专利名称：汽车用温度压力传感器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及具有温度传感器的压力传感装置。
背景技术：
目前，该传感器在车辆中用于检测进气歧管中的压力和温度，车辆的发动机是基于表征这些测量值的信号来受控制的。传感器壳体中有压力检测集成电路，其中包括用于检测压力的压力传感元件，压力传感元件于端子电连接到外部处理电路，通过进气口检测到进气歧管中的压力，并将测到的压力信号输出到外部电路中。目前，汽车用温度压力传感器针对不同车型的压力传感单元也不相同，有很大的局限性，传感单元易受外界干扰。
发明内容
本实用新型的目的在于克服上述技术中存在的不足之处，提供一种结构简单、设计合理，可编程、具有抗干扰和短路保护功能的温度压力传感器。
为了达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是端盖上开有进气口，进气口上安装有可调压力传感芯片IC，可调压力传感芯片IC的3脚经端子与调压装置的数据接口相接，可调压力传感芯片IC的2脚、4脚分别与电容C1、C2的一端相接，电容C1、C2的另一端接地。
本实用新型的优点是结构简单、设计合理、由于采用可编程的可调传感元件，提高了传感器的兼容性和抗干扰能力，压力芯片和热敏电阻精度高，测试结果准确。
图1是本实用新型结构示意图；图2是可调压力传感芯片IC与调压装置、电容C1、C2连接示意图；具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的实施例作进一步详细描述。
由图1—图2可知，本实用新型是端盖5上开有进气口7，进气口7上安装有可调压力传感芯片IC 1，可调压力传感芯片IC 1的3脚经端子8与调压装置2的数据接口相接，可调压力传感芯片IC 1的2脚、4脚分别与电容C1、C2的一端相接，的另一端接地。
本传感器的工作原理是(1)压力部分可调压力传感芯片是采用半导体的压电效应制成的硅片，硅片的一面是负压区，另一面作用的是进气歧管压力。在进气歧管内气体压力的作用下，硅片将产生变形，使硅片的电阻值发生变化，从而使电桥电压变化。由于该电压很小，故电路中由混合集成电路将该信号进行放大处理以后，才提供给微电脑电路。对压力调节单元进行调节时，只需将压力调节装置与端子相连，改变可调压力传感芯片的参数就可以获得所需的参数值。(2)温度部分由于热敏电阻是由对温度非常敏感的半导体陶瓷质工作体构成的元件，本传感器使用NTC型热敏电阻，当进气温度低时，热敏电阻的电阻值大，传感器输入微处理器(ECU)的信号电压高，微处理器(ECU)控制发动机增加喷油量，反之则减少喷油量。此热敏电阻20℃精度为2％，大大提高了测量结果的真实度。
权利要求1.一种汽车用温度压力传感器，包括可调压力传感芯片IC(1)与调压装置(2)相接，壳体(3)内装有温度传感器(4)，端盖(5)上安装有橡胶圈(6)，其特征在于端盖(5)上开有进气口(7)，进气口(7)上安装有可调压力传感芯片IC(1)，可调压力传感芯片IC(1)的3脚经端子(8)与调压装置(2)的数据接口相接，可调压力传感芯片IC(1)的2脚、4脚分别与电容C1、C2的一端相接，电容C1、C2的另一端接地。
专利摘要一种汽车用温度压力传感器。本实用新型涉及一种压力传感装置，它是在端盖上开有进气口，进气口上安装有可调压力传感芯片IC，可调压力传感芯片IC的3脚经端子与调压装置的数据接口相接，可调压力传感芯片IC的2脚、4脚分别与电容C1、C2的一端相接，电容C1、C2的另一端接地。本实用新型结构简单、设计合理、由于采用可编程的可调传感元件，提高了传感器的兼容性和抗干扰能力，压力芯片和热敏电阻精度高，测试结果准确。
文档编号G01K7/16GK2927027SQ20062002108
公开日2007年7月25日 申请日期2006年6月23日 优先权日2006年6月23日
发明者刘文广, 吕厚明, 鲁祥, 刘元成, 刘耀武 申请人:哈尔滨志阳汽车电气股份有限公司