专利名称：球状格栅阵列封装件用插座的制作方法
技术领域：
本发明涉及容放球状格栅阵列(Ball Grid Array)封装件的球状格栅阵列封装件用IC插座。
在对封装在该球状格栅阵列封装件内的IC进行功能测试的阶段，需要在该球状格栅阵列封装件下表面排列的焊料珠保持原态的情况下进行测试，为此目的，迄今采用的是球状格栅阵列封装件用IC插座。
图7是对现有的球状格栅阵列封装件用IC插座的概略结构及其存在的问题加以展示的附图。
如图7(A)所示，球状格栅阵列封装件10是在其下表面上排列有多个焊料珠11而成，放置在构成容放该球状格栅阵列封装件10的IC插座的、图7(B)所示的封装件容放板20上。在该封装件容放板20上，与球状格栅阵列封装件10的下表面的焊料珠11相对应的位置上形成有焊料珠放入孔21，并如图7(C)所示，将球状格栅阵列封装件10这样放置在封装件容放板20上，即，使得球状格栅阵列封装件10的下表面的焊料珠11进入焊料珠放入孔21中。封装件容放板20在螺旋弹簧22的作用下，受到相对于未图示的IC插座本体向上的作用力，通过从上方推压球状格栅阵列封装件10，将螺旋弹簧22压缩，使得焊料珠11与排列在IC插座本体上的未图示的电极针接触。排列在IC插座本体上的电极针也受到弹簧的向上的作用力；当从上方推压球状格栅阵列封装件10时，该电极针便压在其下面的焊料珠11上，多少向沉降方向移动。以这样的方式使焊料珠11与电极针可靠接触，并由此而实现焊料珠与电极针、进而球状格栅阵列封装件内的IC与测试装置之间的电气连接，对球状格栅阵列封装件内的IC进行功能测试。
现有技术存在这样的问题，即，在将球状格栅阵列封装件10放置在封装件容放板20上时，无论怎样焊料珠11均容易与焊料珠放入孔21的边缘接触，在依次更换球状格栅阵列封装件10以对各球状格栅阵列封装件进行测试的过程中，各自的焊料珠会被削下一点，因此有可能如图7(D)所示，被削下来的焊料屑11’堆积在焊料珠放入孔21的边缘处而阻碍球状格栅阵列封装件的容放，或者焊料屑11’落入IC插座本体侧而阻碍电极针的活动，使得该IC插座长期工作的可靠性降低。
本发明的目的是，针对上述问题提供一种具有高的可靠性而能够经受长期使用的球状格栅阵列封装件用IC插座。
作为本发明的球状格栅阵列封装件用IC插座，与焊料珠接触的只有电极针，大大减少了焊料珠被切削的机会，即使长期使用也能够保持高的可靠性。
如以上所说明的，根据本发明，焊料珠上只有电极针与之接触，降低了其它部件与之接触的可能性，因此，减少了焊料珠被切削的可能性，即使长期使用也能够保持高的可靠性。
图2是
图1所示IC插座的分解立体图。
图3是对图1、图2所示球状格栅阵列封装件用IC插座的、容放球状格栅阵列封装件时的动作加以展示的示意图。
图4是球状格栅阵列封装件在容放于容放部的过程中仅与封装件支承部件的封装件支承部接触时的状态图。
图5是从图4的状态进一步下压球状格栅阵列封装件而使该球状格栅阵列封装件完全容放于容放部后的状态图。
图6是对电极针的结构加以展示的示意剖视图。
图7是对现有的球状格栅阵列封装件用IC插座的概略结构及其存在问题加以展示的附图。
图1是本发明的球状格栅阵列封装件用IC插座的一个实施形式的立体图，图2是图1所示IC插座的分解立体图。图2中，球状格栅阵列封装件10也是以示意形式呈板状展示的。
图1、图2所示的球状格栅阵列封装件用IC插座100具有在中央部位形成有可从上方容放球状格栅阵列封装件10的容放部120的外壳110。该容放部120的周围的壁面的上部121呈斜面形成，使得球状格栅阵列封装件10能够被该斜面所导引而易于容放在容放部120中。此外，该容放部120的周围壁面的下部122垂直地形成，由此能够将容放在容放部120内的球状格栅阵列封装件10可靠定位。另外，在容放部120的角部形成有台123，容放在该容放部120内的球状格栅阵列封装件10的下表面的角部可放置在该台123上，由该台123决定了容放在该容放部120内的球状格栅阵列封装件10的下限位置。
另外，在容放部120的下部排列有多根电极针130。这些电极针130各自配置在与排列在球状格栅阵列封装件10的下表面的各个焊料珠11相对应的位置上，当将球状格栅阵列封装件10容放在容放部120内时，该球状格栅阵列封装件10下表面的各焊料珠11位于一一对应的各电极针130上。
另外，在外壳110上形成有定位孔111，该定位孔111用来将该球状格栅阵列封装件用IC插座100相对于采用该球状格栅阵列封装件用IC插座100对球状格栅阵列封装件10内的IC进行测试的测试装置(未图示)进行定位。
另外，如图2所示，该球状格栅阵列封装件用IC插座100具有封装件支承部件140。作为该封装件支承部件140，能够在其旋转轴142嵌入设在外壳110上的轴槽112内的状态下转动，并受到螺旋弹簧150的作用而趋于向箭头A方向转动。
该封装件支承部件140具有从容放部120的侧方朝容放部内突出的封装件支承部141。该封装件支承部141对球状格栅阵列封装件下表面的边缘附近部位进行支承并随着该球状格栅阵列封装件容放于容放部120时的移动而向下方转动，通过螺旋弹簧150的作用，对容放在容放部120内的球状格栅阵列封装件施加有将其向上方举起的方向上的作用力。
在容放部120的未设置封装件支承部件140的相向的边上，形成有便于将球状格栅阵列封装件10从IC插座100中取出的凹部124。
球状格栅阵列封装件10在容放于容放部120内的状态下进一步受到来自上方的推压，球状格栅阵列封装件下表面的焊料珠与IC插座的电极针130二者可靠接触，在该状态下对封装在球状格栅阵列封装件内的IC进行功能测试。
图3是对图1、图2所示球状格栅阵列封装件用IC插座的、容放球状格栅阵列封装件时的动作加以展示的示意图。
图3(A)示出球状格栅阵列封装件，该球状格栅阵列封装件10的下表面排列有多个焊料珠。
而图3(B)、(C)分别示出左右的封装件支承部件140，这些封装件支承部件140可以在其旋转轴142如图1、图2所示地嵌入设置在外壳110上的轴槽112内的状况下转动，在螺旋弹簧150的作用下，封装件支承部141受到被向上方举起的方向上的力的作用。
该封装件支承部141设置成从容放部120(参照图1、图2)的两侧向容放部内突出，并如图3(D)所示，对容放于该容放部内的球状格栅阵列封装件10的相向边缘的附近部位进行支承，随着进行容放该球状格栅阵列封装件的动作，克服螺旋弹簧150的弹簧作用力向箭头B方向转动。
该封装件支承部件140是与图7所示现有技术例的封装件容放板20具有同样作用的部件，但该封装件支承部件140与现有技术例的封装件容放板20不同之处在于，不与球状格栅阵列封装件下表面的焊料珠相接触，因此，大大降低了焊料珠被切削的可能性，能够长期保持高可靠性。
图4、图5为图1的X-X向剖视图，图4是球状格栅阵列封装件10在容放于容放部120的过程中仅与封装件支承部件140的封装件支承部141接触时的状态图，图5是从图4的状态进一步下压球状格栅阵列封装件10而使该球状格栅阵列封装件10完全容放于容放部120后的状态图。在这里，图4、图5中，只是代表性地示出一个电极针130，而实际上，如图1、图2所示，排列有与球状格栅阵列封装件下表面的焊料珠的数量相同数量的电极针130。
在该球状格栅阵列封装件用IC插座100的外壳110的下部形成有突起部113，通过将该突起部113插入载置该球状格栅阵列封装件用IC插座100的线路板(未图示)上所设置的孔中而相对于该线路板进行定位，此外，电极针130也从外壳110的下部突出而与线路板上的印刷线路相接触。
作为封装件支承部件140，虽然受到作为拉伸弹簧的螺旋弹簧150的、向将球状格栅阵列封装件10举起的方向即图4所示箭头A方向施加的弹簧作用力，但在容放部120内未容放球状格栅阵列封装件10的状态下，封装件支承部件140的下表面143与外壳110的底面处于面接触而向箭头A方向的进一步转动受到限制。
当从图4所示的状态进一步推压球状格栅阵列封装件10而成为图5所示的状态时，在从图4所示状态改变为图5所示状态的过程中封装件支承部件140向图5所示箭头B方向转动，从而成为螺旋弹簧150被拉伸稍许的状态，而电极针130的头部被焊料珠11压下的状态。
在图示的球状格栅阵列封装件10中，在其下表面的中央存在着自下表面稍向下方突出而未设置焊料珠11的区域12。由图1可知，与该区域12相对应的容放部120的区域125处未配置电极针130。虽然向上方受到弹簧作用力的封装件支承部件也可以设置在区域125中，但由于区域12内设置有IC芯片及自该IC芯片至焊料珠11的配线，故最好不要使封装件支承部件与区域12相接触。在这方面，作为本发明，由于封装件支承部件是对球状格栅阵列封装件下表面的相向边缘的附近部位进行支承，因此，还具有这样的效果①不会对IC芯片及配线产生不良影响，②球状格栅阵列封装件有图示的类型和在下表面的整个区域设有焊料珠的类型，可适用于任何一种类型。
图6是对电极针130的结构加以展示的示意剖视图。
如图4、图5所示，外壳110的底板呈第1底板114与第2底板115重叠的状态，构成电极针130的下部部件130b从第1底板114向下方突出，该电极针130的下部部件130b的上部做成了筒状。在该筒状的内部配置有螺旋弹簧130c，该螺旋弹簧130c对构成电极针130的上部部件130a施加向上的作用力，而当该上部部件130a被焊料珠从上方推压时螺旋弹簧130c收缩，焊料珠与电极针130的上部部件130a之间可靠接触。
权利要求
1.一种容放下表面排列有多个由焊料珠构成的电极的球状格栅阵列封装件的IC插座，其特征是，具有形成有从上方容放球状格栅阵列封装件的容放部的外壳，排列在所说容放部的下部的、与所容放的球状格栅阵列封装件下表面的焊料珠接触的电极针，具有从所说容放部两侧向该容放部内突出地设置而对球状格栅阵列封装件下表面的相向边缘附近部位进行支承并随着该球状格栅阵列封装件在容放时的移动而向下方转动的封装件支承部的、通过轴支撑在外壳上而能够自由转动并在将该封装件支承部所支承的球状格栅阵列封装件举起的方向上受到弹簧的作用力的封装件支承部件。
全文摘要
本发明涉及容放球状格栅阵列(Ball Grid Array)封装件的球状格栅阵列封装件用IC插座,提供一种具有高可靠性而能够经受长期使用的球状格栅阵列封装件用IC插座。具有封装件支承部件140,该封装件支承部件140具有对球状格栅阵列封装件10的下表面的相向边缘附近部位进行支承并随着球状格栅阵列封装件10在容放时的移动而向下方转动的封装件支承部141;并且,该封装件支承部件140通过轴被支撑在外壳上而能够自由转动,并且在将封装件支承部141所支承的球状格栅阵列封装件10向上方举起的方向上受到弹簧力的作用。
文档编号H01L23/32GK1373534SQ0112552
公开日2002年10月9日 申请日期2001年8月10日 优先权日2000年8月10日
发明者赤坂润哉 申请人:安普泰科电子有限公司