一种深沟球轴承密封圈的制作方法

[0001]
本实用新型涉及轴承部件技术领域，尤其涉及一种深沟球轴承密封圈。


背景技术：

[0002]
在轴承高转速的工况下，防尘、防水等性能达不到要求。而为了追求防尘、防水性能，刻意加大密封圈和轴承防尘槽的过盈量,导致摩擦力矩增大，轴承温升过高，还会加速密封圈密封唇的磨损。大多数密封圈采用三唇密封，结构复杂，加大了密封圈的制造难度，且对轴承密封槽的加工精度要求较高。因此，对传统的密封圈进行结构优化设计，提高密封圈的防尘、防水性能、散热性能就势在必行。


技术实现要素：

[0003]
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种深沟球轴承密封圈。
[0004]
为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
[0005]
一种深沟球轴承密封圈，包括轴承外圈和设于轴承外圈内部的轴承内圈，所述轴承外圈中部内壁和轴承内圈中部外壁均开有定位槽，且定位槽两侧均焊接有限位环，所述定位槽内部设有等距离分布的滚子，且滚子外部设有保持架，所述限位环的一侧依次开有第一缓冲槽和第二缓冲槽，且第一缓冲槽和第二缓冲槽的内壁依次设有第一缓冲圈和第二缓冲圈，所述第一缓冲圈和第二缓冲圈均粘接有密封圈本体，且密封圈本体一侧外壁开有凹槽，所述凹槽底部内壁开有等距离分布的通孔，且凹槽内部设有第一环形导热片，所述第一环形导热片一侧外壁焊接有等距离分布的导热片，且导热片连接有第二环形导热片。
[0006]
优选的，所述第一缓冲槽与第一缓冲圈相适配，且第一缓冲槽与第一缓冲圈形成紧固配合。
[0007]
优选的，所述定位槽与滚子相适配，且定位槽与滚子形成滑动配合。
[0008]
优选的，所述第二缓冲槽靠近定位槽，且第一缓冲槽远离定位槽。
[0009]
优选的，所述第一环形导热片与凹槽相适配，且第一环形导热片与凹槽形成紧固配合。
[0010]
优选的，所述密封圈本体竖界面为t型结构。
[0011]
本实用新型的有益效果为：
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本设计的深沟球轴承密封圈，通过在轴承外圈的内壁设置双层的缓冲槽，并在缓冲槽的内部卡接缓冲圈，可以对轴承内部起到一定的密封效果，并且在滚子的两侧设置限位环，可以防止滚子触碰密封圈，而在密封圈的内部设置导热片，可以将轴承内部的热量及时散去，从而对轴承起到一定的散热效果。
附图说明
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图1为本实用新型提出的一种深沟球轴承密封圈的整体结构剖视图；
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图2为本实用新型提出的一种深沟球轴承密封圈的部分结构剖视图；
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图3为本实用新型提出的一种深沟球轴承密封圈的轴承外圈结构剖视图；
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图4为本实用新型提出的一种深沟球轴承密封圈的缓冲圈结构示意图。
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图中：1轴承外圈、2轴承内圈、3定位槽、4限位环、5滚子、6保持架、7第一缓冲槽、8第二缓冲槽、9第一缓冲圈、10第二缓冲圈、11密封圈本体、12凹槽、13通孔、14第一环形导热片、15导热片、16第二环形导热片。
具体实施方式
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下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
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参照图1-4，一种深沟球轴承密封圈，包括轴承外圈1和设于轴承外圈1内部的轴承内圈2，轴承外圈1中部内壁和轴承内圈2中部外壁均开有定位槽3，且定位槽3两侧均焊接有限位环4，定位槽3内部设有等距离分布的滚子5，且滚子5外部设有保持架6，定位槽3与滚子5相适配，且定位槽3与滚子5形成滑动配合，限位环4的一侧依次开有第一缓冲槽7和第二缓冲槽8，且第一缓冲槽7和第二缓冲槽8的内壁依次设有第一缓冲圈9和第二缓冲圈10，第二缓冲槽8靠近定位槽3，且第一缓冲槽7远离定位槽3，第一缓冲槽7与第一缓冲圈9相适配，且第一缓冲槽7与第一缓冲圈9形成紧固配合，第一缓冲圈9和第二缓冲圈10均粘接有密封圈本体11，且密封圈本体11一侧外壁开有凹槽12，密封圈本体11竖界面为t型结构，凹槽12底部内壁开有等距离分布的通孔13，且凹槽12内部设有第一环形导热片14，第一环形导热片14与凹槽12相适配，且第一环形导热片14与凹槽12形成紧固配合，第一环形导热片14一侧外壁焊接有等距离分布的导热片15，且导热片15连接有第二环形导热片16。
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工作原理：当使用该深沟球轴承密封圈时，首先将轴承拼接完毕之后，把固定有第一环形导热片14和第二环形导热片16的密封圈本体11塞进轴承外圈1的内部，将让第一缓冲圈9卡进第一缓冲槽7内部，让第二缓冲圈10卡进第二缓冲槽8内部，当轴承开始使用时，其内部的滚子5不断高速转动，当与凹槽12内部不断摩擦后会产生大量热量，此时第一环形导热片14会将热量吸收，并通过导热片15将热量传递至第二环形导热片16，而第二环形导热片16会将热量散至大气中，从而对轴承进行散热。
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以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。