专利名称：测试装置与其相关测试方法
技术领域：
本发明涉及一种电子产品的测试装置与其相关测试方法，尤其涉及一种测试电子产品的过度电性应力的装置与其相关方法。
背景技术：
在当前电子产业的生态下，通常电子产品并不是完全由一间公司在同一间工厂内所生产的。换句话说，当该电子产品可能由一工厂完成到半成品状态，而接着由另一间工厂来将该半成品(例如一集成电路)完成为该电子产品。然而，大部分的工厂在对半成品进行静电放电(Electrostatic discharge, ESD)测试与过度电性应力(Electrical 0verstress,E0S)测试时都无法模拟出该半成品在下一间工厂所面对到真正的过度电性应力现象。此外，当该半成品在一工厂内发生该过度电性应力损毁时，该半成品的集成电路芯片内所呈现出来的金属线烧毁现象会比发生该静电放电损毁时所呈现出来的金属线烧毁现象来得严重，且该过度电性应力所造成的损毁又与电源端短路所造成的损毁不太一样。 因此，当该半成品发生该过度电性应力损毁时，一般上很难通过实验的方式来测试该半成品并复制出一模一样的损坏。如此一来，当该半成品发生该过度电性应力损毁时，工厂端与工厂端之间就很难厘清到底谁应该对该过度电性应力的损毁责任。因此，如何精确的对电子产品进行过度电性应力测试以量化该电子产品所能承受的过度电性应力已成为此领域亟需解决的问题。
发明内容
因此，本发明的目的在于提供一种测试电子产品的过度电性应力的装置与其相关方法，以解决现有技术所面临的问题。依据本发明的第一实施例，其提供一种测试方法，用来测试待测装置。该测试方法包含有下列步骤将该待测装置放置于电场内；提供供应电源来启动该待测装置；以及对已启动且放置于该电场内的该待测装置的至少一个金属测点输入测试信号，来对该待测装置进行测试。依据本发明的第二实施例，其提供一种测试装置，用来测试待测装置，该测试装置包含有电场产生装置、电源供应器以及信号产生装置。该电场产生装置用于在第一金属板与第二金属板之间产生电场，其中该待测装置放置于该第一金属板与该第二金属板之间。 该电源供应器耦接于该待测装置，用来提供供应电源来启动该待测装置。该信号产生装置耦接于该待测装置，用来对已启动且放置于该电场内的该待测装置的至少一个金属测点输入测试信号，来对该待测装置进行测试。
图1为本发明一种测试装置的实施例示意图。图2为本发明测试方法的实施例流程图。
主要元件符号说明100测试装置102待测装置104电场产生装置106电源供应器108信号产生装置1022金属测点1024集成电路芯片1026电路板1042第一金属板1044第二金属板1082脉冲产生器1084电容器1086开关
具体实施例方式在说明书及权利要求书中使用了某些词汇来指称特定的元件。所属领域中普通技术人员应可理解，硬件制造商可能会用不同的名词来称呼同一个元件。本说明书及后续的权利要求书并不以名称的差异来作为区分元件的方式，而是以元件在功能上的差异来作为区分的准则。在通篇说明书及权利要求书中所提及的「包含」为开放式的用语，故应解释成 「包含但不限定于」。此外，「耦接」一词在此包含任何直接及间接的电气连接手段，因此，若文中描述第一装置耦接于第二装置，则代表该第一装置可直接电气连接于该第二装置，或者通过其它装置或连接手段间接地电气连接至该第二装置。参考图1。图1所示为依据本发明一种测试装置100的实施例示意图，测试装置 100用来测试待测装置102。测试装置100包含有电场产生装置104、电源供应器106以及信号产生装置108。电场产生装置104用于在第一金属板1042与第二金属板1044之间产生电场E (虚线箭头的方向)，其中待测装置102放置于第一金属板1042与第二金属板1044 之间。电源供应器106耦接于待测装置102，用来提供供应电源Vdd来启动待测装置102。 信号产生装置108耦接于待测装置102，用来对已启动且放置于电场E内的待测装置102的至少一个金属测点1022输入测试信号M，来对待测装置102进行测试。为了进一步描述本发明的精神所在，本实施例的待测装置102包含有集成电路芯片1024，集成电路芯片IOM 具有多支接脚(Pin)耦接于电路板10 上，而上述的金属测点1022即为该多支接脚中的一个接脚。请注意，本实施例的重要技术特征在于将待测装置102放置于电场E内以及在于接脚输入测试信号^以对待测装置102进行过度电性应力测试，因此本发明并未限制信号产生装置108的实作方式。换句话说，任何能够产生测试信号^的装置均为本发明的范围所在。在本实施例中，信号产生装置108仅以简化的示意图来加以说明，信号产生装置108 包含有脉冲(Pulse)产生器1082、电容器1084以及开关1086。开关1086的输入端附耦接于脉冲产生器1082的输出端，脉冲产生器1082通过该输出端来产生脉冲信号Sp，开关1086的控制端N2耦接于电容器1084，而开关1086的输出端N3用来输出测试信号M在待测装置102的金属测点1022。当脉冲产生器1082要产生测试信号M时，开关1086会被控制以导通脉冲产生器1082的该输出端(亦即拟)与电容器1084，脉冲产生器1082并产生脉冲信号Sp以对电容器1084进行充电。当电容器1084的跨压到达预定电压时，开关1086 会被控制以导通电容器1084(亦即拟)与待测装置102的金属测点1022(亦即吧)，以将累积在电容器1084上的电荷放电至待测装置102 (亦即测试信号St)。如此一来，测试信号M 的电压电平与放电时间就可以分别通过调整脉冲信号Sp的电压电平与调整开关1086的导通时间来加以控制。换句话说，通过调整脉冲信号Sp的电压电平与调整开关1086的导通时间，信号产生装置108可以产生相似于静电信号的测试信号U。当然，信号产生装置108 并不受限于使用脉冲产生器1082，任何可以产生高电压电平的装置均属于本发明的范围所在。为了正确地对待测装置102进行过度电性应力测试以量化待测装置102所能承受的过度电性应力，上述测试装置100的操作应符合预定的操作流程，如图2所示。图2所示为依据本发明测试方法200的实施例流程图，测试方法200用来测试上述待测装置102所能承受的过度电性应力。请注意，倘若大体上可达到相同的结果，并不需要一定照图2所示的流程中的步骤顺序来进行，且图2所示的步骤不一定要连续进行，亦即其它步骤亦可插入其中。测试方法200包含有下列步骤步骤202:产生电场E ；步骤204 将待测装置102放置于电场E内；步骤206 提供供应电源Vdd来启动待测装置102 ；以及步骤208 对已启动且放置于电场E内的待测装置102的金属测点1022输入测试信号M，来对待测装置102进行测试。首先，在步骤202中，为了能够真实地模拟出半成品在工厂端所面临到的静电累积现象，本发明先利用电场产生装置104在第一金属板1042与第二金属板1044之间产生电场E。接着再将待测装置102放置于第一金属板1042与第二金属板1044之间，以使得待测装置102内的元件(例如集成电路芯片IOM内的金属导线)累积到一定程度的电荷后 (步骤204)，再启动电源供应器106以提供供应电源Vdd给待测装置102 (步骤206)。如此一来，本发明的测试装置100就可以仿真出半成品在工厂端具有静电电荷累积下，突然供电给该半成品的状况。接着，当执行完步骤206后，若待测装置102内的金属导线没有发生烧毁的现象时，则接着进行步骤208，亦即对已启动且放置于电场E内的待测装置102的金属测点1022 输入测试信号^，来对待测装置102进行测试。如同上述段落所描述的信号产生装置108， 测试信号M的电压电平与放电时间可以分别通过调整脉冲信号Sp的电压电平与调整开关 1086的导通时间来加以控制，以产生不同强度的测试信号，并判定待测装置102内的金属导线是否有发生烧毁的现象。进一步来说，当待测装置102内的金属导线有发生烧毁的现象时，则判定待测装置102在该目前的电场E与该目前的测试信号^下是无法通过该过度电性应力测试的，反之亦然。如此一来，通过上述测试装置100与测试方法200对待测装置 102所做的反复测试后，待测装置102所能承受的该过度电性应力就可以被量化了。当然， 通过上述的测试装置100与测试方法200，其亦可以对待测装置102的集成电路芯片IOM上的其它接脚(或待测装置102的任何金属测点)进行测试，以进一步量化待测装置102 所能承受的该过度电性应力。请注意，虽然上述实施例将待测装置102放置于电场E内来进行该过度电性应力测试，但是其并非表示得限定整个待测装置102都是处于电场E内。事实上，将部分的待测装置102放置于电场E内进行该过度电性应力测试亦可以大致上达到本发明所要求的结果，因此其亦属于本发明专利范围所保护的范围之内。综上所述，本发明将待测装置102累积到一定程度的电荷后，再启动待测装置102 以及对待测装置102的金属测点输入测试信号^来进行该过度电性应力测试，以量化待测装置102所能承受的该过度电性应力。以上所述仅为本发明的优选实施例，凡依本发明权利要求所做的等同变化与修改，皆应属本发明涵盖的范围。
权利要求
1.一种测试方法，用来测试待测装置，包含有 将该待测装置放置于电场内；提供供应电源来启动该待测装置；以及对已启动且放置于该电场内的该待测装置的至少一个金属测点输入测试信号，来对该待测装置进行测试。
2.根据权利要求1所述的测试方法，其中该测试信号为脉冲信号。
3.根据权利要求1所述的测试方法，其中该金属测点为该待测装置的接脚。
4.根据权利要求1所述的测试方法，其中将该待测装置放置于该电场内的步骤在提供该供应电源来启动该待测装置的步骤之前执行。
5.一种测试装置，用来测试待测装置，包含有电场产生装置，用于在第一金属板与第二金属板之间产生电场，其中该待测装置放置于该第一金属板与该第二金属板之间；电源供应器，耦接于该待测装置，用来提供供应电源来启动该待测装置；以及信号产生装置，耦接于该待测装置，用来对已启动且放置于该电场内的该待测装置的至少一个金属测点输入测试信号，来对该待测装置进行测试。
6.根据权利要求5所述的测试装置，其中该测试信号为脉冲信号。
7.根据权利要求5所述的测试装置，其中该金属测点为该待测装置的接脚。
8.根据权利要求5所述的测试装置，其中在将该待测装置放置该电场内之后，才启动该电源供应器来提供该供应电源给该待测装置。
全文摘要
一种测试方法，用来测试待测装置，该测试方法包含有下列步骤将该待测装置放置于电场内；提供供应电源来启动该待测装置；以及对已启动且放置于该电场内的该待测装置的至少一个金属测点输入测试信号，来对该待测装置进行测试。本发明还提供一种测试装置。
文档编号G01R31/12GK102375100SQ20101025693
公开日2012年3月14日 申请日期2010年8月17日 优先权日2010年8月17日
发明者陈东旸, 骆宏明 申请人:奇景光电股份有限公司