移动终端设备支撑结构及移动终端设备的制作方法

本申请涉及电子产品热设计领域，具体而言，涉及一种移动终端设备支撑结构及移动终端设备。

背景技术：

在移动终端设备，如手机、平板中，一般会设置中框来支持元器件，在这种结构中，中框会直接与移动终端设备的电路等结构接触。请参照图1，为了保证移动终端设备整体的结构强度，一般会将中框设置在显示屏与后盖之间，并且使中框的一周均与边框连接成为一体结构，然后在中框的一侧设置显示屏，在远离中框设置显示屏的一侧设置电池、主板等结构，最后再设置一个与边框连接的后盖，如玻璃后盖等来将电池和主板等盖住。

在使用移动终端设备的过程中，移动终端设备内部的电路结构会产生热量。其中，CPU产生的热量占了移动终端设备产生的热量的大部分。这些热量传导至中框会使中框发热，而中框一般是金属材料，其导热效果非常好，因此会将大量的热量传导至边框处进而使边框温度升高。由于在使用过程中，常常会握住移动终端设备两侧，也就是说，使用时，手会与移动终端设备两侧的边框紧密接触，因此，在使用移动终端时，移动终端设备边框处的温度升高现象十分明显。

技术实现要素：

为了克服现有技术中的上述不足，本申请的目的在于提供一种移动终端设备支撑结构，所述支撑结构包括边框和中框，所述边框与所述中框连接，所述中框包括第一侧边、第二侧边和CPU设置区，所述第一侧边和所述第二侧边相对设置在CPU设置区的两侧；

所述中框上，所述CPU设置区两侧分别沿所述第一侧边和所述第二侧边设置有隔热孔。

可选地，所述中框还包括第三侧边和第四侧边，所述隔热孔沿所述第一侧边排列至所述第三侧边和所述第四侧边，所述隔热孔沿所述第二侧边排列至所述第三侧边和所述第四侧边。

可选地，沿所述第一侧边和所述第二侧边设置有多列所述隔热孔。

可选地，每列所述隔热孔包括多个所述隔热孔，每列的多个所述隔热孔的排列方向与所述中框边缘一致。

可选地，远离所述CPU设置区的所述隔热孔的尺寸小于靠近所述CPU设置区的隔热孔的尺寸。

可选地，远离所述CPU设置区的所述隔热孔之间的间隔大于靠近所述CPU设置区的所述隔热孔之间的间隔。

可选地，远离所述CPU设置区的所述隔热孔的数量小于靠近所述CPU设置区的所述隔热孔的数量。

可选地，所述隔热孔排列至所述第三侧边和所述第四侧边，并沿所述第三侧边或者所述第四侧边排列。

可选地，所述中框上，靠近设置显示屏的一侧设置石墨片，所述石墨片设置在沿所述第一侧边设置的所述隔热孔和沿所述第二侧边设置的所述隔热孔之间。

本申请的另一目的在于提供一种移动终端设备，所述移动终端设备包括如以上任一项所述的移动终端设备支撑结构。

相对于现有技术而言，本申请具有以下有益效果：

本申请实施例通过在CPU两侧沿第一侧边和第二侧边设置隔热孔，从而使得通过第一侧边和第二侧边传导热量到边框的导热面积更小，因此能够在保证移动终端设备整体强度的同时，大量减少由中框传导至边框与第一侧边和第二侧边相对的两侧的热量，防止两侧边框温升过高的情况。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为现有移动终端设备中的支撑结构示意图；

图2为本申请实施例提供的支撑结构的示意图一；

图3为本申请实施例提供的支撑结构的示意图二；

图4为本申请实施例提供的支撑结构的示意图三；

图5为本申请实施例提供的支撑结构的示意图四；

图6为本申请实施例提供的支撑结构的示意图五；

图7为本申请实施例提供的支撑结构的示意图六；

图8为本申请实施例提供的支撑结构的示意图七；

图9为本申请实施例提供支撑结构的结构示意图八。

图标：10-边框；20-中框；21-隔热孔；22-CPU设置区；23-第一侧边；24-第二侧边；25-第三侧边；26-第四侧边；27-石墨片；30-显示屏；40-后盖；50-电池及主板容纳区；60-中央处理器。

具体实施方式

为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本申请的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

此外，术语“水平”、“竖直”、“悬垂”等术语并不表示要求部件绝对水平或悬垂，而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平，并不是表示该结构一定要完全水平，而是可以稍微倾斜。

在本申请的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

一般地，移动终端设备，尤其是在采用玻璃后盖40的移动终端设备中会设置边框10和与边框10连接的中框20，其中，中框20和边框10连接为一体结构，以保证中框20和边框10之间的连接稳定性以及移动终端设备整体结构的稳定性。移动终端设备中的中框20多为具有良好导热率的材料制作而成，这些导热材料的导热率往往比玻璃或者塑胶等的导热率高得多，例如，6系列铝合金或者7系列铝合金等，其导热率理论值在150-200W/MK，与玻璃或者塑胶等材料的导热率差达到了100倍，因此，中框20的温度会大量的传导至边框10处，导致边框10温度升高。使用者在使用移动终端设备时，往往会直接接触移动终端设备两侧的边框10，这样使用者就会明显感觉到边框10温度情况。由于边框10温度升高与边框10聚集的热量有关，因此，在改善边框10温度上升的问题时，可以从如何减少传递到边框10上的热量出发，进行相关结构的设计。

由于移动终端设备中产生的热量很大一部分都来自中央处理器60(英文名称：Central Processing Unit，简称CPU)，而中框20设置在移动终端设备内，中框20上的热量来源主要就是CPU。故请参照图2和图3，图2为本申请实施例提供的移动终端设备支撑结构的结构示意图，图3为A-A向的剖面结构示意图，移动终端设备包括显示屏30和后盖40，显示屏30和后盖40之间连接有围绕手机一周的边框10，在显示屏30和后盖40之间还设置有的中框20、电池和主板等结构。其中，中框20与后盖40之间形成电池及主板容纳区50。所述支撑结构包括边框10和中框20，所述边框10与所述中框20连接，所述中框20包括第一侧边23、第二侧边24和CPU设置区22，所述第一侧边23和所述第二侧边24相对设置在CPU设置区22的两侧；

所述中框20上，所述CPU设置区22两侧分别沿所述第一侧边23和所述第二侧边24设置有隔热孔21。

其中，后盖40可以是玻璃后盖40，中框20是用于在移动终端设备中起支撑作用以及用于承载电路元件的结构，中框20可以是板状，中框20上可以设置通孔。CPU设置区22是组装好的移动终端设备中，中框20上能够与CPU进行热交换的区域。例如，当CPU直接与中框20接触时，CPU与中框20接触的区域便可以称为CPU设置区22。又如，当CPU与中框20之间并没有直接接触时，可以将CPU在中框20上的投影区作为CPU设置区22。

本实施例中，隔热孔21的形状可以根据实际需要进行选择，例如，隔热孔21可以设置为，但不限于，圆形、椭圆形或者矩形等。

本实施例中，在CPU设置区22两侧设置沿第一侧边23和第二侧边24的隔热孔21，可以大量减少由CPU设置区22传导至第一侧边23和第二侧边24边框10处的热量，从而，使得边框10上与第一侧边23和第二侧边24连接的部位的温度得到有效的控制。

此外，本实施例中，在中框20上设置隔热孔21，在控制边框10的温度时还能够保证移动终端设备的外观不受影响。

请参照图4，可选地，本实施例中，所述中框20还包括第三侧边25和第四侧边26，所述隔热孔21沿所述第一侧边23排列至所述第三侧边25或者所述第四侧边26，所述隔热孔21沿所述第二侧边24排列至所述第三侧边25或者所述第四侧边26。

例如，所述隔热孔21沿所述第一侧边23排列至所述第三侧边25和所述第四侧边26，所述隔热孔21沿所述第二侧边24排列至所述第三侧边25和所述第四侧边26。也就是说，CPU设置区22靠近第一侧边23侧设置的隔热孔21排列在第三侧边25和第四侧边26之间，CPU设置区22靠近第二侧边24侧设置的隔热孔21排列在第三侧边25和第四侧边26之间。又如，可以仅使CPU设置区22靠近第一侧边23一侧的隔热孔21沿所述第一侧边23排列至第三侧边25。

在具体设置隔热孔21时，可以根据边框10上分别与第一侧边23和第二侧边24对应的位置的温升情况来设置。例如，希望边框10上某个部位温度升高小一些，则可以在边框10的该部位对应的中板位置上设置隔热孔21。或者，传导到边框10上某个部位的热量本来就比较少，那么，该部位在中框20上的相应位置，可以不设置隔热孔21。

本实施例中，使隔热孔21沿第一侧边23排列至第三侧边25，沿所述第二侧边24排列至所述第四侧边26，可以使第三侧边25与第四侧边26之间的部分均分布有隔热孔21，从而可以进一步减少由中框20传导至边框10的热量。

请继续参照图4，可选地，本实施例中，沿所述第一侧边23或者所述第二侧边24设置有多列所述隔热孔21。

例如，沿所述第一侧边23和所述第二侧边24设置有多列所述隔热孔21。也就是说，在CPU设置区22靠近第一侧边23的一侧可以设置多列隔热孔21，在CPU设置区22靠近第二侧边24的一侧也可以设置多列隔热孔21。

具体地，在设置隔热孔21的数量时，可以根据第一侧边23与第二侧边24之间的距离来设置隔热孔21的列数。例如，当CPU设置区22与第一侧边23的距离小于与第二侧边24的距离时，可以使沿第一侧边23设置的隔热孔21的列数多余沿第二侧边24设置的隔热孔21的列数。

本实施例中，沿第一侧边23设置多列隔热孔21，沿所述第二侧边24设置多列隔热孔21，可以使与第一侧边23和第二侧边24分别对应的边框10部位的温度上升都比较小。

本实施例中，每列隔热孔21可以包括多个隔热孔21，其中，每列隔热孔21的多个隔热孔21之间可以排列呈一条弧线或者直线段。

请继续参照图4，可选地，本实施例中，每列的多个所述隔热孔21的排列方向与所述中框20边缘一致。

例如，第一侧边23处呈弧形，那么，每列隔热孔21的排列方向便与第一侧边23的弧形一致。

本实施例中，使每列隔热孔21的排列方向与第一侧边23的弧形一致，可以使设置隔热孔21的区域的传热率比较一致。请参照图5，可选地，本实施例中远离所述CPU设置区22的所述隔热孔21的尺寸小于靠近所述CPU设置区22的隔热孔21的尺寸。

具体地，可以根据CPU设置区22域与隔热孔21距离来设置隔热孔21的尺寸。例如，将隔热孔21的中心与CPU设置区22边缘的最短距离作为CPU设置区22域与隔热孔21之间的距离，根据该距离来设置隔热孔21的尺寸，该距离越大对应的隔热孔21的尺寸就越小，该距离越小隔热孔21的尺寸就越大。

在边框10上，离CPU设置区22的距离越远的地方，CPU设置区22传递的热量越少，因此，在对应的中框20上，可以允许更大的热传导效率。请参照图6，可选地，本实施例中，远离所述CPU设置区22的所述隔热孔21之间的间隔大于靠近所述CPU设置区22的所述隔热孔21之间的间隔。

其中，可以以隔热孔21的几何中心之间的距离隔热孔21之间的间隔，也可以以两个相邻的隔热孔21之间的最短距离作为隔热孔21之间的间隔。

本实施例能够使传导至第一侧边23和第二侧边24所对应的边框10上的热量更加均匀。

请参照图7，可选地，本实施例中，远离所述CPU设置区22的所述隔热孔21的数量小于靠近所述CPU设置区22的所述隔热孔21的数量。

例如，在第一侧边23设置的多列隔热孔21中，一列隔热孔21仅仅分布在于CPU散热区对应的位置，其他的各列隔热孔21逐渐增多，并从CPU设置区22向第三侧边25或者第四侧边26的方向排列。

请参照图8，可选地，所述隔热孔21排列至所述第三侧边25和所述第四侧边26，并沿所述第三侧边25或者所述第四侧边26排列。也就是说，隔热孔21沿着第三侧边25的一部分、第一侧边23和第四侧边26的一部分连续排列，隔热孔21还沿着第三侧边25的一部分、第二侧边24和第四侧边26的一部分连续排列。

请参照图9，可选地，所述中框20上，靠近设置显示屏30的一侧设置石墨片27，所述石墨片27设置在沿所述第一侧边23设置的所述隔热孔21和沿所述第二侧边24设置的所述隔热孔21之间。也就是说，石墨片27仅仅设置在最靠近CPU设置区22左侧和最靠近CPU设置区22右侧的隔热孔21之间。

本实施例中，仅仅将石墨片27设置在最靠近CPU设置区22左侧和最靠近CPU设置区22右侧的隔热孔21之间，可以使传导至第一侧边23和第二侧边24对应的边框10部分的热量更少，从而，更加有效地抑制第一侧边23和第二侧边24对应的边框10部分的温度升高。

本申请的另一目的在于提供一种移动终端设备，所述移动终端设备包括如以上任一项所述的移动终端设备支撑结构。

本实施例的移动终端设备，边框10上的温度能够得到有效的控制。综上所述，本申请实施例通过在CPU两侧沿第一侧边23和第二侧边24设置隔热孔21，从而使得通过第一侧边23和第二侧边24传导热量到边框10的导热面积更小，因此能够在保证整体强度的同时，大量减少由中框20传导至边框10与第一侧边23和第二侧边24相对的两侧的热量，防止两侧边框10温升过高的情况。

以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。