专利名称：芯片模组测试插座压板旋转机构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种芯片模组测试装置，尤其涉及一种芯片模组系列测试插座压板旋转机构。
背景技术：
CMOS光学芯片是随着电路集成和光学集成而应运而生的一种光感芯片，其被广泛应用于手机、电脑、照相机和摄像机等设备中。常见CMOS光学芯片具有如下特点产品电路集成化较高、芯片材质采用硅作为主要材料、电路导出采用锡球或镀金贴片、锡球之间步距设计越来越小等等。 为检测CMOS光学芯片能否正常运行，一般需要对其进行测试，而在测试过程中，保护芯片结构不被损坏是最基本的要求。但目前大多数的芯片测试机构中压板都被设于固定位置，这样将造成压板在下压过程中，压板先接触浮板，使浮板的被接触部分先行下压，浮板其余部分则会翘起来。然而，在浮板下压过程中，探针将向上接触芯片，将芯片从放置槽内顶出，发生芯片在放置槽移位，因此极易损坏芯片。为消除芯片测试机构对芯片的损坏，目前主要采用如下两种方法，一种方法是采用大面积的芯片放置浮板，使芯片下压过程接触力较小，但实际效果是芯片仍然存在被损坏的几率，而面积较大的浮板，使得配合误差较大，直接影响测试的成像效果和测试精度，达不到测试要求。还有一种解决方法是加大上盖和底座之间的间隙，这种方法是能解决浮板旋转的问题，但是会导致压板和浮板之间存在间隙，光学CMOS测试中发生漏光现象，使测试结果发生较大变化。
实用新型内容本实用新型的目的在于提出一种芯片模组测试插座压板旋转机构，其能解决芯片、模组在测试过程中因浮板各部分受力不同步而翘起，进而损坏芯片的问题，同时能够大幅提升芯片测试效率和产品的合格率。为实现上述实用新型目的，本实用新型采用了如下技术方案一种芯片模组测试插座压板旋转机构，包括上盖组件、与上盖组件配合的底座及搭扣，所述上盖组件包括上盖主体、保持板、旋转基环和压板，所述底座包括保持框架和设于保持框架中的浮板，所述上盖组件一端与保持框架一端铰接，其另一端与卡扣铰接，且所述上盖组件一端具有凸轮偏心结构。进一步的，所述卡扣上部与上盖主体上端面之间设有复数第一弹性元件，该保持框架另一端设有可与卡扣配合的固定机构，该旋转基环固定嵌设于保持板内，该压板压设于旋转基环下端面上，并与旋转基环固定连接，该保持板与上盖主体下端面固定连接，且保持板与上盖主体之间还设有复数第二弹性元件。优选的，该上盖主体上端面上对称安装复数第一弹性元件，该第一弹性元件优选采用扭簧。[0010]优选的，该保持板上端面四角处对称设有复数安装孔，每一安装孔内设有一第二弹性元件，该第二弹性元件优选采用弹簧。优选的，前述固定机构采用固定设置于保持框架另一端的水平滑管。优选的，所述旋转基环经对称设置的复数水平导正销与保持板固定连接，每一导正销的两端分别插设于旋转基环和保持板上设置的销孔内。优选的，该压板经对称分布的复数螺钉与旋转基环下端面固定连接。优选的，该上盖主体一端经一销轴与一保持框架一端铰接。优选的，该卡扣上部具有一平面部以及一倾斜上突部，下部具有一^^钩部，该第一弹性元件设于上盖主体上端面与卡扣的平面部之间。·本实用新型的工作过程如下(I)推动上盖组件，使上盖组件旋转，这时压板机构由于重力作用，自动和上盖部分成一个合适的夹角；(2)压板在接触浮板之前，压板和上盖主体的夹角随旋转角度的变化而变化；(3)压板在接触浮板时，基本保持和浮板处于平行位置；(4)继续下压，压板的压力使浮动板被压板水平下压；(5)锁紧搭扣，芯片进入测试状态；本实用新型通过采用采用具有机械凸轮偏心结构的压板旋转机构，从而在测试过程中，既能保护探针，还能保护芯片或模组，即使采用小面积浮板和大弹力的探针，也能确保芯片和探针不被损坏。
图I是本实用新型一较佳实施例中芯片模组测试插座的分解结构示意图；图2是本实用新型一较佳实施例中芯片模组测试插座的立体图；图3是图1-2所示芯片模组测试插座于复位状态时的结构示意图；图4是图1-2所示芯片模组测试插座于测试状态时的结构示意图；图5是图1-2所示芯片模组测试插座于完全打开状态时的结构示意图；图中各组件及其附图标记分别为旋转基环I、导正销2、导正销3、保持框架4、上盖主体5、卡扣6、压板7、保持板8、螺丝9、螺丝10、螺丝11、螺丝12、滑管13、扭簧14。
具体实施方式
如前所述，现有芯片模组的测试工艺中，测试插座上压块的下压过是极易使芯片发生翘曲，而被无谓挤压的过程。消除这种无谓的外力挤压，就成了各个芯片测试插座生产商亟待解决的问题。习见的解决方法就是加浮板的面积的行程而使下压角变小，同时采用长行程的探针，某些探针选择的行程达到了 1.6_以上，这不仅影响了测试效率和精确度，且会缩短探针的整体寿命。针对此种现状，本案发明人经长期研究和实践，提出了本实用新型的技术方案，
以下结合附图及一较佳实施例该技术方案作进一步的说明。请参阅图I和图2，该芯片模组测试插座包括上盖组件、底座和卡扣，上盖组件包括上盖主体5、保持板8、旋转基环I和压板7，该上盖主体5两端分别与底座中的保持框架4 一端以及一卡扣6可旋转的连接，且上盖主体与保持框架配合的一端具有凸轮偏心结构。该卡扣6上部与上盖主体5上端面之间设有复数第一弹性元件，该保持框架4另一端设有可与卡扣6卡接配合的固定机构，且该保持框架内设有浮板，该旋转基环I固定嵌设于保持板8内，该压板7压设于旋转基环I下端面上，并与旋转基环I固定连接，该保持板8与上盖主体5下端面固定连接，且保持板8与上盖主体5之间还设有复数第二弹性元件。优选的，该上盖主体5上端面上对称安装复数第一弹性元件，该第一弹性元件优选米用扭簧14。优选的，该保持板8上端面四角处对称设有复数安装孔，每一安装孔内设有一第二弹性元件，该第二弹性元件优选采用弹簧。优选的，前述固定机构采用固定设置于保持框架4另一端的水平滑管13。优选的，所述旋转基环I经对称设置的复数水平导正销3与保持板8固定连接，每一导正销3的两端分别插设于旋转基环I和保持板8上设置的销孔内。优选的，该压板7经对称分布的复数螺钉与旋转基环I下端面固定连接。 优选的，该上盖主体5 —端经一销轴与一保持框架4 一端铰接。优选的，该卡扣6上部具有一平面部以及一倾斜上突部，下部具有一^^钩部，该第一弹性元件设于上盖主体5上端面与卡扣6的平面部之间。请参阅图3-4，该芯片模组测试插座在复位状态和工作状态时，第二弹性元件分别呈放松和压缩状态，能有效保护探针和芯片，且能获得良好测试效果。而且，在上盖板组件下压过程中，压板在接触浮板之前，压板和上盖主体的夹角随旋转角度的变化而变化，而在压板在接触浮板时，基本保持和浮板处于平行位置，继续下压，压板的压力使浮动板被压板水平下压，如此，既能保护探针，还能保护芯片或模组，即使采用小面积浮板和大弹力的探针，也能确保芯片和探针不被损坏。参阅图5所示系该芯片模组测试插座于完全打开状态时的结构示意图。该芯片模组测试插座具有如下优点1)操作简单易行，对机床和人员的要求较低；2)探针的不定弹力值被自动补偿；3)不会损坏所检测的脆弱的芯片或模组；4)探针的寿命大大提升，减少了测试的费用；5)测试效果准确，可靠；6)单机、单人的测试效率大大提升，测试频度可以和测试简单的芯片测试保持一致。以上较佳实施例仅供说明本实用新型之用，而非对本实用新型的限制，有关技术领域的技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围的情况下，所作出各种变换或变型，均属于本实用新型的范畴。
权利要求1.一种芯片模组测试插座压板旋转机构，包括上盖组件、与上盖组件配合的底座及搭扣，所述上盖组件包括上盖主体(5)、保持板(8)、旋转基环(I)和压板(7)，所述底座包括保持框架(4)和设于保持框架(4)中的浮板，其特征在于，所述上盖组件一端与保持框架(4)一端铰接，另一端与卡扣(6)铰接，且所述上盖组件一端具有凸轮偏心结构。
2.根据权利要求I所述的芯片模组测试插座压板旋转机构，其特征在于，所述卡扣(6)上部与上盖主体(5)上端面之间设有复数扭簧(14)，所述保持框架(4)另一端设有可与卡扣(6)配合的滑管(13)，所述旋转基环(I)固定嵌设于保持板(8)内，所述压板(7)压设于旋转基环(I)下端面上，并与旋转基环(I)固定连接，所述保持板(8)与上盖主体(5)下端面固定连接，且保持板(8)与上盖主体(5)之间还设有复数第二弹性元件。
3.根据权利要求I或2所述的芯片模组测试插座压板旋转机构，其特征在于，所述上盖主体(5)上端面上对称安装复数扭簧(14)。
4.根据权利要求I或2所述的芯片模组测试插座压板旋转机构，其特征在于，所述保持板(8)上端面四角处对称设有复数安装孔，每一安装孔内设有一第二弹性元件，所述第二弹性元件采用弹簧。
5.根据权利要求2所述的芯片模组测试插座压板旋转机构，其特征在于，所述滑管(13)采用固定设置于保持框架(4)另一端的水平滑管。
6.根据权利要求I或2所述的芯片模组测试插座压板旋转机构，其特征在于，所述旋转基环(I)经对称设置的复数水平导正销(3)与保持板(8)固定连接，每一导正销(3)的两端分别插设于旋转基环(I)和保持板(8)上设置的销孔内。
7.根据权利要求I或2所述的芯片模组测试插座压板旋转机构，其特征在于，所述压板(7)经对称分布的复数螺钉与旋转基环(I)下端面固定连接。
8.根据权利要求I或2所述的芯片模组测试插座压板旋转机构，其特征在于，所述上盖主体(5) —端经一销轴与保持框架(4) 一端铰接。
9.根据权利要求I或2所述的芯片模组测试插座压板旋转机构，其特征在于，所述卡扣(6)上部具有一平面部以及一倾斜上突部，下部具有一卡钩部，所述扭簧(14)设于上盖主体(5)上端面与卡扣￠)的平面部之间。
专利摘要本实用新型涉及一种芯片模组测试插座压板旋转机构，包括上盖组件、与上盖组件配合的底座及搭扣，所述上盖组件包括上盖主体(5)、保持板(8)、旋转基环(1)和压板(7)，所述底座包括保持框架(4)和设于保持框架(4)中的浮板，所述上盖组件一端与保持框架(4)一端铰接，另一端与卡扣(6)铰接，且所述上盖组件一端具有凸轮偏心结构。本实用新型能够解决芯片、模组在测试过程中因浮板各部分受力不同步而翘起，进而损坏芯片的问题，同时能够大幅提升芯片测试效率和产品的合格率。
文档编号G01R1/04GK202794228SQ20122019211
公开日2013年3月13日 申请日期2012年5月2日 优先权日2012年5月2日
发明者朱小刚 申请人:苏州创瑞机电科技有限公司