一种半自动温度测试仪的制作方法

文档序号:5933169阅读:288来源:国知局
专利名称:一种半自动温度测试仪的制作方法
技术领域
本实用新型涉及ー种半自动温度测试仪,主要涉及半导体致冷器件的半自动温度测试仪技木,是对现行普通温度测试仪的技术改迸。
背景技术
随着半导体制冷技术的发展,半导体致冷器件温度测试仪技术也随之不断的升级换代。从最早的第一代,人们采用普通温度计对半导体致冷器件进行温度检测,但测量的精 确度并不理想,且由于人为造成的安装和读数误差直接影响测量的可靠性。第二代产品从測量原理上对测量方法进行了改良,将机械式測量升级为机电结合式測量,測量方法的改进,直接促使了测量效率、測量精度以及测量灵敏度的提高。但随着生产测试要求的提高, 第二代温度测试仪依然无法满足生产测试的需要。如今的生产测试需要在测试半导体致冷器件温度的过程中同时实现以下功能I、半导体致冷器件测试电压的准确控制。2、半导体致冷器件检测时间的准确控制。3、半导体致冷器件冷热面温度同时检测。4、半导体致冷器件条码自动扫描、显示、保存。5、半导体致冷器件冷热面温度数据自动转换、处理、显示、保存。6、自动生成测试报表。7、自动判别半导体致冷器件温度测试是否合格。8、自动识别半导体致冷器件是否重复测试。9、半导体致冷器件测试不合格或出错时要求自动报警。10、四路半导体致冷器件自动切換测试。随之我们需要研究第三代温度测试仪,利用现代传感器技木,结合计算机控制和通信手段,将传统的测量仪器改进为满足实际生产需要的机电、通信一体化相结合的现代化测量仪器。
发明内容本实用新型要克服现有温度测试仪准确度差、自动化程度低的缺点,提供ー种有效提高测试可靠性和效率的多功能半自动温度测试仪。本实用新型采用的技术方案是半自动温度测试仪,包括机架、用于固定待测半导体致冷器件的转盘,其特征在干所述的转盘连接电机,所述的电机依次将所述的转盘运转到安置待测半导体致冷器件的第一エ位、进行条码扫描的第二エ位、对待测半导体致冷器件测温的第三エ位,所述的第ニエ位上方的机架上设置有扫描仪,所述的第三エ位上方的机架上设置有温度传感器,所述的温度传感器通过夹具连接在一个汽缸上;所述的扫描仪和温度传感器连接计算机;所述的电机是伺服电机,所述的电机的控制端连接所述的计算机。[0017]进ー步,所述的温度传感器通过数据采集卡连接所述的计算机。本实用新型的电源模块包括开关电源和直流稳压电源。本实用新型半导体致冷器件温度测试仪的工作原理是当它接通相应值的直流电源后,半导体致冷器件冷热面温度就会产生变化,冷面温度下降,热面温度上升,经过一定时间后,形成一个明显的基本稳定的温度差。自动准确的准时的测试半导体致冷器件在稳定时的冷热面温度,计算出冷热面温差,同时将温度数据处理后传送到计算机报表里。进ー步扫描半导体致冷器件上的条码,同时将条码数据处理后传送到计算机报表里,进ー步自动判断所测数据是否满足测试要求。本实用新型的有益效果体现在综合了半导体致冷器件生产测试的多种功能,和普通温度测试仪相比,減少了许多人工操作过程,通过此装置可以实现半导体致冷器件温度测试的半自动化,从而大大提高了半导体致冷器件温度测试的准确性和可靠性,大大提高了测试效率。*
图I是本实用新型温度测试仪整体结构示意图。图2是本实用新型温度测试仪操作平台示意图。图3是本实用新型温度测试仪结构装置示意图。
具体实施方式
參照图I、图2和图3,本实用新型的半自动温度测试仪,包括机架、用于固定待测半导体致冷器件6的转盘4,特点是所述的转盘4连接电机3,所述的电机3依次将所述的转盘4运转到安置待测半导体致冷器件6的第一エ位7、进行条码扫描的第二エ位8、对待测半导体致冷器件6测温的第三エ位10,所述的第二エ位8上方的机架上设置有扫描仪9,所述的第三エ位10上方的机架上设置有温度传感器5,所述的温度传感器5通过夹具连接在一个汽缸11上;所述的扫描仪9和温度传感器5连接计算机I ;所述的电机3是伺服电机,所述的电机3的控制端连接所述的计算机I。进ー步,所述的温度传感器5通过数据采集卡连接所述的计算机I。本实用新型使用时,放置和固定半导体致冷器件6在第一エ位7上,通过电机3带动转盘4转动,转到第二エ位8上进行条码自动扫描,同时条码自动传送到计算机1,显示在报表上。当出现相同条码时自动报警。条码扫描结束后,转盘4继续自动逆时针转动,当转到温度传感器5正下方时自动停止,上下气阀同时动作,推动温度传感器5紧贴半导体致冷器件6表面中心位置,温度传感器5自动测试温度,通过数据采集卡自动传送到计算机I,显示在报表上。计算机I根据处理数据自动判断测试产品是否合格。本说明书实施例所述的内容仅仅是对实用新型构思的实现形式的列举,本实用新型的保护范围的不应当被视为仅限于实施例所陈述的具体形式,本实用新型的保护范围也及于本领域技术人员根据本实用新型构思所能够想到的等同技术手段。
权利要求1.半自动温度测试仪,包括机架、用于固定待测半导体致冷器件的转盘,其特征在于所述的转盘连接电机,所述的电机依次将所述的转盘运转到安置待测半导体致冷器件的第ーエ位、进行条码扫描的第二エ位、对待测半导体致冷器件测温的第三エ位,所述的第二エ位上方的机架上设置有扫描仪,所述的第三エ位上方的机架上设置有温度传感器,所述的温度传感器通过夹具连接在一个汽缸上;所述的扫描仪和温度传感器连接计算机;所述的电机是伺服电机,所述的电机的控制端连接所述的计算机。
2.如权利要求I所述的半自动温度测温仪,其特征在于所述的温度传感器通过数据采集卡连接所述的计算机。
专利摘要本实用新型公开了一种半自动温度测试仪,包括机架、用于固定待测半导体致冷器件的转盘,特点是所述的转盘连接电机,所述的电机依次将所述的转盘运转到安置待测半导体致冷器件的第一工位、进行条码扫描的第二工位、对待测半导体致冷器件测温的第三工位,所述的第二工位上方的机架上设置有扫描仪,所述的第三工位上方的机架上设置有温度传感器,所述的温度传感器通过夹具连接在一个汽缸上;所述的扫描仪和温度传感器连接计算机;所述的电机是伺服电机,所述的电机的控制端连接所述的计算机。本实用新型大大提高了半导体制冷器温度测试的准确性和可靠性,大大提高了测试效率。
文档编号G01K3/10GK202433108SQ20112051155
公开日2012年9月12日 申请日期2011年12月9日 优先权日2011年12月9日
发明者卓彬, 郑名国 申请人:杭州大和热磁电子有限公司
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