半导体用转台的制作方法

本发明属于转台，具体涉及一种半导体用转台。

背景技术：

1、现有转台的轴承通常使用金属材料制造的，金属滚珠容易产生磨损以及受到环境腐蚀而生锈，影响实效，所以需要添加润滑油以减小摩擦及防止金属锈蚀，但由于转轴内部的滚珠磨损产生的碎屑被润滑油粘结后随着轴承转动进入其内部，长时间积累的油污会对滚珠或滚道造成二次磨损或者出现直接卡死，并且润滑油本身会由于轴承的高速运行而产生飞溅或挥发，在半导体的加工中容易附着在加工件表面，导致成品的良率降低，影响生产效益。

技术实现思路

1、为了克服现有技术的不足，本发明提供一种具有半导体用转台，以解决现有技术的转台在使用上存在需要定期维护检修、以及影响半导体成品良率的问题。

2、本发明其中一实施例提供了一种半导体用转台，所述半导体用转台包括：壳体，所述壳体具有容置腔，所述容置腔具有沿轴向贯穿的安装孔；

3、定子模块，设置在所述容置腔的内壁面；

4、转子模块，位于所述定子模块内侧，所述转子模块通过轴承可转动地设置在所述安装孔内；

5、其中，所述轴承中的滚动体由若干个陶瓷球组成。

6、在其中一个实施例中，所述轴承包括外圈、内圈以及滚动体，所述外圈和所述内圈为钢材质的标准轴承件，所述滚动体采用氮化硅陶瓷球、氧化锆陶瓷球、碳化硅陶瓷球、高纯氧化铝陶瓷球中的任意一种陶瓷球。

7、在其中一个实施例中，所述转台面板的中心处具有第一预留孔，所述转子模块的顶部伸出于所述第一预留孔，所述第一预留孔与所述转子模块之间形成有第一环形间隙。

8、在其中一个实施例中，所述壳体底部设置有底板，所述底板的中心处具有第二预留孔，所述转子模块的底部贯穿至所述第二预留孔内，且所述转子模块与所述第二预留孔之间形成第二环形预留间隙；所述底板的下端面低于所述转子模块的底部端面。

9、在其中一个实施例中，所述壳体包括第一环形壳体以及设置在所述第一环形壳体下方的第二环形壳体，所述第一环形壳体内侧具有第一台阶部，所述第一台阶部包括依次相连的第一环形阶梯、第二环形阶梯；所述第一环形阶梯下方设置有第一环形固定块，所述第一环形固定块通过螺钉固定安装在所述第一环形阶梯的水平阶梯面上，用于将所述转台轴承的外圈固定在所述第二环形阶梯的水平阶梯面上。

10、在其中一个实施例中，所述第二环形壳体的顶面具有凹位，所述第一环形壳体通过其底部的环形凸口定位安装至所述凹位内，所述第二环形壳体底面具有沿轴向上逐渐减小的阶梯孔，所述阶梯孔包括依次减小的第三环形阶梯和第四环形阶梯，所述底板设置在所述第三环形阶梯上。

11、在其中一个实施例中，所述转子模块包括转子主体以及永磁体单元，所述转子主体的外侧壁上环绕等距设置有若干个轴向延伸的安装槽，若干个所述安装槽用于安装永磁体单元；所述安装槽两侧槽壁所形成的夹角为锐角。

12、在其中一个实施例中，所述转子模块的底端外侧面具有第二台阶部，所述第二台阶部的下端面设置有延伸套筒；所述转子主体的中心轴方向具有中空通道，所述中空通道内径与所述延伸套筒的内径相同，且所述转子模块的中空通道与所述延伸套筒同轴设置。

13、在其中一个实施例中，所述延伸套筒外侧同轴设置有连接法兰，所述连接法兰上具有螺孔，通过在螺孔内设置螺钉连接至所述第二台阶部的下端面，将所述延伸套筒与所述转子模块同轴连接；所述连接法兰紧贴所述第二台阶部的下端面，用于将所述轴承的内圈固定在所述第二台阶部的水平阶梯面上。

14、在其中一个实施例中，所述转子主体的顶部具有沿径向扩张的安装冠部，所述安装冠部用于与负载设备安装固定；所述安装冠部的端面设置有环绕所述中空通道的连接螺孔组；所述连接螺孔组包括第一螺孔组以及设置在第一螺孔组外侧的第二螺孔组。

15、在其中一个实施例中，所述半导体用转台还设置有编码器，所述编码器包括有光栅码盘以及编码器主体，所述光栅码盘同轴设置在所述转子模块的底端，所述编码器主体与所述光栅码盘同轴且间隔预定距离，所述编码器主体设置在所述壳体内部。

16、在其中一个实施例中，所述半导体用转台的侧边具有接线通道，所述半导体用转台的一侧具有对应所述接线通道的安装凹位；所述安装凹位内通过螺钉设置有供电接线板，所述供电接线板上电性连接有第一供电线、第二供电线，所述第一供电线、所述第二供电线分别通过接线通道与所述定子模块、所述编码器电性连接。

17、本发明以上实施例所提供的一种半导体用转台具有以下有益效果：

18、1、本发明提出的一种半导体用转台，采用陶瓷轴承以安装转子模块，由于陶瓷轴承具有自润滑的特性，因此转台内部无需添加润滑油，避免转台在运行过程中产生碎屑的同时，还避免了润滑油挥发出的化学物质附着在半导体元件上。

19、2、本发明提出的一种半导体用转台，直接将负载设备安装在转台内部的中空处，零传动链，无机械摩擦，可以实现长时间免维护稳定运行，维护频率低。

20、3、本发明提出的一种半导体用转台，具有体积小，重量轻，结构紧凑的特点，可以在轴向长度受限的空间内安装使用，应用范围广。

技术特征：

1.一种半导体用转台，其特征在于，所述半导体用转台包括：

2.如权利要求1所述的半导体用转台，其特征在于，所述轴承包括外圈、内圈以及滚动体，所述外圈和所述内圈为钢材质的标准轴承件，所述滚动体采用氮化硅陶瓷球、氧化锆陶瓷球、碳化硅陶瓷球、高纯氧化铝陶瓷球中的任意一种陶瓷球。

3.如权利要求1或2所述的半导体用转台，其特征在于，所述转台面板的中心处具有第一预留孔，所述转子模块的顶部伸出于所述第一预留孔，所述第一预留孔与所述转子模块之间形成有第一环形间隙。

4.如权利要求3所述的半导体用转台，其特征在于，所述壳体底部设置有底板，所述底板的中心处具有第二预留孔，所述转子模块的底部贯穿至所述第二预留孔内，且所述转子模块与所述第二预留孔之间形成第二环形预留间隙；所述底板的下端面低于所述转子模块的底部端面。

5.如权利要求4所述的半导体用转台，其特征在于，所述壳体包括第一环形壳体以及设置在所述第一环形壳体下方的第二环形壳体，所述第一环形壳体内侧具有第一台阶部，所述第一台阶部包括依次相连的第一环形阶梯、第二环形阶梯；所述第一环形阶梯下方设置有第一环形固定块，所述第一环形固定块通过螺钉固定安装在所述第一环形阶梯的水平阶梯面上，用于将所述轴承的外圈固定在所述第二环形阶梯的水平阶梯面上。

6.如权利要求5所述的半导体用转台，其特征在于，所述第二环形壳体的顶面具有凹位，所述第一环形壳体通过其底部的环形凸口定位安装至所述凹位内，所述第二环形壳体底面具有沿轴向上逐渐减小的阶梯孔，所述阶梯孔包括依次减小的第三环形阶梯和第四环形阶梯，所述底板设置在所述第三环形阶梯上。

7.如权利要求1或2所述的半导体用转台，其特征在于，所述转子模块包括转子主体以及永磁体单元，所述转子主体的外侧壁上环绕等距设置有若干个轴向延伸的安装槽，若干个所述安装槽用于安装永磁体单元；所述安装槽两侧槽壁所形成的夹角为锐角。

8.如权利要求7所述的半导体用转台，其特征在于，所述转子模块的底端外侧面具有第二台阶部，所述第二台阶部的下端面设置有延伸套筒；所述转子主体的中心轴方向具有中空通道，所述中空通道内径与所述延伸套筒的内径相同，所述转子模块的中空通道与所述延伸套筒同轴设置。

9.如权利要求8所述的半导体用转台，其特征在于，所述延伸套筒外侧同轴设置有连接法兰，所述连接法兰上具有螺孔，通过在螺孔内设置螺钉连接至所述第二台阶部的下端面，将所述延伸套筒与所述转子模块同轴连接；所述连接法兰紧贴所述第二台阶部的下端面，用于将所述轴承的内圈固定在所述第二台阶部的水平阶梯面上。

10.如权利要求9所述的半导体用转台，其特征在于，所述转子主体的顶部具有沿径向扩张的安装冠部，所述安装冠部用于与负载设备安装固定；所述安装冠部的端面设置有环绕所述中空通道的连接螺孔组；所述连接螺孔组包括第一螺孔组以及设置在第一螺孔组外侧的第二螺孔组。

11.如权利要求1或2所述的半导体用转台，其特征在于，所述半导体用转台还设置有编码器，所述编码器包括有光栅码盘以及编码器主体，所述光栅码盘同轴设置在所述转子模块的底端，所述编码器主体与所述光栅码盘同轴且间隔预定距离，所述编码器主体设置在所述壳体内部。

12.如权利要求11所述的半导体用转台，其特征在于，所述半导体用转台的侧边具有接线通道，所述半导体用转台的一侧具有对应所述接线通道的安装凹位；所述安装凹位内通过螺钉设置有供电接线板，所述供电接线板上电性连接有第一供电线、第二供电线，所述第一供电线、所述第二供电线分别通过接线通道与所述定子模块、所述编码器电性连接。

技术总结
一种半导体用转台，所述半导体用转台包括：壳体，所述壳体具有容置腔，所述容置腔具有沿轴向贯穿的安装孔；定子模块，设置在所述容置腔的内壁面；转子模块，位于所述定子模块内侧，所述转子模块通过轴承可转动地设置在所述安装孔内；其中，所述轴承中的滚动体由若干个陶瓷球组成。与现有技术相比，本发明采用陶瓷轴承以安装转子模块，因此转台内部无需添加润滑油，避免转台在运行过程中产生碎屑的同时，还避免了润滑油挥发出的化学物质附着在半导体元件上。以及直接将负载设备安装在转台内部的中空处，零传动链，无机械摩擦，可以实现长时间免维护稳定运行，维护频率低。

技术研发人员：区世权,史本岩
受保护的技术使用者：佛山德玛特智能装备科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/14