专利名称：一种pcb板上塞孔防焊油印刷导通孔的检测方法
—种PCB板上塞孔防焊油印刷导通孔的检测方法技术领域：
本发明涉及ー种PCB生产领域，尤其涉及ー种PCB板上面油涂布导通孔的检测方
法。
背景技木在ー个PCB板上有许多的导通孔，在塞孔防焊油印刷工序时将塞孔防焊油塞满导通孔是非常重要的ー环，绝大部份导通孔不通的原因即是因为塞孔防焊油未塞满导通孔，进而无法对导通孔进行保护，导致在后续的エ序(如烘烤、防氧化)后，出现未塞满塞孔防焊油的导通孔内部被后续エ序所使用的药水所侵蚀，造成断开不通的情形；当导通孔内部因没有塞满绿油使具侵蚀性的药水渗入时，侵蚀性的药水会对导通孔内部用来导通电路的铜进行慢性的破坏，这种慢性的破坏在PCB板完成后的初期检测上是不易发现的，所以常会导致出厂再加工后才发现导通孔不通的问题，造成重大损失。
发明内容本发明要解决的技术问题，在于提供ー种PCB板上塞孔防焊油印刷导通孔的检测方法，方法简单，能有效提高PCB板上导通孔的合格率。本发明是这样实现的ー种PCB板上塞孔防焊油印刷导通孔的检测方法，包括如下步骤步骤10、在塞孔防焊油印刷工序中，将PCB板置于ー铝网下；所述铝网上设有复数个印刷孔；每所述印刷孔与PCB板的导通孔一一对应设置，且每所述印刷孔的孔径大于对应的导通孔的孔径；当所述铝网压合于该PCB板上吋，每所述印刷孔的圆心与对应的导通孔的圆心重合；每所述印刷孔对应于所述导通孔上设置后，塞孔防焊油通过刮刀，从所述铝网上对下方的PCB板进行印刷；步骤20、在印刷后的PCB板上选取复数个导通孔，每所述导通孔分别分布于该PCB板的不同角落，均记为第一导通孔，其对应的印刷孔记为第一印刷孔，该第一导通孔的孔径分别为‘与该第一导通孔对应的第一印刷孔的孔径分别为Di ;当塞孔防焊油通过每所述第一印刷孔印刷于对应的第一导通孔时，塞孔防焊油通过刮刀压入每所述第一导通孔，并在该第一导通孔周围形成一塞孔防焊油扩散圈；每所述塞孔防焊油扩散圈包含一由所述第一导通孔形成的内圈及一由塞孔防焊油通过所述第一印刷孔形成的外圈；测量每所述内圈与外圈的距离分别为Ai ；i为ー变量，该变量表示第一导通孔的数量，且i > 3 ；步骤30、通过讥-も)/2分别计算出多个不同的第一导通孔的基准值氏；通过IBi-AiI分别计算出多个不同的第一导通孔的检验值Hi ;当每所述检验值Hi-O. 15mm吋，该PCB板进入步骤40 ;当任一所述检验值Hi > 0. 15mm时，将该PCB板返エ退洗，重新印刷；步骤40、将所述PCB板置于一平面上；在PCB板上再选取ー导通孔，记为第二导通孔，该第二导通孔的孔径为叫；选取一定柄钻头，该钻头的直径为の2，且O1-O2 ^ 0. 05mm ;将所述定柄钻头穿入所述第二导通孔，直至所述定柄钻头碰触到所述平面后，将所述定柄钻头取出；测量所述定柄钻头粘附塞孔防焊油的部位的长度L1 ；步骤50、所述第二导通孔的深度为L2 ;当L2*90% ^ L1 ^ L2^l 10%时，该PCB板进入下个エ序；当L1 < L2*90%或L1 > L2*l 10%时，将该PCB板返エ退洗，重新印刷。进ー步地，所述第一导通孔包含四个分别分布于所述PCB板上的四个角落的导通孔；所述第二导通孔为BGA导通孔。本发明具有如下优点通过测量及计算的方式，得到用来判断所述PCB板上的导通孔是否有对位精准及塞孔印刷油在所述导通孔内的饱满度，有效提高PCB板上导通孔的合格率，降低因不良导致的成本损失。
下面參照附图结合实施例对本发明作进ー步的说明。图I为本发明ー种PCB板上塞孔防焊油印刷导通孔的检测方法的方法流程图。图2为本发明ー种PCB板上塞孔防焊油印刷导通孔的检测方法中塞孔防焊油印刷エ序的不意图。图3为本发明ー种PCB板上塞孔防焊油印刷导通孔的检测方法中第一导通孔与第一通孔重合的示意图。图4为本发明ー种PCB板上塞孔防焊油印刷导通孔的检测方法中第一导通孔与塞孔防焊油扩散圈的示意图。图5为本发明ー种PCB板上塞孔防焊油印刷导通孔的检测方法中定柄钻头穿入第ニ导通孔的示意图。
具体实施方式请參阅图1-4所示，本发明的ー种PCB板上塞孔防焊油印刷导通孔的检测方法，包括如下步骤步骤10、在塞孔防焊油印刷工序中，将PCB板I置于ー铝网2下；所述铝网2上设有复数个印刷孔21 ;每所述印刷孔21与PCB板的导通孔11 一一对应设置，且每所述印刷孔21的孔径大于对应的导通孔11的孔径；当所述铝网2压合于该PCB板I上吋，每所述印刷孔21的圆心与对应的导通孔11的圆心重合；每所述印刷孔21对应于所述导通孔11上设置后，塞孔防焊油3通过刮刀4，从所述铝网2上对下方的PCB板I进行印刷；步骤20、为方便描述，本发明将导通孔、印刷孔按描述的顺序分为第一导通孔和第ニ导通孔，以及第一印刷孔，在印刷后的PCB板上选取复数个导通孔，每所述导通孔分别分布于该PCB板的不同角落，均记为第一导通孔12，其对应的印刷孔记为第一印刷孔22，该第一导通孔12的孔径分别为di，与该第一导通孔12对应的第一印刷孔22的孔径分别为Di ；当塞孔防焊油3通过每所述第一印刷孔22印刷于对应的第一导通孔11时，塞孔防焊油3通过刮刀4压入每所述第一导通孔11，并在该第一导通孔11周围形成一塞孔防焊油扩散圈31 ;每所述塞孔防焊油扩散圈31包含一由所述第一导通孔12形成的内圈311及一由塞孔防焊油3通过所述第一印刷孔22形成的外圈312 ;测量每所述内圈311与外圈312的距离分别为Ai ；i为ー变量，该变量表示第一导通孔的数量，且i > 3 ；步骤30、通过讥-も)/2分别计算出多个不同的第一导通孔的基准值氏；通过IBi-AiI分别计算出多个不同的第一导通孔的检验值Hi ;当每所述检验值Hi-O. 15mm吋，该PCB板进入步骤40 ;当任一所述检验值Hi > 0. 15mm时，将该PCB板返エ退洗，重新印刷；步骤40、将所述PCB板I置于一平面5上；在PCB板I上再选取ー导通孔，记为第二导通孔13，该第二导通孔13的孔径为;选取一定柄钻头6，该钻头的直径为の2，且^rcI32≥0. 05mm ;将所述定柄钻头6穿入所述第二导通孔13,直至所述定柄钻头6碰触到所述平面5后，将所述定柄钻头6取出；测量所述定柄钻头6粘附塞孔防焊油3的部位的长度L1 ；步骤50、所述第二导通孔13的深度为L2 ;当L2*90%≤L1 ≤ L2≤l 10%时，该PCB板
I进入下个エ序；当L1 < L2*90%或L1 > L2^l 10%时，将该PCB板I返エ退洗，重新印刷。通过对所述第一导通孔12及第ニ导通孔13的检验，得出塞孔防焊油印刷在PCB板I上的精准度及饱满度，有效提高PCB板I出厂后的合格率，減少导通孔不通的损失。所述第一导通孔12包含四个分别分布于所述PCB板上的四个角落的导通孔；所述第二导通孔13为BGA导通孔。选取四个分别位于PCB板上四个角落的导通孔作为检测对位精准度的导通孔(即第一导通孔)，更便于判定PCB板是否对位精准；BGA导通孔的孔径小，且密度高，容易出现塞孔防焊油印刷不精准及不饱满的情形，以BGA导通孔作为检测塞孔防焊油的饱满度的导通孔(即第二导通孔13)，更能确认其他导通孔的精准度及饱和度。本发明在应用吋，当PCB板在进行塞孔防焊油印刷时(见图2)，将PCB板I置于印刷设备上，在PCB板I上放置所述铝网2 ;铝网2压在PCB板I上后，铝网2上的每所述印刷孔21与PCB板I上的导通孔11 一一对应；通过刮刀4将塞孔防焊油3塞入每所述导通孔11中；由于印刷孔21的孔径大于导通孔11的孔径，在印刷后，会在每导通孔11周围形成一塞孔防焊油扩散圈31 ;在印刷后的PCB板上选取四个分别位于该PCB板的四个角落的导通孔(即第一导通孔12)，计算该导通孔的在对位精准下的理想值(即第一、第二、第三、第四基准值Bi)与实际印刷后測量所述第一导通孔12上的防焊油扩散圈31的扩散环宽(即防焊油扩散圈31上内圈311和外圈312的距离Ai)所得到的测量值二者的差异(S卩IBi-Ai=检验值Hi),判断PCB板上的导通孔的对位精准度；将不合格的PCB板(即H〉0. 15mm)返エ退洗，重新印刷。于对位精准度合格的PCB板上选取ー个导通孔(即第二导通孔13)，通过定柄钻头穿入该导通孔，測量塞孔防焊油在该导通孔的深度；从所述定柄钻头上粘附塞孔防焊油的长度判断PCB板上的导通孔内的塞孔防焊油饱满度；将不合格的PCB板(即L1 < L2*90%或L1 > L2*110%)返エ退洗，重新印刷。通过精准度及饱满度的检测，有效提高PCB板上导通孔的良率，进而减少后续因导通孔不通所造成的损失。虽然以上描述了本发明的具体实施方式
，但是熟悉本技术领域的技术人员应当理解，我们所描述的具体的实施例只是说明性的，而不是用于对本发明的范围的限定，熟悉本领域的技术人员在依照本发明的精神所作的等效的修饰以及变化，都应当涵盖在本发明的权利要求所保护的范围内。
权利要求
1.一种PCB板上面油涂布导通孔的检测方法，其特征在于包括如下步骤 步骤10、在塞孔防焊油印刷工序中，将PCB板置于一铝网下；所述铝网上设有复数个印刷孔；每所述印刷孔与PCB板的导通孔一一对应设置，且每所述印刷孔的孔径大于对应的导通孔的孔径；当所述铝网压合于该PCB板上时，每所述印刷孔的圆心与对应的导通孔的圆心重合；每所述印刷孔对应于所述导通孔上设置后，塞孔防焊油通过刮刀，从所述铝网上对下方的PCB板进行印刷； 步骤20、在印刷后的PCB板上选取复数个导通孔，每所述导通孔分别分布于该PCB板的不同角落，均记为第一导通孔，其对应的印刷孔记为第一印刷孔，该第一导通孔的孔径分别为屯，与该第一导通孔对应的第一印刷孔的孔径分别为Di ;当塞孔防焊油通过每所述第一印刷孔印刷于对应的第一导通孔时，塞孔防焊油通过刮刀压入每所述第一导通孔，并在该第一导通孔周围形成一塞孔防焊油扩散圈；每所述塞孔防焊油扩散圈包含一由所述第一导通孔形成的内圈及一由塞孔防焊油通过所述第一印刷孔形成的外圈；测量每所述内圈与外圈的距离分别为Ai ；i为一变量，该变量表示第一导通孔的数量，且i > 3 ； 步骤30、通过(Di-Cli)/2分别计算出多个不同的第一导通孔的基准值Bi;通过IBi-Ai分别计算出多个不同的第一导通孔的检验值Hi ;当每所述检验值Hi^ O. 15_时，该PCB板进入步骤40 ;当任一所述检验值Hi > O. 15mm时,将该PCB板返工退洗,重新印刷； 步骤40、将所述PCB板置于一平面上；在PCB板上再选取一导通孔，记为第二导通孔，该第二导通孔的孔径为O1 ;选取一定柄钻头，该钻头的直径为φ2，且φι_φ2 ^ O. 05mm ;将所述定柄钻头穿入所述第二导通孔，直至所述定柄钻头碰触到所述平面后，将所述定柄钻头取出；测量所述定柄钻头粘附塞孔防焊油的部位的长度L1 ； 步骤50、所述第二导通孔的深度为L2 ;当L2*90% ≤ L1 ≤ L2*110%时，该PCB板进入下个工序;当L1 < 1^*90%或1^ > L2*l 10%时，将该PCB板返工退洗，重新印刷。
2.如权利要求I所述的一种PCB板上面油涂布导通孔的检测方法，其特征在于所述第一导通孔包含四个分别分布于所述PCB板上的四个角落的导通孔；所述第二导通孔为BGA导通孔。
全文摘要
本发明提供一种PCB板上塞孔防焊油印刷导通孔的检测方法。步骤10、在PCB板上覆盖一铝网，通过刮刀将塞孔防焊由从铝网上向下对PCB板进行印刷；步骤20、在已涂布塞孔防焊油的PCB板上，选取一导通孔，记为第一导通孔，测量塞孔防焊油扩散圈的扩散环宽；步骤30、通过计算的方式判断每所述导通孔的对位精准度；步骤40、在已涂布塞孔防焊油且对位精准度达到要求的PCB板上，选取一导通孔，记为第二导通孔，通过定柄钻头穿入该第二导通孔，测量定柄钻头上粘附塞孔防焊油的长度；步骤50、通过计算的方式判断每所述导通孔的塞孔防焊油饱满度。本发明优点在有效提高PCB板的合格率，降低因导通孔不通的隐缺陷所造成的损失。
文档编号G01N33/00GK102768265SQ20121026277
公开日2012年11月7日 申请日期2012年7月26日 优先权日2012年7月26日
发明者詹少华, 郭正平, 陈跃生, 黄传康 申请人:福州瑞华印制线路板有限公司