专利名称：发光二极管测试方法及在该方法中使用的发光二极管型材的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种二极管测试方法及在该方法中使用的型材，特别是指一种发光二极管测试方法及在该方法中使用的型材。
背景技术：
发光二极管作为一种新兴的光源，目前已广泛应用于多种场合之中，并大有取代传统光源的趋势。现有的发光二极管的制造方法通常是先在一块基板上固定多个发光芯片，然后通 过封装体同时封装所有的发光芯片，最后再经由切割形成多个独立的发光二极管。为确定发光二极管能否正常工作以及发光二极管的各种光学特性，通常会对切割之后的各个发光二极管进行电气性能测试。然而，由于发光二极管的数量较多，逐个对各发光二极管测试需要较长的时间，造成生产周期的拉长。并且，逐个进行测试还需要耗费较多的人力，造成生产成本的增加。
发明内容
因此，有必要提供一种能同时对多个发光二极管进行测试的方法及在该方法中使用的发光二极管型材。一种发光二极管测试方法，包括步骤
提供引线框，该引线框包括外框及位于外框内的若干接线区，外框包括二相对的第一侧壁及二相对的第二侧壁，接线区在外框内排列为若干行及若干列，每一接线区包括第一引脚及与第一引脚间隔断开的第二引脚，每一接线区的第一引脚及第二引脚均通过各自的连接段与相邻的接线区或外框连接；
在引线框上形成绝缘的支架，支架覆盖各接线区并开设暴露各接线区第一引脚及第二引脚的凹槽；
去除引线框的部分区域，使二第一侧壁与相邻的连接段及第二侧壁断开；
在各凹槽内固定发光芯片并将发光芯片电连接至相应的第一引脚及第二引脚；
在各凹槽内形成覆盖发光芯片的封装层；
将靠近一第一侧壁的任一第一引脚与该第一侧壁断开的连接段电连接至第一电极，并将靠近任一第一侧壁的任一第二引脚与该任一第一侧壁断开的连接段电连接至第二电极，从而将电流通入位于该任一第一引脚及任一第二引脚之间的至少一列发光芯片，第一电极与第二电极的极性相反；及
根据发光芯片的出光判断各发光芯片的工作情况或光学特性。—种发光二极管型材，包括引线框、形成于引线框上的支架、固定于引线框上的多个发光芯片及覆盖各发光芯片的封装层，引线框包括一外框及在外框内以若干行及若干列排列的接线区，该外框包括二相对的第一侧壁及二相对的第二侧壁，每一接线区包括第一引脚及与第二引脚间隔断开的第二引脚，各发光芯片固定在相应的接线区上并与第一引脚及第二引脚电连接，每一接线区的第一引脚及第二引脚朝向相邻的接线区或外框延伸出连接段，其中每一接线区的第一引脚及第二引脚的连接段与相邻的接线区的连接段连接，靠近第一侧壁的接线区的第一引脚及第二引脚的连接段与第一侧壁断开，每一第一侧壁开设有开槽而与二第二侧壁断开。该发光二极管的测试方法由于可通过对相应的第一引脚及第二引脚通入电流，同时对至少一列上的多个发光芯片进行测试，因此可减少整体的测试时间，并减少工作的强度，从而缩短生产周期并降低生产成本。下面参照附图，结合具体实施例对本发明作进一步的描述。
图I为本发明发光二极管测试方法的第一个步骤。图2为发光二极管在图I的第一个测试步骤当中的截面图。图3为本发明发光二极管测试方法的第二个步骤。
图4为发光二极管在图3的第二个测试步骤当中的部分截面图。图5为图4中发光二极管的一种变型。图6为本发明发光二极管测试方法的第三个步骤。图7为图6的透视图。图8为本发明发光二极管测试方法的第四个步骤。图9为发光二极管在图8的第四个测试步骤当中的部分截面图。图10为本发明发光二极管测试方法的第五个步骤。图11为本发明发光二极管测试方法的第六个步骤，其中区域I被作为测试目标。图12为图11中区域I的电路结构。图13与图11类似，其中测试区域I及II被作为测试目标。图14为图13中区域I及II的电路结构。图15与图11类似，其中测试区域被扩大至整个引线框。图16为图15中整个引线框的电路结构。主要元件符号说明
权利要求
1.ー种发光二极管测试方法，包括步骤 提供引线框，该引线框包括外框及位于外框内的若干接线区，外框包括二相对的第一侧壁及二相对的第二侧壁，接线区在外框内排列为若干行及若干列，每ー接线区包括第一引脚及与第一引脚间隔断开的第二引脚，每ー接线区的第一引脚及第ニ引脚均通过各自的连接段与相邻的接线区或外框连接； 在引线框上形成绝缘的支架，支架覆盖各接线区并开设暴露各接线区第一引脚及第ニ引脚的凹槽； 去除引线框的部分区域，使ニ第一侧壁与相邻的连接段及第ニ侧壁断开； 在各凹槽内固定发光芯片并将发光芯片电连接至相应的第一引脚及第ニ引脚； 在各凹槽内形成覆盖发光芯片的封装层； 将靠近一第一侧壁的任一第一引脚与该第一侧壁断开的连接段电连接至第一电极，并将靠近任一第一侧壁的任一第二引脚与该任ー第一侧壁断开的连接段电连接至第二电极，从而将电流通入位于该任一第一引脚及任一第二引脚之间的至少一列发光芯片，第一电极与第二电极的极性相反；及 根据发光芯片的出光判断各发光芯片的工作情况或光学特性。
2.如权利要求I所述的发光二极管测试方法，其特征在于姆一行中的发光芯片相互串联，相邻行的发光芯片相互并联。
3.如权利要求I所述的发光二极管测试方法，其特征在于支架的相对两侧分别与ニ第二侧壁连接，支架的另外相对两侧分别与ニ第一侧壁隔开而暴露出与ニ第一侧壁临近的连接段。
4.如权利要求3所述的发光二极管测试方法，其特征在于去除引线框的部分区域的步骤是通过去除暴露出来的连接段与相应的第一侧壁连接的部分以及去除第一侧壁上介于每一列接线区的ニ暴露的连接段之间的部分来实现的。
5.如权利要求I所述的发光二极管测试方法，其特征在于每一列的接线区平行于第ニ侧壁，每一行的接线区平行于第一侧壁。
6.如权利要求I所述的发光二极管测试方法，其特征在于姆ー凹槽的面积小于姆ー接线区的面积。
7.如权利要求I所述的发光二极管测试方法，其特征在于引线框由一金属片材一体制成。
8.ー种发光二极管型材，包括引线框、形成于引线框上的支架、固定于引线框上的多个发光芯片及覆盖各发光芯片的封装层，其特征在干引线框包括一外框及在外框内以若干行及若干列排列的多个接线区，该外框包括二相对的第一侧壁及二相对的第二侧壁，每ー接线区包括第一引脚及与第二引脚间隔断开的第二引脚，各发光芯片固定在相应的接线区上并与第一引脚及第ニ引脚电连接，每ー接线区的第一引脚及第ニ引脚朝向相邻的接线区或外框延伸出连接段，其中每ー接线区的第一引脚及第ニ引脚的连接段与相邻的接线区的连接段连接，且靠近每ー第一侧壁的接线区的第一引脚及第ニ引脚的连接段与第一侧壁断开，每ー第一侧壁开设有槽道而与ニ第二侧壁断开。
9.如权利要求8所述的发光二极管型材，其特征在于每一行的发光芯片相互串联，每一列的发光芯片相互并联。
10.如权利要求8所述的发光二极管型材，其特征在于支架覆盖每ー接线区并在每一接线区上开设暴露出相应的第一引脚及第ニ引脚的凹槽，各发光芯片固定在相应的凹槽内。
11.如权利要求8所述的发光二极管型材，其特征在于支架的相对两侧分别与ニ第二侧壁连接，支架的另外相对两侧分别与ニ第一侧壁隔开而暴露出断开的连接段。
12.如权利要求8所述的发光二极管型材，其特征在于靠近其中一第二侧壁的接线区的第一引脚通过连接段与该第二侧壁连接，靠近另一第二侧壁的接线区的第二引脚通过连接段与该另ー第二侧壁连接。
全文摘要
一种发光二极管测试方法，包括步骤提供引线框，该引线框包括外框及位于外框内的若干接线区，每一接线区包括第一引脚及与第一引脚断开的第二引脚；在引线框上形成绝缘的支架，支架覆盖各接线区并开设暴露各接线区第一引脚及第二引脚的凹槽；去除引线框的部分区域，使二第一侧壁与相邻的连接段及第二侧壁断开；在各凹槽内固定发光芯片并将发光芯片电连接至相应的第一引脚及第二引脚；在各凹槽内形成覆盖发光芯片的封装层；将电流引入相应的第一引脚及第二引脚而使至少一列发光芯片发光；及根据发光芯片的出光判断各发光芯片的工作情况或光学特性。该方法可减少测试时间，降低成本呢。本发明还公开了一种在上述方法中使用的发光二极管型材。
文档编号G01M11/02GK102692592SQ20111006843
公开日2012年9月26日 申请日期2011年3月22日 优先权日2011年3月22日
发明者曾文良, 林新强, 陈滨全 申请人:展晶科技(深圳)有限公司, 荣创能源科技股份有限公司