专利名称：十六倍密度的复合式pcb测试治具的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及PCB测试技术领域，特别涉及一种十六倍密度的复合式PCB测试治具。
背景技术：
随着PCB (印刷电路板)行业的高速发展，PCB产品朝着高精度高密度的方向发展。 PCB在完成焊接电子元件后，必须经过检测其线路有无短路，而目前所采用的PCB测试方法，主要通过测试治具接通电路测试机完成。PCB测试治具的纤维板层设置有若干根探针， 探针对应PCB各待测点的位置而设置，探针底部通过电线连通至电路测试机。当测试PCB 时，将待测PCB对应放置于测试治具的探针上，由探针与待测PCB接触后，电路测试机即可显示待测PCB上的线路有无短路。对于高密度测试点数较多的PCB来说，测试治具的稳定性尤为重要。在测试过程中，由于测试治具变形或者其纤维板的层与层之间细微的偏移，都将极大得影响测试的效果，造成通过率低。目前的十六倍密度的PCB测试治具的针盘大多采用5至6层架构，由于各层的插孔密度高，使用探针的直径非常小，这种结构的治具存在以下缺陷1.容易产生卡针，而且探针因材质本身较软，其在使用过程中容易变形，发生探针相互碰撞从而导致治具的短路； 2.为了解决由于探针材质变形而导致测试治具短路的问题，往往只能增大针盘的相邻插孔的中心间距，而增大间距使得探针的插针斜率增大，从而造成卡针的机率更高。因此，针对现有技术中的不足，亟需提供一种测试效率高的复合式PCB测试治具。
发明内容本实用新型的目的在于避免现有技术中的不足之处而提供一种十六倍密度的复合式PCB测试治具，能有效解决探针卡针及其导致测试治具短路的问题，测试效率高。本实用新型的目的通过以下技术措施实现提供一种十六倍密度的复合式PCB测试治具，包括有基座、设置于基座上的针盘以及探针，所述基座通过导线与测试机连接，所述针盘由8层表面密布有若干插孔的纤维板组成，所述探针贯穿于所述插孔，相邻所述插孔的中心间距为22mil，所述基座钻设有与所述插孔相对应的钻孔，所述探针一端与所述钻孔内的弹性件连接，所述弹性件通过导线与测试机连接；相邻的两层纤维板之间设置有分层块，所述分层块贯穿于所述纤维板的通孔中。其中，所述分层块呈圆柱体，所述分层块的两端面分别设置有相匹配的卡凸和卡槽，相邻的两个分层块通过所述卡凸和卡槽互相嵌合。其中，所述探针的直径为0. 1mm，所述探针的长度为36mm。其中，所述探针的撒针斜率为0 70mil。其中，所述弹性件为弹簧，所述弹簧的直径为0. 35mm。[0013]本实用新型的有益效果本实用新型的十六倍密度的复合式PCB测试治具，包括有基座、设置于基座上的针盘以及探针，所述基座通过导线与测试机连接，所述针盘由8层表面密布有若干插孔的纤维板组成，所述探针贯穿于所述插孔，相邻所述插孔的中心间距为22mil，所述基座钻设有与所述插孔相对应的钻孔，所述探针一端与所述钻孔内的弹性件连接，所述弹性件通过导线与测试机连接；相邻的两层纤维板之间设置有分层块，所述分层块贯穿于所述纤维板的通孔中。采用上述8层纤维板的针盘结构，因增加了纤维板的层数，可以有效将探针固定于针盘的插孔中，防止测试时因各层纤维板间距较大而产生探针变形，从而出现碰撞导致短路的现象，而且因探针碰撞机率减小，可进一步缩小纤维板的相邻插孔的中心间距，从而使撒针的斜率变小，有效范围内的探针数增加，更好地解决了卡针的问题。
利用附图对本实用新型做进一步说明，但附图中的内容不构成对本实用新型的任何限制。图1为本实用新型的十六倍密度的复合式PCB测试治具的结构示意图。图2为本实用新型的十六倍密度的复合式PCB测试治具的针盘的结构示意图。图3为本实用新型的十六倍密度的复合式PCB测试治具的分层块的剖面结构示意图。图4为本实用新型的十六倍密度的复合式PCB测试治具的纤维板插孔的局部结构示意图。图1至图4中包括有基座1、钻孔11;针盘2、纤维板21;探针3、导线4、插孔6、待测PCB板7 ；分层块5、卡凸51、卡槽52。
具体实施方式
结合以下实施例对本实用新型作进一步说明实施例1本实用新型的十六倍密度的复合式PCB测试治具的实施例1如图1、图2和图4所示，包括有基座1、设置于基座1上的针盘2以及探针3，针盘2由8层表面密布有若干插孔 6的纤维板21组成，探针3贯穿于插孔6中，相邻所述插孔6的中心间距为22mil，从而减少撒针的斜率，其撒针斜率为0 70mil，大大提高了 BGA的测试效果。基座1钻设有与所述插孔6相对应的钻孔11，探针3的一端与钻孔11内的弹性件连接，本实施例中所述弹性件为弹簧，所述弹簧通过导线4与测试机连接，探针3的另一端与待测PCB板7上的测试点连接，具体的，弹簧的直径为0. 35mm。相邻的两层纤维板21之间设置有分层块5，所述分层块5贯穿于所述纤维板21的通孔中，并依次连接形成支撑架用于支撑所述纤维板21。本实施例中，使用探针3的直径为0. Imm,探针3的长度为36mm。采用8层纤维板
421架构的针盘2，可有效解决因使用的探针3太细、材质较软而在使用过程中由于探针3的三维空间太近导致的短路现象。实施例2本实用新型的十六倍密度的PCB测试治具的实施例2如图3所示，本实施例的主要技术方案与实施例1相同，不同之处在于，分层块5呈圆柱体，所述圆柱体的两端面分别设置有相匹配的卡凸51和卡槽52，相邻的两个分层块5通过所述卡凸51和卡槽52互相嵌合，起到支撑固定纤维板21的作用，从而分层块5与分层块5之间，以及分层块5与各层纤维板21之间均不会发生偏移滑动，极大的提升了测试治具的稳定性，因此避免了影响待测 PCB板的测试效果，提高测试效率。本实施例中，探针长度可由36mm增加为37mm或39mm，相应的可将分层块5的长度增力口 Imm或3mm。最后应当说明的是，以上实施例仅用于说明本实用新型的技术方案而非对本实用新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。
权利要求1.一种十六倍密度的复合式PCB测试治具，包括有基座、设置于基座上的针盘以及探针，所述基座通过导线与测试机连接，其特征在于所述针盘由8层表面密布有若干插孔的纤维板组成，所述探针贯穿于所述插孔，相邻所述插孔的中心间距为22mil，所述基座钻设有与所述插孔相对应的钻孔，所述探针一端与所述钻孔内的弹性件连接，所述弹性件通过导线与测试机连接；相邻的两层纤维板之间设置有分层块，所述分层块贯穿于所述纤维板的通孔中。
2.根据权利要求1所述的十六倍密度的复合式PCB测试治具，其特征在于所述分层块呈圆柱体，所述分层块的两端面分别设置有相匹配的卡凸和卡槽，相邻的两个分层块通过所述卡凸和卡槽互相嵌合。
3.根据权利要求1所述的十六倍密度的复合式PCB测试治具，其特征在于所述探针的直径为0. 1mm，所述探针的长度为36mm。
4.根据权利要求1所述的十六倍密度的复合式PCB测试治具，其特征在于所述探针的撒针斜率为0 70mil。
5.根据权利要求1所述的十六倍密度的复合式PCB测试治具，其特征在于所述弹性件为弹簧，所述弹簧的直径为0. 35mm。
专利摘要本实用新型公开了一种十六倍密度的复合式PCB测试治具，包括有基座、设置于基座上的针盘以及探针，所述基座通过导线与测试机连接，所述针盘由8层表面密布有插孔的纤维板组成，所述探针贯穿于所述插孔，相邻所述插孔的中心间距为22mil，相邻的两层纤维板之间设置有分层块，所述分层块贯穿于所述纤维板的通孔中。本实用新型的针盘采用8层纤维板的结构，能有效解决由探针碰撞导致的短路及卡针的问题，其测试效率高。
文档编号G01R31/28GK202018495SQ20112007312
公开日2011年10月26日 申请日期2011年3月18日 优先权日2011年3月18日
发明者苏宝军 申请人:东莞市连威电子有限公司