专利名称：一种弹载测量存储模块的制作方法
技术领域：
本实用新型公开了一种存储模块，具体涉及一种弹载测量存储模块。
背景技术：
现有弹载测量存储模块多采用单片机加外围AD芯片采集以及EEPROM存储的方式；这种弹载测量存储模块性能落后，效率较低，存储空间小，采集精度低，采集速率低，体积较大，对被测物体的影响较大。
实用新型内容发明目的为了克服现有技术中存在的不足，本实用新型提供一种弹载测量存储模块。技术方案为解决上述技术问题，本实用新型提供的一种弹载测量存储模块，包括主控制器、FLASH存储芯片、传感器、信号调理电路以及安装控制软件的计算机，所述传感器安装在信号调理电路内，信号调理电路与主控制器相连接，主控制器与FLASH存储芯片通过SPI接口连接，所述计算机与主控制器连接。所述主控制器内安装有ARM芯片STM23F103系列芯片；所述计算机通过RS232接口与主控制器中的ARM芯片连接通信。主控制器采用高性能ARM芯片，优选为ARM芯片中的STM32F103系列芯片，利用其内置的12位ADC采集所需数据，各类测量数据通过传感器及信号调理电路变换成可供ARM芯片采集的信号，利用高速SPI总线与FLASH存储芯片通信，实现数据的实时大容量存储。计算机通过RS232接口与ARM芯片连接通信，对采集的数据进行处理分析，为应对大过载环境，弹载模块进行了加固和缓冲处理。有益效果本实用新型的弹载测量存储模块结构紧凑，工作可靠，数据采集的精度及速度都有大幅提高，体积小，减少了测量模块对载体的影响。
图1是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作更进一步的说明。如图1所示，一种弹载测量存储模块，包括主控制器1、FLASH存储芯片2、传感器
4、信号调理电路5以及安装控制软件的计算机3，所述传感器4安装在信号调理电路5内，信号调理电路5与主控制器I相连接，主控制器I与FLASH存储芯片2通过SPI接口连接，所述计算机3与主控制器I连接。所述主控制器I内安装有ARM芯片中的STM23F103系列芯片；所述计算机3通过RS232接口与ARM芯片连接通信。安装在载体上的测量存储模块在载体运行过程中(一般较短，数十至数百毫秒)，各类传感器4及信号调理电路5将物理量转化为可供ARM芯片采集的电信号，按照事先设定的触发信号，由主控制器I开始实时采集载体需要测量的各类信号，并按照设计好的格式存储在FLASH存储芯片2中，达到最大采集容量后采集过程自动终止，弹体回收后通过计算机3端软件读取存储单元中的数据进行处理和分析。以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种弹载测量存储模块，其特征在于包括主控制器(I)、FLASH存储芯片(2)、传感器(4)、信号调理电路(5)以及安装控制软件的计算机(3)，所述传感器(4)安装在信号调理电路(5)内，信号调理电路(5)与主控制器(I)相连接，所述主控制器(I)与FLASH存储芯片(2)通过SPI接口连接，所述计算机(3)与主控制器(I)连接。
2.根据权利要求1所述的弹载测量存储模块，其特征在于所述主控制器(I)内安装有 ARM芯片。
3.根据权利要求1或者2所述的弹载测量存储模块，其特征在于所述计算机(3)通过 RS232接口与主控制器(I)连接通信。
专利摘要本实用新型公开了一种弹载测量存储模块，包括主控制器、FLASH存储芯片、传感器、信号调理电路以及安装控制软件的计算机，所述传感器安装在信号调理电路内，信号调理电路与主控制器相连接，主控制器与FLASH存储芯片通过SPI接口连接，计算机与主控制器连接。本实用新型的弹载测量存储模块结构紧凑，工作可靠，数据采集的精度及速度都有大幅提高，体积小，减少了测量模块对载体的影响。
文档编号G01D9/00GK202836594SQ201220406980
公开日2013年3月27日 申请日期2012年8月16日 优先权日2012年8月16日
发明者王宇波 申请人:王宇波