一种耐高温的机械密封装置的制作方法

文档序号:13606378阅读:1389来源:国知局
一种耐高温的机械密封装置的制作方法

本实用新型涉及机械密封装置技术领域,尤其涉及一种耐高温的机械密封装置。



背景技术:

机械密封是指由至少一对垂直于旋转轴线的端面在流体压力和补偿机构弹力(或磁力)的作用下以及辅助密封的配合下保持贴合并相对滑动而构成的防止流体泄漏的装置。目前,用于转轴的机械密封的种类繁多,型号各异,但总体结构通常都由静环组件和动环组件构成,目前常规产品在密封腔过热状态下,容易产生轴套变形,从而造成包括导流组件、迷宫密封在内的间隙比较小的相对运动组件间的摩擦咬合,严重危害机械密封的寿命和设备的安全。机械密封轴套的热膨胀容易导致轴套内部的辅助密封失效。



技术实现要素:

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种耐高温的机械密封装置。

为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:一种耐高温的机械密封装置,包括轴套,所述轴套的内壁套有转轴,所述轴套的一侧开设有八个水平方向且等距离分布的第二通孔,第二通孔的一端延伸至轴套的外壁,所述轴套的一侧外壁通过螺钉安装有动环座,所述动环座的底部一侧通过紧固螺栓安装有弹簧座,所述弹簧座远离动环座的一端卡接有弹簧,所述弹簧远离弹簧座的一端卡接有动环,且动环和动环座之间设有第三O形密封圈,所述动环和轴套之间设有第一O形密封圈,所述轴套的另一侧外壁通过螺钉安装有静环座,所述静环座的底部一侧通过螺钉安装有静环,且静环和静环座之间设有第二O形密封圈,所述静环座的顶部开设有八个垂直方向且等距离分布的第一通孔,所述静环座的一侧两端均开设有两个相对应的螺纹孔。

优选的,所述轴套、第一O形密封圈、第二O形密封圈和第三O形密封圈均为碳石墨材质,且动环和静环均为碳化硅材质。

优选的,所述第一通孔的内径和第二通孔的内径相同,且第一通孔位于轴套外壁的一端和第二通孔位于静环座底部的一端相适配。

优选的,所述动环座和静环座为不锈钢材质。

优选的,所述静环座通过螺纹孔内的螺栓和泵体连接。

优选的,所述动环和静环之间的密封面紧密结合。

本实用新型的有益效果为:

1.轴套和O形密封圈采用碳石墨材质,且动环和静环采用碳化硅材质,都为耐高温材质。

2.轴套和静环座均开设有相适配的第一通孔和第二通孔,第一通孔和第二通孔内可供密封液流动,带走热量,降低密封装置的热量。

3.动环座和动环、静环座和静环、动环和轴套,三者之间均设有碳石墨材质的O形密封圈,耐高温性能更好,更加耐磨。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种耐高温的机械密封装置的结构示意图;

图2为本实用新型提出的一种耐高温的机械密封装置的局部结构示意图。

图中:1转轴、2轴套、3动环座、4弹簧座、5弹簧、6动环、7 第一O形密封圈、8静环、9螺纹孔、10静环座、11第一通孔、12第二通孔、13第二O形密封圈、14第三O形密封圈。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。

参照图1-2,一种耐高温的机械密封装置,包括轴套2,轴套2的内壁套有转轴1,轴套2的一侧开设有八个水平方向且等距离分布的第二通孔12,第二通孔12的一端延伸至轴套2的外壁,轴套2的一侧外壁通过螺钉安装有动环座3,动环座3的底部一侧通过紧固螺栓安装有弹簧座4,弹簧座4远离动环座3的一端卡接有弹簧5,弹簧5远离弹簧座4的一端卡接有动环6,且动环6和动环座3之间设有第三O形密封圈14,动环6和轴套2之间设有第一O形密封圈7,轴套2的另一侧外壁通过螺钉安装有静环座10,静环座10的底部一侧通过螺钉安装有静环8,且静环8和静环座10之间设有第二O形密封圈13,静环座10的顶部开设有八个垂直方向且等距离分布的第一通孔11,静环座10的一侧两端均开设有两个相对应的螺纹孔9。

本实用新型中,轴套2、第一O形密封圈7、第二O形密封圈13和第三O形密封圈14均为碳石墨材质,且动环6和静环8均为碳化硅材质,第一通孔11的内径和第二通孔12的内径相同,且第一通孔11位于轴套外壁的一端和第二通孔12位于静环座10底部的一端相适配,动环座3和静环座10为不锈钢材质,静环座10通过螺纹孔9内的螺栓和泵体连接,动环6和静环8之间的密封面紧密结合。

工作原理:在转轴1的外壁套接轴套2,弹簧5推动动环6和静环8之间的密封面紧密结合,第一通孔11和第二通孔12内有密封液流动,静环8和静环座10连接,静环座10通过螺纹孔9内的螺栓和泵体连接,动环座和动环、静环座和静环、动环和轴套,三者之间均设有碳石墨材质的O形密封圈。

以上所述,仅为本实用新型较佳的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

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