一种可快速拆卸维修的水泵的制作方法

文档序号:36566290发布日期:2023-12-30 08:01阅读:33来源:国知局
一种可快速拆卸维修的水泵的制作方法

本技术涉及水泵,具体为一种可快速拆卸维修的水泵。


背景技术:

1、水泵是输送液体或使液体增压的机械。它将原动机的机械能或其他外部能量传送给液体,使液体能量增加,主要用来输送液体包括水、油、酸碱液、乳化液、悬乳液和液态金属等。也可输送液体、气体混合物以及含悬浮固体物的液体。

2、现有的水泵结构固定,通常通过多个螺栓连接,多个螺栓需要旋紧多次,如此安装和拆卸都较为繁琐,一旦发生漏水无论是检修还是拆装维修都极为不便,很难快速的对水泵进行拆卸,不便于快速维修使用。

3、因此,需要一种可快速拆卸维修的水泵,以解决上述背景技术中提出的问题。


技术实现思路

1、针对上述问题,本实用新型提供了一种可快速拆卸维修的水泵。

2、本实用新型提供如下技术方案:一种可快速拆卸维修的水泵,包括驱动装置和水泵头,所述驱动装置的一端焊接有第一连接盘,所述水泵头的一端焊接有第二连接盘,所述第一连接盘与所述第二连接盘之间通过连接件连接,所述连接件用于水泵的快速安装和拆卸。

3、在进一步的技术方案中,所述连接件包括套筒和螺纹筒,所述水泵头的外侧套接有所述套筒,所述套筒的一侧焊接有第一转把,所述套筒的内侧设置有第一抵触板,所述驱动装置的外侧套接有所述螺纹筒,所述螺纹筒的一侧焊接有第二转把,所述螺纹筒的内侧设置有第二抵触板,所述第一连接盘与所述第二连接盘的一侧均开设有连接槽,所述第一抵触板与所述第二抵触板分别与两组所述连接槽相适配。

4、在进一步的技术方案中,所述第一连接盘的一侧开设有多组插接槽,所述第二连接盘的一侧焊接有多组插接杆,多组所述插接杆分别与多组所述插接槽相适配。

5、在进一步的技术方案中,所述第一连接盘与所述第二连接盘的一侧均粘接有密封垫。

6、在进一步的技术方案中,所述驱动装置安装在底板的顶部,所述底板的底部焊接有两组支撑板,两组所述支撑板的顶部均开设有两组螺纹槽。

7、在进一步的技术方案中,所述水泵头的一侧设置有进水管,所述水泵头的顶部设置有出水管。

8、本实用新型的有益效果是:

9、1、本实用新型通过将多组插接杆分别与多组插接槽相插接,然后,将螺纹筒与套筒进行对接,使第一抵触板与第二抵触板分别与两组连接槽进行卡合抵触,再通过反方向转动第一转把和第二转把,第一转把和第二转把可以带动套筒和螺纹筒反向转动,从而可以使螺纹筒与套筒进行螺纹连接,进而通过操作,可以使驱动装置与水泵头进行快速的安装,在需要对水泵进行维修时,可以通过反向操作即可方便快速的进行拆卸,进而通过设置,能够快速的对水泵进行拆卸,大大方便了水泵的快速维修。



技术特征:

1.一种可快速拆卸维修的水泵,包括驱动装置和水泵头,其特征在于:所述驱动装置的一端焊接有第一连接盘,所述水泵头的一端焊接有第二连接盘,所述第一连接盘与所述第二连接盘之间通过连接件连接,所述连接件用于水泵的快速安装和拆卸。

2.根据权利要求1所述的一种可快速拆卸维修的水泵,其特征在于:所述连接件包括套筒和螺纹筒,所述水泵头的外侧套接有所述套筒,所述套筒的一侧焊接有第一转把,所述套筒的内侧设置有第一抵触板,所述驱动装置的外侧套接有所述螺纹筒,所述螺纹筒的一侧焊接有第二转把,所述螺纹筒的内侧设置有第二抵触板,所述第一连接盘与所述第二连接盘的一侧均开设有连接槽,所述第一抵触板与所述第二抵触板分别与两组所述连接槽相适配。

3.根据权利要求2所述的一种可快速拆卸维修的水泵,其特征在于:所述第一连接盘的一侧开设有多组插接槽,所述第二连接盘的一侧焊接有多组插接杆,多组所述插接杆分别与多组所述插接槽相适配。

4.根据权利要求3所述的一种可快速拆卸维修的水泵,其特征在于:所述第一连接盘与所述第二连接盘的一侧均粘接有密封垫。

5.根据权利要求1所述的一种可快速拆卸维修的水泵,其特征在于:所述驱动装置安装在底板的顶部,所述底板的底部焊接有两组支撑板,两组所述支撑板的顶部均开设有两组螺纹槽。

6.根据权利要求1所述的一种可快速拆卸维修的水泵,其特征在于:所述水泵头的一侧设置有进水管,所述水泵头的顶部设置有出水管。


技术总结
本技术公开了一种可快速拆卸维修的水泵,包括驱动装置和水泵头,驱动装置的一端焊接有第一连接盘,水泵头的一端焊接有第二连接盘,第一连接盘与第二连接盘之间通过连接件连接,连接件用于水泵的快速安装和拆卸,本技术通过设置的驱动装置,可以方便为水泵提供机械能,通过设置的水泵头,可以方便水的输送,通过设置的连接件,可以方便驱动装置和水泵头的快速安装和拆卸,进而通过上述结构,可以在需要对水泵进行维修时,能够快速的对水泵进行拆卸,大大方便了水泵的快速维修。

技术研发人员:辛杰,田文俊,朱元兵
受保护的技术使用者:山东永和泵业股份有限公司
技术研发日:20230731
技术公布日:2024/1/15
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