专利名称：多功能存储模块和u盘的制作方法
技术领域：
多功能存储模块和U盘技术领域[0001]本实用新型涉及存储模块的技术领域，尤其涉及多功能存储模块和包括该多功能 存储模块的U盘。
背景技术：
[0002]存储模块是很多东西产品中必须的元件，例如U盘中，则利用存储模块来存储数 据。[0003]现有技术中的存储模块一般包括存储主体、存储芯片以及控制芯片，存储芯片及 控制芯片封装在存储主体内，且存储主体上表面上设有满足USB接口协议的金属触片组， 该金属触片组电性连接于控制芯片，利用该金属触片组与外部设备电性连接，从而实现存 储模块与外部设备进行数据传递。[0004]由于现有技术中的存储模块上表面上只设置了符合USB接口协议的金属触片组， 所以其只能作为U盘模块与外壳组装成为U盘销售使用，但是，也就是功能较为单一，只能 作为U盘配件使用，这样，则不能根据U盘或其它存储产品的市场销售情况，或该存储模块 的库存情况，灵活使其作为其它电子产品的配件使用，或单独选用其内封装的存储芯片或 控制芯片。实用新型内容[0005]本实用新型的目的在于提供多功能存储模块，旨在解决现有技术中的存储模块上 表面上只设置符合USB接口协议以致只能作为U盘配件使用、功能较为单一的问题。[0006]本实用新型是这样实现的，多功能存储模块，包括存储主体、存储芯片以及控制芯 片，所述存储芯片及所述控制芯片封装于所述存储主体中，所述存储主体上表面设有符合 USB接口协议且电性连接于所述控制芯片的第一触片组，所述存储主体上表面还设有第二 触片组，所述第二触片组包括电性连接于所述存储芯片的存储触片组以及电性连接于所述 控制芯片的控制触片组。[0007]进一步地，所述存储主体上表面还设有符合USB接口协议且电性连接于所述控制 芯片的第三触片组，所述第一触片组及所述第三触片组分别置于所述存储主体两端，所述 第二触片组位于所述第一触片组与第三触片组之间。[0008]进一步地，所述存储芯片为闪存芯片。[0009]进一步地,所述存储主体采用LGA封装。[0010]本实用新型还提供了 U盘，包括金属头、支撑座以及多个金属条，还包括上述的多 功能存储模块，所述支撑座下表面设有容纳所述存储模块的容置腔，上表面前端向内延伸 设有用于放置多个所述金属条的凹槽，所述凹槽底部设有多个连通所述容置腔的通孔，各 所述金属条置于所述凹槽中，一端向前延伸，另一端穿过所述通孔，置于所述容置腔中，且 电性连接于所述多功能存储模块上表面的第一触片组，所述金属头中设有通腔，所述支撑 架前端置于所述通腔中。[0011]进一步地，各所述金属条置于所述容置腔的另一端设有向下凸出的弹性片，所述 弹性片抵压于所述第一触片组。[0012]进一步地，各所述金属条向前延伸的一端设有向下弯折的弯折结构，所述弯折结 构贴于所述支撑架前端。[0013]进一步地，所述凹槽后端设有向上凸起且抵压于所述通腔上侧壁内表面的凸台， 所述凸台上设有第一卡槽，所述通腔上侧壁内表面凸设有卡合于所述第一卡槽中的第一卡 块。[0014]进一步地，所述第一卡块的前端壁设为斜面。[0015]进一步地，所述凸台前端设有第二卡槽，所述通腔上侧壁内表面凸设有卡合于所 述第二卡槽的第二卡块。[0016]与现有技术相比，本实用新型中，由于存储主体上表面设有符合USB接口协议的 第一触片组，这样，其可以与其它配件组装成U盘；且上表面还设有电性连接于控制芯片 的控制触片组以及电性连接于存储芯片的存储触片组，当U盘销售市场不好或存储模块库 存过多时，该存储模块则可以作为控制芯片或存储芯片使用，这样，存储模块的使用较为灵 活，功能多样化。
[0017]图1是本实用新型实施例提供的多功能存储模块的立体示意图；[0018]图2是本实用新型实施例提供的U盘的立体爆炸示意图；[0019]图3是本实用新型实施例提供的U盘的立体示意图。
具体实施方式
[0020]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，
以下结合附图及实施 例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释 本实用新型，并不用于限定本实用新型。[0021]本实用新型提供了多功能存储模块，包括存储主体、存储芯片以及控制芯片，所述 存储芯片及所述控制芯片封装于所述存储主体中，所述存储主体上表面设有符合USB接口 协议且电性连接于所述控制芯片的第一触片组，所述存储主体上表面还设有第二触片组， 所述第二触片组包括电性连接于所述存储芯片的存储触片组以及电性连接于所述控制芯 片的控制触片组。[0022]本实用新型提供的存储模块既可以配合其他配件组装成U盘，也可以作为存储芯 片或控制芯片使用，其使用较为灵活，功能多样化。[0023]以下结合具体附图对本实用新型的实现进行详细的描述。[0024]如图f 3所示，为本实用新型提供的一较佳实施例。[0025]本实施例提供的存储模块12包括存储主体122、存储芯片以及控制芯片，存储芯 片以及控制芯片封装在存储主体122内，当然，存储本体中也可以封装有其它多种元件。存 储模块12的上表面上设有第一触片组121，该第一触片组121与控制芯片电性连接，第一触 片组121符合USB接口协议，当然，可以是USB2. O接口协议或USB3. O接口协议，具体可视 具体情况而定。利用该第一触片组121，可与与外部符合USB接口协议的接口连接，从而实现该存储模块12与外部设备传递数据的功能。[0026]本实施例中，存储模块12的上表面上还设有第二触片组123，该第二触片组123包 括电性连接于控制芯片的控制触片组以及电性连接于存储芯片的存储触片组，当然，控制 触片组和存储触片组可以单独使用，即利用其与外部设备连接，从而单独使用存储主体122 内的控制芯片和存储芯片，也可以一起复用，作为一个整体使用。[0027]这样，用于存储主体122上表面上设有符合USB接口协议的第一触片组121，这样， 其可以作为U盘I配件与外壳等组装在一起，形成U盘I使用，当U盘I的市场销售情况不 佳，或库存的存储模块12过多时，则可以不选择组装成U盘1，则可以通过控制触片组或存 储触片组，将该存储模块12作为控制芯片或存储芯片使用，即可单用，也可以复用，这样， 该存储模块12的使用则较为灵活，功能多样化。[0028]本实施例中，第一触片组121、控制触片组以及存储触片组位于上表面上，且第一 触片组121位于存储主体122上表面的一端，控制触片组及存储触片组则位于另一端。[0029]具体地，上述的第一触片组121包括多个第一触片，该多个第一触片呈列状布置 在存储主体122的一端，本实施例中，第一触片组121包括有四个第一触片。[0030]控制触片组包括多个控制触片，相对应地，存储触片组包括多个存储触片，多个存 储触片呈列状布置，多个控制触片呈列状布置，且多个存储触片与多个控制触片形成矩阵 状布置，当然，也可以是其它多种布置形状，具体可视实际情况而定。[0031]本实施例中，存储主体122上表面上还设有第三触片组124，该第三触片组124电 性连接于存储主体122内的控制芯片，其具体功能与形状与第一触片组121相同，其符合 USB接口协议，当然，既可以是USB2. O接口协议，也可以是USB3. O接口协议。[0032]上述的第三触片组124位于存储主体122上表面的另一端，即第一触片组121与 第三触片组124分别设置在存储主体122上表面的两端上。这样，当利用本实施例的存储 模块12与其它配件组装成U盘I时，由于存储主体122上表面的两端分别设有符合USB接 口协议的触片组，其大大提高组装的灵活性，即该存储模块12受方位的限制小，从而提高 组装效率，且也使得存储模块12的外观较为美观。[0033]在本实施例中的存储模块12中，存储触片组以及控制触片组分别是放置在第一 触片组121与第三触片组124之间的，第三触片组124包括有四个第三触片。[0034]为了增大存储模块12的通用性，存储主体122内封装的存储芯片为闪存芯片。[0035]本实施例中，整个存储模块12采用LGA封装技术(Land Grid Array，栅格阵列封 装)进行封装，利用该技术将控制芯片、存储芯片以及闪存芯片封装在存储主体122内。[0036]上述的存储模块12可以运用在多种电子设备中，或者单独作为存储芯片或控制 芯片使用，本实施例还提供了一种U盘1，上述的存储模块12就运用在该U盘I中，具体如 下[0037]U盘I包括上述的存储模块12、金属头11、支撑架14以及多个金属条13，支撑架 14下表面设有用于放置存储模块12的容置腔142，上表面从上端向内延伸设有用于放置多 个金属条13的凹槽141，其凹槽141底部设有多个连通容置腔142的通孔，各金属条13放 置在凹槽141中，其一端朝支撑架14前端延伸，另一端穿过通孔，延伸至容置腔142中，且 电性连接在存储模块12上表面的第一触片组121 ;金属头11中设有通腔113，其套设在支 撑架14的前端，也就是支撑架14的前端放置在金属头11的通腔113中，当然，多个金属条13也放置在通腔113中，且与通腔113上侧壁之间具有间隙。这样，当U盘I在使用时，通过前端与外部设备连接，外部设备上的接口插在金属条13与金属头11上侧壁之间的间隙中，并与通腔113中的金属条13接触，实现电性连接。[0038]当然，由于第一触片组121包括了四个第一触片，相对应地，金属条13也有四个， 当然，通孔的数量也是四个。[0039]本实施例中，金属条13穿过通孔置于容置腔142内的另一端上设有向下凸出的弹性片131，利用给弹性片131与存储模块12上第一触片组121电性连接，使得连接更加稳固，且便于连接。[0040]金属条13的一端向前延伸至支撑架14的前端，其上设有向下弯折的弯折结构 132，这样使得金属条13可以稳固的放置在凹槽141中。[0041]当然，为了使得金属头11可以稳固的与支撑架14前端配合，支撑架14上表面上， 位于凹槽141后端上设有向上凸起的凸台145，当金属头11套设在支撑架14的前端上后， 该凸台145的上表面抵压在通腔113的上侧壁上。[0042]具体地，上述的凸台145上表面上设有第一^^槽144，相对应地，通腔113上侧壁内表面中设有向下凸出的第一卡块111，该第一卡块111可以卡合在第一卡槽144中，从而使得金属头11与支撑架14之间连接稳固。[0043]为了便于第--^块111卡进第--^槽144中,第--^槽144的前端壁设置为向后倾斜的斜面，当第--^块111与第--^槽144在配合的过程中,第--^块111顺着斜面滑进第—^槽144中。[0044]当然，为了使得金属头11与支撑架14之间连接更加稳固，凸台145前端设有第二卡槽143，相对应地，通腔113上侧壁内表面上设有向下凸出的第二卡块112，该第二卡块 112可以卡合在第二卡槽143中。[0045]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内 所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.多功能存储模块，包括存储主体、存储芯片以及控制芯片，所述存储芯片及所述控制芯片封装于所述存储主体中，所述存储主体上表面设有符合USB接口协议且电性连接于所述控制芯片的第一触片组，其特征在于，所述存储主体上表面还设有第二触片组，所述第二触片组包括电性连接于所述存储芯片的存储触片组以及电性连接于所述控制芯片的控制触片组。
2.如权利要求1所述的多功能存储模块，其特征在于，所述存储主体上表面还设有符合USB接口协议且电性连接于所述控制芯片的第三触片组，所述第一触片组及所述第三触片组分别置于所述存储主体两端，所述第二触片组位于所述第一触片组与第三触片组之间。
3.如权利要求1或2所述的多功能存储模块，其特征在于，所述存储芯片为闪存芯片。
4.如权利要求1或2所述的多功能存储模块，其特征在于，所述存储主体采用LGA封装。
5.U盘，包括金属头、支撑座以及多个金属条，其特征在于，还包括权利要求1至4任选一项所述的多功能存储模块，所述支撑座下表面设有容纳所述存储模块的容置腔，上表面前端向内延伸设有用于放置多个所述金属条的凹槽，所述凹槽底部设有多个连通所述容置腔的通孔，各所述金属条置于所述凹槽中，一端向前延伸，另一端穿过所述通孔，置于所述容置腔中，且电性连接于所述多功能存储模块上表面的第一触片组，所述金属头中设有通腔，所述支撑架前端置于所述通腔中。
6.如权利要求5所述的U盘，其特征在于，各所述金属条置于所述容置腔的另一端设有向下凸出的弹性片，所述弹性片抵压于所述第一触片组。
7.如权利要求6所述的U盘，其特征在于，各所述金属条向前延伸的一端设有向下弯折的弯折结构，所述弯折结构贴于所述支撑架前端。
8.如权利要求5所述的U盘，其特征在于，所述凹槽后端设有向上凸起且抵压于所述通腔上侧壁内表面的凸台，所述凸台上设有第一卡槽，所述通腔上侧壁内表面凸设有卡合于所述第一卡槽中的第一卡块。
9.如权利要求8所述的U盘，其特征在于，所述第一卡块的前端壁设为斜面。
10.如权利要求8或9所述的U盘，其特征在于，所述凸台前端设有第二卡槽，所述通腔上侧壁内表面凸设有卡合于所述第二卡槽的第二卡块。
专利摘要本实用新型涉及存储模块的技术领域，公开了多功能存储模块和包括该存储模块的U盘，存储模块包括存储主体、存储芯片以及控制芯片，存储芯片及控制芯片封装于存储主体中，存储主体上表面设有符合USB接口协议的第一触片组，存储主体上表面还设有第二触片组，第二触片组包括电性连接于存储芯片的存储触片组以及电性连接于控制芯片的控制触片组。存储主体上表面设有符合USB接口协议的第一触片组，其可以与其它配件组装成U盘；且上表面还有电性连接于控制芯片的控制触片组以及电性连接于存储芯片的存储触片组，当U盘销售市场不好时，该存储模块则可以作为控制芯片或存储芯片使用，这样，存储模块的使用较为灵活，功能多样化。
文档编号G11C7/10GK202855306SQ20122037143
公开日2013年4月3日 申请日期2012年7月30日 优先权日2012年7月30日
发明者李志雄, 王平, 庞卫文 申请人:深圳市江波龙电子有限公司