一种电镀精密工件用电镀液添加剂的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种电镀精密工件用电镀液添加剂，每千克添加剂含下列组分：高半胱氨酸30?60g、吡啶内盐1?5g、甲基磺酸20?30g、香兰素0.1?1g、糖精钠1?3g、聚丙烯酰胺20?30g、二乙基己基硫酸钠10?20g、聚氧乙烷基酚硫酸钠1?5g、十二烷基硫酸钠20?30g,焦磷酸钾15?25g,羟基磺酸钠10?20g、甘氨酸10?20g，三氯化铵10?20g，其余为去离子水。
【专利说明】
一种电镀精密工件用电镀液添加剂
技术领域
[0001]本发明属于机械配件加工技术领域，具体涉及一种电镀精密工件用电镀液添加剂。
【背景技术】
[0002]电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其他金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其他材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止腐蚀，提高耐磨性、导电性、反光性及增进美观等作用。
[0003]利用电解作用在机械制品上沉积附着良好的，但性能和基体材料不同的金属覆层的技术，电镀层比热浸层均匀，一般都比较薄，从几个微米到几十个微米不等。通过电镀，可以在机械制品上获得装饰保护性和各种功能性的表面层，还可以修复磨损和加工失误的工件。
[0004]但目前，电镀工艺存在严重的污染问题。
【发明内容】
[0005]发明目的:针对上述现有技术存在的问题和不足，本发明的目的是提供一种电镀精密工件用电镀液添加剂。
[0006]技术方案:本发明公开了一种电镀精密工件用电镀液添加剂，每千克添加剂含下列组分:高半胱氨酸30-60g、卩比啶内盐l-5g、甲基磺酸20-30g、香兰素0.Ι-lg、糖精钠l-3g、聚丙烯酰胺20-30g、二乙基己基硫酸钠10-20g、聚氧乙烷基酚硫酸钠l-5g、十二烷基硫酸钠20-30g，焦磷酸钾15-25g，羟基磺酸钠10_20g、甘氨酸10-20g，三氯化铵10_20g，其余为去呙子水。
[0007]作为本发明的进一步优化，本发明每千克添加剂含下列组分:高半胱氨酸30g、吡啶内盐lg、甲基磺酸20g、香兰素0.lg、糖精钠lg、聚丙烯酰胺20g、二乙基己基硫酸钠10g、聚氧乙烷基酚硫酸钠lg、十二烷基硫酸钠20g，焦磷酸钾15g，羟基磺酸钠10g、甘氨酸10g，三氯化铵1g，其余为去离子水。
[0008]作为本发明的进一步优化，本发明每千克添加剂含下列组分:高半胱氨酸60g、吡啶内盐5g、甲基磺酸30g、香兰素lg、糖精钠3g、聚丙烯酰胺30g、二乙基己基硫酸钠20g、聚氧乙烷基酚硫酸钠5g、十二烷基硫酸钠30g，焦磷酸钾25g，羟基磺酸钠20g、甘氨酸20g，三氯化铵20g，其余为去离子水。
[0009]作为本发明的进一步优化，本发明每千克添加剂含下列组分:高半胱氨酸46g、吡啶内盐3.Sg、甲基磺酸22g、香兰素0.6g、糖精钠2.7g、聚丙烯酰胺26g、二乙基己基硫酸钠19g、聚氧乙烷基酚硫酸钠4g、十二烷基硫酸钠24g，焦磷酸钾19g，羟基磺酸钠14g、甘氨酸14g，三氯化铵14g，其余为去离子水。
[0010]作为本发明的进一步优化，本发明每千克添加剂含下列组分:高半胱氨酸52g、吡啶内盐4.Sg、甲基磺酸27g、香兰素0.4g、糖精钠2.7g、聚丙烯酰胺22g、二乙基己基硫酸钠12g、聚氧乙烷基酚硫酸钠2g、十二烷基硫酸钠22g，焦磷酸钾22，羟基磺酸钠12g、甘氨酸12g，三氯化铵12g，其余为去离子水。
[0011]有益效果:本发明与现有技术相比，具有以下优点:镀液性质稳定，能够长时间保持清亮不浊，镀层结晶细化，均匀性好。
【具体实施方式】
[0012]以下结合具体的实施例对本发明进行详细说明，但同时说明本发明的保护范围并不局限于本实施例的具体范围，基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0013]实施例1
本实施例的每千克添加剂含下列组分:高半胱氨酸30g、吡啶内盐lg、甲基磺酸20g、香兰素0.lg、糖精钠lg、聚丙烯酰胺20g、二乙基己基硫酸钠10g、聚氧乙烷基酚硫酸钠lg、十二烷基硫酸钠20g，焦磷酸钾15g，羟基磺酸钠10g、甘氨酸10g，三氯化铵10g，其余为去离子水。
[0014]实施例2
本实施例的每千克添加剂含下列组分:高半胱氨酸60g、吡啶内盐5g、甲基磺酸30g、香兰素lg、糖精钠3g、聚丙烯酰胺30g、二乙基己基硫酸钠20g、聚氧乙烷基酚硫酸钠5g、十二烷基硫酸钠30g，焦磷酸钾25g，羟基磺酸钠20g、甘氨酸20g，三氯化铵20g，其余为去离子水。
[0015]实施例3
本实施例的每千克添加剂含下列组分:高半胱氨酸46g、吡啶内盐3.Sg、甲基磺酸22g、香兰素0.6g、糖精钠2.7g、聚丙烯酰胺26g、二乙基己基硫酸钠19g、聚氧乙烷基酚硫酸钠4g、十二烷基硫酸钠24g，焦磷酸钾19g，羟基磺酸钠14g、甘氨酸14g，三氯化铵14g，其余为去离子水。
[0016]实施例4
本实施例的每千克添加剂含下列组分:高半胱氨酸52g、吡啶内盐4.Sg、甲基磺酸27g、香兰素0.4g、糖精钠2.7g、聚丙烯酰胺22g、二乙基己基硫酸钠12g、聚氧乙烷基酚硫酸钠2g、十二烷基硫酸钠22g，焦磷酸钾22，羟基磺酸钠12g、甘氨酸12g，三氯化铵12g，其余为去离子水。
【主权项】
1.一种电镀精密工件用电镀液添加剂，其特征在于:每千克添加剂含下列组分:高半胱氨酸30-60g、吡啶内盐l-5g、甲基磺酸20-30g、香兰素0.1-lg、糖精钠l-3g、聚丙烯酰胺20-30g、二乙基己基硫酸钠10-20g、聚氧乙烷基酚硫酸钠l-5g、十二烷基硫酸钠20-30g，焦磷酸钾15-25g，羟基磺酸钠10-20g、甘氨酸10-20g，三氯化铵10-20g，其余为去离子水。2.根据权利要求1所述的一种电镀精密工件用电镀液添加剂，其特征在于:每千克添加剂含下列组分:高半胱氨酸30g、吡啶内盐lg、甲基磺酸20g、香兰素0.lg、糖精钠lg、聚丙烯酰胺20g、二乙基己基硫酸钠10g、聚氧乙烷基酚硫酸钠lg、十二烷基硫酸钠20g，焦磷酸钾15g,轻基磺酸钠10g、甘氨酸1g，三氯化钱1g，其余为去离子水。3.根据权利要求1所述的一种电镀精密工件用电镀液添加剂，其特征在于:每千克添加剂含下列组分:高半胱氨酸60g、吡啶内盐5g、甲基磺酸30g、香兰素lg、糖精钠3g、聚丙烯酰胺30g、二乙基己基硫酸钠20g、聚氧乙烷基酚硫酸钠5g、十二烷基硫酸钠30g，焦磷酸钾25g，羟基磺酸钠20g、甘氨酸20g，三氯化铵20g，其余为去离子水。4.根据权利要求1所述的一种电镀精密工件用电镀液添加剂，其特征在于:每千克添加剂含下列组分:高半胱氨酸46g、吡啶内盐3.88、甲基磺酸228、香兰素0.68、糖精钠2.78、聚丙烯酰胺26g、二乙基己基硫酸钠19g、聚氧乙烷基酚硫酸钠4g、十二烷基硫酸钠24g，焦磷酸钾19g，羟基磺酸钠14g、甘氨酸14g，三氯化铵14g，其余为去离子水。5.根据权利要求1所述的一种电镀精密工件用电镀液添加剂，其特征在于:每千克添加剂含下列组分:高半胱氨酸52g、吡啶内盐4.88、甲基磺酸278、香兰素0.48、糖精钠2.78、聚丙烯酰胺22g、二乙基己基硫酸钠12g、聚氧乙烷基酚硫酸钠2g、十二烷基硫酸钠22g，焦磷酸钾22，羟基磺酸钠12g、甘氨酸12g，三氯化铵12g，其余为去离子水。
【文档编号】C25D3/02GK106048668SQ201610653363
【公开日】2016年10月26日
【申请日】2016年8月11日 公开号201610653363.4, CN 106048668 A, CN 106048668A, CN 201610653363, CN-A-106048668, CN106048668 A, CN106048668A, CN201610653363, CN201610653363.4
【发明人】高峰
【申请人】太仓市凯福士机械有限公司