专利名称：电容式触摸屏测试的工艺的制作方法
技术领域：
本发明涉及触摸屏的电性测试工艺，特别涉及一种采取多点模拟人手触摸手机触 摸屏状况，进行测试的电容式触摸屏测试工艺。
背景技术：
目前，手机触摸屏测试方法通常有四种1.两点模拟测试，2.采用线路板芯片测 试，3.装机测试，4.产品线性测试。方法一采用两点模拟测试的方法，其测试位置不能覆盖整个触摸范围，只是对关 键两点进行模拟测试，不能对所有ITO膜的图案及银线进行全面检测；方法二采用线路板芯片测试的方法，是对所研发测试产品参数一致性进行统计分 析，不直接给出良品不良品判断，依据统计分析结果判定良品和不良品，不适宜批量生产；方法三是采用装机测试，此方法比较复杂，优点是测试比较直观，测试效果较好， 缺点是装机测试如有不良品，需拆机换件，增加工时，影响生产进度；方法四采用产品线性测试仪测试比较直观，测试效果较好，但测试速度较慢，批量 产品需全部测试，采取此方法的测试效率较低。综合上述各种手机触摸屏测试工艺的情况，对现有触摸屏的电性测试工艺进行改 进和创新是十分必要的。
发明内容
鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的就是，设计一种采用多点模拟人手触摸 手机触摸屏的触摸屏测试工艺，为实现此工艺而开发专用的测试仪，使手机触摸屏测试过 程达到操作简单、方便和适合批量生产。本发明的目的是通过这样的技术方案实现的，一种电容式触摸屏测试工艺，其特 征在于所述工艺采用多点模拟人手触摸手机触摸屏的方法，由专用触摸屏测试仪实现多 点模拟人手触摸动作，使测试点覆盖整个触摸屏的有效范围；所述触摸屏测试仪包括由单 片机控制的测试芯片电路、仪器机壳、气动触摸头、气管、触摸头架、触摸头活动夹具和触摸 屏测试接口板；测试芯片电路置于仪器机壳内，测试芯片电路通过端子接口及排线连接触 摸屏测试接口板内置触摸屏接口 ；气动触摸头由金属管和薄金属盘帽构成，金属管下端部 的螺纹上，旋入薄金属盘帽，薄金属盘帽表面粘贴一层导电橡胶，金属管上端部插接气管， 气管另一端连接气泵，被测触摸屏放置于触摸屏测试接口板上，测试前，使气动触摸头间隙 接触触摸屏的整个被测点，测试时，气管连接气源时，在气压的作用下，使采用弹性薄金属 材料的薄金属盘帽变形凸出，薄金属盘帽表面的导电橡胶模拟人手指按压触摸屏被测点； 由测试芯片电路控制电动气泵开关来控制气管气源的通断；所述电容式触摸屏测试的工艺 的测试过程包括如下步骤步骤1、测试前，气动触摸头的薄金属盘帽处于未受压的状态，薄金属盘帽保持常 态形状，此时气动触摸头与触摸屏被测点间隙接触；
步骤2、测试时，气管连接气源，在气压的作用下，薄金属盘帽弹性变形向下凸出， 薄金属盘帽表面的导电橡胶模拟人手指按压触摸屏被测点；步骤3、当气管切断气源时，薄金属盘帽恢复为常态形状；测试芯片电路连接被测触摸屏测试点的电容，单片机通过测量电容量的变化确定 触摸位置，并获得电容量变化信息。本发明产生的有益效果是测试位置覆盖整个触摸范围，对所研发测试产品参数 一致性进行统计分析，可直接给出良品不良品判断，依据统计分析结果判定良品和不良品， 采取此方法的测试效率高适宜批量生产；提高了测试精准度和工作效率。
图1是本发明的触摸屏测试仪示意图；图2是气动触摸头示意图；图3是被测试产品模拟触摸点示意图。
具体实施例方式如图1至图3所示，触摸屏测仪包括由单片机控制的测试芯片电路、仪器机壳6、气 动触摸头1、气管2、触摸头架3、触摸头活动夹具4、和触摸屏测试接口板5 ；气动触摸头1由金属管11和薄金属盘帽12构成，金属管11下端部的螺纹上，旋 入薄金属盘帽12，薄金属盘帽12表面粘贴一层导电橡胶14，金属管11端上部加工气管接 口 13，气管2插接在气管接口 13上，气管接口 13直径与气管2内径紧配合。仪器机壳6为触摸头架3的支承体，由12个气动触摸头1金属管11的下端部分 穿过触摸头架3上的12个孔，安装在触摸头活动夹具4上，构成气动触摸头组合；每个气动 触摸头1的薄金属盘帽12—端位于触摸头活动夹具4平板下部，触摸头架3平板四角上各 装有一个套管9，触摸头活动夹具4四角上各装有一个装有导柱10，通过套管9和导柱10 滑动配合，触摸头架3滑动连接触摸头活动夹具4 ；触摸头活动夹具4的导柱10可沿套管9 直线升降；套管9侧面加装顶丝可使触摸头活动夹具4定位。仪器机壳6上还设有液晶显示终端7和气量调整旋钮8 ；测试芯片电路置于仪器 外壳6内，通过测试电路端子接口板5及排线连接触摸屏测试夹具内置触摸屏接口与产品 连接以便对产品进行测试；薄金属盘帽12采用弹性薄金属材料为铜质。本发明是针对电容式触摸屏进行的电性能检测。根据驱动器芯片相关技术参数， 设计制作专用检测仪器，对电容式触摸屏各项技术性能进行检测。编制相应的测试程序使测试操作简单、方便，作业员在电脑上打开相应测试程序， 电脑和测试仪连通后作业员按要求在治具中放入待测试产品，按测试按钮，测试仪便会自 动测试，并依据测试数据给出判定结果，同时电脑对测试数据进行记录。作业员可依据判定 结果将良品、不良品进行分类放置，达到测试目的。电脑中的记录可便于工程人员进行有效 追踪及不良分析。自动测试流程[测试1]功率测试输入功率短路、开路测试
[测试2]连接测试测试板和触摸屏模组通信检验[测试3]模组版本测试模组软件硬件版本检查[测试4]通道短路测试FPCB软缆和芯片短路检验[测试5]敏感度测试有模拟触摸输入时全部通道和坐标输出的敏感度检验和 FPCB、芯片、ITO图案、银线路开路检验[测试6]电流测试模组电流检验(动态/静态)例如当被测试产品测试参数达到各项测试要求时，测试仪显示区会显示 "Pass",判定为良品；测试参数一项或多项未达到测试要求时，测试仪显示区会显示 ‘‘Fail”，判定为不良品。作业员可将测试后产品分类存放，良品转下工序，不良品给工程人 员。工程人员依据测试记录及不良品进行不良分析。提高了测试和不良分析工作效率。注 意点在产品进行测试中，不能移动产品，以免测试不准，或引起测试仪器故障及人员安全 方面的问题。必须等产品测试完毕，给出测试结果后方可取出产品。
权利要求
一种电容式触摸屏测试的工艺，其特征在于所述工艺采用多点模拟人手触摸手机触摸屏的方法，由专用触摸屏测试仪实现多点模拟人手触摸动作，使测试点覆盖整个触摸屏的有效范围；所述触摸屏测试仪包括由单片机控制的测试芯片电路、仪器机壳(6)、气动触摸头(1)、气管(2)、触摸头架(3)、触摸头活动夹具(4)和触摸屏测试接口板(5)；测试芯片电路置于仪器机壳(6)内，测试芯片电路通过端子接口及排线连接触摸屏测试接口板(5)内置触摸屏接口；气动触摸头(1)由金属管(11)和薄金属盘帽(12)构成，金属管(11)下端部的螺纹上，旋入薄金属盘帽(12)，薄金属盘帽(12)表面粘贴一层导电橡胶(14)，金属管(11)上端部插接气管(2)，气管(2)另一端连接气泵，被测触摸屏放置于触摸屏测试接口板(5)上，测试前，使气动触摸头(1)间隙接触触摸屏的整个被测点，测试时，气管(2)连接气源时，在气压的作用下，使采用弹性薄金属材料的薄金属盘帽(12)变形凸出，薄金属盘帽(12)表面的导电橡胶(14)模拟人手指按压触摸屏被测点；由测试芯片电路控制电动气泵开关来控制气管(2)气源的通断；所述电容式触摸屏测试工艺的测试过程包括如下步骤步骤1、测试前，气动触摸头(1)的薄金属盘帽(12)处于未受压的状态，薄金属盘帽(12)保持常态形状，此时气动触摸头与触摸屏被测点间隙接触；步骤2、测试时，气管(2)连接气源，在气压的作用下，薄金属盘帽(12)弹性变形向下凸出，薄金属盘帽(12)表面的导电橡胶(14)模拟人手指按压触摸屏被测点；步骤3、当气管(2)切断气源时，薄金属盘帽(12)恢复为常态形状；测试芯片电路连接被测触摸屏测试点的电容，单片机通过测量电容量的变化确定触摸位置，并获得电容量变化信息。
2.如权利要求1所述电容式触摸屏测试的工艺，其特征在于所述气动触摸头(1)的 金属管(11)下端部的螺纹上，旋入薄金属盘帽(12)，金属管(11)端上部加工气管接口(13)，气管(2)插接在气管接口(13)上，气管接口(13)直径与气管(2)内径紧配合。
3.如权利要求1或2所述电容式触摸屏测试的工艺，其特征在于所述仪器机壳(6)为 触摸头架(3)的支承体，由12个气动触摸头(1)金属管(11)的下端部分穿过触摸头架(3) 上的12个孔，安装在触摸头活动夹具(4)上，构成气动触摸头组合；每个气动触摸头(1)的 薄金属盘帽(12) —端位于触摸头活动夹具(4)平板下部，触摸头架(3)平板四角上各装有 一个套管(9)，触摸头活动夹具(4)四角上各装有一个装有导柱(10)，通过套管(9)和导柱 (10)滑动配合，触摸头架(3)滑动连接触摸头活动夹具(4)；触摸头活动夹具(4)的导柱 (10)可沿套管(9)直线升降；套管(9)侧面加装顶丝可使触摸头活动夹具(4)定位。
4.如权利要求1或2所述电容式触摸屏测试的工艺，其特征在于薄金属盘帽(12)采 用弹性薄金属材料为铜质。
全文摘要
本发明涉及一种采取多点模拟人手触摸手机触摸屏状况进行测试的电容式触摸屏测试的工艺，工艺采用多点模拟人手触摸手机触摸屏的方法，由专用触摸屏测试仪完成多点模拟人手触摸动作，使测试点覆盖整个触摸屏的有效范围，测试前，气动触摸头的薄金属盘帽处于未受压的状态，薄金属盘帽保持常态形状，此时气动触摸头与触摸屏被测点间隙接触；测试时，气管连接气源，在气压的作用下，薄金属盘帽弹性变形向下凸出，薄金属盘帽表面的导电橡胶模拟人手指按压触摸屏被测点；当气管切断气源时，薄金属盘帽恢复为常态形状；测试芯片电路连接被测触摸屏测试点的电容，单片机通过测量电容变化确定触摸位置，并获得电容变化信息。
文档编号G01R31/00GK101982783SQ20101051274
公开日2011年3月2日 申请日期2010年10月20日 优先权日2010年10月20日
发明者王宪结, 王瑞霞, 马颖 申请人:天津市中环高科技有限公司