专利名称：带温度输出的气体压力传感器的制作方法
技术领域：
本实用新型专利涉及一种气体压力传感器，尤其涉及一种带温度输出的气体压力传感器。
背景技术：
目前现有的传感器结构复杂，而且不具备温度补偿功能，但受到干扰后无法保证正常运行。中国专利CN201020546467. 3，公开一种气体压力传感器，包括保护盖板、硅胶、引线、压力芯片、外壳、底座，其特征在于所述压力芯片粘接在底座上，底座上的接线柱与压力芯片引线键合，压力芯片及引线涂覆有保护硅胶，外壳上端设有保护盖板，保护盖板上设有进气测试孔。结构简单，但是抗干扰性相对较差，导致稳定性差。 发明内容本实用新型主要是解决现有技术中存在的不足，提供一种结构简单，而且使用稳定性好的带温度输出的气体压力传感器。本实用新型的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的—种带温度输出的气体压力传感器，包括上壳，所述的上壳的底部设有下腔，所述的下腔中设有PCB温度补偿电路板，所述的PCB温度补偿电路板上连接有热敏电阻。PCB温度补偿电路板带全温度范围的逐点温度补偿，输出范围可调节，适应不同的测量系统。外壳为高强度塑料设计，具有精度高和稳定性好的特点。作为优选，所述的下腔中设有向下延伸的空腔，所述的热敏电阻延伸至空腔的底端。作为优选，所述的上壳与下腔相卡接。本实用新型提供带温度输出的气体压力传感器，结构简单，抗干扰性好，稳定性佳。
图I是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
下面通过实施例，并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步具体的说明。实施例I :如图I所示，一种带温度输出的气体压力传感器，包括上壳1，所述的上壳I的底部设有下腔2，所述的下腔2中设有PCB温度补偿电路板3，所述的PCB温度补偿电路板3上连接有热敏电阻4，所述的下腔2中设有向下延伸的空腔5，所述的热敏电阻4延伸至空腔5的底端，所述的上壳I与下腔2相卡接。
权利要求1.一种带温度输出的气体压力传感器，其特征在于包括上壳(I)，所述的上壳(I)的底部设有下腔(2)，所述的下腔(2)中设有PCB温度补偿电路板(3)，所述的PCB温度补偿电路板(3)上连接有热敏电阻(4)。
2.根据权利要求I所述的带温度输出的气体压力传感器，其特征在于所述的下腔(2)中设有向下延伸的空腔(5)，所述的热敏电阻(4)延伸至空腔(5)的底端。
3.根据权利要求I或2所述的带温度输出的气体压力传感器，其特征在于所述的上壳⑴与下腔⑵相卡接。
专利摘要本实用新型专利涉及一种气体压力传感器，尤其涉及一种带温度输出的气体压力传感器。包括上壳，所述的上壳的底部设有下腔，所述的下腔中设有PCB温度补偿电路板，所述的PCB温度补偿电路板上连接有热敏电阻。带温度输出的气体压力传感器结构简单，抗干扰性好，稳定性佳。
文档编号G01L19/04GK202533216SQ201220044770
公开日2012年11月14日 申请日期2012年2月13日 优先权日2012年2月13日
发明者郭志山 申请人:杭州永富电子仪表有限公司