专利名称：检测装置和检测方法
技术领域：
本发明涉及回路基板的检测装置和检测方法。
背景技术：
在回路基板的制造过程中，在将回路配线配置在基板上之后，需要对该回路配线是否存在断线、短路等等故障实施检测。
近年来，随着回路配线的高密度化，在各回路配线处已经难以获得使各引线销针同时实施设置并与回路配线相接触所需要的足够空间，所以目前已经有人提出了不再设置引线销针，从而可以不与回路配线相接触地实施电气信号接收的非接触型检测技术(特开平9-264919号)。
这种非接触型检测技术如图22所示，作为被检测对象的回路配线的一个端部与引线销针相接触，同时在另一端部配置有与回路配线不相接触的传感器导体，进而可以通过向引线销针供给检测信号的方式使回路配线上的电位变化，利用传感器用导体对其实施检测，进而对回路配线的断线等实施检测。
然而，上述现有的非接触型检测技术，仅能判断在回路基板的特定位置是否存在有回路配线，并不能由操作人员借助直感判断出回路配线的形状。
本发明就是解决上述问题用的发明，本发明的目的就是提供一种可以借助直感对回路配线的形状实施检测的检测装置和检测方法。
发明内容
为了能够实现上述目的，本发明提供了一种对回路基板上的回路配线实施检测的检测装置，其特征在于，具有向前述回路配线供给检测信号的供给组件；使用多个传感元件对回路配线上相应前述检测信号的电位变化实施检测的检测组件；以及用检测出前述电位变化的前述传感元件的位置信息，生成表示前述回路配线形状的图象数据的图象数据生成组件。
本发明的特性在于，前述供给组件向不同的回路配线，按照不同的时序时间供给检测信号。
本发明的进一步特性在于，还具有为了在所述多个传感元件中有选择地驱动规定区域中的传感元件，而供给选择信号的选择组件。
本发明的进一步特性在于，前述多个传感元件呈矩形形式配置，前述选择组件对前述多个传感元件中沿水平方向成一行排列的传感元件行同时输入选择信号，前述检测组件对与前述传感元件行相对的回路配线上的电位变化同时进行检测。
本发明的进一步特性在于，还具有时序时间控制组件，该组件对向前述传感元件行供给选择信号的输入时序时间、来自前述传感元件行的前述电位变化的检测时序时间、以及向前述回路配线供给检测信号的供给时序时间实施控制。
本发明的进一步特性在于，前述回路配线包含有第一回路配线和第二回路配线，前述选择组件通过向前述传感元件行依次输入选择信号，对全部传感元件实施驱动，前述检测组件按照对应前述选择组件的选择信号输入时序时间，从全部传感元件检测出前述电位变化，将全部传感元件逐次驱动的期间作为一幅画面，前述供给组件，在可检测前述第一回路配线上电位变化的传感元件行组与检测前述第二回路配线上电位变化的传感元件行组完全不重叠时，向前述第一回路配线和前述第二回路配线，在同一幅画面内供给检测信号，而在有重叠时，向不同画面内供给检测信号。
本发明的进一步特性在于，前述回路配线包含有第一回路配线和第二回路配线，前述选择组件通过在前述传感元件行的垂直方向依次输入选择信号，对全部传感元件实施驱动，前述检测组件按照前述选择组件的选择信号的输入时序时间，从各传感元件检测出的前述电位变化，将全部传感元件逐次驱动的期间作为一幅画面，前述供给组件，在可检测前述第一回路配线上电位变化的传感元件行组与检测前述第二回路配线上电位变化的传感元件行组重叠时，向前述第一回路配线和前述第二回路配线，在同一幅画面内按照不同的时序时间供给检测信号。
本发明的进一步特性在于，前述时序时间控制组件按照在检测前述第一回路配线时对隔n行的第一传感元件行组实施驱动，在检测前述第二回路配线时对与前述第一传感元件行组不同的、隔n行的第二传感元件行组实施驱动的方式，对前述选择信号的输入时序时间、来自前述传感元件行的电位变化的检测时序时间、以及向前述回路配线供给检测信号的供给时序时间实施控制。
本发明的进一步特性在于，前述时序时间控制组件按照在检测前述第一回路配线时对奇数序号的前述传感元件行实施驱动，在检测前述第二回路配线时对偶数序号的前述传感元件行实施驱动的方式，对前述选择信号的输入时序时间、来自前述传感元件行的电位变化的检测时序时间、以及向前述回路配线供给检测信号的供给时序时间实施控制。
本发明的进一步特性在于，前述图象数据生成组件通过图象内插(補間)的方式，生成表示前述第一回路配线形状和前述第二回路配线形状的图象数据。
而且，本发明还提供了一种对回路基板上的多个回路配线实施检测的检测装置，其特征在于，它具有向前述多个回路配线各自供给检测信号的供给组件，各自与前述多个回路配线相对的、对前述多个回路配线上相应前述检测信号的电位变化实施检测的第一区域型传感器和第二区域型传感器，以及通过前述多个传感器对前述电位变化的检测时序时间实施控制的时序时间控制组件，前述第一、第二区域型传感器分别具有多行传感元件行，通过在垂直方向依次驱动该传感元件行，使区域全体传感元件驱动，在前述第一区域型传感器中的一个传感元件行，对相对的回路配线上电位变化的检测结束之后，直至下一传感元件行开始检测之前的过程中，使用前述第二区域型传感器中的传感元件行进行检测。
本发明的进一步特性在于，前述传感元件构成在半导体单晶体上或平板上，并且具有作为与前述回路配线静电电容结合的对置电极动作的、对前述回路配线上的电位变化实施检测的无源器件，以及相应所输入的选择信号、对前述无源器件输出的检测信号实施输出的晶体管。
而且，本发明还提供了一种对回路基板上的回路配线实施检测的检测方法，其特征在于，它具有向前述回路配线供给检测信号的供给步骤，使用多个传感元件对回路配线上相应前述检测信号的电位变化实施检测的检测步骤，以及用检测出前述电位变化的前述传感元件的位置信息，生成表示前述回路配线形状的图象数据的图象数据生成步骤。
在此，所谓的不同回路配线，指的是设计上不能实施电气导通的回路配线。
图1为说明在本发明第一实施方式的检测系统中，对于在一个回路基板中有多个回路配线的场合，相对于回路配线施加电压顺序的说明图。
图2为本发明第一实施方式的检测系统的概略图。
图3为表示本发明第一实施方式的检测系统中的电子计算机硬件概略构成的方框图。
图4为表示本发明第一实施方式中的传感器芯片(センサチップ)的电气构成的方框图。
图5为说明本发明第一实施方式中的传感元件的构成的说明图。
图6为在本发明第一实施方式的传感元件中，说明相应于回路配线电位变化而产生出电流的原理的模型图。
图7为在本发明第一实施方式的传感元件中，说明相应于回路配线电位变化而产生出电流的原理的模型图。
图8为表示本发明第一实施方式的传感器芯片的输入输出时序时间的时序时间曲线图。
图9为表示使用本发明第一实施方式的检测系统，利用回路配线①～③的6×6传感元件实施检测的说明图。
图10为表示对图9所示的回路配线施加电压的时序时间与数据输出的时序时间的曲线图。
图11为表示相对于图1所示的回路配线施加电压的一个实例的时序时间曲线图。
图12为表示在本发明第一实施方式的检测系统中，相对于多个回路配线确定电压施加顺序的流程图。
图13为表示在本发明第一实施方式的检测系统中，相对于多个回路配线确定电压施加顺序的流程图。
图14为表示在本发明第一实施方式的检测系统中，对由金制样品给出的目标数据实施获取处理的流程图。
图15为表示在本发明第一实施方式的检测系统中，实施图象处理的流程图。
图16为表示在本发明第二实施方式的检测系统中，利用计算机辅助设计(CAD)数据获取位置偏置信息的流程图。
图17为说明在本发明第三实施方式的检测系统中，对于在一个回路基板中有多个回路配线的场合，对回路配线施加电压的顺序的说明图。
图18为表示对图17所示的回路配线施加电压的时序时间实例的时序时间曲线图。
图19为表示按照图18所示的时序时间实施电压施加时的输出图象示意图。
图20为表示在本发明第四实施方式的检测系统中，对一个回路基板同时驱动四个传感器芯片的状态的说明图。
图21为表示对图20所示的传感器芯片实施驱动的时序时间与向回路配线施加电压的时序时间的时序时间曲线图。
图22为说明现有的回路基板检测装置的说明图。
具体实施例方式
下面参考附图，以举例形式对本发明的优选实施方式进行详细说明。然而需要指出的是，该实施方式所记载的各个构成要素的相对配置、数值等，如果没有特别限定，本发明的范围并不仅限于此。
(第一实施方式)下面对作为本发明第一实施方式的、采用金属—氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)作为传感元件的检测系统20进行说明。
<检测系统的构成>
图2为表示对回路基板100上的回路配线101实施检测的检测系统20的概略图。
检测系统20具有配置着多个传感元件的传感器芯片1，电子计算机21，向回路配线101供给检测信号的电极触头22，对供给至电极触头22处的检测信号实施切换的选择部件23。选择部件23可以由诸如多通路调制器、偏转器(デプレクサ)等等构成。
电子计算机21可以相对于选择部件23供给用于选择电极触头22的控制信号，以及施加至回路配线101处的检测信号，并且可以相对于传感器芯片1供给出与供给至选择部件23处的控制信号相同步的、使传感元件动作用的同步信号(其中包括有垂直同步信号(Vsync)，水平同步信号(Hsync)和基准信号(Dclk))。
所施加的检测信号可以为电压脉冲信号或交流信号的任一种。当采用电压脉冲信号时，可以对信号的极性实施限定，因此可以将回路设计成使传感元件中的电流方向限定为一个方向，使回路设计变得简单。
电子计算机21可以对由传感器芯片1给出的检测信号实施接收，生成出图象数据，进而可以将作为检测对象的回路配线图象显示在显示部件21a上。采用这种构成形式，便可以对特定回路配线的形状实施分析，并且可以依据所生成的图象数据以及表示设计上的回路配线的图象数据，对回路配线101中出现的断线、短路、脱落等等故障实施检测。
电极触头22的前侧端部分别与回路基板100上的回路配线101的一个端部相接触，从而向回路配线101供给检测信号。
选择部件23用于对输出检测信号的电极触头22实施切换。可以按照向回路基板100上的多个相互独立的回路配线101中的每一个供给检测信号的方式，依据由计算机供给的控制信号实施开关动作。对于未施加有检测信号的回路配线，可以使选择部件23与接地点(GND)或电源等等的低阻抗连线实施连接。检测信号通过交调失真方式叠加在非检测回路配线处，从而不会使错误信号被传感器接收。
传感器芯片1按照非接触方式，配置在与回路基板100上的回路配线101相对的位置处，通过由电极触头22供给的检测信号检测出在回路配线101上产生的电位变化，并将其作为输出信号输出至电子计算机21处。传感器芯片1与回路配线之间的间隔优选小于0.05毫米(mm)，但在0.5毫米(mm)以下即可。而且，在回路基板与传感器芯片1之间还可以密封夹装着电介质型绝缘材料。
图2所示的回路基板100是仅仅在一个表面处设置有回路配线101的，然而在两个表面处均设置有回路配线101时也可以对回路基板实施检测，对于这种场合，可以通过使用位于上下位置处的两个传感器芯片1、按照对回路基板实施夹持设置的方式实施检测。
下面参考图3，对电子计算机21的内部构造进行说明。
图3为表示电子计算机21中的硬件概略构成的方框图。
211表示的是对整个电子计算机21实施控制的演算控制用中央处理器(CPU)，212表示的是存储由中央处理器(CPU)211实施运行的程序和固定值等的只读存储器(ROM)，213表示的是对所输入的数字型数据实施处理并生成图象数据、进而对输出至显示部件21a处的图象数据实施处理的图象处理部，214表示的是实施暂时存储用的随机存取存储器(RAM)，它包含有存储可加载型程序用的程序加载区域，以及对由传感器芯片处接收到的数字型信号实施存储用的存储区域。所接收到的数字型信号依据与各回路配线的形状相对应的传感元件，一组组的实施存储。
215表示的是作为外部存储装置用的硬盘。216表示的是作为可拆装的存储媒体用读取装置的光盘(CD-ROM)驱动组件。
217是输入输出接口组件，通过这一输入输出接口组件217，传感器芯片控制程序、选择部件控制程序、图象处理程序，存储在作为输入组件的键盘218、鼠标219、以及接收传感器芯片1和选择部件23的信号的硬盘(HD)215处，分别加载至随机存取存储器(RAM)214中的程序加载区域而运作。而且，还可以将表示由传感器芯片1检测出的回路配线形状的图象数据、以及表示设计上的回路配线形状的图象数据，存储在硬盘(HD)215处。
由传感器芯片输入的图象数据，可以将与各回路配线形状相对的传感元件组作为判别单位实施存储，也可以将全部传感元件的一幅画面作为判别单位实施存储。
传感器芯片控制程序、选择部件控制程序、图象处理程序以及表示设计上的回路配线形状的图象数据等等，可以通过光盘(CD-ROM)驱动组件对光盘实施读取的方式获得，当然也可以由诸如软盘(FD)、数字式光盘(DVD)等等的其它媒体实施读取，还可以通过网络实施下载。
图4表示传感器芯片1的电气构成的方框图。
传感器芯片1可以具有如图所示的电气结构，并且安装在图中未示出的壳体上。
传感器芯片1具有控制部11，由多个传感元件12a构成的传感元件组12，对由沿水平方向并列的多个传感元件构成的传感元件行(line)12b实施选择的纵向选择部14，对由传感元件12a给出的信号实施信号获取的横向选择部13，生成对各传感元件行12b实施选择的选择信号的时序信号生成部15，对由横向选择部13给出的信号实施处理的信号处理部16，对由信号处理部16给出的信号实施模拟/数字(A/D)变换用的模拟/数字变换部17，以及向传感器芯片1供给驱动用电力的电源回路部18。
控制部11依据由电子计算机21给出的控制信号，对传感器芯片1的动作实施控制。控制部11还具有控制寄存器(レジスタ)，以便能够对传感器的动作时序时间、放大幅度、基准电压以及传感元件面积的大小实施设定。对于同时使用多个传感器芯片的场合，还可以通过将传感器芯片与主CPU实施区分的方式，设定出传感器选择序号。
传感元件12a可以呈矩形形状(纵480×横640个)配置，并且按照非接触方式，检测出相应由电极触头22供给至回路配线101处的检测信号的、回路配线101上的电位变化。
时序信号生成部15可以通过电子计算机21供给出垂直同步信号(Vsync)、水平同步信号(Hsync)和基准信号(Dclk)，并且可以向纵向选择部14、横向选择部13、信号处理部16、模拟/数字(A/D)变换部17处，供给对传感元件12a实施选择用的时序时间信号。
纵向选择部14可以依据时序信号生成部15供给出的时序时间信号，按至少一行的方式对传感元件组12实施依次选择。从由纵向选择部14选择出的传感元件行12b中的各传感元件12a一度输出检测信号，输入至横向选择部13处。横向选择部13对由640个端子输出的模拟检测信号实施放大处理之后，对其实施暂时存储，并且通过诸如多通路调制器等等的选择回路，依据由时序信号生成部15给出的时序时间信号，依次输出至信号处理部16。
信号处理部16将由横向选择部13给出的信号，再次放大至判断处理所需要的程度，并且实施使其通过诸如去除噪音用的滤波器等等的模拟信号处理，随后传送至模拟/数字(A/D)变换部17处。而且，在信号处理部16中还可以设置有自动增益(gain)控制组件，以便能够将传感器读出信号的电压放大倍率，自动设定在最佳值处。
模拟/数字(A/D)变换部17用于将由信号处理部16给出的、呈模拟形式的各传感元件12a的检测信号变换成诸如8位的数字信号，进而实施输出。
电源回路部18生成信号处理部的基准钳位电压等。
而且在此，模拟/数字(A/D)变换部17是内装在传感器芯片1中的，然而也可以将由信号处理部实施过模拟信号处理的模拟信号，直接输出至电子计算机21处。
下面对传感元件12a的动作方式进行说明。图5为说明一个传感元件12a的构成的说明图。
传感元件12a是一种金属—氧化物型(MOS)的半导体元件(金属—氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET))，而且其一个扩散层的表面积比另一个表面积大。可以取表面积比较大的一个扩散层作为无源器件，并且使其与回路配线101相对设置。这种无源器件可以与金属—氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)上的源极相连接。使门极与纵向选择部14相连接，漏极与横向选择部13相连接。而且，在无源器件上的扩散层处设置有排出不需要电荷的电位位垒。
当利用时序信号生成部15通过纵向选择部14，对传感元件12a实施选择时，可以由纵向选择部14向门极输出信号，使传感元件12a处于导通状态(检测信号可以输出的状态)。
在这时如果在电极触头22处施加作为检测信号的电压，则回路配线101上的电位将发生变化，并且随着这一变化电流由源极流向漏极。由此而获得的检测信号通过横向选择部13，传送至信号处理部16。对于在与传感元件12a相对的位置处不存在回路配线101的场合，将没有电流流动。
因此，如果对有作为检测信号的电流输出的传感器元件12a的位置进行分析，便可知道在回路基板100的某个位置是否存在从与电极触头22相接触的电极处接续的回路配线101。
下面对电流由源极流至漏极的原理进行更详细的说明。图6和图7分别为说明该原理用的模型图，其中图6为表示在回路配线处未施加有电压时的状态，图7为表示施加有电压时的状态。在这些图中，选择信号输入至源极，且门极处于导通状态。
正如图6所示，如果在回路配线处未施加电压，位于扩散层的多余电荷，将从比处于断开状态的门极之下的电位位垒的电位更低的排出电位位垒处溢出。此时，可以通过排出的电位确定源极的电位。
正如图7所示，如果在回路配线处施加电压V，则回路配线的带电状况为+(电位为V)。在此，回路配线与源极侧扩散层间仅仅相距微小距离，所以相对的源极侧扩散层会受到回路配线上电位变化的影响，其电位为V且有电荷流入。即，如果回路配线与源极侧扩散层按静电电容结合的方式运行，则可以降低源极侧扩散层的电位，电子流入，进而使电流由源极侧朝向漏极侧流动。
当该回路配线再次与接地点相连接时，源极侧扩散层处的电位将复原至初始状况，剩余的电子将徐徐地由电位位垒处流出。
<传感器芯片的信号输入输出时序时间>
图8为表示使用如图5所示的金属—氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)时的输入输出时序时间信号的时序时间曲线图。
位于上侧的四个部分分别表示的是垂直同步信号(Vsync)、水平同步信号(Hsync)、基准信号(Dclk)和由传感器芯片1给出的输出数据，位于下侧的六个部分依次表示的是水平同步信号(Hsync)，以及位于它们之间的、诸如传感元件等等的输入输出信号。
正如图中所示，当相对于时序信号生成部15输入垂直同步信号(Vsync)、水平同步信号(Hsync)和基准信号(Dclk)时，由传感器芯片1输出的数据为图中的数据。
下面对此进行详细说明。时序信号生成部15在达到第n个水平同步信号(Hsync)时对基准信号(Dclk)实施记数，达到预定的时序时间A时，按照向第n个传感元件行12b传送出选择信号的方式，对纵向选择部14实施控制。随后，再次对基准信号(Dclk)实施记数，达到预定时序时间B之前，一直对选择信号实施传送。
在另一方面，电子计算机21中在达到第n个水平同步信号(Hsync)时对基准信号(Dclk)实施记数，并按照在位于时序时间A与时序时间B之间的时序时间C处，向作为检测对象的回路配线施加电压的方式，对选择部件23实施控制。
而且，时序信号生成部15在与时序时间C相同的时序时间处，按照对来自第n个传感元件行的检测信号实施获取的方式，对横向选择部15实施控制。在与时序时间C相同的时序时间处，对于使用的是如图5所示的金属—氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)的场合，从传感元件输出的是施加在回路配线上的电压脉冲的微分形式的、呈指数函数形式下降的电流。
下面参考图9和图10，对相对于三条回路配线实施电压施加用的时序时间和相应的输出信号进行具体的说明。
图9为说明使用回路配线①～③上的6×6传感元件实施检测的说明图。
与回路配线①相对应的传感元件，为位于坐标(X2，Y1)、(X3，Y1)、(X4，Y1)、(X2，Y2)、(X3，Y2)、(X4，Y2)、(X5，Y2)、(X6，Y2)、(X5，Y3)、(X6，Y3)处的10个传感元件。
与回路配线②相对应的传感元件，为位于坐标(X1，Y1)、(X2，Y1)、(X1，Y2)、(X2，Y2)、(X3，Y2)、(X2，Y3)、(X3，Y3)、(X4，Y3)、(X5，Y3)、(X6，Y3)、(X3，Y4)、(X4，Y4)、(X5，Y4)、(X6，Y4)处的14个传感元件。
与回路配线③相对应的传感元件，为位于坐标(X1，Y4)、(X2，Y4)、(X1，Y5)、(X2，Y5)、(X3，Y5)、(X1，Y6)、(X2，Y6)、(X3，Y6)、(X4，Y6)处的9个传感元件。
在这些传感元件中，由黑色颜色表示着的、位于坐标(X2，Y1)、(X2，Y2)、(X3，Y2)、(X5，Y3)、(X6，Y3)处的五个传感元件，可用于对回路配线①和回路配线②这两个回路配线的检测。当仅对传感元件实施一次驱动时，并不能完成对这些回路配线中的两方实施检测。而且，回路配线②和回路配线③均可以使用Y4的传感元件行上的传感元件实施检测，所以如上前述，对于采用对一横向连线上的传感元件行实施同时驱动的检测方式的场合，当仅对传感元件实施一次驱动时，并不能完成对这些回路配线中两个回路配线实施的检测。在回路配线①与回路配线③之间不会产生这类问题。
当一度对全部传感元件实施驱动期间(一幅画面)，可以对回路配线①和回路配线③实施检测，在随后的其它画面中，仅对回路配线②实施检测。
因此，如果采用如图10所示的时序时间曲线图，则可以依次输出表示回路配线①形状用的数据，表示回路配线③形状用的数据，以及表示回路配线②形状用的数据。
<对多个回路配线施加电压的方式>
下面参考图1和图11，对相对于多个回路配线高效率地实施电压施加的方式进行说明。
图1为说明在一个回路基板中有多个回路配线的场合，相对于回路配线施加电压的顺序的说明图。在图1中为了说明简单，将作为检测对象的回路配线表示为○。而且，回路配线的配置形式被模型化为呈m行、n列的矩形形状。传感器的信号接收区域，按照覆盖着多个回路配线的方式配置。
对于在传感器信号接收区域处存在多个回路配线的场合，通常需要在向一个回路配线施加电压时，使其它各个回路配线均保持在基准电位(GND)处。对于同时向两个回路配线施加电压的场合，即使被检测的回路配线中途被切断，由于与其它同时施加着电压的回路配线间可能会形成短路，所以仍然会向被检测回路配线的终端处施加有电压，因此有可能被错误地判断为合格，而不能发现断开故障。
在对一个传感元件行实施驱动期间，因向回路配线施加一次电压，故即使该传感元件行同时与多个回路配线相对应，也只能对这些回路配线中的一个回路配线施加电压。
因此可以如图所示，在第一幅画面中，向沿第一列并列的回路配线由图中纵向方向的上侧，依次向第一行、第二行、……第m行施加电压。在第二幅画面中，也向沿第二列并列的回路配线由图中纵向的上侧依次施加电压。按照这种方式，直至在第n幅画面中，对所有回路配线施加电压。
图11为表示对图1所示的回路配线施加电压的一个实例的时序时间曲线图。
正如该图所示，相对于第一幅画面(位于第一垂直同步信号(Vsync)与第二垂直同步信号(Vsync)之间)，可以按照从第一水平同步信号(Hsync)至第七水平同步信号(Hsync)相对应的方式，向位于第一行、第一列的回路配线(1，1)施加电压。随后，按照从第八水平同步信号(Hsync)至第十四水平同步信号(Hsync)相对应的方式，向位于第二行、第一列的回路配线(2，1)施加电压。随后依次对回路配线(3，1)和回路配线(4，1)实施相应处理，在向回路配线(m，1)实施电压施加之后，移动至第二幅画面，向回路配线(1，2)～(m，2)施加电压。按照这种方式对传感元件实施重复驱动，直至全部回路配线的检测结束，即直至第n幅画面时为止。
<对回路配线的模型化处理>
下面参考图12和图13，对将如上前述的回路配线模型化为矩形形状的方式进行说明。
首先利用回路配线设计用的形状数据(例如CAD数据)，切割出呈长方形形状的被检测回路配线区域，并制作出如图12所示的数表。图12为表示对各回路配线实施标注，与包含着该回路配线的长方形区域的最左侧上方坐标，以及最右侧下方的传感元件坐标相对应的数表。在此的画面均为第一幅画面。
按照使左侧上方的Y坐标由小到大的顺序排列，并且相应地改变回路配线。在图12中，排在第一位置处的Y坐标为Y1的回路配线①和回路配线②。排在第二位置处的Y坐标为Y4的回路配线③。
随后，将这些回路配线中左侧上方的Y坐标，与前一回路配线中右侧下方的Y坐标进行比较，对于该回路配线中左侧上方的Y坐标，比前一回路配线中右侧下方的Y坐标小的场合，对这些回路配线实施读取的传感元件行实施重复操作，移动至另一幅画面处。
对于图12所示的场合，回路配线①首先作为施加电压用回路配线而固定，然后对回路配线②的左侧上方的Y坐标与回路配线①的右侧下方的Y坐标实施比较。对于这种场合，回路配线①为Y3，回路配线②为Y1，因Y3＞Y1，故回路配线移动至第二幅画面。由于是在第一幅画面之后才对第二幅画面进行检测的，所以移动至该数表中的最下一栏。
在这时，回路配线③的前一回路配线为回路配线①。由此，随后进行回路配线③的左侧上方的Y坐标Y4与回路配线①的右侧下方的Y坐标Y3间的比较，由于Y4＞Y3，因此回路配线③保持在第一幅画面中。重复实施同样的操作，通过回路配线④相对于所有回路配线的比较来确定是位于第一幅画面处还是位于第二幅画面处。采用这种构成形式，便可以对第一幅画面和第二幅画面实施分组。
按照同样的方式在属于第二幅画面的组内实施操作。对于这种场合，可以对位于左侧上方的Y坐标的值，与前一施加电压的回路配线中的右侧下方的Y坐标的值的大小实施比较，较小的回路配线移动至第三幅画面，较大的回路配线保持在第二幅画面中。
这样按照第一幅画面、第二幅画面、第三幅画面实施分组，而且是随着画面的增加而实施操作的，当不再增加时结束运行。
实施这种处理便可以生成出如图13所示的数表。其中的画面序号与图1中的列序号相对应，在同一幅画面内表示电压施加顺序的序号与行序号相对应。
正如图13中的数表所示，首先可以按照与第一垂直同步信号(Vsync)之后的第一至第三水平同步信号(Hsync)(参见Y坐标)相对应的方式，向回路配线①施加电压脉冲，然后按照与第四至第六水平同步信号(Hsync)相对应的方式，向回路配线③施加电压脉冲，随后按照与第二垂直同步信号(Vsync)之后的第一至第四水平同步信号(Hsync)相对应的方式，向回路配线②施加电压脉冲。
在此，是假定回路配线设计用的形状数据与传感元件的坐标完全对应的，所以可以简单地将回路配线的外型坐标作为传感元件的坐标。然而在实际上，传感器与回路配线间的机械结合会产生一定的位置偏置。因此，在确定上述检测区域的Y坐标时，可以加上该位置误差而取得大一些。
<图象处理方式>
下面参考图14和图15，对本检测系统中的图象数据获取方式进行说明。
首先对检测开始之前实施的目标数据的获取方式进行说明。
图14为表示相对于金制样品实施目标数据获取处理的流程图。
在步骤S141中，对作为金制样品的回路基板的一幅画面的回路配线实施检测。即，对各个传感元件实施一次驱动，由纵向第一列处获取表示可模型化的多个回路配线形状的数字化数据。
在步骤S142中，实施水平噪音的去除操作。在此可以按照将左侧端部的10检测点沿水平方向实施平均化处理，并且由全部图象数据的值中减去该值的方式实施这一操作。
在步骤S143中，判断对第十幅画面的读取操作是否已经结束，如果没有结束则返回至步骤S141，再次对该回路配线实施检测。如果对第十幅画面的检测已经结束，则进入至步骤S144。
在步骤S144中对作为十幅画面的图象数据实施平均化处理，并且在步骤S145中使其通过介质滤波器。通过采用这种方式，可以对本机噪音实施去除。
随后在步骤S146中，实施对比度的修正操作，在步骤S147中，将该轮廓数据作为目标数据存储在电子计算机21的随机存取存储器(RAM)214中。
由步骤S147判断相对于金制样品上的各回路配线，是否已经获取数字化数据，对于存在尚未检测的回路配线的场合，进入至步骤S149，对于其它回路配线在下一幅画面中实施由步骤S141至步骤S147的处理。重复实施这种处理，直至获取相对于各个回路配线的图象数据。
对于已经获取各回路配线的图象数据的场合，进入至步骤S150，制作数表。该数表是一个与回路配线以及其范围和灰度相对应的数表。在制作完成该数表时，结束对目标数据的获取处理操作。
下面对实际被检测部件实施检测时的数据处理程序进行说明。
图15为说明在作为本实施方式的检测系统中实施图象处理用的流程图。
在步骤S151中，对一个传感元件行实施驱动。在步骤S152中，将所获得的数字化数据按照每次一行的方式，传送至电子计算机21中的图象处理部213处。在步骤S153中，判断该传感元件行是否为该幅画面的最后一个传感元件行，如果判断结果是否定的，在步骤S154中，对下一传感元件行实施处理。如果为最后一个传感元件行，在步骤S155中，判断该幅画面是否为最后一幅画面，如果判断结果是否定的，在步骤S156中，对下一幅画面实施处理。如果为最后一幅画面，结束传感器芯片1的动作。
在步骤S157中，按照每次一行的方式将数字化数据传送至电子计算机21，在步骤S156中去除水平噪音。该方法可以与图14中的步骤S142所示的方法相类似。然而在此，不实施如步骤S143或步骤S144所示的、对十幅画面实施平均处理的操作，而是在去除噪音之后，在步骤S159中使其通过介质滤波器，进而在步骤S160中，存储在电子计算机21中的随机存取存储器(RAM)214处。
随后，在步骤S161判断各幅画面中的各个传感元件行是否均已存储在随机存取存储器(RAM)214中，如果没有结束对全部传感元件行的传送操作，则返回至步骤S157，重复实施步骤S157～步骤S161的处理。
如果在步骤S161中判断对各幅画面中的各个传感元件行的处理已经结束，则结束图象处理部213的动作。
在步骤S162中，将在图象处理部213处理后的数据输入、存储在随机存取存储器(RAM)214中，并且在步骤S163判断在随机存取存储器(RAM)214中是否存储了一幅画面的数据。如果已经存储了一幅画面的图象数据，在步骤S164中使全部图象数据通过介质滤波器，并且由步骤S165实施对比度修正，在步骤S166中实施完二值化处理之后，进行轮廓线扫描。
随后进入至步骤S167，使用最小二乘法，在其与通过如图14所示的处理方式获得的目标数据间实施比较，由步骤S168求解出它们的相关值，进而确定其为合格、不合格。在步骤S169中，将是否合格的结果显示在显示部件21a处。作为对象画面的目标数据，可以通过并列处理方式由步骤S171实施读取。
可以通过步骤S170，在对全部画面的结果实施显示完毕之前，重复实施步骤S162～步骤S169，对其与各幅画面的目标数据间实施比较，而且当结果显示已经结束时，结束对一个回路基板的检测。
由于实施轮廓线扫描需要花费时间，所以也可以不实施轮廓线扫描，而是仅仅在其与目标数据间实施电场放射图象数据之间的比较。对于这种场合，可以采用该图象数据的浓淡值(灰度值)，在与由金制样品获取出的图象数据相比时是否位于±灰度之内的方式，确定其是否合格。
本实施方式如上前述，可以通过图象数据确定回路配线是否合格，因此可以实施正确的判断。而且，通过对图象实施显示的方式，还可以直观地掌握回路配线的形状，并且可以容易地获知出现缺陷的位置。而且即使在一个回路基板上存在有多个回路配线，也可以通过对检测顺序实施正确控制的方式，实施高效率的检测。
而且，传感器芯片1可以按照与回路基板100的形状相吻合的方式，对各传感元件12a实施平面配置，然而也可以实施立体配置。
各传感元件12a的形状优选具有图3所示的、完全同一的形状。采用这种构成形式，可以通过传感元件12a平稳地向回路配线实施检测信号的供给，以及对出现在回路配线上的信号实施接收。
各个传感元件12a优选如图3所示，呈沿横向方向和纵向方向分别等间隔配置着的矩形形状。如果采用这种构成形式，还可以减小位于回路配线表面上的每单位面积中传感元件12a的数目起伏，并且可以使各传感元件12a间的相对位置关系明确化，从而可以更容易地通过输出信号对回路配线的形状实施确定。然而，为了与回路配线的形状等等相适配，也可以采用仅有一列的配置形式。
这种传感器芯片1中的传感元件12a按照480行、640列的形式配置，这仅仅是为了便于对本实施方式进行说明而设定的，在实际使用时可以在5乃至50μm的框内，配置20万至200万个传感元件。可以通过对这种传感元件12a的大小、间隔实施适当设定而更准确地实施检测，因此最好按照与导电型印刷电路部的线宽度相对应的方式对其大小和间隔实施设定。
在此，传感元件采用的是N通路型金属—氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)，然而本发明并不仅限于此，本发明还可以采用P通路型金属—氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)。在此的无源器件为具有n型扩散层的元件，然而本发明并不仅限于此，如果采用具有较高导电率的材料，还可以为非晶体型半导体。而且，在作为无源器件的源极侧扩散层处，导电材料板还可以为欧姆型接触部件，如果采用这种构成形式，还可以提高无源器件表面处的电传导率，即可以使信号电荷集中在无源器件的表面附近，从而可以提高信号电荷密度，增大静电结合电容。对于这种场合，导电材料板可以为金属薄膜也可以为多晶体半导体。
而且，传感元件还可以采用电荷电压变换回路，这种电荷电压变换回路是由半导体扩散层作为来自回路配线的信号接收元件的，从而可以获取呈放大后电压形式的输出信号，由于可以明确地对输出信号实施识别，所以可以更正确地对回路基板实施检测。传感元件还可以采用双极晶体管，以便能够高速且正确地输出检测信号。而且，传感元件还可以采用诸如TFT等薄膜晶体元件，以便可以提高传感元件的生产效率，进一步增大传感器芯片的面积。
而且，传感元件还可以采用电荷传送元件。如果举例来说，电荷传送元件可以为电荷偶合部件(CCD)。对于这种场合，还可以使用电荷读取用金属—氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)作为晶体管，使无源器件与作为源极的扩散层相连接，并且可以通过使选择信号输入至门极的方式，降低形成在门极之下的电位位垒，从而可以使位于源极侧的信号电荷作为检测信号电荷传送至漏极，进而可以通过与漏极侧相连接的电荷传送元件对检测信号实施传送。
而且，在向无源器件供给与回路配线上的电位变化相对应的电荷，并且在回路配线的电位变化结束之前，通过使所供给的电荷不能逆向流动的方式形成电位位垒的电荷供给用金属—氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)的漏极，如与无源器件上的扩散层相连接，则可以稳定地对电荷实施传送。而且，如果使用电荷传送元件，便不再需要在横向选择部中设置诸如多通路调制器等等的开关回路。
传感元件构成在玻璃、陶瓷、玻璃环氧树脂、塑料等等的非导体材料的基板上、能够通过诸如金属薄膜、多晶体半导体、非晶体半导体、具有较高导电率的材料，对由施加着检测信号的回路配线放射的电磁波实施信号接收的部件。
在本实施方式中，是对回路配线上的电位变化实施检测的，然而也可以对由回路配线处放射出的电磁波强度和放射线形状实施检测。如果检测到预定的电磁波强度和放射线形状，则可以判断回路配线连接正常。对于检测到的电磁波强度比较低或形状产生变化的场合，可以判断回路配线产生有断线或脱落故障。
而且，本实施方式中的电极触头是与回路配线上的端部相接触的，然而也可以由回路配线上的启始点，通过非接触型端子输入检测信号。传感器芯片也可以为将传感元件排列成一列的线型传感器。对于这种场合，可以使传感器芯片沿垂直方向移动，对位于预定区域处的回路配线实施检测。当采用区域型传感器时，如果被检测回路基板上的回路配线比传感元件的配置面积大，则还可以通过机械方式，对传感器实施位置移动。
对于回路配线形状比传感器的信号接收区域大的场合，还可以对接收到的各信号实施保存，并随后对其实施合成。
在本实施方式中是对一传感元件行同时实施驱动的，然而并不限于此，还可以对多个传感元件行实施同时驱动，也可以对呈非线型的、区域状领域中的多个传感元件实施同时驱动。这种场合在与被检测的回路配线形状相对应的多个传感元件组，和与其它回路配线形状相对应的传感元件组部分重叠时，向其它回路配线实施电压施加的时序时间，应该选择为位于不同幅画面的时序时间。
(第二实施方式)下面参考图16，对作为本发明第二实施方式的检测系统进行说明。
作为本实施方式的检测系统，不仅金制样品，而且还对设计上的图象数据(比如说CAD数据等等)与作为被检测对象的回路配线实施比较，与上述第一实施方式不同。除了这一点之外，均与第一实施方式相类似，所以在此省略了对它们的详细说明，而且在图中相同的构成要素已经由相同的参考标号表示。
图16为表示在开始检测之前实施预备检测，对回路基板的位置偏置实施测定处理的流程图。
在步骤S181中，在一幅画面中，将作为检测对象的回路基板上的两个～三个回路配线，作为前处理用回路配线(标记)实施检测。即，生成表示沿回路基板纵向方向彼此分离设置着的两个～三个标记形状的图象数据。
在步骤S182中，实施水平噪音的去除操作。在此可以按照将左侧端部的10检测点沿水平方向实施平均化处理，并且由全部图象数据的值中减去该值的方式实施这一操作。
在步骤S183中，判断对标记的读取操作是否已经重复了十次，如果没有结束，返回至步骤S181，重复实施对标记的读取操作。如果已经完成了十幅画面的检测，则进入至步骤S184。
在步骤S184中，对十幅画面的图象数据实施平均化处理，并且在步骤S185中使其通过介质滤波器。通过采用这种方式，可以对局部噪音实施去除。
随后在步骤S186中，实施对比度的修正操作，在步骤S187中，求解出标记图象的重心，在步骤S188中对所求解出的标记的图象重心，与满足设计要求的图象数据(CAD数据)中的标记的重心间的位置偏置(坐标偏置和角度偏置)实施求解。
在步骤S189中，进行实际检测和图象处理。在此，可以依据在步骤S188求解出的偏置量，对所生成的图象数据实施位置修正。在此进行的实际检测中的数据处理，与图15所示的场合相类似，不同点仅在于在步骤S159与步骤S160之间，插入了对一行数据实施的坐标变换处理。
如果采用本实施方式，则在进行实际检测时，可以正确地对所生成的图象数据与表示设计上的回路配线的图象数据实施比较，从而可以对回路配线101上的断线、短路、脱落等等的故障实施高精度检测。
(第三实施方式)下面参考图17～图19，对作为本发明第三实施方式的检测系统进行说明。
本实施方式的检测系统，是在一幅画面中，同时对相邻两列回路配线实施检测的，这一点是与上述第一实施方式不同的。除了这一点之外，均与第一实施方式相类似，所以在此省略了对它们的详细说明，而且在图中相同的构成要素已经由相同的参考标号表示。
图17为说明在一个回路基板中有多个回路配线的场合，相对于回路配线施加电压顺序的说明图。在图17中与在图1中相类似，为了说明简单而将作为检测对象的回路配线表示为○，而且将回路配线的形状模型化为呈m行、n列的矩形形状。
本实施方式可以如图所示，在第一幅画面中，向位于第一列和第二列的回路配线由图中纵向方向的上侧，依次向第一行、第二行、……第m行施加电压。在第二幅画面中，向位于第三列和第四列的回路配线由图中纵向方向的上侧依次施加电压。按照这种方式在第n/2画面中，向所有回路配线施加电压。
图18为表示相对于如图17所示的回路配线施加电压的一个示意性时序时间曲线图。
正如该图所示，相对于第一幅画面(位于第一垂直同步信号(Vsync)与第二垂直同步信号(Vsync)之间)的第一、第三、第五、第七水平同步信号(Hsync)，向第一行、第一列的回路配线(1，1)施加电压。相对于第二、第四、第六、第八水平同步信号(Hsync)，向第一行、第二列的回路配线(1，2)施加电压。随后，相对于第九、第十一、……水平同步信号(Hsync)，向第一列的回路配线施加电压，相对于第十、第十二、……水平同步信号(Hsync)，向位于第二列的回路配线(1，2)施加电压。
第二幅画面以后也类似，可以向与奇数序号的水平同步信号(Hsync)相对应的、位于第奇数列的回路配线施加电压，向与偶数序号的水平同步信号(Hsync)相对应的、位于第偶数列的回路配线施加电压。
因此，可以按照在对第一列回路配线实施检测时对奇数序号的传感元件行实施驱动，在对第二列回路配线实施检测时对偶数序号的传感元件行实施驱动的方式，对选择信号的输入时序时间、来自传感元件行的电位变化的检测时序时间、以及向回路配线供给检测信号的供给时序时间实施控制。
换言之，向一个回路配线处施加电压的时序时间，按隔一行传感元件串的方式运行。因此，图象数据将隔行显示。
采用这种构成方式，可以仅仅通过为奇数的传感元件行对奇数列的回路配线实施图象显示(参见图19a)，仅仅通过为偶数的传感元件行对偶数列的回路配线实施图象显示(参见图19b)。
采用这种构成方式，还可以相对于第奇数列的回路配线与第奇数列的回路配线，在同一幅画面内交替地施加电压，从而可以使检测时间减少1/2。
而且通过对图象数据的处理，还可以通过对未运行的传感元件行实施修正的方式，获得整个回路配线的外形图。
而且，根据传感器的清晰度，还可以在一幅画面期间，对位于多个列的回路配线实施检测。如果举例来说，对于为五列的场合，还可以按照每次五个水平同步信号(Hsync)的方式向回路配线施加电压。
(第四实施方式)下面参考图20和图21，对作为本发明第四实施方式的检测系统进行说明。
本实施方式的检测系统，采用着多个传感器芯片，这一点是与上述第一实施方式不同的。除了这一点之外，均与第一实施方式相类似，所以在此省略了对它们的详细说明。
图20为表示在回路基板比一个传感器芯片的信号接收区域大时，为了缩短检测时间而对四个传感器芯片同时实施驱动时的示意性说明图。
图21为表示在图20所示的场合施加电压用时序时间的时序时间曲线图。
对于对四个传感器芯片实施同时驱动的场合，可以简单地向四个传感器处输入通用的水平同步信号(Hsync)。换句话说就是，可以在四个传感器的同步信号相位吻合的状态下，对其实施驱动。
然而从不能同时向多个回路配线施加电压的角度考虑，在这种场合下也可以在对传感器芯片1a所属的区域实施检测结束之后，对传感器芯片1b所属的区域实施检测，随后再依次对传感器芯片1c、传感器芯片1d所属的区域实施检测。然而在这时，如果对于一个传感器芯片，回路配线存在n幅画面时，需要花费对四n幅画面实施检测的检测时间。
可以采用如图21所示的时序时间曲线图，使四个彼此独立的传感器芯片的水平同步信号(Hsync)的相位存在偏置，进而可以在一幅画面期间向四个回路配线施加电压。换句话说就是，在除了对传感器芯片中的水平传感元件行的数据由传感元件实施读取的时间之外，即使向其它回路配线施加有电压也不会对各自的图象产生影响。
因此，当按照使时序时间不相重合的方式，向四个回路配线101a、101b、101c、101d施加电压时，还可以减少水平同步信号(Hsync)间的相位偏置。采用这种方式，可以依然遵守着不同时对不同的回路配线施加电压的原则，并且可以在一幅画面期间对多个回路配线实施检测。
因此如果采用如上前述的方式，和使四个传感器芯片的同步信号相位彼此吻合的场合相比，可以将检测时间缩短至1/4。
工业实用性如果采用本发明，便可以获得一种能够借助直感对回路配线的形状实施检测的检测装置，以及相应的检测方法。
权利要求
1.一种对回路基板上的回路配线实施检测的检测装置，其特征在于具有向所述回路配线供给检测信号的供给组件，使用多个传感元件对回路配线上相应所述检测信号的电位变化实施检测的检测组件，以及用检测出所述电位变化的所述传感元件的位置信息，生成表示所述回路配线形状的图象数据的图象数据生成组件。
2.如权利要求1所述的检测装置，其特征在于，所述供给组件向不同的所述回路配线，按照不同的时序时间供给检测信号。
3.如权利要求1所述的检测装置，其特征在于，还具有为了在所述多个传感元件中有选择地驱动规定区域的传感元件，而供给选择信号的选择组件。
4.如权利要求1所述的检测装置，其特征在于，所述多个传感元件呈矩形形式配置，所述选择组件对所述多个传感元件中沿水平方向成一行排列的传感元件行同时输入选择信号，所述检测组件对与所述传感元件行相对的回路配线的电位变化同时进行检测。
5.如权利要求4所述的检测装置，其特征在于，还具有时序时间控制组件，该组件对向所述传感元件行供给选择信号的输入时序时间、来自所述传感元件行的所述电位变化的检测时序时间、以及向所述回路配线供给检测信号的供给时序时间进行控制。
6.如权利要求5所述的检测装置，其特征在于，所述回路配线包含有第一回路配线和第二回路配线，所述选择组件通过向所述传感元件行依次输入选择信号，对全部传感元件实施驱动，所述检测组件按照对应所述选择组件的选择信号的输入时序时间，从全部传感元件检测出所述电位变化，将全部传感元件逐次驱动的期间作为一幅画面，所述供给组件，在可检测所述第一回路配线上电位变化的传感元件行组与检测所述第二回路配线上电位变化的传感元件行组完全不重叠时，向所述第一回路配线和所述第二回路配线，在同一幅画面内供给检测信号，而在重叠时，在不同的画面内供给检测信号。
7.如权利要求5所述的检测装置，其特征在于，所述回路配线包含有第一回路配线和第二回路配线，所述选择组件通过在所述传感元件行的垂直方向依次输入选择信号，对全部传感元件实施驱动，所述检测组件按照所述选择组件的选择信号的输入时序时间，从各传感元件检测出所述电位变化，将全部传感元件逐次驱动的期间作为一幅画面，所述供给组件，在可检测所述第一回路配线上电位变化的传感元件行组与检测所述第二回路配线上电位变化的传感元件行组重叠时，向所述第一回路配线和所述第二回路配线，在同一幅画面内按照不同的时序时间供给检测信号。
8.如权利要求7所述的检测装置，其特征在于，所述时序时间控制组件按照在检测所述第一回路配线时对隔n行的第一传感元件行组实施驱动，在检测所述第二回路配线时对与所述第一传感元件行组不同的、隔n行的第二传感元件行组实施驱动的方式，对所述选择信号的输入时序时间、来自所述传感元件行的所述电位变化的检测时序时间、以及向所述回路配线供给检测信号的供给时序时间实施控制。
9.如权利要求7所述的检测装置，其特征在于，所述时序时间控制组件按照在检测所述第一回路配线时对奇数序号的所述传感元件行实施驱动，在检测所述第二回路配线时对偶数序号的所述传感元件行实施驱动的方式，对所述选择信号的输入时序时间、来自所述传感元件行的所述电位变化的检测时序时间、以及向所述回路配线供给检测信号的供给时序时间实施控制。
10.如权利要求8或9所述的检测装置，其特征在于，所述图象数据生成组件通过图象内插的方式，生成出表示所述第一回路配线形状和所述第二回路配线形状的图象数据。
11.一种对回路基板上的多个回路配线实施检测的检测装置，其特征在于具有向所述多个回路配线各自供给检测信号的供给组件，各自与所述多个回路配线相对的、对所述多个回路配线上相应所述检测信号的电位变化实施检测的第一区域型传感器和第二区域型传感器，以及通过所述多个传感器对所述电位变化的检测时序时间实施控制的时序时间控制组件，所述第一、第二区域型传感器分别具有多行传感元件行，通过在垂直方向依次驱动所述传感元件行，使区域全体传感元件驱动，在所述第一区域型传感器中的一个传感元件行对相对的回路配线上电位变化的检测结束之后，直至下一传感元件行开始检测之前的过程中，使用所述第二区域型传感器中的传感元件行进行检测。
12.一种如权利要求1或11所述的检测装置，其特征在于，所述传感元件构成在半导体的单晶体上或平板上，并且具有作为与所述回路配线静电电容结合的对置电极动作的、对所述回路配线上的电位变化实施检测的无源器件，以及相应所输入的选择信号、对所述无源器件输出的检测信号实施输出的晶体管。
13.一种对回路基板上的回路配线实施检测的检测方法，其特征在于，具有向所述回路配线供给检测信号的供给步骤，使用多个传感元件对回路配线上相应所述检测信号的电位变化实施检测的检测步骤，以及用检测出所述电位变化的所述传感元件的位置信息，生成表示所述回路配线形状的图象数据的图象数据生成步骤。
全文摘要
本发明提供了一种可以借助直感获得回路配线检测结果的检测装置和检测方法。检测系统20,具有配置着多个传感元件的传感器芯片1,电子计算机21,向回路配线101供给检测信号的电极触头22,对供给至电极触头22处的检测信号实施切换的选择部件23。电子计算机21可以对由传感器芯片1给出的检测信号实施接收,生成图象数据,进而可以将作为检测对象的回路配线图象显示在显示部件21a上。采用这种构成形式,便可以对特定回路配线的形状实施分析,并且可以依据所生成的图象数据和表示设计上的回路配线的图象数据,对回路配线101中出现的断线、短路、脱落等等故障实施检测。
文档编号G01R31/312GK1363042SQ01800308
公开日2002年8月7日 申请日期2001年3月23日 优先权日2000年3月24日
发明者藤井达久, 石冈圣悟, 山冈秀嗣 申请人:Oht株式会社