壳体铆接结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供一种壳体铆接结构，包括第一板体、第二板体及铆钉，该铆钉包括铆钉头及铆接部，该铆接部包括第一铆接体及与第一铆接体连接的第二铆接体，该铆接部穿过该第二板体及第一板体，该第二铆接体与该第二板体过盈配合，该壳体铆接结构还包括两个密封垫，该密封垫成型于该第一板体及第二板体上与该铆钉相对的位置将该第二铆接体及铆钉头密封。
【专利说明】壳体铆接结构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种壳体铆接结构。
【背景技术】
[0002]现有的电子产品如手机的外观尺寸较大而厚度越来越薄，为了保证质量，在制造过程中需要增加结构强度，因此会选用金属等不同材料板体的配合方式来制造手机的壳体，由于不同金属材料结合会产生电位差等影响，所以金属壳体都会需要做好表面处理防止表面腐蚀，但是在采用铆接方式连接两种金属材料时会破坏材料的表面，并且用于铆接的螺钉表面以及与壳体的接触面因空气水分等进入容易被腐蚀，会影响壳体的使用寿命。
实用新型内容
[0003]鉴于以上情况，有必要提供一种避免腐蚀金属壳体的壳体铆接结构。
[0004]一种壳体铆接结构，包括第一板体、第二板体及铆钉，该铆钉包括铆钉头及铆接部，该铆接部包括第一铆接体及与第一铆接体连接的第二铆接体，该铆接部穿过该第二板体及第一板体，该第二铆接体与该第二板体过盈配合，该壳体铆接结构还包括两个密封垫，该密封垫成型于该第一板体及第二板体上与该铆钉相对的位置将该第二铆接体及铆钉头密封。
[0005]优选地，该铆接部由该铆接头一端面延伸形成，该第二铆接体外周缘与第一铆接体连接处设有卡槽。
[0006]优选地，该第一板体设有通孔，该第二板体相对通孔位置设有阶梯孔，该第一铆接体与该铆接头收容于该阶梯孔内，该第二铆接体与该通孔过盈配合，并使该通孔内壁变形与该卡槽卡持。
[0007]优选地，该第一铆接体外周缘设有花键。
[0008]优选地,该第一板体还设有第一表面,该第二板体装设于该第一表面上,阶梯孔与该通孔相对，该铆钉由阶梯孔进入通孔。
[0009]优选地，该第一板体与第二板体为两种不同材质的金属板体。
[0010]上述的壳体铆接结构在铆钉露出上述两个板体的端部形成有密封垫，该密封垫将铆钉密封于板体内，可以有效防止外界氧气水分的进入，避免腐蚀铆钉。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]图1为本实用新型较佳实施方式的壳体铆接结构立体分解图。
[0012]图2为图1所示壳体铆接结构的铆钉放大图。
[0013]图3为图1所示壳体铆接结构组装图。
[0014]图4为图3所述壳体铆接结构沿IV-1V线的剖视图。
[0015]主要元件符号说明
[0016]
【权利要求】
1.一种壳体铆接结构，包括第一板体、装于第一板体的第二板体及铆钉，该铆钉包括铆钉头及铆接部，该铆接部包括第一铆接体及与第一铆接体连接的第二铆接体，该铆接部穿过该第二板体及第一板体，该第二铆接体与该第二板体过盈配合，其特征在于:该壳体铆接结构还包括两个密封垫，该密封垫成型于该第一板体及第二板体上与该铆钉相对的位置将该第二铆接体及铆钉头密封。
2.如权利要求1所述的壳体铆接结构，其特征在于:该铆接部由该铆接头一端面延伸形成，该第二铆接体外周缘与第一铆接体连接处设有卡槽。
3.如权利要求2所述的壳体铆接结构，其特征在于:该第一板体设有通孔，该第二板体相对通孔位置设有阶梯孔，该第一铆接体与该铆接头收容于该阶梯孔内，该第二铆接体与该通孔过盈配合，并使该通孔内壁变形与该卡槽卡持。
4.如权利要求2所述的壳体铆接结构，其特征在于:该第一铆接体外周缘设有花键。
5.如权利要求3所述的壳体铆接结构，其特征在于:该第一板体还设有第一表面，该第二板体装设于该第一表面上，阶梯孔与该通孔相对，该铆钉由阶梯孔进入通孔。
6.如权利要求1所述的壳体铆接结构，其特征在于:该第一板体与第二板体为两种不同材质的金属板体。
【文档编号】F16B5/04GK203374581SQ201320344623
【公开日】2014年1月1日 申请日期:2013年6月17日 优先权日:2013年6月17日
【发明者】张智为, 曹广飞, 刘洪涛 申请人:深圳富泰宏精密工业有限公司