专利名称：一种温度电极的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及对溶液温度进行精确的测量的温度计，尤其涉及血气电解质分析仪样品测量池内流路温度检测装置。
背景技术：
目前血气电解质分析仪温度检测多为通过检测电极外壁温度来判断管道流路温度，不能检测到实际电极内部管道流路上的温度。
实用新型内容为了解决现有技术中问题，本实用新型提供了一种温度电极，其包括电极壳、电极头、侧密封盖、钢管、温度传感器、PCB板、接地导线、盖板，所述电极头设置在电极壳前端，所述盖板及侧密封盖设置在所述电极壳侧面，所述钢管、温度传感器、PCB板及接地导线设置在所述电极壳内部，钢管为流路通道，温度传感器紧贴钢管，PCB板连接温度传感器和电极头，钢管通过接地导线与电极头连接。作为本实用新型的进一步改进，还包括密封圈，所述密封圈设置在侧密封盖上。作为本实用新型的进一步改进，钢管上设有导热硅脂，导热硅脂设置在钢管与温度传感器连接处。作为本实用新型的进一步改进，接地导线通过焊接与钢管连接。本实用新型的有益效果是本实用新型将温度传感器放置在电极内部并紧贴流路钢管，使温度传感器在流路最近位置，这样就能够探测到流路比较精确的温度。电极通道钢管连接有导线，能使流路接地。
图I是本实用新型一种温度电极结构示意图；图2是本实用新型一种温度电极剖视图。图中各部件名称如下电极头I、盖板2、电极壳3、侧密封盖4、PCB板5、接地导线6、温度传感器7、钢管
8、密封圈9。
具体实施方式
以下结合附图说明及具体实施方式
对本实用新型进一步说明。如图I和2所不,一种温度电极,其包括电极壳3、电极头I、侧密封盖4、钢管8、温度传感器7、PCB板5、接地导线6、盖板2、密封圈9，所述电极头I设置在电极壳3前端，所述盖板2及侧密封盖4设置在所述电极壳3侧面，所述钢管8、温度传感器7、PCB板5及接地导线6设置在所述电极壳3内部，钢管为流路通道，温度传感器紧贴钢管，PCB板连接温度传感器和电极头，钢管通过接地导线与电极头连接。所述密封圈设置在侧密封盖上。钢管上设有导热硅脂，导热硅脂设置在钢管与温度传感器连接处。接地导线通过焊接与钢管连接。此温度电极包括电极壳、电极头、侧密封盖、钢管、密封圈、温度传感器、PCB板、接地导线、盖板。钢管为流路通道，温度传感器紧贴钢管并在周围填入导热硅脂，PCB板为用来连接温度传感器和电极头并有调节校正温度读数功能，钢管上焊有接地导线与电极头连接用于流路接地。侧密封盖和密封圈用于与其他流路通道连接。以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种温度电极,其特征在于其包括电极壳、电极头、侧密封盖、钢管、温度传感器、PCB板、接地导线、盖板，所述电极头设置在电极壳前端，所述盖板及侧密封盖设置在所述电极壳侧面，所述钢管、温度传感器、PCB板及接地导线设置在所述电极壳内部，钢管为流路通道，温度传感器紧贴钢管，PCB板连接温度传感器和电极头，钢管通过接地导线与电极头连接。
2.根据权利要求I所述的一种温度电极，其特征在于还包括密封圈，所述密封圈设置在侧密封盖上。
3.根据权利要求I或2所述的一种温度电极，其特征在于钢管上设有导热硅脂，导热硅脂设置在钢管与温度传感器连接处。
4.根据权利要求I或2所述的一种温度电极，其特征在于接地导线通过焊接与钢管连接。
专利摘要本实用新型提供了一种温度电极，其包括电极壳、电极头、侧密封盖、钢管、温度传感器、PCB板、接地导线、盖板，所述电极头设置在电极壳前端，所述盖板及侧密封盖设置在所述电极壳侧面，所述钢管、温度传感器、PCB板及接地导线设置在所述电极壳内部，钢管为流路通道，温度传感器紧贴钢管，PCB板连接温度传感器和电极头，钢管通过接地导线与电极头连接。本实用新型将温度传感器放置在电极内部并紧贴流路钢管，使温度传感器在流路最近位置，这样就能够探测到流路比较精确的温度。电极通道钢管连接有导线，能使流路接地。
文档编号G01N27/30GK202794100SQ20122035383
公开日2013年3月13日 申请日期2012年7月20日 优先权日2012年7月20日
发明者侯兴凯, 彭旭 申请人:深圳市麦迪聪医疗电子有限公司, 梅州康立高科技有限公司