专利名称：一种黑瓷低温玻璃外壳气密性封帽的方法
技术领域：
本发明涉及一种黑瓷低温玻璃外壳气密性封帽的方法，具体地说是四边
引线扁平黑瓷低温玻璃外壳气密性封帽(俗称Ce:rQFP外壳气密性封帽)，属
于电子元器件气密性封装技术领域。
背景技术：
在已有技术中，CerQFP外壳气密性封帽的方法，通常是先把外壳和盖 板固定在特制的定位夹具内，然后把器件连同夹具一起放入加热炉内加热封 帽。为此，每一种结构的外壳必须对应一种特制的夹具。采用此种方法封帽， 不仅定位夹具复杂(有时甚至难以设计夹具)、制作定位夹具的成本高，而且 难以实现批量生产。
发明内容
本发明的目的在于克服上述不足之处，从而提供一种黑瓷低温玻璃外壳 气密性封帽的方法，能节约生产成本，提高生产效率；同时可降低封帽温度 对器件的不良影响；且能大大提高器件的机械强度。
本发明的主要解决方案是这样实现的
本发明一种黑瓷低温玻璃外壳气密性封帽的方法，采用以下工艺步骤
1、 预烘先把外壳和盖板放入烘箱内预烘；预烘温度18(TC 25(TC， 时间2h 3h。
2、 装架将预烘好的外壳和盖板放入充氮装架台内，把盖板的玻璃焊环 一面朝下平盖在外壳的腔体上，其中盖板的中心与外壳腔体的中心一致；再 用夹子夹住外壳和盖板，其中夹子的着力点在盖板和外壳的中心位置。
3、 封帽把已经装架好的器件放入加热炉内封帽；加热炉内峰值温度 415°C 435°C;峰值温度保持时间5 18'。
4、 松开夹子，把已经封帽好的器件从夹子上取下，完成整个封帽过程。 本发明所述的夹子夹持力在9 20N (牛顿)。
本发明与已有技术相比具有以下优点
由于本发明中的夹子与外壳外形尺寸的对应关系不强， 一种夹子可以用于多种外壳的封帽，而不像原来的定位夹具与外壳是一一对应的；因此，可 以节约很多制作定位夹具的费用，能节约生产成本；封帽前用夹子夹好盖板 与外壳，以及封帽后把电路从夹子上取下来都很方便，这大大提高了生产效 率；同时此方法可降低封帽温度对器件的不良影响；且能大大提高器件的机 械强度(耐恒定加速度的能力可提高30%以上)。
图1为黑瓷低温玻璃封帽用夹子的结构侧视图。 图2为黑瓷低温玻璃封帽用夹子的结构俯视图。 图3为封帽前己用夹子定位好盖板的器件装架侧视图。 图4为封帽前已用夹子定位好盖板的器件装架俯视图。
具体实施例方式
下面本发明将结合附图中的实施例作进一步描述 如图1 图4所示，包括夹子l、盖板2及外壳3等。 实施例一本发明一种黑瓷低温玻璃外壳气密性封帽的方法，采用以下 工艺步骤
1、 先定制具有符合结构要求(图1 图2)和夹持力要求的夹子1，夹 子1夹持力要求在14N (牛顿)。
2、 预烘先把外壳3 (如CerQFP144， 144代表外壳的引脚数)和盖板2
放入烘箱内预烘；预烘温度25(TC;预烘时间2h;
3、 装架将预烘好的外壳3和盖板2放入充氮装架台内，把盖板2的玻 璃焊环一面朝下平盖在外壳3的腔体上，其中盖板2的中心与外壳3腔体的
中心一致，再用夹子1夹在盖板2与外壳3的中央部位的中心位置；
4、 封帽把已经装架好的器件与夹子l一起放入加热炉内封帽；加热炉 内峰值温度425'C;峰值温度保持时间10';
5、 松开夹子l，把已经封帽好的器件从夹子1上取下，完成整个封帽过程。
本发明实现黑瓷低温玻璃封帽的关键是，在封帽过程中，盖板2与外 壳3的相对位置要准确不松动，即定位要好；玻璃熔化时，盖板2与外壳3 之间要有一定的夹力，以加强盖板2与外壳3之间的结合强度。而采用夹子 l夹持外壳3和盖板2，就很好地实现了以上功能。采用此方法封帽的器件，其各项指标均达到了器件详细规范的要求。 实施例二本发明烘箱内预烘温度180°C;预烘时间3h ;加热炉内 峰值温度435°C;峰值温度保持时间5'。按照实施例一的封帽步骤，用夹子(9N)夹持QUATQFP64外壳和盖板封帽。其各项指标均达到了器件详细 规范的要求。实施例三本发明烘箱内预烘温度25(TC，预烘时间2h;加热炉内峰 值温度425°C，峰值温度保持时间8'。按照实施例一的封帽工艺步骤， 用夹子(20N)夹持QUATQFP100外壳和盖板封帽。其各项指标均达到了器件 详细规范的要求。
权利要求
1、一种黑瓷低温玻璃外壳气密性封帽的方法，其特征是采用以下工艺步骤(1)、预烘先把外壳(3)和盖板(2)放入烘箱内预烘，预烘温度180℃～250℃；预烘时间2h～3h；(2)、装架将预烘好的外壳(3)和盖板(2)放入充氮装架台内，把盖板(2)的玻璃焊环一面朝下平盖在外壳(3)的腔体上，其中盖板(2)的中心与外壳(3)腔体的中心一致，再用夹子(1)夹在盖板(2)和外壳(3)的中心位置；(3)、封帽把已经装架好的器件放入加热炉内封帽；加热炉内峰值温度415℃～435℃；峰值温度保持时间5～18′；(4)、松开夹子(1)，把已经封帽好的器件从夹子(1)上取下，完成整个封帽过程。
2、 根据权利要求1所述的一种黑瓷低温玻璃外壳气密性封帽的方法，其 特征在于所述的夹子(1)夹持力在9 20N。
全文摘要
本发明涉及一种黑瓷低温玻璃外壳气密性封帽的方法，属于电子元器件气密性封装技术领域。特征是先把外壳和盖板放入烘箱内预烘；将预烘好的外壳和盖板放入充氮装架台内，把盖板的玻璃焊环一面朝下平盖在外壳的腔体上，其中盖板的中心与外壳腔体的中心一致，再用夹子夹在盖板和外壳的中心位置；把已经装架好的器件放入加热炉内封帽；松开夹子，把已经封帽好的器件从夹子上取下，完成整个封帽过程。本发明能节约生产成本，提高生产效率；同时可降低封帽温度对器件的不良影响；且能大大提高器件的机械强度(耐恒定加速度的能力可提高30％以上)。
文档编号H01L21/02GK101303986SQ200810123540
公开日2008年11月12日 申请日期2008年6月6日 优先权日2008年6月6日
发明者伟 郭, 陶建中 申请人:无锡中微高科电子有限公司