专利名称：用于手动探针台标记晶粒的装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及半导体集成电路制造领域，属于一种标记装置，尤其涉及一种用于手动探针台标记晶粒的装置。
背景技术：
手动探针台是半导体测试分析中常用的工具，主要用于半导体产品的DC参数测试。在使用手动探针台对晶圆上各个晶粒测试的过程中，如果遇到合适的晶粒需要做后续的分析就需要对其进行标记。由于晶粒太小，标记晶粒对工程师而言是一个麻烦且容易出错的事情。使用手动探针台测试时，对晶粒做标记的方法主要有两个，一种方法是用肉眼看准需要做标记的晶粒，然后移动晶圆至合适位置，用记号笔在晶粒的周围做标记，另一种方法是通过肉眼记录下晶粒的坐标，测试完后再对晶粒做标记。这两种方法都存在很多不足， 如肉眼数晶粒不仅麻烦而且很容易出错；如果晶粒很小，用记号笔对晶粒标记的过程中可能对焊盘造成污染，同时记号笔标记必然要污染周边的晶粒；而且，记号笔在晶粒周边的标记如果覆盖到了多个晶粒，在后期的分析中容易弄错晶粒。
实用新型内容本实用新型要解决的技术问题是提供一种用于手动探针台标记晶粒的装置，可以快速准确地对晶粒做标记。为解决上述技术问题，本实用新型的用于手动探针台标记晶粒的装置，包括安装在探针台上的基座和安装在基座上的标记探针，所述标记探针为由外壳包裹的墨芯，墨芯的前端伸出外壳并形成有一探针尖，所述基座上设有调整标记探针位置的旋钮。进一步地，所述旋钮包括分别调整标记探针三个方向位置的X旋钮、Y旋钮和Z旋钮。其中优选的，所述墨芯固定在中空的外壳中，其前端垂直向下弯折形成探针尖。进一步地，所述墨芯的直径为3mm 10mm，探针尖的直径为0. 5mm 2mm。其中，所述外壳为金属外壳或者塑料外壳。本实用新型通过在手动探针台上安装专门用于标记的装置，其结构简单，操作方便，能反复利用，并且可以快速准确对所需晶粒进行标记，不会对焊盘和周边晶粒造成污染，大大提高了工作效率。
以下结合附图
与具体实施方式
对本实用新型作进一步详细的说明附图是本实用新型的结构示意图。其中附图标记说明如下1为基座；2为标记探针；21为外壳；22为墨芯；23为探针尖；3为X旋钮；4为Y旋钮；5为Z旋钮。
具体实施方式
本实用新型的用于手动探针台标记晶粒的装置，如附图所示，该装置包括安装在探针台上的基座1和安装在基座1上的标记探针2。所述标记探针2为由外壳21包裹的墨芯22，墨芯22的前端伸出外壳21并形成有一探针尖23，所述基座1上设有调整标记探针 2位置的旋钮。旋钮包括分别调整标记探针2三个方向位置的X旋钮3、Y旋钮4和Z旋钮 5，通过调节基座1的的三个旋钮可以调整探针尖23在空间中的位置。所述墨芯22固定在中空的外壳21中，其前端垂直向下弯折形成探针尖23。所述墨芯22的直径为3mm 10mm，探针尖23的直径为0. 5mm 2mm，墨芯22中含有墨汁，探针尖23与晶粒接触时能够点出墨迹。所述外壳21可以为金属外壳，也可以为塑料外壳。本装置在使用中，先将基座1安装在手动探针台上，调节X旋钮3和Y旋钮4，使探针处于所测量晶粒的正上方；当需要对晶粒进行标记时，调节Z旋钮5使探针尖23向下移动与晶粒表面接触，点出墨迹即可完成标记；移动晶圆到下一个晶粒进行测试时，探针会始终处在所测晶粒的正上方，而不需要再调节X旋钮3和Y旋钮4。本实用新型通过在手动探针台上安装专门用于标记的装置，其结构简单，操作方便，能反复利用，并且可以快速准确对所需晶粒进行标记，不会对焊盘和周边晶粒造成污染，大大提高了工作效率。以上通过具体实施例对本实用新型进行了详细的说明，但这些并非构成对本实用新型的限制。在不脱离本实用新型原理的情况下，本领域的技术人员还可对基座的结构、标记探针的结构、形状和尺寸等做出许多变形和等效置换，这些也应视为本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种用于手动探针台标记晶粒的装置，其特征在于该装置包括安装在探针台上的基座⑴和安装在基座⑴上的标记探针O)，所述标记探针⑵为由外壳包裹的墨芯(22)，墨芯02)的前端伸出外壳并形成有一探针尖(23)，所述基座(1)上设有调整标记探针( 位置的旋钮。
2.根据权利要求1所述的用于手动探针台标记晶粒的装置，其特征在于所述旋钮包括分别调整标记探针⑵三个方向位置的X旋钮(3)、Y旋钮(4)和Z旋钮(5)。
3.根据权利要求1所述的用于手动探针台标记晶粒的装置，其特征在于所述墨芯 (22)固定在中空的外壳中，其前端垂直向下弯折形成探针尖03)。
4.根据权利要求1所述的用于手动探针台标记晶粒的装置，其特征在于所述墨芯 (22)的直径为3mm 10mm，探针尖的直径为0. 5mm 2mm。
5.根据权利要求1或3所述的用于手动探针台标记晶粒的装置，其特征在于所述外壳为金属外壳或者塑料外壳。
专利摘要本实用新型公开了一种用于手动探针台标记晶粒的装置，包括安装在探针台上的基座和安装在基座上的标记探针，所述标记探针为由外壳包裹的墨芯，墨芯固定在中空的外壳中，其前端伸出外壳并垂直向下弯折形成探针尖；所述基座上设有调整标记探针位置的X旋钮、Y旋钮和Z旋钮；所述墨芯的直径为3mm～10mm，探针尖的直径为0.5mm～2mm。本实用新型通过在手动探针台上安装专门用于标记的装置，其结构简单，操作方便，能反复利用，并且可以快速准确对所需晶粒进行标记，不会对焊盘和周边晶粒造成污染，大大提高了工作效率。
文档编号G01R31/26GK202307806SQ20112032524
公开日2012年7月4日 申请日期2011年9月1日 优先权日2011年9月1日
发明者曾志敏, 谢杰, 马香柏 申请人:上海华虹Nec电子有限公司