专利名称：封装体测试插座的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种测试插座，特别涉及一种封装体测试插座。
背景技术：
在半导体产业中，芯片尺寸封装(chip scale package)已逐渐成为封装技术的主 流之一，但根据产品的需求，不同的芯片尺寸封装型式必须使用不同的芯片尺寸封装测试 插座，以满足后段封装与测试的需求。例如台湾新型专利第M327541号即揭示一种芯片测试治具，其包括测试基座和压 掣盖。所述测试基座中央设有容置空间以容置待测芯片。所述压掣盖包含盖本体和压掣件， 所述盖本体的一侧枢接于所述测试基座以枢转盖合在所述测试基座的容置空间上；所述压 掣件弹性地设置在所述盖本体相邻容置空间的一侧，用于弹性压掣在容置空间内的待测芯 片上。然而，所述芯片测试治具是根据预定的待测芯片的尺寸及焊球(solder ball)的 配置而制作，因此在完成组装后，所述芯片测试治具只能针对一种芯片型式进行测试。当要 测试不同的芯片型式时，则必须更换整组测试治具，因此会提高测试成本并造成资源的浪费。有鉴于此，本发明另提出一种可更换部分构件的封装体测试插座，具有较低的测 试成本以及较弹性的测试范围，可用于测试不同尺寸型式和不同焊球配置的封装体。
发明内容
本发明提出一种封装体测试插座，该封装体测试插座可根据不同型式的待测封装 体的尺寸、焊球间距以及焊球数目而更换部分构件，从而降低封装体的测试成本并减少资
源浪费。本发明提出一种封装体测试插座，用于测试具有多个焊球的封装体，所述封装体 测试插座包括测试插座本体、承载件和测试底座。所述测试插座本体包括第一容置空间和 第二容置空间。所述承载件可装卸到测试插座本体并包括对应于所述封装体的所述多个焊 球的多个侦测点。测试底座包括对应于所述承载件的侦测点的多个电性接点，所述测试底 座可装卸到所述测试插座本体且所述测试底座的至少一部份可容置于所述第二容置空间 内；其中，根据所述封装体的型式，能够相对应地更换所述测试插座本体的所述承载件及所 述测试底座。本发明另提出一种封装体测试插座，用于测试包括多个焊球及影像感测区的影像 传感器芯片，所述封装体测试插座包括盖本体、基座、承载件、测试底座和测试顶盖。所述盖 本体穿设第一容置空间。所述基座穿设第二容置空间。所述承载件可装卸到所述基座上并 包括对应于所述影像传感器芯片的所述多个焊球的多个侦测点。所述测试底座包括对应于 所述承载件的侦测点的多个电性接点，所述测试底座可装卸到所述基座且所述测试底座的 至少一部份可容置于所述第二容置空间内。所述测试顶盖可装卸到所述盖本体的所述第一容置空间内；其中，根据所述影像传感器芯片的型式，能够将相对应的所述承载件及所述测 试底座更换到所述基座及将相对应的所述测试顶盖装设到所述盖本体。本发明的封装体测试插座可适用于使用球格数组封装(BGA)及芯片尺寸封装 (chip scale package)制作的封装体的测试，例如影像传感器芯片的测试。当测试具有不 同尺寸的封装体时，可更换封装体承载件，所述封装体承载件形成有相对于不同封装体尺 寸的承载槽及相对于不同封装体焊球配置的侦测点。当测试具有不同焊球间距(Pitch)的 封装体时，可更换测试底座，所述测试底座形成有相对于不同封装体焊球的电性接点，所述 电性接点相对应于所述承载件的侦测点。当测试具有不同影像感测区面积的影像传感器芯 片时，可更换测试顶盖，所述测试顶盖形成有相对于不同影像感测区面积的采光孔以使测 试光线能够完整地照射于整个影像感测区。
图1显示本发明的实施例的封装体测试插座的分解图；图2显示本发明的实施例的封装体测试插座中可更换构件的示意图；图3显示本发明的实施例的封装体测试插座的剖视图；图4显示本发明的实施例的封装体测试插座的另一剖视图。主要组件符号说明1封装体测试插座10测试插座本体
11盖本体111扣钩件
112第一容置空间113突出部
1131轴孔12基座
121卡掣凹部122第二容置空间
123轴座1231轴孔
124螺孔13测试顶盖
131采光槽132采光孔
14承载件141承载槽
1411侦测点142凹部
15测试底座151电性接点
152凹槽153螺孔
16弹性元件17枢轴
181，182螺栓19弹性元件
9待测封装体91影像感测区
具体实施例方式为了让本发明的上述和其它目的、特征和优点能更明显，下文将配合附图，作详细 说明如下。请参照图1，图1显示本发明的实施例的封装体测试插座1的分解图。所述封装体 测试插座1用于测试利用球格数组封装或芯片尺寸封装制成的封装体9操作性能，例如测 试影像传感器芯片的操作性能。当所述封装体9为影像传感器芯片时，所述封装体9的一个表面(图1中的上表面)包括影像感测区91，而相对于所述影像感测区91的另一个表面 (图1中的下表面)包括多个焊球(solder ball)。根据不同的制品，所述封装体9可能具 有不同面积的影像感测区91、不同尺寸型式、不同的焊球间距及/或焊球数目。所述封装体测试插座1包括盖本体11、基座12、测试顶盖13、承载件14、测试底座 15、弹性元件16、枢轴17、多个螺栓181、182和多个弹性元件19，其中盖本体11、基座12、弹 性元件16和枢轴17可组合构成封装体测试插座1的测试插座本体10 ；而测试顶盖13、承 载件14和测试底座15构成封装体测试插座1的可更换构件(r印laceable elements)。所述盖本体11上形成有扣钩件111、第一容置空间112和两个突出部113，该两个 突出部113分别穿设有轴孔1131，其中第一容置空间112穿设于盖本体11的两个相对表面 (图1中的上下表面)，扣钩件111形成于盖本体11的一侧，所述突出部113相对于扣钩件 111而形成于盖本体11的另一侧。所述基座12上形成有卡掣凹部121、第二容置空间122和两个轴座123，该两个轴 座123分别穿设有轴孔1231，其中第二容置空间122穿设于所述基座12的两个相对表面 (图1中的上下表面)，卡掣凹部121形成于所述基座12的一侧，所述轴座123相对于卡掣 凹部121而形成于所述基座12的另一侧。当组合盖本体11及基座12以形成测试插座本体10时，将盖本体11的两个突出 部113的两个轴孔1131对位于基座12的两个轴座123的两个轴孔1231，接着将枢轴17穿 设于所述轴孔1131、1231和弹性元件16中以使盖本体11通过弹性元件16及枢轴17枢接 于基座12，从而盖本体11可枢转盖合于基座12。当盖本体11与基座12盖合时，盖本体11 的扣钩件111则可扣合于基座12的卡掣凹部121以维持盖本体11与基座12的盖合状态。 此外，基座12上另外可形成有多个螺孔124，该螺孔124分别供以螺设螺栓181，其功用将 在下列段落中描述。所述测试顶盖13可容置于盖本体11的第一容置空间112中。测试顶盖13上形 成有采光槽131及采光孔132，采光槽131可用于置入测试用光源(未示出)。在一个实施 例中，采光槽131形成于测试顶盖13中央且采光孔132穿设于采光槽131的中央底部。在 其他实施例中，采光槽131与采光孔132可根据待测封装体9的放置位置而制作。在另一 实施例中，测试顶盖13可仅形成穿设于测试顶盖13的两个相对表面(例如图1中的上下 表面)的采光孔132而不形成采光槽131。本发明中，测试顶盖13为可更换构件并用于影像传感器芯片的测试，其中采光孔 132的尺寸及位置可根据不同封装体9的影像感测区91的大小及位置而设计。当用于测 试具有不同面积的影像感测区91的封装体9时，仅需更换所述测试顶盖13而不需更换整 组封装体测试插座1，可降低测试成本并减少资源浪费。在其它实施例中，当封装体测试插 座1用于测试影像传感器芯片以外的封装体时，测试顶盖13可不具有采光槽131及采光孔 132，而另设置有多个用于输入测试信号至待测封装体9的电路。所述承载件14上形成有承载槽141及多个凹部142。承载槽141用于承载待测 封装体9且承载槽141的尺寸对应于待测封装体9。承载槽141内形成有多个侦测点1411 用于与待测封装体9的焊球电性接触。可以了解的是，所述多个侦测点1411穿透于承载件 14的两个相对表面(图1中的上下表面)。所述多个凹部142相对于基座的螺孔124而设 置，利用所述多个螺栓181可将承载件14通过所述多个凹部142固定于基座12上。然而，在其它实施例中，承载件14上可不形成有凹部142，但同样能够利用所述多个螺栓181将承 载件14固定于基座12上。在另一实施例中，承载件14可通过其它方式固定于基座12上， 并不限于一定要利用所述多个螺栓181螺合的方式，例如利用卡合、扣合、可重复黏贴的黏 贴件黏合或其它方式固定于基座12上。本发明中，所述承载件14为可更换构件，承载件14的承载槽141的尺寸以及形成 于承载槽141底部的侦测点距离(pitch)及数目可根据不同型式的待测封装体9而设计。 因此，当测试具有不同尺寸及不同焊球配置的封装体9时，仅需更换承载件14而不需更换 整组封装体测试插座1，可降低测试成本并减少资源浪费。所述测试底座15上形成有多个电性接点151、多个凹槽152及多个螺孔153。测 试底座15的至少一部份可置入基座12的第二容置空间122内。测试底座15的电性接点 151相对应承载件14的侦测点，且当测试底座15及承载件14结合于基座12时，测试底座 15的电性接点151电性接触于承载件14的侦测点，用以将待测封装体9的测试结果传输至 外部的测试仪器(未示出)中。当测试底座15组合于基座12时，弹性元件19用于抵接于 承载件14的底面以方便自基座12上取出承载件14。每个凹槽152用于容置弹性元件19 的至少一部份以固定弹性元件19的位置，然而在其它实施例中所述多个凹槽152可不予实 施。测试底座15可利用多个螺栓182通过所述多个螺孔153结合于基座12。其它实施例 中，测试底座15也可用其它方式结合于基座12，例如利用卡合、扣合、可重复黏贴的黏贴件 薪合等ο本发明中，所述测试底座15为可更换构件，测试底座15的电性接点距离及接点数 目可根据不同的待测封装体9的型式而设计。因此，当测试具有不同焊球距离及数目的封 装体9时，仅需更换所述测试底座15而不需更换整组封装体测试插座1，可降低测试成本并 减少资源浪费。请参照图2所示，图2显示了本发明的一个实施例的封装体测试插座1在更换部 分构件时的示意图。在进行测试时，盖本体11、基座12、弹性元件16及枢轴17组合成测试 插座本体10 ；而测试顶盖13、承载件14及测试底座15则可根据不同待测封装体9的型式 而分别更换。例如测试顶盖13的采光孔132可根据不同待测影像传感器芯片的影像感测 区的尺寸及位置而设计；承载件14的承载槽141的尺寸及形成于承载件14的侦测点141 的数目及间距可根据不同待测封装体9的型式而设计；测试底座15上电性接点的接点数目 及接点间距可根据不同待测封装体9的型式而设计，其中测试底座15上的电性接点对位于 承载槽141的侦测点，亦即承载件14及测试底座15通常需要同时更换。请参照图3所示，图3显示了本发明的实施例的封装体测试插座1的一个剖视图， 其中测试顶盖13、承载件14及测试底座15已组合于测试插座本体10且封装体测试插座1 处于开启状态。请参照图4所示，图4显示了本发明的实施例的封装体测试插座1的另一个剖视 图，其中封装体测试插座1处于闭合状态且盖本体11通过扣钩件111扣合于基座12的卡 掣凹部121。如前所述，由于现有的芯片测试治具只针对一种测试芯片型式进行设计，因此当 要测试不同型式的芯片时必须更换整组测试治具因而会提高测试成本。本发明提出一种封 装体测试插座，可根据不同待测封装体测的影像感测区尺寸及位置、待测封装体的尺寸及焊球配置更换部分构件，可降低测试成本并减少资源浪费。 虽然本发明已以前述实施例揭示，然其并非用于限定本发明，任何本发明所属技 术领域中技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种更动与修改。因此本发明 的保护范围当视后附的权利要求所界定的范围为准。
权利要求
一种封装体测试插座，用于测试具有多个焊球的封装体，所述封装体测试插座包括测试插座本体，该测试插座本体包括第一容置空间和第二容置空间；承载件，该承载件可装卸到所述测试插座本体并包括对应于所述封装体的所述多个焊球的多个侦测点；以及测试底座，该测试底座包括对应于所述承载件的侦测点的多个电性接点，所述测试底座可装卸到所述测试插座本体且所述测试底座的至少一部份可容置于所述第二容置空间内；其中，根据所述封装体的型式，能够相对应地更换所述测试插座本体的所述承载件及所述测试底座。
2.根据权利要求1所述的封装体测试插座，该封装测试插座还包括可装卸到所述测试 插座本体的所述第一容置空间内的测试顶盖。
3.根据权利要求2所述的封装体测试插座，其中所述测试顶盖穿设有相对于所述封装 体的影像感测区的采光孔；根据所述封装体的型式，可将相对应的所述测试顶盖装设到所 述测试插座本体；所述测试顶盖还包括采光槽以设置光源，所述采光孔则穿设于所述采光 槽的底部。
4.根据权利要求1所述的封装体测试插座，其中所述测试插座本体还包括盖本体及基 座，所述第一容置空间穿设于所述盖本体；而所述第二容置空间穿设于所述基座。
5.根据权利要求4所述的封装体测试插座，其中所述承载件和所述测试底座通过螺 合、卡合、扣合及黏合中的一种方式固定于所述基座；所述盖本体枢接于所述底座。
6.根据权利要求1所述的封装体测试插座，其中所述承载件还包括承载槽以承载所述 封装体，且所述承载槽的尺寸对应于所述封装体的尺寸。
7.根据权利要求1所述的封装体测试插座，其中所述承载件和所述测试底座通过螺 合、卡合、扣合及黏合中的一种方式固定于所述测试插座本体；所述测试插座本体还包括扣 钩件以维持所述测试插座本体的盖合状态。
8.一种封装体测试插座，用于测试影像传感器芯片，该影像传感器芯片包括影像感测 区和多个焊球，所述封装体测试插座包括盖本体，该盖本体穿设有第一容置空间；基座，该基座穿设有第二容置空间；承载件，该承载件可装卸到所述基座上并包括对应于所述影像传感器芯片的所述多个 焊球的多个侦测点；测试底座，该测试底座包括对应于所述承载件的侦测点的多个电性接点，所述测试底 座可装卸到所述基座且所述测试底座的至少一部份可容置于所述第二容置空间内；以及测试顶盖，该测试顶盖可装卸到所述盖本体的所述第一容置空间内；其中，根据所述影像传感器芯片的型式，能够将相对应的所述承载件及所述测试底座 更换到所述基座及将相对应的所述测试顶盖装设到所述盖本体。
9.根据权利要求8所述的封装体测试插座，其中所述测试顶盖穿设有相对于所述影像 传感器芯片的影像感测区的采光孔；所述测试顶盖还包括采光槽以设置光源，所述采光孔 则穿设于所述采光槽的底部。
10.根据权利要求8所述的封装体测试插座，其中所述承载件和所述测试底座通过螺 合、卡合、扣合及黏合中的一种方式固定于所述基座。
11.根据权利要求8所述的封装体测试插座，其中所述承载件还包括承载槽以承载所 述封装体，且所述承载槽的尺寸对应于所述封装体的尺寸。
12.根据权利要求8所述的封装体测试插座，其中所述盖本体枢接于所述基座；所述盖 本体还包括扣钩件以维持所述盖本体与所述基座的盖合状态。
全文摘要
一种封装体测试插座，包括测试插座本体、承载件及测试底座。所述测试插座本体包括容置空间。所述承载件可装卸到所述测试插座本体上并包括对应于封装体的焊球的多个侦测点。所述测试底座包括对应于所述承载件的侦测点的多个电性接点，所述测试底座可装卸到所述测试插座本体且所述测试底座的至少一部份可容置于所述容置空间内；其中，根据所述封装体的型式，可将相对应的所述承载件及所述测试底座装设到所述测试插座本体。从而具有较低的测试成本以及较弹性的测试范围，可用于测试不同尺寸形式和不同焊球配置的封装体。
文档编号G01R1/04GK101893647SQ20091020294
公开日2010年11月24日 申请日期2009年5月22日 优先权日2009年5月22日
发明者潘敬忠 申请人:原相科技股份有限公司