专利名称：一种多功能套装rfid非接触智能卡芯料检测装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种检测装置，特别是一种多功能RFID非接触 智能卡芯料检测装置。
技术背景. '
一张性能正常的智能卡，从芯片邦定到封装成成品卡，需要经过 许许多多的特殊工艺，这是由于智能卡本身的特殊性所决定的。其中 很重要的一个环节，就是对智能卡大板Inlay (芯料)的质量监测， 以便对不合格品及时作出处理。
通常传统的做法是，对每一个智能卡芯料进行单个检测，检测完 24张智能卡芯料时，至少需要3分钟时间，不但费时费力，需要消 耗大量人力，而且，操作人员的劳动强度加大，还存在人为误测，工 作效率极低。 发明内容
为克服传统检测智能卡芯料的不足，广东省中山市达华智能科技 有限公司研发中心为此专门立项，研制出了一种多功能智能卡芯料检
测装置。
本实用新型的目的，在于针对传统智能卡芯料的单一检测手段， 解决智能卡规模化生产中合理配置人员结构、优化生产成本、提高成 品竞争力、减轻生产线上员工的劳动强度等一系列问题，提供一种结 构合理、操作简单、智能化的多功能智能卡芯料检测装置本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是 一种多功能套装RFID非接触智能卡芯料检测装置，其特征在于 该检测装置包括一壳,，壳体上设置有智能卡芯料放置区域，芯料放
置区域的堯体上装有用于集成平台，集成平台下的壳体内安装有24 块芯料检测设备和对应的24只感应天线，放置于集成平台之上的芯
料，与检测装置之间无实体接触，两者之间通过天线磁场耦合方式传 输检测数据和能量。
上述壳体上还设置有与检测装置连接的LED测试指示灯、卡型 LED指示灯、测试/联机开关、卡型选择开关、电源开关及测试按钮。
本实用新型的有翁效果是这种多功能智能卡芯料检测装置能够 在相同的时间内，只需一个人力资源， 一次就可以完成24个或者32 个甚至更多(根据芯料排列的数量不同而不同)个芯料检测的工作量。 不但极大的简化了智能卡大板的检测手段，还优化了人力资源，最大 程度的节约了生产成本，提高了产品的竞争力。
本检测装置还具有如下特点①直接将智能卡大板芯料放置与集
成平台上，不需要其他辅助设施;②智能卡大板芯料与集成平台之间， 彼此通过磁场耦合传输能量进行有效检测；③简化了智能卡大板芯料 的检测手段，操作简单；④检测的结果，直接由集成平台上的声光提 示设施表示；⑤只需要一个人一次就可以同时完成24个或者32个甚 至更多(根据芯料排列的数量不同而不同)大板芯料检测的工作量； ⑥有效降低操作人员劳动强度，将复杂的事情简单化；⑦不但节约了 工厂自身的生产成本，还直接减轻了最终用户的使用成本，从而提高了产品的竞争力。以下结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型一种多功能智能卡大板芯料检测装置的平面
结构示意图2是多功能智能卡大板芯料的实物图。
具体实施方式
参照图1，本实用新型公开的一种多功能套装RFID非接触智能 卡芯料检测装置，包括一壳体1，壳体1上设置有芯料放置区域2 (虚 线框内)，芯料放置区域2的壳体1上装有用于集成平台，集成平台 下的壳体内安装有芯料检测装置，芯料检测装置可采用常规的检测设 备，在此不作详述。放置于集成平台上的芯料与检测装置之间无实体 接触，两者之间通过磁场耦合传输能量，在壳体1上设置有与检测装 置连接的LED测试指示灯3、卡掣LED指示灯4、测试/联机开关5、 卡型选择开关6、电源开关7及测试按钮8。
打开图1所示的多功能智能卡大板芯料检测装置的电源开关7， 将图2所示的多功能智能卡大板芯料放置在图1所示的的虚线框内， 通过卡型选择开关6选择相应的卡型，则卡型指示LED会点亮，将测 试/联机开关5打到测试档，按下测试按钮8，测试结果就会通过LED 测试指示灯3适时显示。
上面以实际操作方式对本实用新型进行了说明，但是，本实用新 型并不限于上述例证，更不应构成对本实用新型的限制。只要对本实用新型所做的任何改进或变型均属本实用新型权利要求保护的范围之内。
权利要求1.一种多功能套装RFID非接触智能卡芯料检测装置，其特征在于该检测装置包括一壳体，壳体上设置有芯料放置区域，芯料放置区域的壳体上装有集成平台，集成平台下的壳体内安装有芯料检测装置，放置于集成平台上的芯料与检测装置之间无实体接触，两者之间通过磁场耦合传输能量。
2. 根据权利要求1所述的一种多功能套装RFID非接触智能卡芯料检 测装置，其特征在于所述壳体上还设置有与检测装置连接的LED 测试指示灯、卡型LED指示灯、测试/联机开关、卡型选择开关、 电源开关及测试按钮。
专利摘要本实用新型公开了一种多功能套装RFID非接触智能卡芯料检测装置，其特征在于该检测装置包括一壳体，壳体上设置有芯料放置区域，芯料放置区域的壳体上装有用于集成平台，集成平台下的壳体内安装有芯料检测装置，放置于集成平台上的芯料与检测装置之间无实体接触，两者之间通过磁场耦合传输能量；本实用新型能够在相同的时间内，只需一个人力资源，一次就可以完成24个或者32个甚至更多(根据芯料排列的数量不同而不同)Inlay(芯料)检测的工作量。不但极大的简化了智能卡大板Inlay的检测手段，还优化了人力资源，最大程度的节约了生产成本，提高了产品的竞争力。而且，更为重要的是，从根本上减轻了操作人员的劳动强度。
文档编号G01R31/00GK201311467SQ20082020260
公开日2009年9月16日 申请日期2008年10月28日 优先权日2008年10月28日
发明者蔡小如 申请人:中山达华智能科技股份有限公司