一种高精度晶体管组装点胶机的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种高精度晶体管组装点胶机，转盘上设有多个第一壳体安装槽，第一上料装置、壳体整形装置、第二上料装置、点胶装置、下料装置围绕转盘依次设置，通过转盘旋转，第一壳体安装槽依次在第一上料工位、壳体整形工位、第二上料工位、点胶工位、下料工位之间切换，工作时，第一上料装置首先向第一壳体安装槽内上料壳体，然后壳体整形装置将壳体上的支架进行整形，保证硅片安装位的位置精确，接着第二上料装置将硅片上料至硅片安装位，最后点胶机构进行点胶，下料装置将点胶后的晶体管组件下料。本发明提出的高精度晶体管组装点胶机，晶体管组装点胶一体化完成，并且壳体整形装置保证硅片上料位置精度，从而保证点胶精度。
【专利说明】
一种高精度晶体管组装点胶机
技术领域
[0001]本发明涉及晶体管加工技术领域，尤其涉及一种高精度晶体管组装点胶机。
【背景技术】
[0002]在晶体管组装过程中，点胶是一道必须的工序，点胶实质上就是在元器件的表面涂胶或其它流体材料。最初点胶工作时由工人靠手工完成的，随着科技的进步，也产生了很多半自动点胶机，陆续地也涌现出越来越多全自动点胶机。而越来越多精密产品的出现，对点胶要求越来越高，并且晶体管在运输和进料过程中，引脚易受挤压变形，对点胶可靠性和精度影响较大，在点胶过程中需要对引脚进行整形，耗费大量时间，因此现行的点胶工序严重影响了整线的生产效率。
【发明内容】
[0003]为解决【背景技术】中存在的技术问题，本发明提出一种高精度晶体管组装点胶机。
[0004]本发明提出的一种高精度晶体管组装点胶机，用于对晶体管组件进行组装和点胶，所述晶体管组件包括壳体和硅片，壳体上设有第一支架和第二支架，第一支架和第二支架相对设置，第一支架和第二支架配合形成硅片安装位，硅片竖直安装在所述硅片安装位上，所述高精度晶体管组装点胶机包括:工作台、转盘、第一上料装置、壳体整形装置、第二上料装置、点胶装置、下料装置、第一驱动装置；
[0005]转盘水平设置在工作台上，转盘中部设有竖直设置的第一转轴且通过第一转轴可转动安装在工作台上，第一驱动装置与转盘连接用于驱动转盘旋转，转盘外周设有至少一个第一壳体安装槽；
[0006]第一上料装置、壳体整形装置、第二上料装置、点胶装置、下料装置依次设置在转盘外周，第一上料装置用于向位于第一上料工位的第一壳体安装槽内上料壳体，壳体整形装置用于对位于整形工位的壳体上的第一支架和第二支架整形，第二上料装置用于向位于第二上料工位的壳体的硅片安装位上料硅片，点胶装置用于向位于点胶工位的晶体管组件上点胶，下料装置用于将完成点胶的晶体管组件下料。
[0007]优选地，第二上料装置包括第一滑轨、夹持机构、硅片模板，第一滑轨位于转盘一侧且沿远离转盘方向延伸，硅片模板位于第一滑轨靠近转盘一侧，硅片模板上设有多个容纳槽，夹持机构位于第一滑轨靠近硅片模板一侧且可滑动安装在第一滑轨上。
[0008]优选地，还包括第二驱动装置，第一滑轨上设有可滑动安装的第一滑块，第一滑块靠近硅片模板一侧设有铰接部，所述铰接部上设有第二转轴，第二转轴平行于第一滑轨设置，夹持机构通过第二转轴与所述铰接部铰接，第二驱动装置与夹持机构连接用于驱动夹持机构绕第二转轴转动；
[0009]夹持机构处于第一位置状态下，夹持机构位于所述铰接部下方且位于硅片模板上方，夹持机构处于第二位置状态下，夹持机构位于所述铰接部远离第一滑轨一侧且位于第二上料工位上的第一壳体安装槽上方。
[0010]优选地，第二上料装置还包括第二滑轨，第二滑轨位于硅片模板下方且硅片模板可滑动安装在第二滑轨上，第二滑轨垂直于第一滑轨设置，硅片模板上设有沿第一滑轨方向分布的多个容纳槽组，每个容纳槽组包括沿第二滑轨方向分布的多个容纳槽。
[0011]优选地，第二上料装置还包括定位件，第一滑轨平行于第二上料工位所在的转盘径向设置，定位件位于第一滑轨靠近转盘一侧，定位件用于在夹持机构处于第二位置状态时为夹持机构定位。
[0012]优选地，还包括第三驱动装置，壳体整形装置包括升降架、调节组件，升降架位于转盘一侧，升降架靠近转盘一侧设有水平设置的第三滑轨，第三滑轨上设有第二滑块，调节件组件位于处于整形工位的第一壳体安装槽上方且安装在滑块上，调节组件用于调节壳体的第一支架和第二支架之间的距离。
[0013]优选地，调节组件包括第一调节件和第二调节件，第一调节件和第二调节件沿第三滑轨方向分别安装在第二滑块两侧，第一调节件用于扩大第一支架和第二支架之间的距离，第二调节件用于缩小第一支架和第二支架之间的距离。
[0014]本发明中，所提出的高精度晶体管组装点胶机，转盘上设有多个第一壳体安装槽，第一上料装置、壳体整形装置、第二上料装置、点胶装置、下料装置围绕转盘依次设置，通过转盘旋转，第一壳体安装槽依次在第一上料工位、壳体整形工位、第二上料工位、点胶工位、下料工位之间切换，工作时，第一上料装置首先向第一壳体安装槽内上料壳体，然后壳体整形装置将壳体上的支架进行整形，保证硅片安装位的位置精确，接着第二上料装置将硅片上料至硅片安装位，最后点胶机构进行点胶，下料装置将点胶后的晶体管组件下料。通过上述优化设计的高精度晶体管组装点胶机，结构设计合理，使得晶体管组装点胶一体化完成，并且壳体整形装置保证硅片上料位置精度，从而保证点胶精度。
【附图说明】
[0015]图1为本发明提出的一种高精度晶体管组装点胶机加工的晶体管组件的结构示意图。
[0016]图2为本发明提出的一种高精度晶体管组装点胶机的俯视结构示意图。
[0017]图3为本发明提出的一种高精度晶体管组装点胶机的侧视结构示意图。
[0018]图4为本发明提出的一种高精度晶体管组装点胶机的第一调节件的结构示意图。
[0019]图5为本发明提出的一种高精度晶体管组装点胶机的第二调节件的结构示意图。
【具体实施方式】
[0020]如图1-5所示，图1为本发明提出的一种高精度晶体管组装点胶机加工的晶体管组件的结构示意图，图2为本发明提出的一种高精度晶体管组装点胶机的俯视结构示意图，图3为本发明提出的一种高精度晶体管组装点胶机的侧视结构示意图，图4为本发明提出的一种高精度晶体管组装点胶机的第一调节件的结构示意图，图5为本发明提出的一种高精度晶体管组装点胶机的第二调节件的结构示意图。
[0021]参照图1，本发明提出的一种高精度晶体管组装点胶机，用于对晶体管组件进行组装和点胶，所述晶体管组件包括壳体11和硅片12，壳体11上设有第一支架13和第二支架14，第一支架13和第二支架14相对设置，第一支架13和第二支架14配合形成硅片安装位，硅片12竖直安装在所述硅片安装位上。
[0022]参照图2-5，所述高精度晶体管组装点胶机包括:工作台2、转盘3、第一上料装置4、壳体整形装置、第二上料装置、点胶装置7、下料装置8、第一驱动装置、第二驱动装置、第三驱动装置；
[0023]转盘3水平设置在工作台2上，转盘3中部设有竖直设置的第一转轴且通过第一转轴可转动安装在工作台2上，第一驱动装置与转盘3连接用于驱动转盘3旋转，转盘3外周设有至少一个第一壳体11安装槽；
[0024]第一上料装置4、壳体整形装置、第二上料装置、点胶装置7、下料装置8依次设置在转盘3外周，第一上料装置4用于向位于第一上料工位的第一壳体11安装槽内上料壳体11，壳体整形装置用于对位于整形工位的壳体11上的第一支架13和第二支架14整形，第二上料装置用于向位于第二上料工位的壳体11的硅片安装位上料硅片12，点胶装置7用于向位于点胶工位的晶体管组件上点胶，下料装置8用于将完成点胶的晶体管组件下料；
[0025]壳体整形装置包括升降架51、调节组件，升降架51位于转盘3—侧，升降架51靠近转盘3—侧设有水平设置的第三滑轨52，第三滑轨52上设有第二滑块53，调节件组件位于处于整形工位的第一壳体11安装槽上方且安装在第二滑块53上，调节组件用于调节壳体11的第一支架13和第二支架14之间的距离;具体地，调节组件包括第一调节件54和第二调节件55，第一调节件54和第二调节件55沿第三滑轨52方向分别安装在滑块两侧，第一调节件54用于扩大第一支架13和第二支架14之间的距离，第二调节件55用于缩小第一支架13和第二支架14之间的距离；
[0026]第二上料装置包括第一滑轨61、夹持机构62、硅片模板63、第二滑轨65、定位件66，第一滑轨61位于转盘3—侧且沿远离转盘3方向延伸，第一滑轨61平行于第二上料工位所在的转盘3径向设置，第二滑轨65位于第一滑轨61靠近转盘3—侧且垂直于第一滑轨61设置，夹持机构62位于第一滑轨61靠近第二滑轨65—侧且可滑动安装在第一滑轨61上，第一滑轨61上设有可滑动安装的第一滑块64，第一滑块64靠近第二滑轨65—侧设有铰接部，所述铰接部上设有第二转轴，第二转轴平行于第一滑轨61设置，夹持机构62通过第二转轴与所述铰接部铰接，第二驱动装置与夹持机构62连接用于驱动夹持机构62绕第二转轴转动，硅片模板63可滑动安装在第二滑轨65上，硅片模板63上设有沿第一滑轨61方向分布的多个容纳槽组，每个容纳槽组包括沿第二滑轨65方向分布的多个容纳槽，定位件66位于第一滑轨61靠近转盘3—侧，定位件66用于在夹持机构62处于第二位置状态时为夹持机构62定位。
[0027]本实施例的高精度晶体管组装点胶机的具体工作过程中，工作时，第一驱动装置驱动转盘旋转进行第一壳体安装槽在多个工位之间切换，第一壳体安装槽首先位于第一上料工位，第一上料装置向第一壳体安装槽内上料壳体;然后移动至壳体整形工位，壳体整形装置将壳体上的第一支架和第二支架进行整形，具体地，第二滑块沿第三滑轨滑动使得第一调节件的调节部位于第一支架和第二支架之间，升降架向下移动，第一调节件向外挤压第一支架和第二支架，然后之间的距离增大，然后第二滑块沿第三滑轨滑动，使得第二调节件的调节部位于第一支架和第二支架两侧，升降架向下移动，第二调节件向内挤压第一支架和第二支架，从而保证硅片安装位的位置精确;接着第二上料装置将硅片上料至硅片安装位，具体地，第一滑块沿第一滑轨滑动同时夹持机构绕第二转轴旋转，使得夹持机构位于娃片模板上方，夹持机构抓取娃片后，第一滑块沿第一滑轨向转盘移动同时夹持机构旋转，在定位件的辅助下，夹持机构将硅片放置在硅片安装位，在此过程中，夹持机构具有夹取状态和放料状态两个位置状态:夹持机构62处于夹取状态下，夹持机构62位于所述铰接部下方且位于硅片模板63上方，夹持机构62处于放料状态下，夹持机构62位于所述铰接部远离第一滑轨61—侧且位于第二上料工位上的第一壳体11安装槽上方;然后，转盘继续旋转，第一壳体安装槽移动至点胶工位，点胶装置对组装后的晶体管组件上点胶；最后，点胶结束后，第一壳体安装槽随转盘移动至下料工位，下料装置进行下料。
[0028]在本实施例中，所提出的高精度晶体管组装点胶机，转盘上设有多个第一壳体安装槽，第一上料装置、壳体整形装置、第二上料装置、点胶装置、下料装置围绕转盘依次设置，通过转盘旋转，第一壳体安装槽依次在第一上料工位、壳体整形工位、第二上料工位、点胶工位、下料工位之间切换。通过上述优化设计的高精度晶体管组装点胶机，结构设计合理，使得晶体管组装点胶一体化完成，并且通过壳体整形装置保证硅片安装位精度，通过第二上料装置保证硅片上料位置准确，从而保证点胶精度。
[0029]在第二上料装置的具体设计中，通过将硅片模板设置在第二滑轨上，同时通过夹持机构可转动连接在第一滑块上，在硅片进行上料时，硅片水平放置在硅片模板的膜槽内，夹持机构将硅片放在安装位前将硅片旋转竖直，从而无需预先将硅片竖直设置，大大提高加工效率。
[0030]在【具体实施方式】中，在转盘上设置多个第一壳体安装槽，通过转盘旋转进行工位切换，从而实现多个第一壳体安装槽内的上料、整形、组装、点胶同步进行，大大提高工作效率。
[0031]以上所述，仅为本发明较佳的【具体实施方式】，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种高精度晶体管组装点胶机，用于对晶体管组件进行组装和点胶，所述晶体管组件包括壳体(11)和硅片(12)，壳体(11)上设有第一支架(13)和第二支架(14)，第一支架(13)和第二支架(14)相对设置，第一支架(13)和第二支架(14)配合形成硅片安装位，硅片(12)竖直安装在所述硅片安装位上，其特征在于，所述高精度晶体管组装点胶机包括:工作台(2)、转盘(3)、第一上料装置(4)、壳体整形装置、第二上料装置、点胶装置(7)、下料装置(8)、第一驱动装置； 转盘(3)水平设置在工作台(2)上，转盘(3)中部设有竖直设置的第一转轴且通过第一转轴可转动安装在工作台(2)上，第一驱动装置与转盘(3)连接用于驱动转盘(3)旋转，转盘(3)外周设有至少一个第一壳体(11)安装槽； 第一上料装置(4)、壳体整形装置、第二上料装置、点胶装置(7)、下料装置(8)依次设置在转盘(3)外周，第一上料装置(4)用于向位于第一上料工位的第一壳体(11)安装槽内上料壳体(11)，壳体整形装置用于对位于整形工位的壳体(11)上的第一支架(13)和第二支架(14)整形，第二上料装置用于向位于第二上料工位的壳体(11)的硅片安装位上料硅片(12)，点胶装置(7)用于向位于点胶工位的晶体管组件上点胶，下料装置(8)用于将完成点胶的晶体管组件下料。2.根据权利要求1所述的高精度晶体管组装点胶机，其特征在于，第二上料装置包括第一滑轨(61)、夹持机构(62)、硅片模板(63)，第一滑轨(61)位于转盘(3)—侧且沿远离转盘(3)方向延伸，娃片模板(63)位于第一滑轨(61)靠近转盘(3)—侧，娃片模板(63)上设有多个容纳槽，夹持机构(62)位于第一滑轨(61)靠近硅片模板(63)—侧且可滑动安装在第一滑轨(61)上。3.根据权利要求2所述的高精度晶体管组装点胶机，其特征在于，还包括第二驱动装置，第一滑轨(61)上设有可滑动安装的第一滑块(64)，第一滑块(64)靠近硅片模板(63) —侧设有铰接部，所述铰接部上设有第二转轴，第二转轴平行于第一滑轨(61)设置，夹持机构(62)通过第二转轴与所述铰接部铰接，第二驱动装置与夹持机构(62)连接用于驱动夹持机构(62)绕第二转轴转动； 夹持机构(62)处于第一位置状态下，夹持机构(62)位于所述铰接部下方且位于硅片模板(63)上方，夹持机构(62)处于第二位置状态下，夹持机构(62)位于所述铰接部远离第一滑轨(61)—侧且位于第二上料工位上的第一壳体(11)安装槽上方。4.根据权利要求2所述的高精度晶体管组装点胶机，其特征在于，第二上料装置还包括第二滑轨(65)，第二滑轨(65)位于娃片模板(63)下方且娃片模板(63)可滑动安装在第二滑轨(65)上，第二滑轨(65)垂直于第一滑轨(61)设置，硅片模板(63)上设有沿第一滑轨(61)方向分布的多个容纳槽组，每个容纳槽组包括沿第二滑轨(65)方向分布的多个容纳槽。5.根据权利要求2所述的高精度晶体管组装点胶机，其特征在于，第二上料装置还包括定位件(66)，第一滑轨(61)平行于第二上料工位所在的转盘(3)径向设置，定位件(66)位于第一滑轨(61)靠近转盘(3)—侧，定位件(66)用于在夹持机构(62)处于第二位置状态时为夹持机构(62)定位。6.根据权利要求1所述的高精度晶体管组装点胶机，其特征在于，还包括第三驱动装置，壳体整形装置包括升降架(51)、调节组件，升降架(51)位于转盘(3)—侧，升降架(51)靠近转盘(3)—侧设有水平设置的第三滑轨(52)，第三滑轨(52)上设有第二滑块(53)，调节件组件位于处于整形工位的第一壳体(11)安装槽上方且安装在第二滑块(53)上，调节组件用于调节壳体(11)的第一支架(13)和第二支架(14)之间的距离。7.根据权利要求6所述的高精度晶体管组装点胶机，其特征在于，调节组件包括第一调节件(54)和第二调节件(55)，第一调节件(54)和第二调节件(55)沿第三滑轨(52)方向分别安装在滑块两侧，第一调节件(54)用于扩大第一支架(13)和第二支架(14)之间的距离，第二调节件(55)用于缩小第一支架(13)和第二支架(14)之间的距离。
【文档编号】F16B11/00GK105864247SQ201610329106
【公开日】2016年8月17日
【申请日】2016年5月17日
【发明人】项涛, 项武
【申请人】安庆友仁电子有限公司