专利名称：芯片组受压值测量装置的制作方法
技朮领域本发明涉及到一种测量装置，尤其是一种用以取得散热铜块的厚度的芯片组受压值测量装置。
背景技朮科技的进步，使得数据处理设备的运算处理性能日益强大，然价位却逐日低廉；如今各类数据处理设备已然成为各公司行号，乃至于个人，或家庭休闲娱乐中不可或缺的电子产品，而深入社会大众的日常生活。
数据处理设备种类繁多，举凡个人使用的桌上型计算机(desktopcomputer)、笔记型计算机(Notebook)或是业界常用的服务器(server)等等，依据不同的使用需求而具有多种类型。
而其中的笔记型计算机，虽说其扩充性与处理运算能力与一般桌上型计算机无法相比，然而笔记型计算机所拥有的随身携行使用特性，却是一般计算机设备所不及的。因此，体积小易于随身携带的笔记型计算机，广受各界人士的喜爱。
当前的笔记型计算机其所内置的电子零组件十分精巧，如中央处理器(Central Process Unit，CPU)等类的芯片组。此类芯片组在运作时将散发巨大的热能，因此必须有对应的散热机制，否则芯片组将无法正常运作甚或是因温度过高而烧毁。传统的作法是在数据处理设备的背盖上设置散热铜块，以使背盖组装在数据处理设备时，散热铜块将紧密地贴合于芯片组，由此将芯片组运作所产生的高热导出，而均匀地散布到整体背盖或其它区域，来达到散热的效果。
散热铜块的散热效果，取决于散热铜块与芯片组之间的密合度；话虽如此，但散热铜块与芯片组之间并非越紧密越好；若两者间的压力过大，那么将造成芯片组及承载的印刷电路板产生弯折现象(bending)而损毁，或是导致数据处理设备的外壳凸起弯曲。因此，散热铜块与芯片组之间的压力值必须在一定的规范之内。传统是采用实体测量法，此方式是利用Strain-guage仪器测量散热铜块与芯片组之间的压力，具体手段是在两者之间安置Strain-gauage sensor测试片，直接读出测量值。然而，为求精确测量，Strain-guage sensor测试片无法重复使用，换而言之使用一次就必需丢弃；所以说是一种单价相当昂贵的消耗品。
因此，如何降低此一巨额开销，为相关生产业者当前亟需解决的重点项目之一。
发明内容
为解决上述问题，本发明的主要目的在于提供一种芯片组受压值测量装置，其有可重复使用测量的优势，将有效降低相关测试费用。
依据本发明所揭示的芯片组受压值测量装置，应用于笔记型计算机等的数据处理设备，数据处理设备上设有芯片组，并具有一使芯片组外露的开口，测量装置用以取得对应于芯片组的散热铜块的厚度。本发明的芯片组受压值测量装置主要包括有基准板件与压力测量单元，其中基准板件装配于数据处理设备的开口，且基准板件开设有对应芯片组的透孔。压力测量单元，以可活动升降的关系配置于基准板件的透孔，压力测量单元包含有外露于基准板件的顶侧的显示区，与位于基准板件底侧，并对应于芯片组的压合板件。其中当压力测量单元受力朝向芯片组的方向位移，而使压合板件抵触芯片组时，显示区将显示压合板件所受的压力。而当压合板件所受的压力到达一预设压力值时，即可依据压力测量单元的位移量，而取得散热铜块的厚度。此外，压力测量单元设有定位件，由此限制压力测量单元的活动范围。
图1为本发明的芯片组受压值测量装置的分解示意图。
图2为本发明的芯片组受压值测量装置的组配示意图。
图3为本发明的芯片组受压值测量装置的作动示意图。
具体实施例方式
依据本发明所揭示的芯片组受压值测量装置，请参考图1至图3。本发明的芯片组受压值测量装置，应用于如数据处理设备40，本发明的较佳实施例中将举笔记型计算机为例。数据处理设备40配置有印刷电路板42，其上设置数个电子零组件如芯片组50等等。
数据处理设备40将背盖(图中未示)拆离后将露出开口41，以便于进行装配作业；而此时印刷电路板42上的中央处理器、南、北桥芯片等类的芯片组50则外露出来。
至于数据处理设备40中所内设的其它组件，诸如内存单元，或硬盘机、光驱等接口设备；其等为既有的成熟技术，是以在本发明的较佳实施例中该等电子零组件与接口设备等，其技术细节将不再赘述，且于图示中仅为示意而并未详细绘制；再者不同的数据处理设备，亦可能装配有不同的电子零组件。
在完成数据处理设备40的各类电子零组件及其相关接口设备的装配作业后，再将背盖(图中未示)组装其上。其中，芯片组50与背盖(图中未示)之间安置有散热铜块(图中未示)。如是，芯片组50在运作时所产生的高热，将可通过散热铜块而均匀地分散至背盖整体，以增进散热的效果。
因此，挑选合适厚度的散热铜块将显得十分重要。由于各项零件的生产制造以及接续的组装配置过程中，无法避免的存在有些许的误差。而过厚或过薄的散热铜块一旦安装上去，那么将使印刷电路板42弯折且毁损芯片组50，或是散热铜块与芯片组50之间的压力不足，而导致散热效果不彰。
针对此一问题，本发明的芯片组受压值测量装置将提供一得以有效解决的方案。
本发明的芯片组受压值测量装置主要包括有基准板件10与压力测量单元20，其中基准板件10装配在数据处理设备40的开口41，并开设有对应芯片组50的透孔。基准板件10的周缘处设有数个固孔12，以供外部的螺丝60穿越并锁入数据处理设备40的壳件上，以让基准板件10锁固于数据处理设备40，而仿真背盖在数据处理设备40上的装配情形。
压力测量单元20以可活动升降的关系配置在基准板件10的透孔11处，包含有外露在基准板件10顶侧的显示区21，以及位于基准板件10底侧而对应于芯片组50的压合板件22。定位件30套设于压力测量单元20，并位于基准板件10的顶侧，用以限制压力测量单元20的活动范畴。定位件30得以实施的种类有很多，较佳者可选用固定螺帽，并配合压力测量单元20上的螺牙23而提供定位效果。
使用时，首先将压力测量单元20归零，再将基准板件10锁固于数据处理设备40上，然后施力于压力测量单元20使其下降，而让压合板件22触及芯片组50。然后持续施力于压力测量单元20，并观察显示区21上的数值，直到显示区21的数值达到预设压力值，而此预设压力值随芯片组50的规格，而有一定的规范。
当显示区21的数值至预设压力值时，锁紧定位件30以使压力测量单元20不再产生位移，接着旋开螺丝60而将基准板件10自数据处理设备40上拆离下来。然后，利用光标卡尺之类的测量工具，量取压合板件22与基准板件10之间的距离，此一距离即为散热铜块的厚度。
已知技术中所采用的测试片，其单价昂贵且无法重复使用的缺失，为本发明所排除。本发明的芯片组受压值测量装置具有成本低廉，并得以重复使用的特性，相较之下更显优势，并可广泛地应用在组装生产在线，有效控管每一数据处理设备40的产品质量。
权利要求
1.一种芯片组受压值测量装置，应用于一数据处理设备，该数据处理设备上设有一芯片组，且该数据处理设备具有一使该芯片组外露的开口，该测量装置是用以取得对应于该芯片组的一散热铜块的厚度，其包括有一基准板件，是装配于该数据处理设备的开口，且该基准板件开设有一对应该芯片组的透孔；一压力测量单元，以可活动升降的关系配置于该基准板件的透孔，该压力测量单元包含有一外露于该基准板件的顶侧的显示区，与一位于该基准板件底侧，并对应于该芯片组的压合板件；其特征在于当该压力测量单元受力朝向该芯片组的方向位移，而使该压合板件抵触该芯片组时，该显示区将显示该压合板件所受的压力，而当该压合板件所受的压力到达一预设压力值时，即可依据该压力测量单元的位移量而取得该散热铜块的厚度；一定位件，设于该压力测量单元，是用以限制该压力测量单元的活动范围。
2.根据权利要求1所述的芯片组受压值测量装置，其特征在于该定位件为一固定螺帽，且该压力测量单元具有对应该固定螺帽的螺牙。
3.根据权利要求1所述的芯片组受压值测量装置，其特征在于该基准板件的周缘处设有数个可供外部的螺丝穿越的固孔，以使该基准板件锁固于该数据处理设备。
全文摘要
本发明揭示了一种芯片组受压值测量装置，应用于数据处理设备，此数据处理设备具有芯片组，且数据处理设备的一侧具有外露的开口。芯片组受压值测量装置主要由基准板件与压力测量单元所组成，基准板件装配在数据处理设备的开口处，并具有对应芯片组的透孔。压力测量单元设于透孔处，包含有显示区以及位于基准板件底侧并对应于芯片组的压合板件。当压力测量单元受力而朝向芯片组位移，压合板件将抵触芯片组，而于此时显示区将显示压合板件所受的压力。而当压合板件所受的压力达到一预设压力值时，即可依据压力测量单元的位移量，而取得散热铜块的厚度。
文档编号G01L19/00GK1987383SQ20051012096
公开日2007年6月27日 申请日期2005年12月22日 优先权日2005年12月22日
发明者王振泙 申请人:佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司, 神基科技股份有限公司