地与被电镀物接触，能够提高镀层厚度的均匀性。而且，本发明不需要喷嘴和驱动机构等，因此可以实现电镀装置的简单化、小型化，抑制成本。而且，如果采用本发明，可以将收容槽放入现有的电镀槽中使用，因此具有通用性高这一优点。
[0023]并且，为了解决上述课题，本发明的电镀装置具备:收容电镀液的电镀槽、上述电镀槽的壁部、在上述电镀槽内与上述壁部对置的被电镀物、以及形成于上述壁部和上述被电镀物之间，作为上述电镀液从上述电镀槽流入的通路的空间，其特征在于，上述电镀液从上述空间的上方流入，且被栗从上述空间的下方吸出。
[0024]还有，为了解决上述课题，本发明的收容槽是配置于可收容电镀液的电镀槽内部的收容槽，其特征在于，具备:该收容槽的壁部、收容于内部，与上述壁部对置的被电镀物、以及形成于上述壁部和上述被电镀物之间，作为上述电镀液从上述电镀槽流入的通路的空间，其特征在于，上述电镀液从上述空间的上方流入，且被栗从上述空间的下方吸出。
[0025]即使是将本发明使用于无电解镀的情况下，也是电镀液从空间的上方流入，且被栗从空间的下方吸出，因此空间内电镀液的流速增大。因此电镀液容易均匀地接触被电镀物，能够提高镀层厚度的均匀性。而且，本发明不需要喷嘴和驱动机构等，因此可以实现电镀装置的简单化、小型化，抑制成本。
[0026]发明效果
[0027]如果采用本发明，则能够提供一种比以往构造更简单，可提高镀层厚度均匀性的电镀装置及收容槽。
【附图说明】
[0028]图1是示出本发明第I实施方式的电镀装置的平面图。
[0029]图2是示出本发明第I实施方式的电镀装置的纵剖面图。
[0030]图3是图1的部分放大平面图。
[0031 ]图4是示出本发明第2实施方式的电镀装置的纵剖面图。
[0032]图5是示出本发明第2实施方式的容纳槽、阳极构件、阴极夹具的纵剖面分解图。
[0033]图6是图5的1-1线剖面图。
[0034]图7是示出将阳极构件及阴极夹具收纳到收纳槽的状态的平面图。
[0035]图8是示出本发明第3实施方式的电镀装置的纵剖面图。
[0036]图9是示出本发明第4实施方式的电镀装置的纵剖面图。
【具体实施方式】
[0037]关于本发明实施方式，下面参照附图进行详细说明。在说明中，对同一要素标以相同的符号，省略重复说明。另外，在以下说明中，将阳极构件2 O与被电镀物W相对的方向，称为“相对方向X”，与相对方向X正交的方向称为“正交方向Y”。
[0038]如图1、图2所示，第一实施方式的电镀装置M，具备:电镀槽10、阳极构件20、阴极夹具30、空间40、栗50。另外，图1中的点式阴影表示电镀液F的滞留部位。
[0039]<电镀槽>
[0040]电镀槽10，如图1、图2所示，具有收容电镀液F的功能。电镀槽10具备:底部11a、在正交方向Y上相对的一对侧部lib、11c、以及在相对方向X上相对的一对侧部lld、lie，是上部开口的箱型树脂制容器。电镀液F只收容在电镀槽1内夹着阳极构件20 (铅直壁12)与空间40相反的一侧的区域。电镀槽1的俯视图呈长方形，长边方向被设置为与相对方向X—致。另外，电镀槽10的形状和材质等可以适当改变。
[0041 ]电镀槽1如图2所示，具有:从电镀槽1的底部I Ia的内表面向上凸出设置的铅直壁12、可装卸地支持阳极构件20的第I支持部13、可装卸地支持阴极夹具30的第2支持部14、连通第I支持部13与空间40的电镀用连通孔15、电镀液F通过的吸引孔16及吐出孔17。
[0042]作为壁部的铅直壁12，是设置在电镀槽10的侧部IId侧的壁状部位。铅直壁12的正交方向Y的两侧部，与电镀槽10的侧部11b、llc(参照图1)的内表面连结为一体。铅直壁12的上部位于比电镀液F的液面和侧部Ilb?lie的上端低的地方。借助于这样的结构，电镀液F将如下所述越过铅直壁12流入空间40。此外，也可以将铅直壁12设计为独立于电镀槽10，将其安装于电镀槽1的结构。
[0043]第I支持部13是上部开口的沟状狭缝状的孔。第I支持部13形成于铅直壁12的上部到下部的地方，设置在铅直壁12的靠近阴极夹具30的位置。在第I支持部13中插入支持着阳极构件20。
[0044]如图1所示，第2支持部14是贴合阴极夹具30的外形形状制作成凹凸状的部位。第2支持部14形成于电镀槽1的侧部11 b、11 c的内表面。在第2支持部14中，插入支持着阴极夹具30。第2支持部14从相对方向X的两侧将形成于阴极夹具30的阳极构件20侧的端部的凸出部30a夹住并加以支持。另外，也可以形成在铅直壁12支持阴极夹具30，在电镀槽1的侧部I Ib、11 c支持阳极构件20的结构。
[0045]如图2所示，电镀用连通孔15是使阳极构件20露出于空间40—侧的贯通孔。电镀用连通孔15形成于铅直壁12的上下方向的中间位置。
[0046]吸引孔16是栗50从空间40吸来的电镀液F通过的贯通孔，是吸引通道Cl的一部分。吸引孔16从电镀槽10的底部Ila的上表面贯通到侧面。吸引孔16从底部Ila的上表面向下方延伸后，向相对方向X的一方延伸。吸引孔16的一端部在空间40的下方开口。在吸引孔16的另一端部，连接着联结吸引孔16和栗50的吸引配管60。即在本实施方式中，吸引通道Cl由吸弓丨孔16和吸引配管60构成。
[0047]吐出孔17是从栗50吐出的电镀液F通过的贯通孔，是吐出通道C2的一部分。吐出孔17贯通电镀槽10侧部lie的外侧到内侧而形成。吐出孔17的一端部开口于电镀槽10内的阳极构件20的，与空间40相反的一侧的区域。在吐出孔17的另一端部，连接着联结吐出孔17与栗50的吐出配管70。即在本实施方式中，吐出通道C2由吐出孔17和吐出配管70构成。
[0048]<阳极构件>
[0049]阳极构件20，如图1、图2所示，是配置于电镀槽10内部的，长方形板状金属构件。阳极构件20形成为使其正交方向Y上的中央部21位于正交方向Y上的两端部22、23下方的位置。阳极构件20中央部21的上端呈水平，位于与铅直壁12的上部相同的高度。阳极构件20的两端部22、23的上端高出电镀液F的液面向上方突出。借助于这样的结构，电镀液F如下所述，只越过阳极构件20的中央部21流入空间40。阳极构件20的两端部22、23经由连接线Hl连接于电源80的正极。
[0050]<阴极夹具〉
[0051]阴极夹具30，如图1、图2所示，具有作为阴极构件的功能，还具有支持被电镀物W的功能。阴极夹具30以及被电镀物W，与阳极构件20对置着配置于电镀槽10的内部。
[0052]阴极夹具30，如图2所示，具有夹持被电镀物W的一组支持构件31、32;以及接触被电镀物W，从电源80传送电能的电极构件33。
[0053]配置在空间40侧的支持构件32上，水平贯通形成电镀用开口部32a。电镀用开口部32a使被电镀物W露出于空间40侧，发挥了让电镀液F接触被电镀物W的功能。
[0054]电极部件33由接触被电镀物W的周边的环状接触部33a，以及连接于电源80的短条状电源连接部33b构成。电源连接部33b被插入形成于支持构件32的内部的插入孔32b中。电源连接部33b的上部侧位于电镀液F的液面的上方。电源连接部33b通过连接线H2连接于电源80的负极。阴极夹具30的上部位于电镀液F的液面的上方，正交方向Y的两侧部与电镀槽10侧部llb、llc的内表面无间隙地接触。借助于这样的构成，可以避免从阳极构件20侧流进空间40的电镀液F流入阴极夹具30的内侧。此外，可以适当改变阴极夹具30的结构，也可以用阴极板代替阴极夹具30。
[0055]<空间 >
[0056]空间40，如图1、图2所示，形成于阳极部材20与阴极夹具30(被电镀物W)之间。起着通路的作用，让电镀液F从电镀槽1流入。空间40是上部开口的狭缝状狭小空间。空间40的正交方向Y的两侧部被电镀槽10的侧部llb、llc封闭。空间40如图3所示，形成沿着相对方向X的尺寸Dl比沿着正交方向Y的尺寸D2小的形状(D1<D2)。沿着相对方向X的尺寸Dl最好是例如Imm?30mm左右。此外，流经空间40的电镀液F的流速最好是例如0.I?3m/s左右。电镀液F的流速与沿着空间40的相对方向X的尺寸DI及栗50的性能等有关，可以适当改变它们以调整流速。
[0057]<栗>
[0058]栗50如图1、图2所示，配置于电镀槽10的外部。栗50具有从空间40吸引电镀液F，同时将吸出的电镀液F排入电镀槽10的功能。
[0059]本发明第I实施方式的电镀装置M基本上如上所述构成，下面说明其动作和作用效果O
[0060]如图1、图2所示，一旦驱动栗50，空间40的电镀液F就会被吸引。随着该吸引作用，电镀槽1中的电镀液F越过铅直壁12及阳极构件20的中央部21，从上方流入空间40。
[0061 ]此时，由于空间40的正交方向Y的两侧部被电镀槽10封锁，因此电镀液F不会从空间40的侧面进入。此外，由于电镀液F只收纳在电镀槽10中隔着阳极构件20与空间40相反的一侧的区域，所以电镀液F只能从阳极构件20侧进入空间40。借助于此，可使从电镀槽10流入空间40的电镀液F的流动顺畅(尽量减小电镀液F间的互相干扰)，相应地，可以抑制空间40中电镀液F发生紊流。
[0062 ] 接着，电镀液F从上方向下方流过空间40。此时，如果打开电源80，让电流流向阳极构件20和电极构件33，则电镀液F中的金属离子会被吸引往阴极夹具30—侧靠，在被电镀物W上析出形成电镀层。另外，电镀厚度的调整可以通过适当改变空间40中的电镀液F的流速及电源80的电流值进行。
[0063]接着，利于栗50从空间40的下方吸引电镀液F，通过吸引通道Cl流向栗50。
[0064]抵达栗50的电镀液F从栗50中被排出后，通过吐出通道C2回到电镀槽1。
[0065]如果采用以上所说明的本实施方式，电镀液F从空间40的上方流入，且由栗50从空间40的下方吸引，所以空间40中电镀液F的流速将上升。因此，电镀液F容易均匀地接触被电镀物，能提高电镀厚度的均匀性。而且，本实施方式不需要喷嘴和驱动机构等，可以实现电镀装置M的简单化、小型化，抑制成本。
[0066]如果采用本实实施方式，因为空间40中的电镀液F是更换着的，所以即使从电源80流出大电流，也不容易灼伤阳极构件20和电极部件33，能够抑制电镀不良的发生。从而，可以使镀层快且均匀地成长，提高生产率。
[0067]例如，对于通常的硫酸铜电镀，需要用I?2A/dm2左右的电流密度进行电解电镀。而在本实施方式中，空间40内的电镀液F的流速提高，同时空间40内的电镀液F会更换，因此可以在4?5A/dm2左右的电流密度下进行电解电镀，从而可以缩短电镀时间。
[0068]如果采用本实施方式，空间40由于正交方向Y上的两侧部被电镀槽10封闭，可以防止电镀液F从空间40的侧面流入。此外，相对方向X上的空间40的尺寸DI为例如Imm?30mm左右的小宽度。借助于此，可以使电镀液F的流动成为与被电镀物W平行流动的层流。
[0069]如果采用本实施方式，因为电镀槽10具有可装卸地支持阳极构件20的第I支持部
13、以及可装卸地支持阴极夹具30的第2支持部14，所以阳极构件20及阴极夹具30(被电镀物W)相对于电镀槽10的定位容易进行，同时可以可靠地支持阳极构件20及阴极夹具30。
[0070]如果采用本实施方式，由于空间40形成于阳极构件20和阴极夹具30(被电镀物W)之间，同时电镀液F是从空间40的上方流向下方，所以即是使用小型的栗50的情况下，也可以充分确保电镀液F的流速。而且，通过使用小型的栗50，可以使装置M进一步小型化。
[0071]如果采用本实施方式，由于利于栗50使电镀液F循环，电镀液F能够再利用，不浪费。
[0072]下面参照图4?图7对于本发明第2实施方式的电镀装置M进行说明。第2实施方式的电镀装置M具备收容阳极构件20及阴极夹具30的收容槽90，使用没有第I支持部13和第2支持部14的普通的电镀槽10，这一点与第I实施方式不同。并且，第2实施方式的电镀装置M中，阳极构件20、阴极夹具30、以及栗50，与上述第I实施方式相同，因此省略其说明。
[0073]收容槽90，如图4所示，配置在电镀槽10的内部，具有收容阳极构件20和阴极夹具30的功能。收容槽90具备底部90a、在正交方向Y上相对的一对侧部90b、90c、在相对方向X上相对的一对侧部90d、90e，是上部开口的近似矩形筒状的树脂制容器。此外，收容槽90的形状和材质等可以适当改变。
[0074]收容槽90具有可装卸地支持阳极构件20的第I支持部91、可装卸地支持阴极夹具30的第2支持部92、形成于阳极构件20和阴极夹具30(被电镀物W)之间的空间93、连通第I支持部91和空间93的电镀用连通孔94、以及连接于空间93的下部(下游端)的连接部95。
[0075]第I夹持部91是上部开口的沟状的狭缝状孔隙。第I支持部91形成于侧部90e的上部到下部，设置于侧部90e的靠近阴极夹具30的位置。第I支持部91上，插入支持着阳极构件
20。侧部90e的上部位于电镀液F的液面及侧部Ilb?lie上端的下方。借助于这样的构成，电镀液F如下所述越过侧部90e的上部流入空间93。此外，阳极构件20的中央部21的上端，位于与侧部90e的上部相同的高度。
[0076]第2支持部92是贴合阴极夹具30的外形形状而形成凹凸状的部位。第2支持部92形成于收容槽90的侧部90b、90c的内表面。在第2支持部92，插入支持着阴极夹具30。第2支持部92从相对方向X的两侧夹持着形成于阴极夹具30的阳极构件20—侧的端部的凸出部30a对其加以支持(参照图7)。侧部90d的上部位于电镀液F上表面和侧部11b?11 e上端的上方。借助于这样的结构，可以使电镀液F难于从阴极夹具30侧流入空间40。还可以形成将阴极夹具30支持于侧部90e，将阳极构件20支持于侧部90b、90c的结构。
[0077]空间93形成于阳极构件20和阴极夹具30(被电镀物W)之间，作为电镀液F从电镀槽10流入的通路。空间93是上部及下部开口的狭缝状狭小空间。空间93的正交方向Y上的两侧部被收容槽90的正交方向Y上的侧部90b、90c封闭。空间93，如图7所示，其相对方向X上的尺寸Dl比正交方向Y上的尺寸D2小(D1 <D2)。相对方向X上的尺寸Dl最好是例如Imm?30mm左右。此外，流经空间93的电镀液F的流速最好是例如0.1?3m/s左右。电镀液F的流速与空间93的相对方向X上的尺寸Dl及栗50的性能等有关，可以适当改变它们以调整流速。
[0078]如图5所示，空间93的下部93a，延伸到第I支持部91及第2支持部92的下方，在收容槽90的底部90a开口。空间93的下部93a—侧，沿相对方向X的纵剖面，从上方往下方逐渐变宽。又如图6所示，空间93的下部93a—侧，沿正交方向Y的纵剖面，从上方往下方越来越窄。
[0079]如图4所示，电镀用连接孔94是使阳极构件20露出于空间93—侧的贯通孔。电镀用连通孔94位于侧部90e上部的下方。
[0080]连接部95是栗50从空间93吸出的电镀液F通过的吸引通路Cl的一部分。连接部95的一端部连接于空间93的下部93a。在连接部95的另一端，连接着联结连接部95和栗50的吸引配管60。即本实施方式中吸引通路Cl由连接部95和吸引配管60构成。
[0081 ] 栗50上连接着作为从栗50排出的电镀液F流经的吐出通路C2的吐出配管70。吐出配管70的一端部开口于电镀槽10内的阳极构件20的空间93—侧的相反侧的区域。即本实施方式中，吐出通路C2仅由吐出配管70构成。
[0082]本发明的第2实施方式的电镀装置M基本上如上所述构成。下面说明其动作和作用效果。
[0083]如图3所示，一旦驱动栗50，空间93的电镀液F即被吸。随着这一吸引作用，电镀槽1的电镀液F就越过侧部90e的上部及阳极构件20的中央部21，从空间93的上方流入。
[0084]此时，由于空间93的正交方向Y上的两侧部被封闭，电镀液F不会流入空间93的侧面。此外，因为侧部90e的上部位于电镀液F的液面下方，侧部90d的上部位于电镀液F上表面的上方，所以电镀液F只从阳极构件20—侧(相对方向X的其中一方)流入空间93 ο借助于此，可使从电镀槽10流入到空间93的电镀液F的流动顺畅(尽量防止电镀液F间的互相干扰)，相应地，可以抑制紊流在空间93的电镀液F中发生。
[0085]接着，电镀液F从上方向下方流过空间93。此时，如果打开电源80让电流通过阳极构件20和电极构件33，则电镀液F中的金属离子会被吸向阴极夹具30—侧，在被电镀物W上析出形成电镀层。另外，电镀厚度的调整，可以通过改变空间93中电镀液F的流速及电源80的电流值进行。
[0086]接着，电镀液F用栗50从空间93的下方吸引，通过吸引通道Cl流向栗50.[0087 ]抵达栗50的电镀液F从栗50中被排出后，通过吐出通道C2回到电镀槽1。
[0088]如果采用以上说明的本实施方式，可以获得和第I实施方式大致相同的作用效果。
[0089]此外，如果采用本实施方式，能够在现有的电镀槽10内放入收容槽90使用，因此具有通用性高的优势。
[0090]接下来，主要参照图8，对本发明第3实施方式的电镀装置M进行说明。第3实施方式在将本发明的电镀装置M使用于无电解镀这一点上与第I实施方式不同。即在不具备阳极构件20和阴极夹具30等这一点上与第I实施方式不同。并且，在说明中，对于和第I实施方式相同的要素，标以与第I实施方式相同的符号，省略重复说明。
[0091]第3实施方式的电镀装置M具备电镀槽10、被电镀物W、空间40、以及栗50。
[0092]本实施方式的电镀槽10的铅直壁12，在不具备第I支持部13及电镀用连通孔15这点上和第I实施方式不同。
[0093 ]被电镀物W与铅直壁12对置地配置于电镀槽1的内部。图8所示的被电镀物W的上部，位于和电镀液F的上表面相同的高度上。被电镀物W的上部也可以位于电镀液F的上表面的上方或下方(未图示)。被电镀物W的正交方向Y的两侧部与电镀槽10的侧部11b、Ilc的内侧无间隙地接触(图8只表示出侧部11c)。被电镀物W由形成于电镀槽10的支持部等支持着，相对于电镀槽10保持铅直(未图示)。
[0094]空间40形成于铅直壁12和被电镀物W之间，起着电镀液F从电镀槽10流入的通路功能。流经空间40的电镀液的流速，最好是例如0.1?3m/s左右。实施像本实施方式这样的无电解镀的情况下，电镀液F的流速若是0.lm/s左右则更好。
[0095]如果采用以上说明的本实施方式，可以获得和第I实施方式大致相同的作用效果。
[0096]此外，可以省去铅直壁12，在电镀槽1的侧部11d和被电镀物W之间形成空间40，也可以在电镀槽1的侧部11 e和被电镀物W之间形成空间40。这种情况下，吸引通路CI和吐出通路C2等的位置要作适当改变。并且，这样的结构中，电镀槽1的侧部11 d、11 e构成权利要求的壁部。
[0097]下面主要参照图9，对于本发明第4实施方式的电镀装置M进行说明。第4实施方式中，将本发明的电镀装置M使用于无电解镀这一点与第2实施方式不同。即不具备阳极构件20和阴极夹具30等这一点与第2实施方式不同。还有，在说明中对和第2实施方式相同的要素标以和第2实施方式相同的符号，省略重复说明。
[0098]第4实施方式的收容槽90配置在电镀槽10的内部，具有收容被电镀物W的功能。
[0099]收容槽90具有被电镀物W、形成在侧部90e和被电镀物W之间的空间93、以及连接于空间93下部(下游端)的连接部95。本实施方式的收容槽90不具备第I支持部91、第2支持部92、以及电镀用连通孔94，这不同于第2实施方式。
[0100]被电镀物W与侧部90e对置地配置于收容槽90的内部。图9所示的被电镀物W的上部与电镀液F的上表面处于相同的高度。尽管附图中未示出，被电镀物W的上部也可以处于电镀液F上表面的上方或下方(未图示)。被电镀物W的正交方向Y的两侧部无间隙地与收容槽90的侧部90b、90c的内表面(图9只示出侧部90c)接触。尽管附图中未示出，被电镀物W由例如形成于收容槽90的支持部等支持着，相对于收容槽90保持铅直。
[0101]空间93形成于侧部90e和被电镀物W之间，作为电镀液F从电镀槽10流入的通路起作用。空间9 3的下部9 3a向被电镀物W的下方延伸，在收容槽90的底部90a开口。流经空间9 3的电镀液F的流速最好是例如0.1?3m/s左右。实施像本实施方式这样的无电解镀的情况，电镀液F的流速在0.lm/s左右更好。
[0102]如果采用以上说明的本实施方式，可以获得和第2实施方式大致相同的作用效果。
[0103]还有，也可以在例如收容槽90的侧部90d和被电镀物W之间形成空间93。在这种情况下，需要适当更改吸引通道Cl和吐出通道C2等的位置，同时使侧部90d的上部位于电镀液F的液面的下方。此外，在这样的结构中，收容槽90的侧部90d构成权利要求的壁部。
[0104]以上参照附图对本发明第I?第4实施方式进行了详细说明，但是本发明并非限定于此，而可在不脱离发明主旨的范围内作适当更改。
[0105]第1、第2实施方式采用了电镀液F只能从阳极构件20—侧(相对方向X的其中一方)流入空间40、93的结构，但是本发明并非限定于此。还可以采用电镀液F只能从阴极夹具30一侧(相对方向X的另一方)流入空间40、93这样的结构，也可以采用从阳极构件20—侧及阴极夹具30—侧两方面(相对方向X的两方)流入空间40、93的结构。
[0106]第3实施方式，采用电镀液F只能从铅直壁12—侧(只能从相对方向X的一方)流入空间40的构造，但是本发明并非限定于此。还可以采用电镀液F只从被电镀物W—侧(只从相对方向X的另一方)流入空间40的结构，也可以采用从铅直壁12—侧及被电镀物W—侧两侧(相对方向X的两方)流入空间40的结构。
[0107]第4实施方式采用电镀液F只从侧部90e—侧(相对方向X的其中一方)流入空间93的结构，但是本发明并非限定于此。还可以采用电镀液F只从侧部90d—侧(相对方向X的另一方)流入空间93的结构，也可以采用从侧部90d侧及侧部90e侧两侧(相对方向X的两方)流入空间93的结构。
[0108]第I?第4实施方式采用未图示的搅拌棒可以从空间40、93上方进出的结构。也可以形成这样的结构，即由例如驱动马达沿着正交方向Y摇动该搅拌棒，搅拌空间40中的电镀液F。
[0109]再者，也可以形成这样的结构，即设置多个搅拌用叶片，通过改变该搅拌叶片的角度来搅拌电镀液。
[0110]第I?第4实施方式中，利用栗50使电镀液F循环，但是本发明并非限定于此，还可以采用排出由栗50吸引的电镀液F，将新的电镀液F添加到电镀槽1中这样的结构。
[0111]符号说明
[0112]M电镀装置
[0113]10电镀槽
[0114]Ilb?Ile 侧部
[0115]13第I支持部
[0116]14第2支持部
[0117]20阳极构件
[0118]30阴极夹具(阳极构件)
[0119]40 空间
[0120]50 泵
[0121]60吸引配管
[0122]70吐出配管
[0123]80 电源
[0124]90收容槽
[0125]90b?90e 侧部
[0126]91第I支持部
[0127]92第2支持部
[0128]93 空间
[0129]Cl吸引通路
[0130]C2吐出通路
[0131]F电镀液
[0132]V被电镀物
[0133]X相对方向
[0134]Y正交方向。
【主权项】
1.一种电镀装置， 具备: 收容电镀液的电镀槽； 配置在所述电镀槽内部的阳极构件； 在所述电镀槽内部与所述阳极构件对置配置的被电镀物； 接触所述被电镀物的阳极构件；以及 形成于所述阳极构件与所述被电镀物之间，作为所述电镀液从所述电镀槽流入的通路的空间， 其特征在于，所述电镀液从所述空间的上方流入，且由栗从所述空间的下方吸出。2.如权利要求1所述的电镀装置，其特征在于， 所述空间的，所述阳极构件和所述被电镀物的相对方向的正交方向的两侧部是封闭的。3.如权利要求1所述的电镀装置，其特征在于， 所述电镀槽具有可装卸地支持所述阳极构件的第I支持部、以及 可装卸地支持所述被电镀物的第2支持部。4.如权利要求1?3中任意一项所述的电镀装置，其特征在于， 所述阳极构件和所述被电镀物的相对方向上的，所述空间的宽度尺寸形成为能使所述电镀液流为与所述被电镀物平行的层流的宽度尺寸。5.—种配置在可收容电镀液的电镀槽内部的收容槽，其特征在于， 具备: 收容在内部的阳极构件； 收容于内部，与所述阳极构件对置配置的被电镀物； 接触所述被电镀物的阴极构件；以及 形成于所述阳极构件与所述被电镀物之间，作为所述电镀液从所述电镀槽流入的通路的空间， 所述电镀液从所述空间的上方流入，且被栗从所述空间的下方吸出。6.—种电镀装置， 具备: 收容电镀液的电镀槽； 所述电镀槽的壁部； 在所述电镀槽的内部，于所述壁部对置配置的被电镀物；以及 形成于所述壁部与所述被电镀物之间，作为所述电镀液从所述电镀槽流入的通路的空间， 其特征在于，所述电镀液从所述空间的上方流入，且被栗从所述空间的下方吸出。7.—种配置在可收容电镀液的电镀槽的内部的收容槽，其特征在于， 具备: 该收容槽的壁部； 收容在内部，和所述壁部对置配置的被电镀物；以及 形成于所述壁部和所述被电镀物之间，作为所述电镀液从所述电镀槽流入通路的空 间， 所述电镀液从所述空间上方流入，且被栗从所述空间下方吸出。
【文档编号】C25D5/08GK105917033SQ201580004879
【公开日】2016年8月31日
【申请日】2015年4月16日
【发明人】山本渡, 原田文男, 清川肇
【申请人】株式会社山本镀金试验器, 清川电镀工业株式会社