液氦温区低温活接密封结构的制作方法

文档序号:5616796阅读:311来源:国知局
专利名称:液氦温区低温活接密封结构的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种液氦温区低温活接密封结构,属低温真空技术领域。
背景技术
现有技术的低温活接密封技术结构如下采用不锈钢上、下法兰利用螺钉连接结构,下法兰开O形圈槽放置氟橡胶或聚四氟乙稀密封圈进行挤压密封,如图1结构。有如下缺点1.该密封结构仅适用于-100°C以上低温真空密封;2.低温密封的可靠性差,反复使用几次经常出现低温泄漏现象。

实用新型内容本实用新型目的就是为了弥补已有技术的缺陷,提供一种可靠性好的液氦温区低温活接密封结构。本实用新型是通过以下技术方案实现的—种液氦温区低温活接密封结构,包括有真空腔体和抽真空管,所述的真空腔体和抽真空管通过不锈钢上、下密封法兰密封连接,所述的上、下密封法兰通过螺钉固定连接,所述的下密封法兰上开有O形圈槽,O形圈槽内放置有O形密封圈,所述的上密封法兰下方对应O形圈槽的位置处设有密封凸台,所述的螺钉的材料采用黄铜材料,所述的O形密封圈是采用铟材料加热熔解后注入特制的O形铟密封圈成型模具中冷却后成型的,首先要把模具加热到150°C。由于铟材料在极低温下具有很好的延展性,低温下具有很好的密封效果,上密封法兰的密封凸台有效限制密封材料并增长密封路径,采用黄铜材料的螺钉,极低温下是不锈钢螺钉收缩率1. 3倍,有效地补偿了铟密封材料低温下的收缩给低温密封带来影响。本实用新型的优点是本实用新型适用于_269°C以上低温真空密封,解决了极低温活连接密封技术难题,有效拓展了低温活连接所使用温区范围,低温密封的可靠性好,反复使用不会出现低温泄漏现象,可广泛应用于需要低温活接密封的装置或系统。

图1为本实用新型的结构示意图。图2为特制的O形铟密封圈成型模具结构示意图。
具体实施方式
如图1所示,一种液氦温区低温活接密封结构,包括有真空腔体I和抽真空管2,所述的真空腔体I和抽真空管2通过不锈钢上、下密封法兰3、4密封连接,所述的上、下密封法兰3、4通过螺钉5固定连接,所述的下密封法兰4上开有O形圈槽,O形圈槽内放置有O形密封圈6,所述的上密封法兰3下方对应O形圈槽的位置处设有密封凸台7,所述的螺钉5的材料采用黄铜材料,所述的O形密封圈6是采用铟材料加热熔解后注入特制的O形铟密封圈成型模具(图2)中冷却后成型的,首先要把模具加热到 150°C。
权利要求1.一种液氦温区低温活接密封结构,包括有真空腔体和抽真空管,所述的真空腔体和抽真空管通过不锈钢上、下密封法兰密封连接,所述的上、下密封法兰通过螺钉固定连接,所述的下密封法兰上开有O形圈槽,O形圈槽内放置有O形密封圈,其特征在于所述的上密封法兰下方对应O形圈槽的位置处设有密封凸台,所述的螺钉的材料采用黄铜材料,所述的O形密封圈是采用铟材料加热溶解后注入O形铟密封圈成型模具中冷却后成型的。
专利摘要本实用新型公开了一种液氦温区低温活接密封结构,真空腔体和抽真空管通过不锈钢上、下密封法兰密封连接,所述的上、下密封法兰通过螺钉固定连接,所述的下密封法兰上开有O形圈槽,O形圈槽内放置有O形密封圈,所述的上密封法兰下方对应O形圈槽的位置处设有密封凸台,所述的螺钉的材料采用黄铜材料,所述的O形密封圈是采用铟材料加热熔解后注入O形铟密封圈成型模具中冷却后成型的。本实用新型适用于-269℃以上低温真空密封,有效拓展了低温活连接所使用温区范围,低温密封的可靠性好,反复使用不会出现低温泄漏现象。
文档编号F16L23/036GK202868149SQ201220466729
公开日2013年4月10日 申请日期2012年9月13日 优先权日2012年9月13日
发明者章学华, 姜春, 孙志和, 丁怀况, 汪澎, 黄倩, 滕健, 何智 申请人:安徽万瑞冷电科技有限公司, 中国电子科技集团公司第十六研究所
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