一种晶体管组装点胶机的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种晶体管组装点胶机，壳体上料装置、硅片上料装置、点胶装置、下料装置分别设置在转盘外周，通过转盘旋转，第一壳体安装槽依次在壳体上料工位、硅片上料工位、点胶工位、下料工位之间切换，工作时，壳体上料装置首先向第一壳体安装槽内上料壳体，然后硅片上料装置向壳体上的硅片安装位上料硅片，最后点胶机构进行点胶，下料装置将点胶后的晶体管组件下料，实现晶体管的组装点胶连续完成；上料时，通过滑块在出料结构的出料通道和转盘的第一壳体安装位之间的移动切换，保证壳体逐个上料且上料位置精确，从而保证晶体管组件的组装点胶精度。
【专利说明】
一种晶体管组装点胶机
技术领域
[0001]本发明涉及晶体管加工技术领域，尤其涉及一种晶体管组装点胶机。
【背景技术】
[0002]在晶体管组装过程中，点胶是一道必须的工序，点胶实质上就是在元器件的表面涂胶或其它流体材料。最初点胶工作时由工人靠手工完成的，随着科技的进步，也产生了很多半自动点胶机，陆续地也涌现出越来越多全自动点胶机。而越来越多精密产品的出现，对点胶要求越来越高，并且晶体管在运输和进料过程中，引脚易受挤压变形，对点胶可靠性和精度影响较大，在点胶过程中需要对引脚进行整形，耗费大量时间，因此现行的点胶工序严重影响了整线的生产效率。
【发明内容】
[0003]为解决【背景技术】中存在的技术问题，本发明提出一种晶体管组装点胶机。
[0004]本发明提出的一种晶体管组装点胶机，用于对晶体管组件点胶，所述晶体管组件包括壳体和硅片，硅片安装在壳体上，所述晶体管组装点胶机包括:工作台、转盘、壳体上料装置、硅片上料装置、点胶装置、下料装置、驱动装置；
[0005]转盘水平设置在工作台上，转盘中部设有竖直设置的转轴且通过转轴可转动安装在工作台上，驱动装置与转盘连接用于驱动转盘旋转，转盘外周设有至少一个第一壳体安装槽；
[0006]壳体上料装置、硅片上料装置、点胶装置、下料装置分别设置在转盘外周，壳体上料装置用于向位于第一上料工位的第一壳体安装槽内上料壳体，硅片上料装置用于向位于第二上料工位的壳体上上料硅片，点胶装置用于向位于点胶工位的晶体管组件上点胶，下料装置用于将完成点胶的晶体管组件下料；
[0007]壳体上料装置包括振动上料盘、第一滑轨、第二滑轨、推料件，振动上料盘的出口处设有出料结构，出料结构上设有向靠近转盘方向延伸的出料通道，第一滑轨位于所述出料通道的出料口与转盘之间，第一滑轨上设有可滑动安装的滑块，滑块上设有第二壳体安装槽，滑块处于第一位置状态下，所述第二壳体安装槽第一端与所述出料通道的出料口连通，滑块处于第二位置状态下，所述第二壳体安装槽的第二端与位于第一上料工位的第一壳体安装槽连通，第二滑轨位于所述出料结构一侧且平行于所述出料通道延伸方向设置，推料件可滑动安装在第二滑轨上，推料件用于在滑块处于第二位置状态下将第二壳体安装槽内的待加工壳体推入位于第一上料工位的第一壳体安装槽内。
[0008]优选地，壳体上料装置还包括定位件，定位件位于转盘和第一滑轨之间，定位件上设有导料槽，所述导料槽与所述第一壳体安装槽连通，滑块处于第二位置状态下，所述第二壳体安装槽的第二端通过上述导料槽与位于第一上料工位的第一壳体安装槽连通。
[0009]优选地，壳体上料装置还包括挡块，挡块位于定位件上，滑块处于第一位置状态下，挡块位于所述出料通道的出料口处。
[0010]优选地，壳体上料装置、硅片上料装置、点胶装置、下料装置在转盘外周依次设置。
[0011]优选地，转盘上设有多个第一壳体安装槽，所述多个第一壳体安装槽沿转盘圆周均匀分布。
[0012]优选地，所述第一壳体安装槽处设有夹持装置，夹持装置包括第一夹持件和第二夹持件，第一夹持件和第二夹持件分别位于第一壳体安装槽两侧。
[0013]本发明中，所提出的晶体管组装点胶机，壳体上料装置、硅片上料装置、点胶装置、下料装置分别设置在转盘外周，通过转盘旋转，第一壳体安装槽依次在壳体上料工位、硅片上料工位、点胶工位、下料工位之间切换，工作时，壳体上料装置首先向第一壳体安装槽内上料壳体，然后硅片上料装置向壳体上的硅片安装位上料硅片，最后点胶机构进行点胶，下料装置将点胶后的晶体管组件下料，实现晶体管的组装点胶连续完成;上料时，通过滑块在出料结构的出料通道和转盘的第一壳体安装位之间的移动切换，保证壳体逐个上料且上料位置精确，从而保证晶体管组件的组装点胶精度。
【附图说明】
[0014]图1为本发明提出的一种晶体管组装点胶机加工的晶体管组件的结构示意图。
[0015]图2为本发明提出的一种晶体管组装点胶机的结构示意图。
【具体实施方式】
[0016]如图1和2所示，图1为本发明提出的一种晶体管组装点胶机加工的晶体管组件的结构示意图，图2为本发明提出的一种晶体管组装点胶机的结构示意图。
[0017]参照图1，本发明提出的一种晶体管组装点胶机，用于对晶体管组件点胶，所述晶体管组件包括壳体11和硅片12，硅片12安装在壳体11上。
[0018]参照图2，所述晶体管组装点胶机包括:工作台2、转盘3、壳体上料装置、硅片上料装置5、点胶装置6、下料装置7、驱动装置；
[0019]转盘3水平设置在工作台2上，转盘3中部设有竖直设置的转轴且通过转轴可转动安装在工作台2上，驱动装置与转盘3连接用于驱动转盘3旋转，转盘3外周设有多个第一壳体安装槽，所述多个第一壳体安装槽沿转盘3圆周均匀分布，所述第一壳体安装槽处设有夹持装置8，夹持装置8包括第一夹持件和第二夹持件，第一夹持件和第二夹持件分别位于第一壳体安装槽两侧；
[0020]壳体上料装置、硅片上料装置5、点胶装置6、下料装置7依次设置在转盘3外周，壳体上料装置用于向位于第一上料工位的第一壳体安装槽内上料壳体11，硅片上料装置5用于向位于第二上料工位的壳体11上上料硅片12，点胶装置6用于向位于点胶工位的晶体管组件上点胶，下料装置7用于将完成点胶的晶体管组件下料；
[0021 ]壳体上料装置包括振动上料盘41、第一滑轨42、第二滑轨43、推料件44、定位件46、挡块47;振动上料盘41的出口处设有出料结构，出料结构上设有向靠近转盘3方向延伸的出料通道，第一滑轨42位于所述出料通道的出料口与转盘3之间，第一滑轨42上设有可滑动安装的滑块45，滑块45上设有第二壳体安装槽，滑块45处于第一位置状态下，所述第二壳体安装槽第一端与所述出料通道的出料口连通，滑块45处于第二位置状态下，所述第二壳体安装槽的第二端与位于第一上料工位的第一壳体安装槽连通，第二滑轨43位于所述出料结构一侧且平行于所述出料通道延伸方向设置，推料件44可滑动安装在第二滑轨43上，推料件44用于在滑块45处于第二位置状态下将第二壳体安装槽内的待加工壳体11推入位于第一上料工位的第一壳体安装槽内；定位件46位于转盘3和第一滑轨42之间，定位件46上设有导料槽，所述导料槽与所述第一壳体安装槽连通，滑块45处于第二位置状态下，所述第二壳体安装槽的第二端通过上述导料槽与位于第一上料工位的第一壳体安装槽连通;挡块47位于定位件46上，滑块45处于第一位置状态下，挡块位于所述出料通道的出料口处。
[0022]本实施例的晶体管组装点胶机的具体工作过程中，工作时，驱动装置驱动转盘旋转进行第一壳体安装槽在多个工位之间切换，第一壳体安装槽首先位于壳体上料工位，壳体上料装置向第一壳体安装槽内上料壳体;具体地，振动上料盘将壳体排列整齐经出料结构送出，首先滑块沿第一滑轨移动至第一位置状态，出料结构将壳体送入滑块上的第二壳体安装槽内，此时定位件上的挡块抵住第二壳体安装槽的另一端，保证壳体在第二壳体安装槽内上料到位，然后滑块移动至第二位置状态，第二壳体安装槽与通过定位件的导料槽与第一壳体安装槽连通，推料件沿第二滑轨向转盘方向移动将第二壳体安装槽内的壳体通过导料槽推入第一壳体安装槽内，夹持装置夹持第一壳体安装槽内的壳体，实现壳体准确上料；
[0023]转盘继续旋转，第一壳体安装槽移动至硅片上料工位，硅片上料装置将硅片上料至壳体上的硅片安装位;然后，转盘继续旋转，第一壳体安装槽移动至点胶工位，点胶装置对组装后的晶体管组件上点胶；最后，点胶结束后，第一壳体安装槽随转盘移动至下料工位，下料装置进行下料。
[0024]在本实施例中，所提出的晶体管组装点胶机，壳体上料装置、硅片上料装置、点胶装置、下料装置分别设置在转盘外周，通过转盘旋转，第一壳体安装槽依次在壳体上料工位、硅片上料工位、点胶工位、下料工位之间切换，工作时，壳体上料装置首先向第一壳体安装槽内上料壳体，然后硅片上料装置向壳体上的硅片安装位上料硅片，最后点胶机构进行点胶，下料装置将点胶后的晶体管组件下料，实现晶体管的组装点胶连续完成;上料时，通过滑块在出料结构的出料通道和转盘的第一壳体安装位之间的移动切换，保证壳体逐个上料且上料位置精确，从而保证晶体管组件的组装点胶精度。
[0025]以上所述，仅为本发明较佳的【具体实施方式】，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种晶体管组装点胶机，用于对晶体管组件点胶，所述晶体管组件包括壳体(11)和硅片(12)，硅片(12)安装在壳体(11)上，其特征在于，所述晶体管组装点胶机包括:工作台(2)、转盘(3)、壳体上料装置、硅片上料装置(5)、点胶装置(6)、下料装置(7)、驱动装置； 转盘(3)水平设置在工作台(2)上，转盘(3)中部设有竖直设置的转轴且通过转轴可转动安装在工作台(2)上，驱动装置与转盘(3)连接用于驱动转盘(3)旋转，转盘(3)外周设有至少一个第一壳体安装槽； 壳体上料装置、硅片上料装置(5)、点胶装置(6)、下料装置(7)分别设置在转盘(3)夕卜周，壳体上料装置用于向位于第一上料工位的第一壳体安装槽内上料壳体(11)，硅片上料装置(5)用于向位于第二上料工位的壳体(11)上上料硅片(12)，点胶装置(6)用于向位于点胶工位的晶体管组件上点胶，下料装置(7)用于将完成点胶的晶体管组件下料； 壳体上料装置包括振动上料盘(41)、第一滑轨(42)、第二滑轨(43)、推料件(44)，振动上料盘(41)的出口处设有出料结构，出料结构上设有向靠近转盘(3)方向延伸的出料通道，第一滑轨(42)位于所述出料通道的出料口与转盘(3)之间，第一滑轨(42)上设有可滑动安装的滑块(45)，滑块(45)上设有第二壳体安装槽，滑块(45)处于第一位置状态下，所述第二壳体安装槽第一端与所述出料通道的出料口连通，滑块(45)处于第二位置状态下，所述第二壳体安装槽的第二端与位于第一上料工位的第一壳体安装槽连通，第二滑轨(43)位于所述出料结构一侧且平行于所述出料通道延伸方向设置，推料件(44)可滑动安装在第二滑轨(43)上，推料件(44)用于在滑块(45)处于第二位置状态下将第二壳体安装槽内的待加工壳体(11)推入位于第一上料工位的第一壳体安装槽内。2.根据权利要求1所述的晶体管组装点胶机，其特征在于，壳体上料装置还包括定位件(46)，定位件(46)位于转盘(3)和第一滑轨(42)之间，定位件(46)上设有导料槽，所述导料槽与所述第一壳体安装槽连通，滑块(45)处于第二位置状态下，所述第二壳体安装槽的第二端通过上述导料槽与位于第一上料工位的第一壳体安装槽连通。3.根据权利要求2所述的晶体管组装点胶机，其特征在于，壳体上料装置还包括挡块(47)，挡块(47)位于定位件(46)上，滑块(45)处于第一位置状态下，挡块(47)位于所述出料通道的出料口处。4.根据权利要求1所述的晶体管组装点胶机，其特征在于，壳体上料装置、硅片上料装置(5)、点胶装置(6)、下料装置(7)在转盘(3)外周依次设置。5.根据权利要求1所述的晶体管组装点胶机，其特征在于，转盘(3)上设有多个第一壳体安装槽，所述多个第一壳体安装槽沿转盘(3)圆周均匀分布。6.根据权利要求1所述的晶体管组装点胶机，其特征在于，所述第一壳体安装槽处设有夹持装置(8)，夹持装置(8)包括第一夹持件和第二夹持件，第一夹持件和第二夹持件分别位于第一壳体安装槽两侧。
【文档编号】B05C5/02GK105864248SQ201610329108
【公开日】2016年8月17日
【申请日】2016年5月17日
【发明人】项涛, 项武
【申请人】安庆友仁电子有限公司