专利名称：芯片测试治具的制作方法
技术领域：
芯片测试治具
技术领域：
本实用新型涉及一种芯片测试治具，具体涉及一种摄像头芯片测试治具。背景4支术
在满足摄像头可靠性、通用性的前提下，特别在植球再利用的芯片组装前， 需要对摄像头芯片进行测试。
现有技术中对摄像头芯片进行测试时，需要将摄像头芯片焊接到PCB板上 进行测试。但是，完成测试后，需要将存在问题的芯片从PCB板上取下，此时， 会造成工时的浪费，PCB板的报废，芯片的引脚也会有损伤，严重时会导致芯 片无法正常使用。
实用新型内容
为了解决现有技术中对摄像头芯片进行测试时，需要将摄像头芯片焊接到 PCB板上进行测试。但是，完成测试后，需要将存在问题的芯片从PCB板上取 下，此时，会造成工时的浪费，PCB板的报废，芯片的引脚也会有损伤，严重 时会导致芯片无法正常4吏用，本实用新型提供了 一种新型的芯片测试治具。
本实用新型解决现有技术问题所采用的技术方案为提供了 一种芯片测试 治具，包括PCB板，所述芯片测试治具还包括芯片测试主板和盖板，所述 芯片测试主板上设置有芯片存储槽，所述盖板上设置有镜头存储槽，所述芯片 存储槽底部、所述芯片测试主板与所述PCB板通过连接构件连通，在所述芯 片测试主板与所述PCB才反之间:没置有弹性构件。
根据本实用新型的一优选技术方案所述芯片测试治具还包括一定位板， 所述定位板安装在所述PCB板上方。
根据本实用新型的一优选技术方案所述芯片测试主板、所述定位板与所 述PCB板通过定位柱连接，所述弹性构件安装在所述定位柱上。
根据本实用新型的一优选技术方案所述弹性构件为弹簧。
根据本实用新型的一优选技术方案所述定位柱设置在所述PCB板上， 所述定位板上设置有第一定位孔，所述芯片测试主板上设置有第二定位孔，所 述盖板上设置有第三定位孔。
根据本实用新型的一优选技术方案所述定位柱顶部安装有螺母。根据本实用新型的一优选技术方案所述连接构件为弹簧针。 根据本实用新型的一优选技术方案所述弹簧针底端与所述PCB板上设 置的芯片焊盘连接。
本实用新型芯片测试治具能有效的解决现有技术中存在的问题，对摄像头 芯片进行测试时，无需将芯片与PCB板直接进行焊接，通过一弹簧针即可将 待测试芯片与PCB板进行连接，测试过程对芯片引脚不会产生任何损伤，而
且测试效率;f艮高。
图l.本实用新型芯片测试治具中盖板结构示意图； 图2.本实用新型芯片测试治具中芯片测试主板结构示意图； 图3.本实用新型芯片测试治具中定位板结构示意图； 图4.本实用新型芯片测试治具中PCB板结构示意图； 图5.本实用新型芯片测试治具装配结构图6.本实用新型芯片测试治具装配完成后的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图和实施例对本实用新型技术方案进行详细说明
图中盖板IOI、第三定位孔102、镜头存储槽103、芯片测试主板104、 第二定位孔105、芯片存储槽106、取样槽107、定位板108、第一定位孔109、 弹簧针垂直定位孔iio、 PCB板111、定位柱112、焊盘113、标准测试端口 114、 弹性构件115、螺母116、芯片117、摄像头118、连接构件119。
请参阅图1本实用新型芯片测试治具中盖板结构示意图。如图l所示所 述盖板101上设置有镜头存储槽103和四个第三定位孔102。
请参阅图2本实用新型芯片测试治具中芯片测试主板结构示意图。如图2 所示，所述芯片测试主板104上设置有芯片存储槽106,在所述芯片存储槽106 旁边设置有取样槽107,所述芯片测试主板104上还设置有四个第二定位孔 105。
请参阅图3本实用新型芯片测试治具中定位板结构示意图。如图3所示， 所迷定位板108上设置有弹簧针垂直定位孔110和四个第一定位孔109。
请参阅图4本实用新型芯片测试治具中PCB板结构示意图。如图4所示， 所述PCB板111上设置有芯片焊盘113、标准测试端口 114和四根定位柱112。结构图和图6本实用新型芯片测 试治具装配完成后的结构示意图。如图中所示，本实用新型提供了一种芯片测 试治具，包括PCB板lll，所述芯片测试治具还包括芯片测试主板104和 盖板101,所述芯片测试主板104上设置有芯片存储槽106,所述盖板101上 设置有镜头存储槽103,所述芯片存储槽106底部、所述芯片测试主板104与 所述PCB板111通过连接构件119连通，在所述芯片测试主板104与所述PCB 板111之间设置有弹性构件115。
在本实用新型的优选技术方案中所述芯片测试治具还包括一定位板108， 所述定位板108安装在所述PCB板111上方，所述芯片测试主板104、所述定 位板108与所述PCB板111通过定位柱112连接，在所述定位柱112上安装有 弹性构件115,所述弹性构件115为弹簧，所述定位柱112设置在所述PCB板 111上，所述定位板108上设置有第一定位孔109，所述芯片测试主板104上 设置有第二定位孔105,所述盖板101上设置有第三定位孔102,所述第三定 位孔102的孔径大于所述第一定位孔109和所述第二定位孔105的孔径，在所 述定位柱112顶部安装有定位螺母116，所述连接构件119为弹簧针，其底端 与所述PCB板111上设置的芯片焊盘113连接。
以下对本实用新型芯片测试治具对芯片的测试过程进行说明
第一步将待测试芯片117放入所述芯片测试主板104的芯片存储槽106
内；
第二步将承载有镜头118的盖板101盖压在所述芯片测试主板104上； 第三步所述芯片测试主板104受压向下移动，此时所述待测芯片引脚与
所述弹簧针顶端连通，通过所述弹簧针将信号通过所述定位板108转接到所述
PCB板lll的芯片焊盘113上；
第四步通过所述标准测试端口 114将检测信号输出，完成对所述待测试
芯片的检测。
检测完成后，拿下所述盖板IOI,所述芯片测试主板104因弹簧的弹力向 上移动，此时所述待测芯片引脚与所述弹簧针顶端脱离连接，通过镊子沿所述 取样槽107可快捷的将所述芯片取出，完成检测。
本实用新型芯片测试治具能有效的解决现有技术中存在的问题，对摄像头 芯片进行测试时，无需将芯片与PCB板111直接进行焊接，通过一弹簧针即可将待测试芯片与PCB板111进行连接，测试过程对芯片引脚不会产生任何 损伤，而且测试效率^艮高。
以上内容是结合具体的优选技术方案对本实用新型所作的进一步详细说 明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属 技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做 出若干筒单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种芯片测试治具，包括PCB板(111)，其特征在于所述芯片测试治具还包括芯片测试主板(104)和盖板(101)，所述芯片测试主板(104)上设置有芯片存储槽(106)，所述盖板(101)上设置有镜头存储槽(103)，所述芯片存储槽(106)底部、所述芯片测试主板(104)与所述PCB板(111)通过连接构件(119)连通，在所述芯片测试主板(104)与所述PCB板(111)之间设置有弹性构件(115)。
2. 根据权利要求1所述芯片测试治具，其特征在于所述芯片测试治具还 包括一定位板(108)，所述定位板(108)安装在所述PCB板(111)上方。
3. 根据权利要求2所述芯片测试治具，其特征在于所述芯片测试主板 (104)、所述定位板(108)与所述PCB板(111)通过定位柱(112)连接，所述弹性 构件(115)安装在所述定位柱(112)上。
4. 根据权利要求3所述芯片测试治具，其特征在于所述弹性构件(115) 为弹簧。
5. 根据权利要求3所述芯片测试治具，其特征在于所述定位柱(112)设 置在所述PCB板(111)上，所述定位板(108)上设置有第一定位孔(109)，所述 芯片测试主板(104)上设置有第二定位孔(105)，所述盖板(101)上设置有第三 定位孔(102)。
6. 根据权利要求3所述芯片测试治具，其特征在于所述定位柱(112)顶 部安装有螺母(116)。
7. 根据权利要求1所述芯片测试治具，其特征在于所述连接构件(119) 为弹簧针。
8. 根据权利要求7所述芯片测试治具，其特征在于所述弹簧针底端与所 述PCB板(111)上设置的芯片焊盘(113)连接。
专利摘要本实用新型涉及一种芯片测试治具。芯片测试治具，包括PCB板，所述芯片测试治具还包括芯片测试主板和盖板，所述芯片测试主板上设置有芯片存储槽，所述盖板上设置有镜头存储槽，所述芯片存储槽底部、所述芯片测试主板与所述PCB板通过连接构件连通，在所述芯片测试主板与所述PCB板之间设置有弹性构件。本实用新型芯片测试治具能有效的解决现有技术中存在的问题，对摄像头芯片进行测试时，无需将芯片与PCB板直接进行焊接，通过一弹簧针即可将待测试芯片与PCB板进行连接，测试过程对芯片引脚不会产生任何损伤，而且测试效率很高。
文档编号G01R1/02GK201434875SQ20092013609
公开日2010年3月31日 申请日期2009年3月31日 优先权日2009年3月31日
发明者煦 何 申请人:深圳市微高半导体科技有限公司